高通公司（英文名：Qualcomm），由前麻省理工學(xué)院教授艾文·雅各布（Irwin Jacobs）和自己的六位同事于1985年7月創(chuàng)辦。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市。現(xiàn)任董事長是保羅·E·雅各布（Paul E.Jacobs）。高通公司于1991年在在美國納斯達(dá)克上市，股票代碼為QCOM。
高通是一家以芯片行業(yè)為主的科技公司。自創(chuàng)辦以來，在無線通信領(lǐng)域進(jìn)行研究，早期推出過CDMA，后來出售手機(jī)業(yè)務(wù)，致力于進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的研發(fā)，并將芯片應(yīng)用于各大終端產(chǎn)品。主要業(yè)務(wù)包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）以及以投資為主的高通創(chuàng)投。其代表產(chǎn)品為驍龍系列芯片產(chǎn)品。致力于將移動(dòng)技術(shù)應(yīng)用于各行各業(yè)。2022年，高通年?duì)I業(yè)額442億美元，歸屬于母公司所有者凈利潤129.36億美元。2023年，高通全年?duì)I收為358.20億美元，同比下降19%；凈利潤為72.32億美元，同比下降44%。截至2023年，高通公司全球總員工超過4萬名。截至2023年，高通在全球擁有超過14萬項(xiàng)專利和專利申請(qǐng)，搭載高通旗下的驍龍?zhí)幚砥鞯?a href="/hebeideji/7213390779824603192.html">Android手機(jī)出貨量超過10億部。2023年12月24日，2023年全球半導(dǎo)體芯片公司TOP10排行榜發(fā)布，高通半導(dǎo)體公司以市值為1576.5億美元排八位。
高通公司在2022年的福布斯中國集團(tuán)全球企業(yè)2000強(qiáng)排名第201位，2023年財(cái)富美國500強(qiáng)中排名98位。
歷史沿革
成立初期
1985年，艾文·雅各布和其同事共同創(chuàng)辦了高通公司。成立初期，高通公司做的是人造衛(wèi)星系統(tǒng)移動(dòng)通訊的解決方案，并接下了OmniTRACS——一個(gè)利用衛(wèi)星幫助長途卡車實(shí)現(xiàn)與總部之間通訊及定位的工程，以便于管理這些卡車的物流傳輸。自1988年起，從美國貨運(yùn)業(yè)到全球的貨運(yùn)業(yè)，普遍采用高通公司的衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)。截至2014年，該系統(tǒng)已成為物流運(yùn)輸行業(yè)最大的商用衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)。
CDMA開發(fā)
1988年，高通公司投入到了CDMA的開發(fā)中。三年后，其在美國納斯達(dá)克股票交易所上市，股票代碼QCOM。之后，高通在1993年證明了CDMA能夠提供TCP/IP協(xié)議服務(wù)，CDMA成為了全球標(biāo)準(zhǔn)。隨后，高通同時(shí)生產(chǎn)CDMA手機(jī)以及芯片和系統(tǒng)設(shè)備，通過軟硬結(jié)合的推廣方式，推廣了全球CDMA用戶的增長。截至1996年底，全球CDMA用戶規(guī)模超過100萬。1998年，高通和Palm聯(lián)合開發(fā)的世界首款CDMA智能手機(jī)pdQ誕生。
公司轉(zhuǎn)型
CDMA得到認(rèn)可后，高通在1999年選擇轉(zhuǎn)型，將收入占比達(dá)到六成的手機(jī)研發(fā)業(yè)務(wù)和基站業(yè)務(wù)出售給愛立信和京瓷，從此專注于無線通信技術(shù)的研發(fā)演進(jìn)、半導(dǎo)體芯片的研究，同年，其CDMA ASIC產(chǎn)品單元發(fā)展為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門QCT的前身高通CDMA技術(shù)集團(tuán)。2000年，全球CDMA用戶突破5000萬戶。同年，高通完成了多媒體CDMA芯片和GPS衛(wèi)星定位的集成，將手機(jī)的多種功能結(jié)合。并不斷通過這種集成解決方案，替代全部獨(dú)立的拍照、視頻、鈴聲、圖像和協(xié)處理器的ASIC設(shè)計(jì)。同樣在這一年，高通與中國聯(lián)通簽署知識(shí)產(chǎn)權(quán)框架協(xié)議后，正式進(jìn)入中國。隨后，高通先后在北京、上海、深圳、西安和無錫開設(shè)子公司，在北京和上海設(shè)立了研發(fā)中心，在深圳設(shè)立其全球首個(gè)創(chuàng)新中心，整合和強(qiáng)化其在深圳的資源和投入，配備多個(gè)領(lǐng)先的實(shí)驗(yàn)室，設(shè)立美國之外的全球首個(gè)無線通信和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展示中心，并在南京、重慶、青島等地聯(lián)合當(dāng)?shù)睾献骰锇槌闪⒘寺?lián)合創(chuàng)新中心。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。2002年，高通與通用汽車公司達(dá)成合作，打造了通用汽車安吉星CDMA 1x車載網(wǎng)聯(lián)解決方案，通過汽車連接芯片進(jìn)入了車聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的汽車行業(yè)。
高通在技術(shù)研發(fā)的同時(shí)，也在致力于收購有核心專利的公司。2005年，高通出資6億美元收購了Flarion技術(shù)公司，該公司擁有4G時(shí)代大量的核心技術(shù)和專利。此后10年間，還相繼收購了創(chuàng)銳訊公司、美國頂峰微電子公司等創(chuàng)新型公司。
驍龍問世
2007年，高通公司推出了移動(dòng)中央處理器方面的第一款產(chǎn)品——Snapdragon S1。隨后，首次搭載Android系統(tǒng)的手機(jī)HTC公司 Dream搭載此CPU正式亮相。同年，Qualcomm還啟動(dòng)了首個(gè)人工智慧研究項(xiàng)目，致力推動(dòng)AI基礎(chǔ)科技研究。這一年的第一季度，高通打敗德州儀器公司，首次成為全球第一大無線芯片供應(yīng)商。2011年后，高通推出的驍龍S4系列，擊敗了NVIDIA和德州儀器，使其雙雙退出手機(jī)芯片市場。自此開始，高通占據(jù)了手機(jī)芯片市場40%以上的份額。
多棲發(fā)展
隨著高通主要營收業(yè)務(wù)的智能手機(jī)市場進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展期，2015年，高通成立物聯(lián)網(wǎng)部門，將物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)龐大的目標(biāo)市場分為四個(gè)垂直領(lǐng)域：智能穿戴、智能家居產(chǎn)品、智慧城市和智能汽車，并針對(duì)四個(gè)垂直市場分成四大部門，這些部門的職能不僅包括了產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)，還兼具了市場拓展、合作伙伴對(duì)接等運(yùn)營職能。
2016年，高通發(fā)布了全球首個(gè)5G基帶方案“Snapdragon X50 5G Modem”，高通的第一款商業(yè)化的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50由此誕生。同年，高通（中國）控股有限公司正式落戶貴州貴安新區(qū)，成為高通在中國投資的載體。次年10月，高通宣布成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，基于Qualcomm驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)連接。這項(xiàng)具有里程碑意義的技術(shù)成果使5G商用又邁進(jìn)了一步。
同樣在2016年，高通宣布以約470億美元的企業(yè)價(jià)值收購恩智浦半導(dǎo)體公司，但最終于2018年7月放棄收購計(jì)劃。恩智浦在收購飛思卡爾之后，是全球最大的車用芯片制造商，其芯片業(yè)務(wù)主要面向汽車系統(tǒng)、身份證以及公交卡。2021年，高通收購了世界級(jí)CPU和技術(shù)設(shè)計(jì)公司Nuvia，拓展高通在Windows操作系統(tǒng)，Android以及Google Chrome生態(tài)系統(tǒng)中的領(lǐng)先地位。2022年6月，高通與微軟、Meta、Epic Games以及其他33家公司和組織成立了一個(gè)元宇宙標(biāo)準(zhǔn)組織——元宇宙標(biāo)準(zhǔn)論壇，致力于為元宇宙概念建立一致的術(shù)語。
2022年，高通將首要任務(wù)定位來業(yè)務(wù)多元化，除了手機(jī)和平板電腦以及PC之外，高通將下一個(gè)終端品類定為了XR和VR技術(shù)融合物理和數(shù)字空間的終端以及汽車。其中包括網(wǎng)絡(luò)邊緣接入，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、零售、制造、能源、醫(yī)療等行業(yè)的豐富終端。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年10月24日，在夏威夷驍龍峰會(huì)期間，高通公司正式推出了一項(xiàng)名為Snapdragon Seamless的跨平臺(tái)技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)旨在讓使用不同操作系統(tǒng)（如Android、Windows等）的驍龍終端能夠相互發(fā)現(xiàn)并協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)信息共享。2023年11月11日，高通與銥星取消合作，原計(jì)劃為安卓機(jī)提供衛(wèi)星連接功能。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月31日，全球最大規(guī)模的手機(jī)芯片公司高通（QCOM.US）發(fā)布了其2024年第一財(cái)季（截至2023年12月24日的季度）財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)，高通第一財(cái)季營收為99.35億美元，較上年同期的94.63億美元增長5%；凈利潤由上年同期的22.35億美元同比增長24%至27.67億美元；不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP），高通第一財(cái)季的調(diào)整后凈利潤為31.01億美元，較上年同期26.84億美元同比增長16%。高通在業(yè)績展望部分表示，預(yù)計(jì)第二財(cái)季（截至3月季度）總營收有望達(dá)到89億美元至97億美元之間。截至當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月31日收盤，高通收?qǐng)?bào)148.51美元/股，上漲1.73%，總市值約1659億美元。
2024年10月，高通與意法半導(dǎo)體達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作。10月21日，在夏威夷舉行的活動(dòng)上，高通推出新版智能手機(jī)芯片，最新版驍龍系列將包含其自研的Oryon處理器設(shè)計(jì)，該芯片將比上一代快45%，能耗更低。2024年10月22日，驍龍峰會(huì)期間，新一代高通驍龍旗艦SoC——驍龍8至尊版（Snapdragon 8 Elite）正式發(fā)布。驍龍8至尊版在技術(shù)規(guī)格上創(chuàng)新，采用第二代定制的高通Oryon CPU，高通Adreno GPU和高通Hexagon NPU也得到了提升，并提供了AI-isp的影像功能、下一代游戲體驗(yàn)和超快速網(wǎng)頁瀏覽等。2025年4月1日，高通確認(rèn)考慮向半導(dǎo)體公司Alphawave IP Group發(fā)出收購要約。但高通無法確定是否會(huì)提出正式要約以及潛在條款內(nèi)容。根據(jù)收購守則，高通須在當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月29日下午5點(diǎn)前宣布明確收購意向或聲明不會(huì)推進(jìn)收購。
2025年4月2日，高通公司正式發(fā)布第四代驍龍8s Gen4移動(dòng)處理器。該處理器主要面向中端手機(jī)市場，采用臺(tái)積電4納米制程工藝，其配置的Kryo CPU性能較上一代產(chǎn)品提升31%，高通Adreno GPU性能提升49%，同時(shí)GPU能效提升39%。5月20日，高通技術(shù)公司和小米集團(tuán)慶祝雙方長達(dá)15年的合作，并宣布簽署多年合作協(xié)議。在協(xié)議期內(nèi)，小米的旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品會(huì)持續(xù)搭載驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)，覆蓋多個(gè)產(chǎn)品代際，并在中國及全球市場銷售。2025年，小米也會(huì)成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一。雙方計(jì)劃繼續(xù)攜手，在包括智能手機(jī)、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設(shè)備、平板電腦等在內(nèi)的各類邊緣側(cè)設(shè)備領(lǐng)域，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月27日，高通股價(jià)漲超11%。
2026年1月5日，在國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)展會(huì)上，高通科技公司推出了下一代機(jī)器人綜合架構(gòu)，集成了硬件、軟件和復(fù)合人工智能。高通科技還發(fā)布了其最新的高性能機(jī)器人處理器，面向工業(yè)AMR和先進(jìn)的全尺寸人形機(jī)器人——高通龍翼?IQ10系列。
企業(yè)治理
部門架構(gòu)
資料來源
董事會(huì)成員
資料來源
管理層
資料來源
資料來源
公司業(yè)務(wù)
高通的營收來源為技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通通過技術(shù)許可分享其發(fā)明成果，使各類型的公司可以省去高風(fēng)險(xiǎn)的早期研發(fā)投入，直接為消費(fèi)者提供這些基于基礎(chǔ)技術(shù)的產(chǎn)品和體驗(yàn)。高通公司是全球3G、4G和5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。并通過研發(fā)無線芯片平臺(tái)和其它產(chǎn)品解決方案，改善產(chǎn)品的使用體驗(yàn)。除此以外，高通還成立了高通創(chuàng)投，致力于通過投資新興企業(yè)，利用前沿科技創(chuàng)造價(jià)值。
技術(shù)許可業(yè)務(wù)
技術(shù)許可部門主要負(fù)責(zé)高通與產(chǎn)業(yè)界各類合作伙伴的許可洽談、業(yè)務(wù)發(fā)展、項(xiàng)目管理等相關(guān)事務(wù)。該部門負(fù)責(zé)技術(shù)許可，通過技術(shù)分享來促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。高通堅(jiān)持與整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)共享自己開發(fā)的所有技術(shù)——通過技術(shù)許可獲取收入，然后將獲得的專利許可費(fèi)投入到下一代技術(shù)的研發(fā)中。截至2023年5月，高通公司在全球范圍內(nèi)擁有14萬件專利和專利申請(qǐng)，其專利布局范圍覆蓋全球100多個(gè)國家和地區(qū)。高通在全球范圍內(nèi)已簽署超過300份技術(shù)許可協(xié)議，包括80多份5G技術(shù)許可協(xié)議。獲得高通公司技術(shù)許可的設(shè)備數(shù)量已超過130億部。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
半導(dǎo)體芯片部門主要負(fù)責(zé)研發(fā)和銷售無線基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備中的芯片等軟硬件方案，其主力是驍龍系列SoC。該部門負(fù)責(zé)研發(fā)和設(shè)計(jì)芯片，通過芯片這一產(chǎn)品來與產(chǎn)業(yè)進(jìn)行合作與分享。高通公司提供的移動(dòng)科技解決方案包括蜂窩調(diào)制解調(diào)器、中央處理器、射頻組件、藍(lán)牙產(chǎn)品、Wi-Fi產(chǎn)品等，支持的移動(dòng)終端及應(yīng)用覆蓋智能手機(jī)、移動(dòng)PC、可穿戴設(shè)備、XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))終端、音頻終端、智能攝像頭、汽車、工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、智能城市、智慧家庭等。
高通創(chuàng)投
高通創(chuàng)投成立于2000年，旨在為高通提供外部創(chuàng)新的洞察、支持高通業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略目標(biāo)、加速并影響產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展以及獲得良好的財(cái)務(wù)回報(bào)。截至2023年，其管理資金規(guī)模超過10億美元，高通創(chuàng)投管理的被投公司超過150家。高通創(chuàng)投同樣致力于通過風(fēng)險(xiǎn)投資助力加速5G創(chuàng)新，重點(diǎn)關(guān)注5G應(yīng)用與賦能創(chuàng)新的領(lǐng)域，包括人工智慧、XR/多媒體、機(jī)器人/智能制造以及物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域。2018年和2019年，高通創(chuàng)投先后設(shè)立1億美元AI風(fēng)險(xiǎn)投資基金和2億美元5G生態(tài)系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)投資基金，以持續(xù)推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的培育及擴(kuò)展。截至2023年，高通創(chuàng)投在中國已投資60多家企業(yè)，投資并完成退出13家獨(dú)角獸企業(yè)，其中包括小米、摩拜和觸寶等成功上市或被并購。
2023年7月，高通技術(shù)公司宣布為其物聯(lián)網(wǎng)解決方案精選目錄推出全新長期產(chǎn)品計(jì)劃。該計(jì)劃于7月27日啟動(dòng)，最初涵蓋16款不同的高通技術(shù)公司物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），支持客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)擁有更長期、更持久的生命周期。2023年9月，芯片巨頭高通宣布與蘋果公司的芯片合同延長三年，到2026年，都將向蘋果供應(yīng)智能手機(jī)5G基帶。
公司財(cái)務(wù)
主要產(chǎn)品
驍龍系列產(chǎn)品
蜂窩調(diào)制解調(diào)器與射頻組件
驍龍5G Modem-RF系統(tǒng)是全球首款商用調(diào)制解調(diào)器到天線5G解決方案。其調(diào)制解調(diào)器RF系統(tǒng)旨在最大限度地提高數(shù)據(jù)傳輸速度和性能，支持呼叫連接和覆蓋范圍，并延長移動(dòng)設(shè)備上的電池壽命。
高通技術(shù)公司擁有全面的緊密集成射頻解決方案產(chǎn)品組合，其中包括多模、多頻段射頻收發(fā)器和高通射頻前端(RFFE)產(chǎn)品。憑借其架構(gòu)、工藝技術(shù)和封裝技術(shù)支持更長的電池壽命和更廣的覆蓋范圍，幫助創(chuàng)建高度集成的高性能Modem-RF 5G時(shí)代的系統(tǒng)。
手機(jī)處理器
高通驍龍處理器提供的是整套SoC設(shè)計(jì)，專為移動(dòng)體驗(yàn)、人工智能數(shù)據(jù)中心解決方案和物聯(lián)網(wǎng)而構(gòu)建，下游廠商采購之后無需在進(jìn)行適配直接就可以使用。這樣的好處就是可以快速的推出產(chǎn)品，讓下游廠商可以專注于軟件的開發(fā)，最明顯的例子就是HTC。而高通利用自己在通信行業(yè)二十多年的經(jīng)驗(yàn)讓更多的手機(jī)使用高通的芯片。驍龍系列處理器廣泛應(yīng)用于華為技術(shù)有限公司小米、三星電子、索尼、微軟等手機(jī)品牌中。搭載驍龍系列芯片的包括小米13 Ultra、OPPO Find X6 Pro、榮耀Magic5系列、努比亞Z50系列、三星Galaxy S23系列、華碩ROG 7系列等機(jī)型。其中，搭載驍龍 8 Gen 2 for Galaxy芯片的Galaxy S23發(fā)售首月銷量達(dá)到277萬臺(tái)。2022年，高通驍龍8系列應(yīng)用處理器出貨量超過1億部。2024年10月21日，高通推出新版智能手機(jī)芯片，最新版驍龍系列將包含其自研的Oryon處理器設(shè)計(jì)，該芯片將比上一代快45%，能耗更低。2025年4月2日，高通公司正式發(fā)布第四代驍龍8s Gen4移動(dòng)處理器。該處理器主要面向中端手機(jī)市場，采用臺(tái)積電4納米制程工藝，其配置的Kryo CPU性能較上一代產(chǎn)品提升31%，高通Adreno GPU性能提升49%，同時(shí)GPU能效提升39%。
移動(dòng)PC
驍龍計(jì)算平臺(tái)支持輕薄的無風(fēng)扇筆記本電腦，提供性能、電池續(xù)航時(shí)間、先進(jìn)的攝像頭和音頻功能的支撐，以及保證安全、穩(wěn)定的連接。搭載驍龍移動(dòng)平臺(tái)的一臺(tái)筆記本電腦在便攜的同時(shí)提供了良好的體驗(yàn)、電池壽命和連接。搭載驍龍計(jì)算平臺(tái)的聯(lián)想Yoga5G、微軟surfaceProX和三星Galaxy Book S等PC產(chǎn)品展現(xiàn)了數(shù)千兆比特連接、多天電池續(xù)航、高性能計(jì)算。
XR/VR/AR
在XR，也就是稱為“元宇宙”的方面，高通公司在這項(xiàng)技術(shù)成為熱點(diǎn)話題前，就對(duì)此已經(jīng)有多年的投入。早在“元宇宙”概念形成以前，高通公司內(nèi)部就將相關(guān)技術(shù)稱為XR（Extended Reality），即擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)技術(shù)，而高通將XR視作通往“元宇宙”的鑰匙。高通推出了支持5G的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）平臺(tái)——驍龍XR 2平臺(tái)。該平臺(tái)支持跨增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR實(shí)景）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR技術(shù)）和混合現(xiàn)實(shí)（MR）等多領(lǐng)域擴(kuò)展。驍龍XR 2平臺(tái)支持5G連接，能夠通過支持終端和邊緣云之間的分離式處理，幫助設(shè)備擺脫線纜或空間的束縛。
AI技術(shù)
高通一直致力于人工智能領(lǐng)域各個(gè)方面的研究，也在驅(qū)動(dòng)公司產(chǎn)品路線圖中AI的應(yīng)用。與在云端進(jìn)行的計(jì)算不同，混合AI的架構(gòu)可以在云端、邊緣側(cè)和終端分配并協(xié)同處理很多AI的工作負(fù)載。云端AI與包括智能手機(jī)、汽車、個(gè)人電腦、物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的終端側(cè)AI進(jìn)行協(xié)同工作，可以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大、更便利、更高效、更優(yōu)化的AI。這一策略對(duì)于推動(dòng)生成式AI的規(guī)模化擴(kuò)展，滿足全球企業(yè)和消費(fèi)者對(duì)于計(jì)算和生活的需求非常重要。之后，高通對(duì)于AI的研究成果逐步落地到產(chǎn)品側(cè)，接連推出了數(shù)代基于驍龍平臺(tái)的人工智能引擎AI Engine如第一代AI芯片驍龍820等。并進(jìn)軍云端AI市場，并推出面向云端AI推理計(jì)算的第一個(gè)專用加速器——Qualcomm Cloud AI 100。
網(wǎng)絡(luò)技術(shù)產(chǎn)品
Wi-Fi產(chǎn)品
高通在Wi-Fi領(lǐng)域已有多年的研發(fā)投入，自2015年起，公司已出貨超過40億顆Wi-Fi芯片。高通能夠提供從路由器到移動(dòng)終端“端到端”的Wi-Fi 6解決方案，產(chǎn)品和解決方案在移動(dòng)、計(jì)算和汽車等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域具有強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。高通的Wi-Fi 6、6E和7產(chǎn)品旨在提供極快的速度和巨大的容量，以滿足當(dāng)前和未來的需求。第一個(gè)Wi-Fi解決方案以Wi-Fi 6和6E系列產(chǎn)品為基礎(chǔ)，可提供響應(yīng)迅速、可靠且沉浸式的連接體驗(yàn)。高通的Wi-Fi功能致力于在智能手機(jī)、PC、無線網(wǎng)絡(luò)、汽車等產(chǎn)品中都可以很好地滿足視頻會(huì)議、高清電影、游戲的需求。
網(wǎng)絡(luò)
高通提供業(yè)界領(lǐng)先的無線網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)和產(chǎn)品，來滿足各種設(shè)備的需求。高通利用Wi-Fi、蜂窩網(wǎng)絡(luò)和無線光纖領(lǐng)域的尖端技術(shù)和創(chuàng)新，通過Qualcomm 5G RAN平臺(tái)（FSM100xx）持續(xù)擴(kuò)展公司在5G毫米波和蜂窩通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)力。伴隨持續(xù)性的業(yè)務(wù)增長，Qualcomm 5G RAN平臺(tái)被廣泛采用，高通旨在通過提供領(lǐng)先的5G毫米波設(shè)備技術(shù)，支持5G小基站和射頻拉遠(yuǎn)設(shè)備在全球的部署。結(jié)合支持虛擬RAN和開放無線接入接口的能力和靈活性，Qualcomm 5G RAN平臺(tái)旨在支持設(shè)備廠商解決緊迫的連接問題，為其用戶提供5G賦能的可靠的移動(dòng)體驗(yàn)。
藍(lán)牙音頻技術(shù)
藍(lán)牙產(chǎn)品
高通的藍(lán)牙系列產(chǎn)品能夠開發(fā)廣泛的應(yīng)用程序，從可穿戴設(shè)備到家庭自動(dòng)化產(chǎn)品到智能音頻。產(chǎn)品憑借其連接性、低能量效率以及音頻質(zhì)量和延遲，應(yīng)用于各種網(wǎng)絡(luò)之中。其在2018年推出的QCC3026藍(lán)牙芯片在功能和成本之間實(shí)現(xiàn)了平衡，因此原始設(shè)備制造商可以生產(chǎn)功能豐富的藍(lán)牙耳機(jī)，以提供高質(zhì)量的聲音。
音頻
高通創(chuàng)造了提供較高清晰度和高保真音頻的產(chǎn)品。通過音頻和語音用戶界面(Ul)技術(shù)提供了廣泛的平臺(tái)，旨在為智能音頻應(yīng)用提供優(yōu)質(zhì)的無線連接、高集成度、沉浸式音質(zhì)和設(shè)備內(nèi)人工智能。2017年，高通宣布的aptX HD音頻編解碼器技術(shù)出現(xiàn)后，多家全球領(lǐng)先的智能手機(jī)、媒體播放器、耳機(jī)、揚(yáng)聲器與其他藍(lán)牙音頻產(chǎn)品制造商紛紛開始采用aptX HD音頻技術(shù)。
aptX是把專業(yè)級(jí)的音質(zhì)引入無線消費(fèi)終端的首批音頻技術(shù)之一，隨著部分智能手機(jī)制造商開始取消傳統(tǒng)的耳機(jī)插孔，以及越來越多的消費(fèi)者開始通過藍(lán)牙技術(shù)體驗(yàn)當(dāng)今的高音質(zhì)，對(duì)高品質(zhì)無線音頻終端的需求正在快速增長。aptX HD通過利用藍(lán)牙無線連接傳輸24位音頻來滿足上述需求。和接收端支持24位音頻輸入一樣，aptX HD技術(shù)同樣通過在4個(gè)接受子頻帶中的每一個(gè)頻帶上使用了額外的2個(gè)數(shù)據(jù)位來確保音頻信號(hào)的精確傳輸。這將幫助在整個(gè)編解碼周期實(shí)現(xiàn)更低信噪比，減少失真，確保提供純凈、清晰與清脆的音樂，使aptX HD成為高分辨率音頻解決方案的理想組成部分。
物聯(lián)網(wǎng)
智能穿戴
高通的可穿戴平臺(tái)旨在實(shí)現(xiàn)尺寸、功耗、傳感器集成、連接性、電池壽命和性能方面的進(jìn)步，使下一代智能可穿戴設(shè)備成為可能。高通公司的可穿戴平臺(tái)已被超過150款可穿戴設(shè)計(jì)所采用，超過80%已發(fā)布或推出的Android Wear智能手表采用了Snapdragon Wear 2100。
智能家居
高通與業(yè)界開發(fā)人員合作，研發(fā)智能家居相關(guān)的解決方案，通過將設(shè)備和電器連接到用戶終端，從而改善消費(fèi)者與其自動(dòng)化設(shè)備的交互和管理方式。智能家居產(chǎn)品領(lǐng)域，多個(gè)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)品牌已經(jīng)出貨了超過1.25億部采用Qualcomm Technologies連接芯片的產(chǎn)品，包括電視、家庭娛樂和其他聯(lián)網(wǎng)家居產(chǎn)品。
智慧城市
智慧城市業(yè)務(wù)板塊中，包括了安全、安防攝像頭、智能水表、智能交通系統(tǒng)等。高通旨在通過在網(wǎng)絡(luò)邊緣提供的智能、計(jì)算和連接，推動(dòng)從事行業(yè)、業(yè)務(wù)模式和體驗(yàn)轉(zhuǎn)型的生態(tài)系統(tǒng)取得商業(yè)成功。它將嵌入式硬件設(shè)計(jì)師、獨(dú)立軟件廠商、獨(dú)立硬件組件廠商、系統(tǒng)集成商和原始設(shè)計(jì)制造商結(jié)合在一起，他們配備了基于高通技術(shù)的解決方案來加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。從零售到能源和公用事業(yè)，再到追蹤和物流以及機(jī)器人，高通將專業(yè)知識(shí)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合，以推動(dòng)互聯(lián)智能邊緣的創(chuàng)新。在商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，超過30款設(shè)計(jì)正在采用公司支持多模LTE Cat M1/NB1、E-GPRS和全球RF頻段的MDM 9206調(diào)制解調(diào)器。該調(diào)制解調(diào)器專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)，并實(shí)現(xiàn)了商用。
智能汽車
關(guān)于汽車業(yè)務(wù)，高通一直被認(rèn)為是提供真正的“數(shù)字底盤平臺(tái)”的公司，具備提供全域支持的能力，這是高通在所有汽車行業(yè)供應(yīng)商中的差異化優(yōu)勢(shì)，從覆蓋先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）、智能駕駛，到數(shù)字座艙和廣泛的汽車連接解決方案。基于已獲得的訂單數(shù)量，以及汽車業(yè)務(wù)訂單總估值達(dá)到300億美元的速度，高通已成為最大的汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商之一。
高通所設(shè)計(jì)的多代數(shù)字座艙平臺(tái)，已經(jīng)部署在眾多車型中。通過屏幕和系統(tǒng)，高通就可以將數(shù)字服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)等更多技術(shù)帶給汽車。高通還在不斷開發(fā)ADAS和自動(dòng)駕駛相關(guān)技術(shù)，搭載在2025年和2026年面世的車型中。高通推出的金魚草數(shù)字底盤是一套全面的云連接汽車平臺(tái)，用于遠(yuǎn)程信息處理和連接。其具備了計(jì)算、駕駛輔助系統(tǒng)和自主性。高通的技術(shù)使汽車制造商能夠提供更安全、可定制和沉浸式的互聯(lián)智能體驗(yàn)，并提供按需提供的新技術(shù)功能和數(shù)字服務(wù)。
而除了驍龍座艙平臺(tái)外，高通公司還在藍(lán)牙、Wi-Fi、精準(zhǔn)定位、安全等車載業(yè)務(wù)基礎(chǔ)技術(shù)方面擁有技術(shù)積累，高通致力于與更多的產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同創(chuàng)造汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。截至2023年，驍龍數(shù)字底盤已支持中國汽車品牌推出了超過80款車型。
科研成果
2001年3月16日，WCDMA、cdma2000以及TD-SCDMA被確認(rèn)為國際3G的三大標(biāo)準(zhǔn)。其中cdma2000由高通提出，并完全建立在其CDMA技術(shù)之上，高通在CDMA上擁有包括600多項(xiàng)核心專利在內(nèi)的共計(jì)3900項(xiàng)專利，占CDMA所有專利的27%，壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國，這一比例達(dá)到100%。此外，另外兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)以及由CDMA而建立的現(xiàn)代無線技術(shù)機(jī)制，也離不開CDMA的基礎(chǔ)專利。只要是有CDMA后綴的技術(shù)，都有高通的專利。高通也由此制定了屬于自己的商業(yè)模式，即所有從事與3G有關(guān)的生產(chǎn)與銷售的企業(yè)，都必須要與高通簽署專利授權(quán)合同。
從過去的3G、4G，到已經(jīng)商用的5G，高通展開了大量的研究投入。在5G方面，高通致力于基礎(chǔ)科技研發(fā)、技術(shù)驗(yàn)證、原型測(cè)試、產(chǎn)品化等多個(gè)方面，對(duì)毫米波、MIMO、先進(jìn)射頻等基礎(chǔ)科技進(jìn)行研究。高通為3GPP的全球5G NR標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程做出貢獻(xiàn)，因其在5G基礎(chǔ)研究和標(biāo)準(zhǔn)工作上的突出表現(xiàn)，在2019年獲得了“5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。高通還推出了從調(diào)制解調(diào)器到天線的多代5G商用解決方案，包括面向汽車、移動(dòng)PC、XR、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、小型基站等領(lǐng)域的5G解決方案。高通研發(fā)出的驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案。還支持業(yè)界最為全面的頻譜聚合，覆蓋5G標(biāo)準(zhǔn)的Sub-6GHz到毫米波頻段，結(jié)合 AI 天線調(diào)諧和低功耗技術(shù)，能夠在多種終端形態(tài)（手機(jī)、PC、熱點(diǎn)、工業(yè)設(shè)備）上提供高速率、廣覆蓋和高可靠性，支撐從消費(fèi)級(jí)移動(dòng)寬帶到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入以及企業(yè)專網(wǎng)等多元化的 5G 應(yīng)用場景。
過去數(shù)年中，高通將每年收入的20%以上投入研發(fā)，截至2011財(cái)年，高通在研發(fā)上累計(jì)投入超200億美元；截至2019年底，累計(jì)研發(fā)投入已超過610億美元，其中，2019財(cái)年的研發(fā)投入占到了營收的22%。截至2023年5月，研發(fā)投入已經(jīng)達(dá)到了800億美元。目前在全球范圍內(nèi)擁有超過14萬項(xiàng)授權(quán)專利和專利申請(qǐng)。
2024年1月1日，高通股份有限公司取得一項(xiàng)名為“在初始控制資源集上配置發(fā)送配置指示狀態(tài)”的專利，主要用于無線通信的方法、系統(tǒng)和設(shè)備，提供了有效地標(biāo)識(shí)用于接收初始coreset中的控制信息的空間參數(shù)。
企業(yè)文化
企業(yè)標(biāo)識(shí)
高通公司的宗旨被定為“Quality Communications(高質(zhì)量通信)”，取每個(gè)單詞的前四個(gè)字母組合成公司名，將公司名作為標(biāo)識(shí)。簡單而時(shí)尚的徽章采用單色調(diào)色板制作，并以大寫字母設(shè)置單個(gè)銘文，第一個(gè)字母放大，最后兩個(gè)字母“MM”風(fēng)格化為波浪。標(biāo)識(shí)采用定制的幾何無襯線字體，最后一個(gè)“波浪”以粗線繪制，其末端為圓形。
企業(yè)使命
致力于發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技。
企業(yè)愿景
高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，致力于移動(dòng)基礎(chǔ)科技的發(fā)明，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。高通始終以研發(fā)先行，不斷突破移動(dòng)技術(shù)的邊界，為生態(tài)伙伴的創(chuàng)新奠定基礎(chǔ)，讓萬物智能互連。
社會(huì)責(zé)任
高通在2006年啟動(dòng)了“無線關(guān)愛計(jì)劃”，旨在通過無線科技改善人們的生活。截至2023年，“無線關(guān)愛計(jì)劃”已經(jīng)影響了超過2600萬人。該計(jì)劃支持的“我是你的眼”為視障群體提供了拍照協(xié)助、視頻協(xié)助以及出行陪同服務(wù)三個(gè)主要功能。截至2021年，“我是你的眼”APP客戶端的視障用戶注冊(cè)人數(shù)超過16000人，志愿者注冊(cè)人數(shù)超過11000人。
自2014年開始，高通在美國開展了Qcamp夏令營，旨在激發(fā)中學(xué)生學(xué)習(xí)STEM科學(xué)、技術(shù)、工程、數(shù)學(xué)）學(xué)科的興趣。2016年，高通與中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)青少年科技中心合作，將Qcamp夏令營引入中國，命名為“她·未來”科技夏令營。
2018年，高通為江西省全南縣和于都縣的試點(diǎn)中小學(xué)搭建高科技課堂，助力扶貧工作。截至同年11月，高通面向偏遠(yuǎn)地區(qū)診所的醫(yī)療服務(wù)人員提供了總計(jì)2000余臺(tái)心電圖傳感智能手機(jī)，對(duì)超過48萬患者進(jìn)行了心腦血管疾病篩查。
2020年1月29日，高通公司將向中國相關(guān)組織捐款700萬元人民幣，支持新型冠狀病毒感染感染肺炎疫情的防控工作。
所獲榮譽(yù)
企業(yè)事件
壟斷行為
高額專利許可收費(fèi)
2005年，高通公司就被諾基亞、愛立信、德州儀器等6家企業(yè)以高額專利許可收費(fèi)、捆綁銷售構(gòu)成壟斷為由訴至歐盟。這些企業(yè)指控高通公司收取的專利許可使用費(fèi)過高，限制了競爭對(duì)手的發(fā)展，這種行為違反了歐盟中華人民共和國反壟斷法，同時(shí)也沒有兌現(xiàn)自己當(dāng)初對(duì)國際組織的承諾。歐盟接到諾基亞等6家公司的投訴后，曾對(duì)高通公司展開反壟斷調(diào)查，經(jīng)過4年的調(diào)查，最終因?yàn)楦咄ü九c有關(guān)企業(yè)的和解撤訴而終止。
高通公司自2006年開始，在韓國遭遇了長達(dá)3年的反壟斷調(diào)查。韓國官方認(rèn)為高通公司對(duì)客戶實(shí)行差別性對(duì)待，對(duì)其中一些客戶收費(fèi)較高。為此，韓國公平貿(mào)易委員會(huì)向高通開出2730億韓元（約合2.52億美元）的罰單。
中國國家發(fā)展改革委在長期反壟斷調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，擁有大量專利的高通通過收取不公平的高價(jià)專利許可費(fèi)?沒有正當(dāng)理由搭售非無線通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可?在基帶芯片芯片銷售中附加不合理?xiàng)l件等壟斷行為，在中國賺取了高額利潤。2015年，中國國家發(fā)展改革委開出中國反壟斷歷史上金額最大的罰單，高通公司因壟斷行為被罰60.88億元，并被責(zé)令整改。歐盟委員會(huì)對(duì)高通提出過兩項(xiàng)反壟斷罰款，第一項(xiàng)為歐盟反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)針對(duì)高通的壟斷行為提出的索賠9.97億歐元（10億美元）罰款，但在2022年被高通推翻訴訟。2023年，高通公司前往歐洲第二高等法院，希望推翻歐盟委員會(huì)之前作出的約2.58億美元的第二項(xiàng)反壟斷罰款。
收購Autotalks公司涉嫌違反中華人民共和國反壟斷法
2023年5月，高通公司宣布收購Autotalks公司。國家市場監(jiān)督管理總局在收到舉報(bào)后對(duì)該項(xiàng)集中進(jìn)行了綜合評(píng)估，認(rèn)為該項(xiàng)集中雖未達(dá)到申報(bào)標(biāo)準(zhǔn)，但有證據(jù)證明具有或者可能具有排除、限制競爭效果。2024年3月12日，國家市場監(jiān)督管理總局根據(jù)《反壟斷法》第二十六條規(guī)定，書面通知高通公司要求其進(jìn)行申報(bào)，未申報(bào)或者申報(bào)后獲得批準(zhǔn)前不得實(shí)施集中。2024年3月14日，高通公司致函國家市場監(jiān)督管理總局，表示放棄此項(xiàng)交易。2025年6月，高通公司在未進(jìn)行申報(bào)、也未與國家市場監(jiān)督管理總局作任何溝通的情況下，完成對(duì)Autotalks公司的收購。接到舉報(bào)后，國家市場監(jiān)督管理總局進(jìn)行了核實(shí)，高通公司也承認(rèn)了相關(guān)事實(shí)。在相關(guān)事實(shí)清楚、證據(jù)確鑿的基礎(chǔ)上，國家市場監(jiān)督管理總局依法對(duì)高通公司收購Autotalks公司違法實(shí)施經(jīng)營者集中事宜進(jìn)行立案調(diào)查。10月11日，高通公司回應(yīng)稱，在積極配合國家市場監(jiān)督管理總局的有關(guān)調(diào)查。高通公司一直致力于支持其客戶與合作伙伴的發(fā)展與增長。
5G芯片中存在漏洞
2021年5月，安全研究公司Check Point披露，高通公司的5G調(diào)制解調(diào)器芯片中存在一個(gè)漏洞，可能會(huì)影響全球30%的Android手機(jī)。這個(gè)漏洞在2020年12月份被發(fā)現(xiàn)，可能會(huì)讓黑客通過向手機(jī)的調(diào)制解調(diào)器注入惡意代碼來遠(yuǎn)程攻擊安卓用戶，獲得執(zhí)行代碼的能力，訪問移動(dòng)用戶的通話記錄和短信，并竊聽電話，包括谷歌Pixel、LG手機(jī)、一加手機(jī)、三星電子的旗艦Galaxy系列和小米手機(jī)均受影響。
裁員傳聞
2023年9月21日，上海高通公司通過媒體回應(yīng)裁員傳聞，稱公司確有裁員計(jì)劃，但市場所傳的“大規(guī)模裁員”“關(guān)閉辦公室”“撤離上海”等說法夸大其詞。2023年10月13日，高通宣布定于12月中旬在美國加利福尼亞州的兩個(gè)辦事處裁員約 1258 人。
拜登政府撤銷對(duì)華為出口半導(dǎo)體許可證
2024年5月7日，彭博社、英國《金融時(shí)報(bào)》和路透社等多家外媒援引消息稱，拜登政府當(dāng)天進(jìn)一步收緊了對(duì)華為的出口限制，撤銷了高通對(duì)華為出口半導(dǎo)體的許可證，阻止高通出售給華為任何芯片。在此之前，高通曾表示，其與華為的業(yè)務(wù)已經(jīng)有限，并將很快縮小到零。
回應(yīng)小米3納米芯片大規(guī)模量產(chǎn)
2025年5月，小米官宣自研3納米旗艦手機(jī)SoC芯片玄戒O1，該芯片與蘋果A18 Pro芯片采用相同的工藝制造。5月20日，雷軍表示，小米玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)。對(duì)此，克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，小米自研芯片的舉措，不會(huì)影響其業(yè)務(wù)。高通仍然是小米的戰(zhàn)略芯片供應(yīng)商，最重要的是，他認(rèn)為高通驍龍芯片已經(jīng)用于小米旗艦產(chǎn)品，并會(huì)繼續(xù)用于小米旗艦產(chǎn)品。
參考資料 >
關(guān)于Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-10
美國80年代芯片設(shè)計(jì)業(yè)如何起步，以及DARPA的催化作用丨書摘.新浪財(cái)經(jīng).2023-06-29
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高通公司 NASDAQ:QCOM QUALCOMM, Inc..新浪財(cái)經(jīng).2023-06-12
凈利潤943億！高通2022財(cái)年賺翻了：營收超3000億.雷科技.2023-06-12
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芯片巨頭高通的成長史丨艾文·雅各布親述.半導(dǎo)體行業(yè)觀察.2023-06-10
高通博通的發(fā)展&并購史.電子產(chǎn)品世界.2023-06-29
高通公司上季度營收下滑12%，將進(jìn)一步節(jié)省成本.界面新聞.2023-06-10
高通創(chuàng)投沈勁:5G驅(qū)動(dòng)投資方向轉(zhuǎn)變 將聚焦四大領(lǐng)域.環(huán)球科技.2023-06-10
高通驍龍 引領(lǐng)5G時(shí)代數(shù)字娛樂體驗(yàn)變革.中華網(wǎng)科技.2023-06-13
Qualcomm榮登“改變世界的公司”榜單首位.搜狐網(wǎng).2023-06-12
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2023年全球半導(dǎo)體芯片公司TOP10.今日頭條視頻.2023-12-25
2023年《財(cái)富》美國500強(qiáng)排行榜揭曉:沃爾瑪、亞馬遜和埃克森美孚居前三(附完整榜單).新浪財(cái)經(jīng).2023-06-10
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CDMA是什么網(wǎng)絡(luò) CDMA詳細(xì)介紹.太平洋電腦網(wǎng).2023-06-29
高通發(fā)展歷程回顧:如何拿下移動(dòng)芯片市場.搜狐科技.2023-06-10
驍龍888背后:你不可不知的高通逆襲史.快科技.2023-06-10
高通:競爭很激烈 但我們更熱衷于合作.經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng).2023-06-10
一文讀懂ASIC芯片.電子工程專輯.2023-06-29
繼蘋果后 高通在深圳成立創(chuàng)新中心.今日頭條.2025-07-10
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車輪上的高通.新浪汽車.2023-06-10
解讀高通:從小企業(yè)成長為芯片帝國的輝煌史.《中國經(jīng)濟(jì)和信息化》.2023-06-10
高通驍龍?zhí)幚砥?0年歷史：制程升級(jí)了6倍.中關(guān)村在線.2023-06-10
這是AI觸手可及的時(shí)代 | AI Open Day.搜狐網(wǎng).2023-06-10
數(shù)讀高通:小企業(yè)成長為芯片帝國.新浪科技.2023-06-10
高通驍龍15年進(jìn)化史：始于手機(jī) 移動(dòng)平臺(tái)全覆蓋.新浪科技.2023-06-10
高通的物聯(lián)網(wǎng)江湖.《財(cái)經(jīng)》.2023-06-10
野蠻人走到門口:高通拒絕千億美元收購案 博通或發(fā)起惡意收購.界面新聞.2023-06-10
高通模式的成功源自創(chuàng)新、分享與合作.海外網(wǎng).2023-06-10
高通5G新技術(shù)連續(xù)第二年獲評(píng)世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果.人民網(wǎng).2023-06-10
收購恩智浦:高通470億美元換來怎樣的機(jī)遇與挑戰(zhàn)?.界面新聞.2023-06-10
高通利潤猛增51%，居然是因?yàn)関ivo和OPPO等中國手機(jī)廠商?-36氪.36氪.2023-06-10
高通完成對(duì)Nuvia的收購.鳳凰財(cái)經(jīng).2023-06-10
Meta、微軟和英偉達(dá)等科技巨頭成立元宇宙標(biāo)準(zhǔn)組織 蘋果缺席.新浪財(cái)經(jīng).2023-06-10
高通安蒙談未來趨勢(shì)：業(yè)務(wù)多元化是高通的首要任務(wù).環(huán)球網(wǎng).2023-06-10
高通發(fā)布Snapdragon Seamless跨系統(tǒng)技術(shù) 多終端協(xié)同.今日頭條.2023-10-25
高通與銥星取消合作.今日頭條.2023-11-12
高通.百家號(hào).2024-02-01
意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作.今日頭條.2024-10-10
高通推出新版智能手機(jī)芯片.今日頭條.2024-10-22
#外灘的大牙膏被擠爆了# .微博.2024-10-22
請(qǐng)完成下方驗(yàn)證后繼續(xù)操作.百家號(hào).2025-04-02
高通推出驍龍8sGen4處理器.百家號(hào).2025-04-02
請(qǐng)完成下方驗(yàn)證后繼續(xù)操作.百家號(hào).2025-05-21
美股三大指數(shù)均續(xù)創(chuàng)新高 納斯達(dá)克中國金龍指數(shù)收漲1.59%.百家號(hào).2025-10-28
高通推出全套機(jī)器人技術(shù).騰訊網(wǎng).2026-01-05
對(duì)話高通創(chuàng)投沈勁：投資不追求數(shù)量，注重質(zhì)量和引領(lǐng)性.鈦媒體.2023-06-29
高通公司.新浪財(cái)經(jīng).2023-06-12
高通宣布任命安蒙為候任首席執(zhí)行官.界面新聞.2023-06-10
高通.同花順.2023-06-29
高通中國區(qū)董事長孟樸:在攜手合作中共擔(dān)品牌使命.新華網(wǎng).2023-06-12
高通（中國）控股有限公司.天眼查.2023-06-29
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高通創(chuàng)投宣布在華新投資，持續(xù)助力5G智能互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新.中國新聞網(wǎng).2023-06-10
高通創(chuàng)投沈勁:被投中國企業(yè)表現(xiàn)超預(yù)期 投資看重5G和AI.《科技行者》.2023-06-10
高通：競爭很激烈 但我們更熱衷于合作.經(jīng)濟(jì)觀察者網(wǎng).2023-06-10
高通全球副總裁侯明娟:5G部署速度遠(yuǎn)超前代 這五個(gè)行業(yè)將率先受益.中關(guān)村在線.2023-06-10
高通與蘋果供應(yīng)合同延長三年 高通股價(jià)周一上漲3.9%.今日頭條-央視財(cái)經(jīng).2023-09-13
高通|2021財(cái)年凈利90.4億美元!預(yù)計(jì)2022Q1營收達(dá)108億美元.網(wǎng)易.2023-06-14
高通2022財(cái)年?duì)I收3222億 凈利潤943億 暴增43%.快科技.2023-06-14
芯片業(yè)寒流不斷！高通發(fā)布疲弱財(cái)報(bào)指引 手機(jī)需求至少半年難轉(zhuǎn)暖.科創(chuàng)板日?qǐng)?bào).2023-06-14
手機(jī)市場形勢(shì)依然嚴(yán)峻，高通第二財(cái)季營收凈利均大幅縮水.界面新聞.2023-06-14
Qualcomm 5G Modems and RF Modules | Advanced 4G LTE Modems.高通官網(wǎng).2023-06-10
RF Front End | Multimode, Multiband RF | Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-10
高通驚人的整合能力.中關(guān)村在線.2023-06-10
Qualcomm Processors | CPUs and Processors for Embedded | Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-10
Smartphone Technology | Processor, CPU & GPU Data | Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-10
高通處理器規(guī)格表.快科技.2023-06-13
暑期購機(jī)怎么選?這些搭載驍龍平臺(tái)的手機(jī)總有你的菜.網(wǎng)易.2023-06-29
2022年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收益增長12%達(dá)342億美元.IT之家.2023-06-29
消息稱三星S23系列手機(jī)全球首月銷量277萬臺(tái).IT之家.2023-06-29
Snapdragon Laptop Platforms for 4G LTE & 5G Mobile PCs | Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-10
高通宣布推出支持5G的XR2平臺(tái) 分辨率提升6倍.鳳凰科技.2023-06-10
Qualcomm孟樸:“5G+AI”讓“發(fā)明時(shí)代”到來.鳳凰財(cái)經(jīng).2023-06-13
對(duì)于最終用戶而言，Wi-Fi 6你了解這么多已經(jīng)足夠了!.新浪科技.2023-06-10
Fi進(jìn)入新紀(jì)元 高通布局“端到端”引領(lǐng)行業(yè)向Wi.新浪科技.2023-06-13
Qualcomm Wi-Fi Products and Chipsets | Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-10
Wireless Networks & Networking Products | Qualcomm Atheros | Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-10
Qualcomm 5G RAN技術(shù)備受全球蜂窩通信設(shè)備廠商青睞.搜狐網(wǎng).2023-06-13
Smart Bluetooth Technology | Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-10
高通發(fā)布QCC3026藍(lán)牙音頻芯片：支持aptX.IT之家.2023-06-13
Smart Audio Products & High Quality Audio Technology | Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-10
高通aptX HD音頻技術(shù)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁 多款終端應(yīng)用該技術(shù).人民網(wǎng).2023-06-10
Wearable Technology | Wearables & Electronics Devices | Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-10
高通每天提供超過一百萬顆芯片 助力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展.人民網(wǎng).2023-06-10
Smart Home Technology Solutions | Cloud Computing Services | Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-10
Qualcomm IoT Accelerator Program | Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-10
Smart Cars & Connected Car | Qualcomm Automotive Technology | Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-10
高通侯明娟：秉承長期主義 以5G和AI賦能萬物智能互聯(lián).環(huán)球網(wǎng)科技.2023-06-14
高通恐懼.《中國工業(yè)評(píng)論》.2023-06-10
2019ICT龍虎榜出爐，Qualcomm榮獲2019 ICT年度企業(yè).通信世界網(wǎng).2023-06-14
高通驍龍X65入選世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果 支持中國5G毫米波發(fā)展.驅(qū)動(dòng)之家.2023-06-29
高通實(shí)現(xiàn)5G速率新突破 10Gbps時(shí)代即將來臨.新浪財(cái)經(jīng).2025-10-14
高通推出驍龍778G移動(dòng)平臺(tái) 新一代X65基帶芯片將支持毫米波特性.證券時(shí)報(bào)網(wǎng).2025-10-14
高通公司取得無線通信專利，有效標(biāo)識(shí)用于接收初始coreset中的控制信息的空間參數(shù).金融界-今日頭條.2024-01-02
Qualcomm??高通公司logo設(shè)計(jì)圖片-高通公司標(biāo)志設(shè)計(jì)欣賞.UCI官網(wǎng).2023-06-29
關(guān)于Qualcomm.高通官網(wǎng).2023-06-29
科技助力鄉(xiāng)村振興，“無線關(guān)愛”智慧農(nóng)業(yè)項(xiàng)目再啟航.中國日?qǐng)?bào)網(wǎng).2023-06-12
科技助盲為視障群體建設(shè)無障礙環(huán)境.中國日?qǐng)?bào)網(wǎng).2023-06-12
聚焦高通企業(yè)社會(huì)責(zé)任.中關(guān)村在線.2023-06-12
第十三屆人民企業(yè)社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng) 候選企業(yè)：高通（Qualcomm）.人民網(wǎng).2023-06-12
高通中國宣布捐款700萬元:支持疫情防控工作.新浪科技.2023-06-10
2026世界品牌500強(qiáng)榜單發(fā)布 全球品牌價(jià)值500強(qiáng)報(bào)告解讀.GYBrand.2026-01-29
2025年·胡潤世界1000強(qiáng).胡潤百富.2026-01-06
2025年《財(cái)富》世界500強(qiáng)排行榜 .財(cái)富.2025-08-22
2024胡潤中國外商投資企業(yè)200強(qiáng).胡潤百富.2025-03-18
2024年胡潤全球高質(zhì)量企業(yè)TOP1000.胡潤百富.2025-03-17
2024年《財(cái)富》世界500強(qiáng)排行榜.財(cái)富.2024-09-20
《TopBrand 2023世界品牌500強(qiáng)》完整榜單.品牌聯(lián)盟網(wǎng).2024-12-03
第十七屆人民企業(yè)社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)“年度企業(yè)獎(jiǎng)”揭曉.人民網(wǎng).2023-06-10
阿里巴巴第5次入選《財(cái)富》“改變世界的公司”，能力與價(jià)值均受肯定-新聞?lì)l道.和訊網(wǎng).2023-06-10
2022年《財(cái)富》世界500強(qiáng)排行榜.財(cái)富中文網(wǎng).2023-06-10
攜手中國伙伴為全球注入科技動(dòng)能，高通獲評(píng)2021-2022年度“中國受尊敬企業(yè)”.經(jīng)濟(jì)觀察報(bào).2023-06-12
攜手中國伙伴拓展全球5G市場，高通獲得兩項(xiàng)“鼎新獎(jiǎng)”.網(wǎng)易.2023-06-12
2021年《財(cái)富》美國500強(qiáng)排行榜 - 財(cái)富中文網(wǎng).財(cái)富中文網(wǎng).2023-06-10
2021年全球最具價(jià)值500大品牌榜.今日頭條.2023-06-10
2020年全球?qū)＠判邪瘢篒BM穩(wěn)居第一，華為第九.《財(cái)富》.2023-06-10
2020年世界品牌500強(qiáng)主榜單:.世界品牌實(shí)驗(yàn)室.2023-06-10
高通獲選《快公司》“2020年全球最具創(chuàng)新力公司”.環(huán)球科技.2023-06-10
2016年財(cái)富世界500強(qiáng)排行榜.財(cái)富.2025-05-17
2014年財(cái)富世界500強(qiáng)排行榜.財(cái)富.2025-05-08
是什么讓高通“認(rèn)罰”60億元 ——揭秘中國史上最大金額反壟斷罰單.中國政府網(wǎng).2023-06-10
高通贏得歐洲10億美元反壟斷訴訟案.金融界.2023-06-29
高通第二項(xiàng)反壟斷上訴今日開庭：欲推翻歐盟2.58億美元的罰款.新浪財(cái)經(jīng).2023-06-29
高通回應(yīng)涉嫌違反反壟斷法：正積極配合有關(guān)調(diào)查.界面快訊-今日頭條.2025-10-11
對(duì)高通公司立案調(diào)查 市場監(jiān)管總局介紹詳情.華聲在線.2025-10-12
高通芯片漏洞致全球 30% 安卓手機(jī)受影響，三星手機(jī) 1 月份已修復(fù).IT之家.2023-06-10
上海高通裁員消息被證實(shí):麒麟強(qiáng)勢(shì)回歸，未來或徹底失去華為訂單.騰訊網(wǎng).2023-09-23
高通宣布將在加州裁員超1200人，12月中旬啟動(dòng).騰訊網(wǎng).2023-10-14
美國撤銷高通、英特爾對(duì)華為出口許可，擔(dān)心兩公司跟中國關(guān)系過于密切.騰訊網(wǎng).2024-05-08
雷軍稱小米3nm芯片大規(guī)模量產(chǎn)，高通回應(yīng).今日頭條.2025-05-20