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來源：互聯(lián)網(wǎng)

驍龍（Snapdragon）是高通推出的一款移動(dòng)處理器，也是一款高度集成的移動(dòng)處理器系列平臺(tái)，該產(chǎn)品包含硬件、軟件和服務(wù)等多種技術(shù)，并應(yīng)用于智能手機(jī)、端智能手機(jī)、平板電腦等智能終端。

驍龍第一款芯片S1問世于2007年11月，隨后幾年陸續(xù)推出了S2、S3、S4。到2013年，驍龍芯片采用了新的命名方案，并劃分為驍龍200/400等四個(gè)系列產(chǎn)品，且陸續(xù)推出了驍龍800、驍龍801等產(chǎn)品。2017年后驍龍開始朝著平臺(tái)化方向發(fā)展，其推出的移動(dòng)平臺(tái)有驍龍8、驍龍7等移動(dòng)平臺(tái)。

驍龍?jiān)谥悄苁謾C(jī)芯片中占據(jù)著主導(dǎo)的地位，而且其市場(chǎng)布局還覆蓋至可穿戴設(shè)備、筆記本電腦、XR設(shè)備、電動(dòng)汽車等多個(gè)產(chǎn)品線。在國(guó)際市場(chǎng)中，驍龍研發(fā)的5G基帶的出貨量在2021年連續(xù)三個(gè)季度突破一億，且曾多次獲得世界級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)。隨后在2021~2022年，驍龍8系列處理器問世后，其出貨量連續(xù)兩年超過一億片。在中國(guó)市場(chǎng)，高通驍龍芯片的出貨量也曾在2019年第一季度、2020年第一季度在中國(guó)內(nèi)地手機(jī)出貨市場(chǎng)中以48.1%、32.8%的份額分別排名第一、第二。

發(fā)展歷程

2007-2013年：驍龍S1-S4

2007年，高通公司推出了移動(dòng)處理器方面的第一款產(chǎn)品——Snapdragon S1。該芯片是全球首款達(dá)到1GHz主頻的單核移動(dòng)處理器。緊接著高通公司推出了Snapdragon S2，該版產(chǎn)品進(jìn)一步升級(jí)了工藝制程，其功耗相比第一代處理器降低30%。2011年上半年，高通推出旗下首款雙核芯片Snapdragon S3，該芯片整體性能上提升了將近1倍。2012年，高通公司推出搭載了Krait(環(huán)蛇)微架構(gòu)的Snapdragon S4，S4較之前基于ARM的CPU內(nèi)核全面性能提高150%，并將功耗降低65%。

2013-2016年：驍龍200/400/600/800系列

2013年，高通公司為驍龍采用了新的命名方案，改為采用驍龍+數(shù)字的命名方式，并將驍龍劃分為驍龍200/400/600/800四個(gè)系列產(chǎn)品。在驍龍 600正式推出后，又陸續(xù)推出了驍龍200、400、800系列產(chǎn)品。其中驍龍 800 是采用新命名后的第一款頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，且整體性能相較于驍龍S4提升75%。之后驍龍又陸續(xù)推出了驍龍 801、驍龍805等產(chǎn)品，且驍龍 805 的主頻可達(dá)2.7GHz，刷新了時(shí)下最高記錄。到2014年，驍龍 810/808推出，這兩款芯片是安卓陣營(yíng)里首批進(jìn)入64位時(shí)代的產(chǎn)品。

2017年-至今：驍龍移動(dòng)平臺(tái)

自2016年驍龍 820 推出后，驍龍的定位擴(kuò)大為“移動(dòng)平臺(tái)”，并開始了異構(gòu)化計(jì)算平臺(tái)的嘗試。直到2017年，高通正式宣布將驍龍?zhí)幚砥鞲麨轵旪堃苿?dòng)平臺(tái)，隨著驍龍推出的產(chǎn)品也向著平臺(tái)化方向發(fā)展，其產(chǎn)品覆蓋范圍也從手機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)展到了VR等領(lǐng)域。如2017年的驍龍 835，該產(chǎn)品引入了機(jī)器學(xué)習(xí)和VR等大批新屬性，并開始向筆記本領(lǐng)域拓展。次年，驍龍845推出，該產(chǎn)品的主頻頻率首次沖上了2.8GHz。2018年末，高通驍龍推出了全球首款搭載5G基帶的驍龍855處理器，之后幾年，驍龍陸續(xù)推出了驍龍 865、驍龍 888 等產(chǎn)品。

2021年11月23日，高通宣布驍龍成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌，并將驍龍移動(dòng)平臺(tái)的命名體系進(jìn)行更改。2022年，高通公司推出了全新移動(dòng)平臺(tái)——第一代驍龍 8+ 和第一代驍龍 7。截至2022年，驍龍產(chǎn)品的覆蓋范圍已經(jīng)拓展到平板、PC、XR設(shè)備、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等多個(gè)領(lǐng)域的計(jì)算平臺(tái)。

核心架構(gòu)

2005年，高通推出首個(gè)自主設(shè)計(jì)及研發(fā)的CPU構(gòu)架——Scorpion，并在一年后發(fā)布首個(gè)SoC（高度集成的移動(dòng)優(yōu)化系統(tǒng)芯片）。之后驍龍陸續(xù)推出了S2、S3、S4系列芯片，初代S1芯片采用了65nm工藝制程、ARM v7架構(gòu)。驍龍 S2 系列芯片基本采用了45nm的工藝制程以及ScorpionCPU構(gòu)架，S3系列芯片在S2系列的基礎(chǔ)上作了升級(jí)，首次采用了雙核ScorpionCPU構(gòu)架。2011年，高通驍龍基于Arm v7指令集自主研發(fā)了Krait（環(huán)蛇）核心架構(gòu)，該架構(gòu)接替了Scorpion架構(gòu)，其后推出的S4系列芯片搭載了Krait架構(gòu)，并且S4系列芯片也是首次搭載4核CPU的產(chǎn)品。

到了2013年，驍龍推出800系列產(chǎn)品，驍龍 800 系列的核心數(shù)增長(zhǎng)到8位。其后2016年推出的驍龍 820 搭載了第三代Kryo架構(gòu)，是安卓陣營(yíng)絕無僅有的2+2巨核路線，并引入了“CPU+GPU+DSP”的異構(gòu)AI構(gòu)架。2019年驍龍 855 問世，該芯片是首次在CPU使用1+3+4架構(gòu)的產(chǎn)品，其GPU性能沖破了1000GFLOPS。

2021年底全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)（驍龍 8 Gen 1）問世，該平臺(tái)帶來了近幾年最大的CPU架構(gòu)革新，其超大核、大核和小核全部更新為Armv9指令集，部分CPU核頻率可達(dá)3.0GHz，且采用了4nm工藝制程。到2022年11月，全新一代驍龍8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)被推出。該平臺(tái)采用了臺(tái)積電4nm工藝制程、全新1+4+3的八核心CPU架構(gòu)，其中一個(gè)CPU核心為超大核，其微架構(gòu)升級(jí)到了Cortex-X3，主頻頻率最高可達(dá)3.2GHz。GPU部分，驍龍8 Gen 2 搭載了全新升級(jí)的Adreno 740 680MHz，其性能提升了25%、能效提升了45%。在內(nèi)存方面，該平臺(tái)可支持LPDDR5x、4200 MHz頻率的內(nèi)存，相比上一代的LPDDR5、3200MHz內(nèi)存，提速不少。

產(chǎn)品列陣

驍龍S1~S4系列

高通驍龍Snapdragon從2007年發(fā)展到2012年，已經(jīng)推出了四代產(chǎn)品，其性能由低到高依次為S1、S2、S3、S4，每一代新產(chǎn)品的推出都具有更強(qiáng)的性能和更低的功耗。

驍龍 S1

一代驍龍芯片 S1 采用的是65nm工藝制程、ARM v7架構(gòu)、單核心設(shè)計(jì)，該芯片搭載了320MHz的Hexagon QDSP5，其主頻可達(dá)1GHz，該系列芯片的代表處理器型號(hào)有QSD8650、QSD8250。

驍龍 S2

驍龍 S2 進(jìn)一步升級(jí)了工藝制程，擁有最新設(shè)計(jì)和優(yōu)化的多媒體子系統(tǒng)。該芯片采用了45nm工藝制程，主頻提升至 1.4GHz，集成Adreno205 GPU，支持HSPA+高速網(wǎng)絡(luò)，以及支持720p高清視頻播放，并且該代芯片功耗相比第一代處理器降低30%。其代表處理器型號(hào)有MSM8655、MSM8255等。

驍龍 S3

驍龍 S3 采用了45nm工藝制程、異步的處理方式，集成了Adreno 220圖形處理器，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎，支持1080p視頻播放，最高可支持1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，其主頻可達(dá)1.5GHz，其整體性能提升將近一倍，是運(yùn)算速度高達(dá)1.5GHz的全球首款移動(dòng)異步雙核產(chǎn)品。其代表處理器型號(hào)有MSM8260 、MSM8660等。

驍龍 S4

驍龍 S4 搭載了Krait(環(huán)蛇)微架構(gòu)，采用了28nm工藝制程，擁有全新四核、雙核及單核芯片組，每個(gè)內(nèi)核最高運(yùn)行速度可達(dá)2.5GHz，較當(dāng)前基于ARM的CPU內(nèi)核全面性能提高150%，并將功耗降低65%。S4還集成了Adreno 225圖形處理器，支持3D顯示與1080p HD解碼，支持3G和LTE多模信號(hào)處理。另外驍龍 S4 還加入了擴(kuò)增實(shí)境功能，其性能超越了英偉達(dá)、德州儀器的同級(jí)別產(chǎn)品。不僅如此，驍龍 S4 還是業(yè)內(nèi)首批采用最新28納米處理技術(shù)的移動(dòng)處理器，在頻率調(diào)節(jié)、功耗和尺寸壓縮方面具有先天的優(yōu)勢(shì)。其代表處理器型號(hào)有MSM8930、MSM8960、APQ8064等。

驍龍200、400、600、800系列

隨著高通芯片的市場(chǎng)份額的提升，驍龍于2013年在產(chǎn)品上做了細(xì)分并用了新的命名方案，將驍龍劃分為200、400、600和800四個(gè)系列產(chǎn)品，其中800系產(chǎn)品主要專注于手機(jī)市場(chǎng)。并且驍龍?jiān)?013~2016年這個(gè)時(shí)間段內(nèi)陸續(xù)推出了驍龍 800、驍龍 801、驍龍 805、驍龍 808、驍龍 810、驍龍 820等旗艦產(chǎn)品。

驍龍 200 系列

驍龍 200 系列除了MSM8x25Q型號(hào)采用45nm工藝制程，其他型號(hào)都采用了28nm工藝制程，其架構(gòu)采用的是四核ARM?Cortex-A5，搭配Adreno?203圖形處理芯片，最高支持800萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持嵌入式GPS芯片和雙卡UMTS或者CDMA?3G網(wǎng)絡(luò)，其主頻最高可達(dá)1.4GHz，其代表處理器型號(hào)有8225Q、8625Q。

驍龍 400 系列

驍龍 400 系列采用的是異步雙核Krait架構(gòu)，搭配Adreno?305GPU，支持LPDDR2或LPDDR3規(guī)格的RAM，支持TDSCDMA、DC-HSPA+?(42Mbps)、1x?Advanced、W+G?CDMA多種網(wǎng)絡(luò)制式和雙卡雙待，多媒體方面支持Miracast無線連接和顯示技術(shù)，支持1300萬(wàn)像素?cái)z像頭以及1080p視頻回放，其主頻最高可達(dá)1.7GHz，其代表處理器型號(hào)有MSM8x26、MSM8x28、MSM8x30等。

驍龍 600 系列

驍龍 600 系列處理器采用了28nm工藝制程、ARM v7架構(gòu)，集成了Adreno 320顯示核心，其主頻最高可達(dá)1.9GHz，其CPU性能是驍龍400系列的兩倍。其代表處理器型號(hào)有驍龍610、652等。

驍龍 800 系列

驍龍 800 系列處理器配備了全新四核Krait 400 CPU(每核心速度最高達(dá)2.3GHz)，采用了28納米工藝制程，GPU部分則采用Adreno 330，支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL等圖形和計(jì)算接口。不僅如此，驍龍 800 系列處理器還擁有800MHz 的2x32bit LP-DDR3內(nèi)存、4G LTE Cat 4和802.11ac，該處理器支持最高150Mbps的調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)傳輸速率，以及最快1Gbps的802.11ac連接，支持UltraHDUHD(之前稱作“4K”技術(shù))視頻拍攝、播放和顯示，支持DTS-HD、杜比數(shù)字增強(qiáng)版(Dolby Digital Plus)和杜比7.1環(huán)繞立體聲，支持3D拍照、最高5500萬(wàn)像素高清圖像合成、獨(dú)立自動(dòng)對(duì)焦和拍照，以及1080p30視頻拍攝。相比驍龍S4 Pro處理器，驍龍800系列處理器整體性能提升最高可達(dá)75%。其代表處理器型號(hào)有驍龍800、820、855等。

驍龍移動(dòng)平臺(tái)

2017年，高通宣布將驍龍?zhí)幚砥鞲麨轵旪堃苿?dòng)平臺(tái)。隨著驍龍向平臺(tái)化方向發(fā)展，驍龍產(chǎn)品的覆蓋范圍從手機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)展到PC、智能汽車、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。例如PC領(lǐng)域，高通推出了全新第3代驍龍 8cx 計(jì)算平臺(tái)。在AR、VR領(lǐng)域，驍龍 XR 平臺(tái)歷經(jīng)了多年的迭代升級(jí)，相比上代CPU和GPU性能提升了2倍、視頻帶寬提升了4倍、分辨率提升了6倍、AI性能提升了11倍。在智能汽車領(lǐng)域，驍龍已經(jīng)推出了第四代汽車座艙芯片驍龍 8295，該平臺(tái)能滿足智能汽車對(duì)性能、安全等方面的需求。

驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)

高通在2021年正式推出了全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)采用了三星電子4nm工藝制程，采用ARM V9指令集，其CPU有一個(gè)3GHz的Cortex-X2超大核+三個(gè)2.5GHz的Cortex-A710大核+四個(gè)1.8GHz 的Cortex-A510小核。該平臺(tái)還采用了Adreno GPU，新的GPU與上一代相比圖形渲染速度提升了30%、功耗降低25%。

以驍龍 8 Gen 2 為例，這款芯片采用了臺(tái)積電4nm工藝制程、單核X3+雙核A715+雙核A710+三核A510多核心架構(gòu)，搭載Adreno 740 680MHz GPU，其主頻最高可達(dá)3.2GHz。相較于上一代驍龍芯片，驍龍8 Gen2的CPU、GPU的性能都得到了提升，該芯片增加了實(shí)時(shí)光追特性，且是全球首個(gè)集成5G AI的處理器。不僅如此，該芯片還支持Wi-Fi 7和“雙卡雙通”等功能。

驍龍 8+、驍龍 7、驍龍 7+ 平臺(tái)

2022年，高通推出了全新移動(dòng)平臺(tái)——第一代驍龍 8+ 和第一代驍龍 7。驍龍 8+ 實(shí)現(xiàn)了性能和能效雙突破，在AI、影像、音頻、游戲、連接、安全六大技術(shù)的體驗(yàn)上再提升。相較前代平臺(tái)，驍龍8+在CPU性能和GPU頻率都實(shí)現(xiàn)了10%的提升，同時(shí)功耗降低30%。驍龍 7 也開創(chuàng)了多個(gè)驍龍 7 系的首次——首個(gè)搭載第七代高通AI引擎、首個(gè)實(shí)現(xiàn)拍攝高達(dá)2億像素的超清圖像、首個(gè)符合Android Ready SE標(biāo)準(zhǔn)、首個(gè)支持5G Rel-16和5G+5G雙卡雙通的驍龍 7 系平臺(tái)。2023年，第二代驍龍 7+ 移動(dòng)平臺(tái)問世，該平臺(tái)采用單核+三核+四核的構(gòu)架，其主頻最高可達(dá)2.91GHz，CPU整體性能比上一代平臺(tái)提升了50%。

第3代驍龍 8cx 計(jì)算平臺(tái)

2022年，第三代驍龍 8cx 計(jì)算平臺(tái)被推出。該平臺(tái)采用了三星電子5nm LPE工藝制程，其CPU架構(gòu)為4個(gè)主頻可達(dá)3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4個(gè)主頻可達(dá)2.4GHz能效核(基于Cortex-A78)。該平臺(tái)的GPU性能相較于前代平臺(tái)提升了60%，是全球首個(gè)5nm工藝制程的 Windows PC平臺(tái)，可支持4KHDR拍攝、5G連接等功能。其平臺(tái)的代表產(chǎn)品有聯(lián)想 ThinkPad X13s

驍龍 XR 2 平臺(tái)

2022年，驍龍 XR 平臺(tái)二代推出，驍龍 XR 2 相較于上代XR平臺(tái)其CPU和GPU性能提升了2倍、分辨率提升了6倍，在續(xù)航方面，其續(xù)航能力提高了50%，可支持5G連接，支持3D 重建、頭部跟蹤等并發(fā)感知技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)低于10毫秒的超低時(shí)延。其平臺(tái)的代表產(chǎn)品有，Meta Quest Pro的VR頭顯。

第四代汽車座艙芯片——驍龍 8295

2023年，驍龍第四代汽車座艙芯片——驍龍 8295（SA8295）問世，該芯片采用了5nm工藝制程，其AI 算力可達(dá) 30TOPS。CPU 部分，驍龍 8295 采用了六代 Kyro ，即一個(gè) X1 超大核 + 三個(gè) A78 大核 + 四個(gè) A55 小核的典型大小核架構(gòu)。相較于前代汽車座艙芯片驍龍 8155，其GPU性能提升了2倍、3D渲染性能提升3倍。除此之外，該芯片還增加了集成電子后視鏡、乘客監(jiān)測(cè)以及信息安全等功能。其芯片的代表產(chǎn)品有集度 ROBO-01。

第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)

2024年，驍龍8s由小米與高通深度聯(lián)合定制，與第三代驍龍8共同組成同代雙旗艦平臺(tái)，二者擁有一致的4nm旗艦工藝制程、同代的CPU核心，旗艦級(jí)的AI算力，以及GPU光追、AON相機(jī)等旗艦SoC專屬特性。

特色功能

驍龍能滿足手機(jī)廠商的差異化定制需求，以第一代驍龍 8 為例。第一代驍龍 8 上有4個(gè)ISP，其中3個(gè)ISP用于高質(zhì)量成像，擁有最高18bit的處理精度，是普通相機(jī)處理器的4096倍，同時(shí)還具備每秒捕捉32億像素的能力，并且第一代驍龍 8 還把這種能力帶到了每一顆鏡頭上。除了對(duì)影像的支持外，第一代驍龍8同樣注重對(duì)智能手機(jī)安全能力的提升。一代驍龍8多了定制安全處理單元，這讓搭載了該芯片的手機(jī)擁有了基于底層的硬件加密能力，且時(shí)刻處于一種保險(xiǎn)庫(kù)級(jí)別的防護(hù)中。

不僅如此，一代驍龍 8 在連接、影像、AI、游戲、音頻和安全六大方面也有領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。換句話說，就是如今的驍龍朝著哪個(gè)方向發(fā)展完全取決于廠商自身的營(yíng)銷目標(biāo)，驍龍8的底子夠強(qiáng)，足以支撐廠商去開發(fā)多種多樣的產(chǎn)品。

應(yīng)用領(lǐng)域

2016年之前驍龍主要專注于智能手機(jī)領(lǐng)域，2016年后驍龍開始進(jìn)軍可穿戴設(shè)備、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。2016年后汽車行業(yè)成為芯片制造商們一個(gè)新的主攻領(lǐng)域，驍龍?zhí)幚砥饕策M(jìn)軍了該領(lǐng)域。驍龍與奧迪開展了合作，奧迪將在2017年的車型上選擇搭載驍龍汽車專用版的處理器。驍龍還進(jìn)軍了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，驍龍推出定制版的芯片，為家居設(shè)備增加計(jì)算和語(yǔ)音識(shí)別等功能，還與諾華集團(tuán)建立合作，共同設(shè)計(jì)研發(fā)面向慢性阻塞性肺病患者的聯(lián)網(wǎng)吸入器。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，驍龍與LG電子可穿戴設(shè)備公司開展了合作，且當(dāng)時(shí)市場(chǎng)大部分Android Wear智能手表都搭載了驍龍400處理器。不僅如此，驍龍?jiān)?a href="/hebeideji/8473739123053608647.html">人工智慧、AR/VR領(lǐng)域也有所涉及，2022年驍龍與微軟公司開展了合作，驍龍為微軟提供專用于AI和機(jī)器學(xué)習(xí)的芯片。且當(dāng)時(shí)的高端VR眼鏡搭載的基本上都是驍龍 XR2 平臺(tái)。

銷售策略

追求高性能、強(qiáng)體驗(yàn)

2007年主要流行的智能手機(jī)的CPU主頻基本在220MHz-528MHz之間，只有少數(shù)機(jī)型的CPU主頻可達(dá)600MHz，高通便是在這個(gè)時(shí)候推出了驍龍 S1 芯片，該款芯片的CPU主頻可達(dá)1GHz，在其性能高于同行競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，也是全球首款達(dá)到1GHz主頻的單核移動(dòng)處理器。這也是驍龍主打的策略之一——追求高性能、強(qiáng)體驗(yàn)。

以客戶為出發(fā)點(diǎn)

在2019年手機(jī)市場(chǎng)大環(huán)境偏向于集成5G基帶更優(yōu)的情況下，驍龍選擇外掛基帶，例如驍龍 865 產(chǎn)品。驍龍 865 的基帶采用的是分離式設(shè)計(jì)，但當(dāng)時(shí)屬于中端定位的驍龍 765 等芯片采用的卻是當(dāng)時(shí)主流的集成式設(shè)計(jì)，這表明高通驍龍并不是基帶集成技術(shù)不成熟，而是因?yàn)轵旪埖脑O(shè)計(jì)策略——絕不要僅為了做一顆SoC，而犧牲掉應(yīng)用處理器或者調(diào)制解調(diào)器的性能。不管驍龍采用何種設(shè)計(jì)方式，驍龍始終堅(jiān)持以客戶為出發(fā)點(diǎn)的策略，為客戶提供基礎(chǔ)的、全集的功能特性產(chǎn)品，并根據(jù)客戶的需求對(duì)產(chǎn)品實(shí)行差異化設(shè)計(jì)，讓不同的客戶都可以享受到最好的硬件支持。

銷售情況

2021年，在國(guó)際市場(chǎng)中，驍龍研發(fā)的5G基帶的出貨量連續(xù)三個(gè)季度突破一億，且曾多次獲得世界級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)。隨后在2021~2022年，驍龍 8 系列處理器問世后，其出貨量連續(xù)兩年超過一億片。

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，2019年第一季度，高通驍龍芯片在中國(guó)內(nèi)地手機(jī)出貨量的市場(chǎng)份額為48.1%，排名第一，同年第四季度又以37.8%的出貨量市場(chǎng)份額排名第一。2020年第一季度，高通驍龍芯片以32.8%的市場(chǎng)份額位列第二。

發(fā)展前景

驍龍?jiān)谥悄苁謾C(jī)市場(chǎng)的地位將近壟斷，不過受宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響，手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模逐漸收縮，雖然關(guān)于智能手機(jī)的新設(shè)計(jì)、新型號(hào)和新功能等研發(fā)活動(dòng)并沒有放緩，智能手機(jī)依舊是最大的電子消費(fèi)市場(chǎng)，但手機(jī)領(lǐng)域高增長(zhǎng)時(shí)代已經(jīng)要過去。因此驍龍?jiān)诔掷m(xù)保持對(duì)智能手機(jī)核心技術(shù)投入的同時(shí)，也在更有前景的汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)等市場(chǎng)中給予投入，其中自動(dòng)駕駛亦驍龍?jiān)谄囶I(lǐng)域的主攻方向，且驍龍已經(jīng)與寶馬、斯泰蘭蒂斯集團(tuán)、大眾等汽車企業(yè)開展了合作，未來也將有更多搭載驍龍座艙平臺(tái)的新車型推出。

產(chǎn)品評(píng)價(jià)

“高通驍龍”是移動(dòng)時(shí)代的最大功臣，該產(chǎn)品貫穿了整個(gè)安卓陣營(yíng)的發(fā)展歷史，所有具有里程碑意義的安卓旗艦，里面都有一顆“驍龍的芯”。（金融界評(píng)）

從早期智能手機(jī)的普及，到4G/5G時(shí)代的推廣，再到如今全行業(yè)面向未來的更多可能性的探索中，驍龍扮演著重要的角色，也是高性能、強(qiáng)體驗(yàn)的代名詞。（電腦報(bào)評(píng)）

驍龍芯片滿足了用戶對(duì)不同價(jià)位段智能手機(jī)的選擇需求，同時(shí)又在性能、能耗、5G、游戲、影像、AI、安全等方面提供領(lǐng)先體驗(yàn)，其用戶口碑較好，且在Android高端手機(jī)市場(chǎng)中，驍龍的地位很穩(wěn)固。（中關(guān)村在線評(píng)）

參考資料 >

高通宣布移動(dòng)處理器Snapdragon中文名為驍龍.網(wǎng)易.2023-06-05

高通宣布驍龍品牌獨(dú)立:將改變產(chǎn)品命名體系.通信世界網(wǎng).2023-06-10

高通驍龍?zhí)幚砥?0年歷史：制程整整升級(jí)了6倍.中關(guān)村在線.2023-06-05

.中關(guān)村在線.2023-06-18

選手機(jī)要看“芯” 手機(jī)主流處理器介紹.手機(jī)中國(guó).2023-06-20

從手機(jī)到PC、汽車，為什么說驍龍遠(yuǎn)不止是一顆“處理器”?.電腦報(bào).2023-06-09

2022驍龍之夜：展現(xiàn)驍龍全景創(chuàng)新，打造智能移動(dòng)新體驗(yàn).環(huán)球網(wǎng).2023-06-20

高通驍龍改變的不只是智能手機(jī)，更是在慢慢改變這個(gè)世界.熱點(diǎn)科技.2023-06-18

5G手機(jī)市場(chǎng)需求暴增推動(dòng)高通業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng) 高通營(yíng)收同比增長(zhǎng)43%.驅(qū)動(dòng)之家.2023-07-08

2022年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益增長(zhǎng)12%達(dá)342億美元 .IT之家.2023-07-08

華為海思麒麟芯片居一季度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率第一.澎湃新聞.2023-07-08