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來源：互聯網

驍龍855是2018年12月5日高通發布的一款手機處理器，也是全球首個商用的5G移動平臺，是全球首款支持802.11ay 60GHzWi-Fi的移動方案，最高速度可達10Gbps。主要應用于三星Galaxy S10、小米9、一加7系列等旗艦機型。

2019年，驍龍855投入智能手機領域。驍龍855采用臺積電7nm工藝制造，CPU采用八核Kryo? 485架構，與驍龍845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno? 640，與上一代產品相比圖形渲染能力提升20%左右，是歷代提升幅度最大的一次，在2019年第一季度正式商用。驍龍855自身集成的基帶是驍龍X24，搭配14nm工藝的RF射頻芯片，是全球第一個2Gbps LTE移動方案（麒麟9801.4Gbps），下載最高支持LTE Cat.20網絡制式，并支持20個LTE層、七個20MHz載波聚合、256-QAM、4×4MIMO。此外，驍龍855的八個CPU核心都是基于ARM Cortex架構由高通自主設計而來，包括更大的亂序執行窗口、優化的數據預取（提高能效）等。其中，一個超級核心最高頻率達2.84GHz，三個性能核心可以跑到2.42GHz。此外，驍龍855硬件支持LPDDR4x內存、UFS 3.0存儲及雙4K顯示輸出，兼容Quick Charge 4+快充技術，內置Spectra 380 ISP可實現4800萬像素單攝或10位色深視頻錄制。

發展歷史

2018年12月，在夏威夷舉行的一年一度的驍龍技術峰會首日，高通聯合多家移動運營商和網絡設備制造商宣布推出首款商用5G移動平臺——高通驍龍855移動平臺。2019年7月，高通宣布了一款名為驍龍855 Plus的移動處理器，驍龍855 Plus是在驍龍高通855的基礎上打造的，驍龍855是高通為移動設備開發的旗艦級處理器。

產品特色

網絡連接

驍龍855本身沒有集成5G基帶，但是可以搭配獨立的驍龍X505G基帶，支持5G網絡，這是全球第一個同時支持6GHz以下（100MHz/4×4 MIMO）、毫米波（800MHz/2×2 MIMO）的5G移動平臺。驍龍855自身集成的基帶是驍龍X24，采用7nm工藝制造，搭配14nm工藝的RF射頻芯片，是全球第一個2Gbps LTE移動方案（麒麟9801.4Gbps），下載最高支持LTE Cat.20網絡制式，并支持20個LTE層、七個20MHz載波聚合、256-QAM、4×4MIMO，上傳則最高支持LTE Cat.13，最大速率318Mbps，支持三個20MHz載波聚合、256-QAM、上傳數據壓縮。在毫米波頻段，它的網絡性能體恒可比現有商用解決方案超出20倍。

驍龍855還支持HELF編碼格式硬件加速，能將文件減小50%。同時，驍龍855是全球首款支持802.11ay 60GHz Wi-Fi的移動方案，最高速度可達10Gbps。另外，它還支持802.11ac Wave 2、藍牙版本為5.0，支持2Mbps速度、USB 3.1（包括Type-C）。

性能

高通驍龍855采用臺積電7nm工藝制造，是繼華為麒麟980、蘋果公司A12之后的第三款，采用自主設計的各種計算內核。具體核心面積、晶體管數量均未公開，高通只是說這類旗艦移動芯片的晶體管都不少于60億個——麒麟980和蘋果A12都是大約69億個，驍龍845則是55億個。CPU核心共計八顆，并首次引入了“超級核心”（Prime Core）的概念，支持多種核心、頻率組合運行模式，比如在新的超級核心模式下，一個超級核心有自己的頻率，另外三個性能核心（Performance Cores）、四個能效核心（Efficiency Cores）則各自有不同的頻率。另外驍龍855還繼續支持已有的CPU模式，比如aSMP異步多核模式，可以讓四個大核心各自運行在不同頻率，比如big.LITTLE大小核心模式，可以讓四個大核心運行同一頻率、另外四個小核心也運行另一個同一頻率。

驍龍855的八個CPU核心都是基于ARMCortex架構由高通自主設計而來，包括更大的亂序執行窗口、優化的數據預取（提高能效）等。其中，一個超級核心最高頻率達2.84GHz，三個性能核心可以跑到2.42GHz，四個能效核心則是最高1.80GHz。緩存方面，八個核心各有自己的二級緩存，超級核心每個512KB、性能核心每個256KB，能效核心每個128KB，同時所有核心共享三級緩存。

AI

驍龍855沒有像其他方案那樣集成一個專為AI設計的神經網絡引擎獨立單元，而是繼續依賴CPU、GPU、DSP等傳統單元，并加入新的張量加速器（TensorAccelerator），專門負責AI，組成第四代AI引擎。第四代AI引擎軟件套件可以為高通神經處理器SDK、Google Android NN-API、Hexagon NN、Math Library帶來一系列的提升，而對于更廣范圍網絡精度的優化和神經網絡類別，能實現對終端側AI語音、拍攝、游戲和XR體驗的支持。DSPDSP芯片升級為最新的Hexagon690，自主設計，綜合了傳統DSP能力與新的AI處理能力，并有相應的安全處理能力。Hexagon 690具備四線程標量內核，性能提升20%，四個向量擴展核心（HVX），性能提升1倍，以及一個張量加速器（HTA），自主設計，專為AI而設，支持多元數學運算、非線性方程、INT16/INT8與混合精度整數運算。同時，Adreno 640GPUALU算數單元數量增加了一半，支持FP32單精度、FP16半精度浮點運算，Kryo485CPU則支持FP32浮點與INT8整數運算。CPU、GPU、DSP加上張量加速器，所有單元綜合實現了專有的、可編程的A加速。

拍攝

驍龍855集成了新的Spectra 380ISP圖像信號處理器，是全球第一個計算機視覺（CU）ISP，集成了大量硬件加速功能，支持最尖端的計算攝影和視頻拍攝功能，同時功耗降低高達4倍。拍攝時，除了ISP本身的處理流程，驍龍855還增加了計算機視覺流水線，通過對人物、背景的進一步識別和處理，提升拍照和錄像質量。它支持基于硬件的深度感測，可以在4KHDR60fps的狀態下實時進行視頻拍攝、對象分類、對象分割，用戶可以拍攝一段視頻，并對選定的對象或背景進行實時替換。

娛樂游戲

游戲方面，驍龍855是首款支持全新Elite Gaming體驗的平臺，包括TrueHDR（10-bit色深/超過10億色/Rec.2020色域）、電影級分級調色、電影級色調映射、要求頗高的基于物理渲染（PBR）、Vulkan 1.1圖形庫。通過定制算法，它可以減少90%以上的掉幀。影視方面，驍龍855具備增強的影院級體驗，首次在移動終端上實現了對HDR10+播放的商用支持，并新增H.265、VP9硬件加速解碼，有利于延長續航。VR虛擬現實、AR增強現實、MR混合現實等XR應用也是一大焦點，驍龍855支持8K分辨率的Volumetric VR沉浸式體驗。

產品參數

產品應用

第一批基于驍龍平臺的5g手機會采用驍龍855處理器、驍龍X50基帶的組合，同時搭配兩部分RF射頻、兩個QTM052毫米波天線模組，組成一整套4G/5G方案。同時，驍龍855是全球首款支持802.11ay 60GHzWi-Fi的移動方案，最高速度可達10Gbps。另外，它還支持802.11ac Wave 2、藍牙5.0 2Mbps、USB 3.1（包括Type-C）。