英特爾(Intel)是全球最大的個人計算機零件和半導體芯片制造商,創始于1968年,由羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾創立,安迪·葛洛夫隨后加入。董事長為FrankYeary,總部位于美國加州圣克拉拉米申學院大道2200號。
1969年,英特爾第一款產品3010雙極隨機存儲器(RAM)誕生。1971年,推出了第一款微處理器,成為世界上最大的金屬氧化物半導體(MOS)微處理器制造商。2009年11月11日,英特爾和AMD達成全面和解協議,英特爾向AMD支付12.5億美元,結束雙方此前所有的法律爭端,包括反壟斷訴訟和專利交叉授權爭端。2011年,生產出世界上第一個3D三柵極晶體管并實現量產。2022年2月15日,英特爾公司和模擬半導體解決方案代工廠Tower半導體(TowerSemiconductor)宣布達成最終協議,英特爾以每股53美元的現金收購Tower半導體(TowerSemiconductor),總企業價值約為54億美元。此次收購顯著推進了英特爾的IDM2.0戰略。2023年5月23日,英特爾計劃推出擁有288GB內存、支持8位浮點運算的“FalconShores”芯片。2019年,英特爾計劃逐步從以PC為中心轉變為以數據為中心的科技公司。當地時間2025年8月22日,美國商務部長盧特尼克宣布,聯邦政府已收購英特爾10%的股份。
2019年,《財富》“改變世界的企業”榜單,英特爾排名第24位。2020年,《福布斯》2020全球品牌價值100強,英特爾排名第12位。2021年6月2日,英特爾位列2021年《財富》美國500強排行榜第40位。2022年5月23日,位列2022年《財富》美國500強排行榜第47名。2023年8月,英特爾以63054(百萬美元)營收,入選2023年《財富》世界500強排行榜,排名第211位。同年12月,以1926.2億美元的市值位列全球半導體芯片公司TOP10第七名。
發展歷程
從“誕生”到“逐漸壯大”
1965年4月19日,戈登·摩爾提出摩爾定律。1968年,羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾創立了英特爾公司,隨后吸引了安迪·葛洛夫的加入。1969年,公司員工擴大到106人,并開始在加利福尼亞州山景城的米德菲爾德路365號的運營。4月,英特爾推出了自己的第一款產品——3101靜態隨機存儲存取器。1970年4月21日,英特爾開始啟動位于圣克拉拉的新總部建設。同年,英特爾的工程師特德·霍夫發明了世界上第一個商用微處理器,編號為4004,這也是英特爾公司的第四個訂制芯片。微處理器的出現是半導體技術的一大飛躍,它使得計算機不再是大型機和小型機的專屬品,而是可以進入普通百姓的家庭。1972年,英特爾推出其8008微處理器,其性能是4004的兩倍。1978年,推出了首枚16位微處理器8086,同時生產出與之配合的數學協處理器8087,這兩種芯片使用相同的指令集。1982年,英特爾推出最后一塊16位處理器80286微處理器。
1983年,英特爾突破了10億美元的收入里程碑,收益也達到了創紀錄的水平。1985年,英特爾推出第一代32位處理器80386,此后,英特爾的微處理器開始進入到了32位時代。1989年,英特爾發布了Intel80486處理器。依靠80486,英特爾一舉超過所有日本半導體公司,坐上了半導體行業的頭把交椅。1991年,“英特爾Inside”活動使英特爾成為家喻戶曉的品牌。
專攻“處理器”
20世紀80年代末,英特爾停掉傳統的內存業務,從此專心做處理器。1993年,英特爾推出奔騰處理器Pentium,從此英特爾不再以數字命名處理器。但是工業界和學術界,仍然習慣稱呼英特爾處理器為X86系列(比如Pentium就被稱為586)。英特爾奔騰處理器采用了0.60微米工藝技術制造,核心由320萬個晶體管組成。支持計算機更輕松的集成“現實世界”數據,如語音、聲音、手寫體和圖片等。Pentium是x86系列一大革新。其中晶體管數大幅提高、增強了浮點運算功能、并把十年未變的工作電壓降至3.3V。奔騰處理器的運行速度可達到工作站處理器的水平。隨后,英特爾推出了多代的奔騰處理器。1994年,英特爾發布首個環境、健康、安全企業責任報告。1997年,舉辦第一屆年度全球IT產業盛會“英特爾信息技術峰會”(IDF)。同年,英特爾開始冠名并全面支持“國際科學與工程大獎賽”(Intel ISEF)。1998年,克雷格·貝瑞特成為英特爾第四任首席執行官。1999年,時候英特爾公司市值最高突破5000億美元,最高峰為5090億美元,2000年,英特爾的手機處理器XScale問世。
2001年,英特爾的64位服務器處理器Itanium問世,英特爾在服務器市場徹底超越RISC處理器的代表太陽公司。2005年,蘋果公司開始使用英特爾處理器,摩托羅拉徹底退出個人電腦處理器市場。同年,保羅·歐德寧成為英特爾第五任首席執行官。2006年,英特爾和AMD主要產品都采用65納米的半導體技術,但是英特爾在最新45納米技術上明顯領先于AMD,并且已經開始研發集成度更高的32納米的芯片。2006年,雙核處理器問世。2008年11月17日,英特爾發布四核corei7處理器。2009年,四核處理器問世。英特爾繼續在服務器處理器市場占優勢。2012年,英特爾宣布重返移動終端市場,但是效果不佳。2013年,科再奇成為英特爾第六任首席執行官。
2014年2月19日,英特爾推出處理器至強E7v2系列采用了多達15個處理器核心,成為英特爾核心數最多的處理器。同年3月5日,Intel收購智能手表BasisHealthTrackerWatch的制造商BasisScience,這一收購交易顯然是英特爾進軍可穿戴設備市場努力的一部分。英特爾把Basis品牌整合進其NDG(新設備集團),目標是大踏步進軍新興的可穿戴設備市場,同時打壓高通。2015年1月8日,英特爾發布世界上最小Windows電腦ComputeStick,大小僅如一枚U盤,可連接任何電視機或顯示器以組成一臺完整PC。6月,英特爾收購了頭顯設備廠商Recon。同年12月斥資167億美元收購了阿爾特拉公司,這是英特爾有史以來金額最大的一次收購,意味著英特爾要考慮CPU之外的新技術應用,在PC市場不斷萎縮且移動市場遲遲難以打開的背景下,英特爾希望實現CPU和FPGA硬件規格深層次結合,布局物聯網市場。
進入“新時代”
2016年11月30日,據國外媒體報道,英特爾計劃組建Automated Driving Group(自動駕駛事業部,簡稱ADG),該部門專門從事自動駕駛解決方案的研發。2017年3月,英特爾以153億美元的價格收購Mobileye,"算法+芯片"整合成AI制勝關鍵,CEO布萊恩·科再奇表示收購Mobileye是為了自動駕駛的安全,英特爾確立以數據為中心的轉型。2019年,英特爾位列福布斯全球數字經濟100強榜第11名。12月,為增強人工智能產品組合,英特爾以約20億美元收購HabanaLabs,其總部位于以色列,是一家為數據中心提供可編程深度學習加速器的廠商。2020年,英特爾宣布面向新十年的RISE戰略和2030目標。2020年5月,英特爾以約9億美元收購出行即服務解決方案提供商Moovit。Moovit的加入可推動英特爾子公司Mobileye更快實現“成為全面的出行服務提供商”的目標。2021年,帕特·基辛格(PatGelsinger)成為英特爾第八任首席執行官。2021年3月,英特爾宣布IDM2.0戰略。2021年,宣布成立全球視頻事業部。中國是這個事業部的總部。2021年11月22日,英特爾正式簽署CLA(ContributorLicenseAgreement貢獻者許可協議),加入歐拉開源社區。
2022年1月21日,美國公司英特爾宣布在俄亥俄州投資200億美元(約合人民幣1300億元)新建兩座晶圓廠。2月,全球開放硬件標準組織RISC-VInternational宣布,英特爾已加入RISC-VInternational高級會員級別。2月15日,英特爾公司和領先的模擬半導體解決方案代工廠高塔半導體(Tower 半導體)宣布達成協議,以每股53美元的現金收購Tower半導體(Tower Semiconductor),總企業價值約為54億美元。此收購大力推進了英特爾的IDM2.0戰略。5月5日,英特爾宣布收購芬蘭SiruInnovations的公司,以增強其在圖形領域的知識產權(IP)與技術儲備。6月,英特爾首席執行官基辛格(PatGelsinger)與越南企業Vingroup簽署一項協議,共同開發包括自動駕駛在內的技術。10月20日,舉行第13代英特爾酷睿上市分享會,并發布相應產品。12月7日,英特爾確認適用于工作站的SapphireRapids處理器會進入工作站領域。12月28日,在Linux6.2合并窗口期,英特爾工程師提交的線性地址掩碼(LinearAddressMasking,簡稱LAM)提案遭到了LinusTorvalds的拒絕。英特爾工程師再次提交第13個版本,希望在Linux6.3或者更高版本中合并該功能。
2023年1月,Intel曾在2022年9月公布的IntelUnison協同程序正式上線,Windows版可以在微軟商店下載,安卓和iOS版則可前往GooglePlay與AppStore下載。該軟件號稱可以打破PC與安卓/iOS設備之間的隔閡,完成多平臺無縫互聯。1月3日消息,英特爾正式發布13代酷睿非K系列處理器,包括i3-i9型號,旗艦型號i9-13900為24核32線程,睿頻5.6GHz。同日,英特爾正式發布N系列處理器,面向入門級計算,最高為8核8線程,32EU核顯規格。1月11日,英特爾發布第四代至強可擴展處理器、至強CPUMax系列以及英特爾數據中心GPUMax系列。2月16日,英特爾宣布推出至強W-3400和至強W-2400系列臺式機工作站處理器,包括56核心的臺式機工作站處理器至強w9-3495X。該系列于2月15日開始接受預訂,系統從3月起發售,建議客戶價區間從359美元至5889美元起。5月,英特爾NUC13Pro的i3-1315U低配版海外上市,準系統售價56800日元(約2937元人民幣)。5月19日消息,英特爾發布了先進封裝技術藍圖。在藍圖中,英特爾期望將傳統基板轉為更為先進的玻璃材質基板。5月22日,英特爾在德國舉行的一個超級計算會議上表示,“FalconShores”芯片擁有288GB內存,并支持8位浮點運算。2023年6月6日,英特爾表示其在產品級測試芯片上實現背面供電(backsidepowerdelivery)技術,以滿足邁向下一個計算時代的性能需求。6月8日,英特爾面向開發者發布了一款新的開源等寬字體“IntelOneMono”,英特爾表示在閱讀和輸入代碼時會讓人的視覺更放松,有助于減輕眼睛疲勞和身心的疲憊。7月12日,英特爾公司已經決定停止對NUC(NextUnitofCompute,下一代計算單元)業務的直接投資,并轉變策略,讓其生態系統合作伙伴繼續推動NUC的創新和增長。8月8日,聯想集團宣布在2023年秋季首批發布最新基于英特爾的AIPC。9月22日,英特爾宣布在2024年向市場推出數千萬臺支持人工智能的PC,隨后擴大到數億臺。AIPC的體驗在12月推出的產品代號為MeteorLake的英特爾酷睿Ultra處理器上得到展現。英特爾已經聯手字節跳動視頻剪輯軟件剪映,和聯想集團(00992)一同開始優化工作,尤其是用戶高頻使用的“智能摳像”功能。
2023年10月19日,圣克拉拉在英特爾On技術創新大會上宣布,正式啟動“AIPC加速計劃”,這是一項全球創新行動計劃,目的是加速 AI 在客戶端計算產業的發展速度,從而在2025年前實現為超過1億臺PC實現人工智能特性。11月,英特爾也計劃推出Gaudi 2的改良版本。12月22日,荷蘭荷蘭ASML公司公司優先向英特爾公司交付其新型高數值孔徑的極紫外光刻機,每臺新機器的成本超過3億美元,可幫助計算機芯片制造商生產更小、更快的半導體。12月24日,英特爾入選上海第一財經傳媒有限公司2023年全球半導體芯片公司TOP10排行榜。以1926.2億美元的市值在全球CPU廠商中排名第一,GPU廠商中排名第三,總排名第七。12月26日,英特爾公司在以色列投資250億美元新建芯片工廠獲批,英特爾承諾在2028年前完成投資并啟用該工廠,且至少運營至2035年,根據以色列鼓勵投資相關法律,英特爾該投資獲得投資額12.8%的補助,即32億美元。
2024年2月,美國拜登政府就向英特爾提供超過100億美元的補貼進行談判,該補貼可能包括貸款和直接贈款。同月,在英特爾代工大會(Intel Foundry Direct Connect)上,英特爾宣布與微軟達成芯片代工合作,微軟會采用英特爾18A制程生產芯片。美國時間2024年3月20日,美國總統拜登宣布向英特爾公司提供多達85億美元的直接資金和110億美元貸款,用于在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州建設和擴大半導體工廠,這也是拜登政府迄今為止對半導體業的最大投資。3月27日,英特爾公司官微宣布,“AI PC加速計劃”再添兩項人工智能(AI)新舉措,即新增“AI PC開發者計劃”,并吸納獨立硬件供應商(IHV)加入“AI PC加速計劃”。10月10日,英特爾正式發布英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器家族,將AI PC功能擴展至臺式機平臺。當地時間11月1日美股盤后,英特爾被道瓊斯工業平均指數剔除,取代它的是英偉達。 11月20日,有媒體報道,英特爾在一場學術研討會的演講中透露該公司計劃推出名為"捷豹 Shores"的AI芯片。2025年4月1日,在2025年英特爾Vision大會上,英特爾CEO陳立武談及代工進展時表示,英特爾18A制程節點正在按既定計劃推進,首個外部客戶的流片工作已接近完成。計劃于2025年下半年,隨著英特爾Panther Lake客戶端處理器的推出,開始大規模量產。4月3日,英特爾和臺積電達成初步協議,計劃成立一家合資企業來運營在美國的芯片制造商工廠。4月14日,英特爾公司宣布,該公司已就向銀湖(Silver Lake)出售其阿爾特拉業務51%的股份達成最終協議。此次交易對Altera的估值為87.5億美元,英特爾會擁有Altera剩余49%的股份。英特爾還宣布,Raghib Hussain會接替Sandra Rivera,從2025年5月5日起擔任Altera首席執行官。4月25日,在英特爾發布2025財年第一季度財報顯示凈虧損同比擴大115%至8億美元后,陳立武計劃啟動包括萬人裁員、組織架構重組和預算壓縮在內的全面轉型計劃。陳立武表示,英特爾要完成文化轉型仍需長期努力,必須徹底清除“阻礙創新與靈活性的官僚體制”。要求員工每周進辦公室三天的政策并未得到有效執行。自2025年9月1日起,公司會正式要求所有員工每周進辦公室四天。同時,公司也將顯著精簡內部行政流程,包括減少不必要的會議和會議人數。
2025年5月23日,英特爾推出三款至強6系列處理器,其中一款會作為主控處理器被應用于英偉達AI加速系統DGX B300中。當地時間8月22日,美國商務部長盧特尼克宣布,聯邦政府已收購英特爾10%的股份,這是特朗普政府在強化對美國企業控制方面邁出的最新一步。英特爾表示,美國政府以每股20.47美元的價格購入4.333億股普通股,總投資額約89億美元,對應10%的股權。9月16日,英特爾公司宣布,中國區董事長王銳會在9月退休。9月18日,英特爾與英偉達宣布建立合作關系。在數據中心領域,英特爾計劃為英偉達定制x86 CPU,由英偉達將其集成至人工智能基礎設施平臺并投放市場。在個人計算領域,英特爾將生產并向市場供應集成英偉達RTX GPU芯片的x86系統級芯片(SOC)。英偉達計劃收購50億美元的英特爾股份,每股作價23.28美元。12月8日,英特爾與印度塔塔集團宣布建立戰略聯盟,旨在通過探索半導體和系統制造等領域的合作,支持印度本土半導體生態發展。兩者計劃在塔塔電子投產的晶圓廠和外包半導體封裝測試(OSAT)工廠探索為印度市場制造和封裝英特爾產品,并在印度開展先進封裝合作。12月26日,英特爾向英偉達發行并出售214,776,632股公司普通股,現金總購買價為50億美元,相當于每股23.28美元。
2026年1月5日,英特爾在拉斯維加斯國際消費類電子產品展覽會展會上正式發布了代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器(Intel Core Ultra Series 3)。該處理器是首款基于Intel 18A制程節點打造的計算平臺。英特爾計劃在2026年推出基于Panther Lake架構的掌上游戲機平臺。1月6日,首批搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的消費級筆記本電腦開啟預售,并于1月27日起在全球范圍內正式上市。3月4日,亞洲新聞臺援引路透社報道稱,英特爾(Intel)公告宣布,董事會主席弗蘭克·耶里(Frank Yeary)會在任職17年后退休。根據公告,現任董事會成員、資深芯片行業高管克雷格·巴拉特(Craig Barratt)會在2026年5月的年度股東大會后正式接替耶里,出任英特爾新任董事會主席。
上市信息
證券資料
參考資料
公司資料
數據截至2024年4月5日
股本變動
數據截至2025年6月
董事及股東權益
數據截至2024年4月5日
企業架構
數據截至2024年12月2日
數據截至2024年12月2日
經營狀況
2024年5月8日,英特爾在提交給美國證券交易委員會(SEC)的一份文件中指出,美商務部“撤銷了向中國客戶出口消費者相關產品的某些許可證,立即生效,因此,公司預計2024年第二季度的收入會保持在原指導區間125億美元至135億美元之間,但實際收入會低于此前預期的中間值。”在該文件公開后,英特爾8日收盤價為30美元每股,創下了自2023年6月5日以來的收盤新低。8月1日,英特爾公布的財報數據顯示,2024財務年度二季度收入為128億美元,同比下降1%,季度凈虧損16億美元,預測三季度營收會低于預期。北京時間8月2日,英特爾美股盤前跌逾20%,報23.14美元/股,股價創2016年初以來新低,總市值已跌破1000億美元。2024年以來,英特爾股價已累計下跌54%。美東時間8月2日,英特爾股價暴跌逾26%,創下自1982年以來的最大跌幅,單日總市值蒸發達323.7億美元。9月17日,據媒體報道,英特爾正式公布了其“自救方案”,包括剝離代工業務成立獨立子公司等。在這些公告發布后,英特爾股價大漲6.36%。2024年,英特爾凈虧損額達188億美元。
2025年4月24日,英特爾發布了2025第一季度財報。財報顯示,2025年一季度英特爾實現營收127億美元,同比持平。美股收益(EPS)為-0.19美元,非通用會計準則每股收益為0.13美元,均超預期指引。同時預計2025年第二季度營收為112-124億美元;預計第二季度英特爾每股收益為-0.32美元,非通用會計準則每股收益為0.00美元。當地時間9月18日,美股三大指數集體收漲并創收盤新高,芯片股走強,英特爾漲超22%。2025年第三季度,英特爾營收為137億美元,同比增長3%;歸屬于英特爾的凈利潤為41億美元,而2024年同期為凈虧損166億美元;攤薄后每股收益0.9美元,而2024年同期每股虧損3.88美元。2026年1月23日,英特爾公司發布了2025年第四季度及全年財報。財報顯示,2025年第四季度,英特爾營收137億美元,同比下降4%;2025年全年營收529億美元,與2024年持平;英特爾的定制ASIC業務受益于AI基礎設施對專用網絡芯片的需求,在2025年增長超50%,環比增長26%,其中在第四季度達到超10億美元的年化收入運行率;晶圓代工業務受18A早期爬坡成本影響,2025年第四季度運營虧損擴大至25億美元。
理論貢獻
摩爾定律
1965年,Intel的創始人之一戈登·摩爾提出了“摩爾定律”,預測集成電路上可容納的元器件每18-24個月就會增加一倍,性能也會提升一倍。經過半個世紀的驗證,無論是從微處理器到半導體存儲器,甚至是系統軟件的研發和升級都與之相符。
Tick-Tock模式(嘀嗒模式)
Intel在2007年推出了“Tick-Tock”的模式,嘀嗒”(Tick-Tock)戰略模式。
“嘀嗒”意為鐘擺的一個周期,“嘀”代表芯片工藝提升、晶體管變小,而“嗒”代表工藝不變,芯片核心架構的升級。一個“嘀嗒”代表完整的芯片發展周期,耗時兩年。
制程-架構-優化”(PAO)的三步走戰略
2016年,第三代Skylake架構處理器“Kaby Lake”CPU在第三季度發布,徹底打破了“制程-架構”的鐘擺節奏。英特爾宣布采用“制程-架構-優化”(PAO)的三步走戰略。
RISE戰略
2020年,Intel發布了2030年RISE戰略及目標,分別代表履責(Responsible)、包容(Inclusive)、可持續(Sustainable)、賦能(Enabling),并在四個領域都設定了雄心勃勃的目標,包括Intel自身的運營,以及供應商、產業鏈、整個科技界。
技術突破
1969年,第一款產品3010雙極隨機存儲器(RAM)誕生。1971年,英特爾推出人類歷史上第一枚通用芯片4004。1972-1978年,英特爾相繼推出8008和8080處理器,8088微處理器成為IBM PC的大腦。1980年,英特爾、數字設備公司和施樂聯合開發以太網,簡化了計算機間的通信。1982-1989年,英特爾陸續推出286、386、486,制程工藝實現了1微米,集成晶體管突破百萬個。1993年,首次推出英特爾奔騰芯片,制程工藝首次降低到1微米以下,實現0.8微米水平,集成晶體管躍至300萬。1994年,在英特爾的技術推動下,USB成為電腦類產品的標準接口。
2001年,首次針對數據中心推出英特爾至強處理器品牌。2003年,英特爾發布迅馳移動計算技術,促進無線上網的迅猛發展,開啟移動計算時代。2006年,英特爾酷睿處理器誕生,制程工藝65納米,集成晶體管數量實現2億。2007年,宣布45納米高-K金屬柵極處理器全部實現無鉛化。2011年,世界上第一個3D三柵極晶體管在英特爾誕生并實現量產。同年,英特爾聯合產業推動超極本的發展。2013年,英特爾推出低功耗、小尺寸的Quark微處理器,在物聯網領域邁出大步。2014年,英特爾推出酷睿M處理器,處理器功耗進入個位數(4.5W)的新紀元。
2015年1月8日,英特爾發布世界上最小Windows電腦ComputeStick,大小僅如一枚U盤,可連接任何電視機或顯示器以組成一臺完整PC。2018年,英特爾宣布最新戰略目標,即以制程和封裝、XPU架構、內存和存儲、互連、安全、軟件六大技術支柱為核心,推動以數據為中心的轉型。同年,英特爾推出業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。2019年,英特爾啟動雅典娜計劃,推動PC產業突破發展。11月,英特爾正式推出Xe架構以及三個微架構——低功耗Xe-LP、高性能Xe-HP以及用于超算的Xe-HPC,代表英特爾正式走向獨立GPU之路。之后英特爾首次提出oneAPI行業計劃,并發布了oneAPI測試版本,表示這是為實現統一、簡化的跨架構編程模型所提出的愿景,希望能夠不受限于單一廠商專用的代碼構建,且能實現原有代碼的集成。
2020年8月,英特爾發布最新的晶體管技術10nmSuperFin技術、混合結合封裝技術、最新的WillowCoveCPU微架構以及Xe最新微架構Xe-HPG。同年11月,推出了基于Xe-LP微架構的首款數據中心GPU。
2021年8月19日,英特爾公司介紹了兩種全新x86內核架構的詳情;英特爾首個性能混合架構,代號“AlderLake”,以及智能的英特爾硬件線程調度器;專為數據中心設計的下一代英特爾可擴展處理器SapphireRapids;基礎設施處理器(IPU);即將推出的顯卡架構,包括Xe?HPG微架構和Xe?HPC微架構,以及AlchemistSoC,PonteVecchioSoC。10月28日,英特爾宣布建立統一的開發者平臺,兼容微軟開發者工具。11月12日,在第三屆中國超級算力大會上,Intel宣布與中國科學院計算所結成戰略合作伙伴關系,雙方共同建立中國首個oneAPI卓越中心。11月24日,12代酷睿高性能移動版已發貨。同年,Intel發布全新Killer網卡驅動:UI界面重做、一鍵網絡提速。
2022年1月5日,Intel在國際消費類電子產品展覽會展會上又發布了多款12代酷睿處理器,相比之前的K/KF系列,這次的28款新品主要是非K系列,定位更加主流,6大核的酷睿i5-12400F只要1499元,性價比很高。2月,英特爾發布30.0.101.1298顯卡驅動。2月11日,英特爾公司推出一款針對區塊鏈的新芯片,場景適用于比特幣挖礦和鑄造NFT,將其定位為“區塊鏈加速器”,并成立新的業務部門支持研發。3月11日,英特爾本周發布了最新的新的WindowsDCH圖形驅動程序版本30.0.101.1404正式版,主要是在第11代英特爾酷睿TigerLake處理器上運行的Windows11系統上的跨適配器資源掃描輸出(CASO)支持。新版本驅動支持跨適配器資源掃描輸出(CASO),以優化具有英特爾銳炬Xe顯卡的第11代智能英特爾酷睿處理器上的混合圖形Windows 11系統的處理、帶寬和延遲。
2022年7月,英特爾宣布為聯發科提供芯片代工服務,采用16納米制程。9月,英特爾在其以色列的工廠舉辦的國際技術之旅上,向國外媒體介紹了最新的ConnectivitySuite2.0技術,該技術隨13代酷睿一同推出。ConnectivitySuite2.0版在ConnectivitySuite1.0版本支持將有線以太網和無線Wi-Fi連接聚合到一個更寬的數據管道中的基礎上,增加了對蜂窩連接的支持,從而在單臺PC上實現最快無線連接。10月,英特爾圖形v31.0.101.3729驅動程序發布:支持第13代酷睿RaptorLake芯片。
2023年5月23日,英特爾計劃推出“FalconShores”芯片,擁有288GB內存,并支持8位浮點運算。2023年8月,英特爾 20A 的發布,推出了英特爾首創的可實現背面電能傳輸的 PowerVia ,以及可實現全環繞柵極 (Gate All Around) 晶體管的RibbonFET 這兩項全新的突破性技術。 2023年8月28日,英特爾宣布于2024年推出的一款新數據中心芯片,每瓦特電能可處理的計算工作量可增加一倍以上。
2023年,?英特爾展示了其首個基于通用芯粒高速互連開放規范(UCIe)的多芯粒封裝。其第五代英特爾?至強?可擴展處理器于12月14日正式發布。能效核(E-core)處理器Sierra Forest于2024年上半年上市。與第四代至強相比,擁有288核的該處理器可使機架密度提升2.5倍,每瓦性能提高2.4倍。緊隨Sierra Forest發布的是具備高性能的性能核(P-core)處理器Granite Rapids,與第四代至強相比,其AI性能提高2到3倍。
2026年1月5日,英特爾在拉斯維加斯國際消費類電子產品展覽會展會上正式發布了代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器(Intel Core Ultra Series 3)。該處理器是首款基于Intel 18A制程節點打造的計算平臺,支持長達27小時的持久續航。Panther Lake在設計上采用了先進的“芯粒”(Chiplet)封裝工藝。該芯片集成了英特爾銳炫(Arc)顯卡,配合XESS 3技術,帶來了77%的游戲性能提升,使得輕薄本在面對3A游戲大作時也能具備流暢運行的能力。相較于上一代Lunar Lake Series 2,Intel Core Ultra Series 3的多線程性能提升了60%。在AI性能方面,旗艦型號配備了50 TOPS算力的NPU,平臺總算力最高可達180 TOPS。截至1月6日,英特爾表示已與超過350家獨立軟件供應商(ISV)合作帶來了500余項AI功能,并支持超過900個AI模型。英特爾強調該系列處理器首次實現了從PC到邊緣領域的全覆蓋,獲得了嵌入式與工業級認證,為具身智能、智慧城市及自動化等領域提供支持。
主營業務
英特爾是美國一家以研制CPU為主的公司,是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有52年產品創新和市場領導的歷史。隨著個人電腦普及,英特爾公司成為世界上最大設計和生產半導體的科技巨擘。為全球計算機工業提供建筑模塊,包括微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件等。集團的主營業務分為5個主要分部:客戶計算集團CCG,數據中心集團DCG,物聯網集團IOTG,非可變存儲器解決方案集團NSG,可編程解決方案集團PSG。網絡及邊緣事業部(NEX)作為核心業務板塊之一,主要提供網絡通信相關解決方案,覆蓋邊緣計算等應用場景。
參考資料
商標信息
3DXPoint、阿爾特拉、Arc、英特爾銳炫、Arria、Axxia、BarefootNetworks、Barefoot標志、Footsie標志、Celeron、賽揚、Cyclone、Dosomethingwonderful.、用芯創美好、Docea、DoubleShot、eASIC、easicopy、Enpirion、FlexRAN、Granulate、Hyperflex、Intel、英特爾、Intel標志、英特爾標志、IntelAdaptix、英特爾Adaptix、IntelAgilex、英特爾Agilex、IntelAtom、英特爾凌動、IntelCoFluent、英特爾CoFluent、IntelCore、英特爾酷睿、IntelEvo、英特爾Evo、IntelGeti、英特爾Geti、IntelInside、IntelInside標志、IntelOptane、英特爾傲騰、IntelRealSense、英特爾實感、IntelSpeedStep、IntelUnison、英特爾Unison、IntelUnite、英特爾Unite、IntelvPro、英特爾博銳、Iris、英特爾銳炬、Killer、Linutronix、MAX、Movidius、Myriad、Nios、OpenVINO、OpenVINO標志、Pentium、奔騰、Quartus、Simics、SmartByte、SoftSilicon、SoundMark、StarPro、Stratix、Stratix標志、StayWithIt、EngineeringStayWithIt標志、TheJourneyInside、Thunderbolt、雷電技術、Thunderbolt標志、雷電技術標志、Tofino、Ultrabook、Xeon、至強和至尊地帶是英特爾公司或其子公司的商標。
扎根中國
進入中國市場
英特爾1985年進入中國,員工超10300人,在中國有22個辦公地點。中國是英特爾全球戰略之重,擁有除美國總部外最全面的業務部署,覆蓋前沿研究、產品技術開發、精尖制造、產業生態合作、市場營銷、客戶服務、風險投資和企業社會責任等。
產業創新
第一階段,扶持中國PC產業的形成和崛起,培養了本地ODM產業鏈。第二階段,應用先進技術,全方位推動中國互聯網以及云計算應用落地。比如,投資中國第一批互聯網公司;支持全球領先的電子商務平臺和搜索引擎的發展。
現在,中國企業具備了引領全球的實力,英特爾致力于為中國創新龍頭企業搭建新型基礎設施。英特爾35年與中國共同發展,產業協作和產業貢獻得到認可,這也是英特爾成為可信和長遠伙伴的根基。英特爾構建了全面的產業協同創新、拉動發展的模式,為產業鏈的建設輸出全面的生態價值。在推動創新方面,主要包括前瞻洞察、研究開發、行業標準、知識產權、參考設計、方案藍圖、人才教育、技術貢獻等。在拉動發展方面,主要包括供應鏈帶動、產業對接、產學研合作、風險投資、孵化加速、品牌效應、示范效應等。
人才培養
英特爾連續24年被教育部認可為最佳合作伙伴,通過與教育界合作,大力推動創新人才培養,把基礎工作做好,前后共培訓270萬名教師,支持100多萬青少年參加各種競賽、提升科學素養。
培養產業人才。英特爾大力推動產學研合作,通過大學合作和各類大賽,為ICT產業培養人才后備軍。比如:英特爾中國與100余所大學合作,每年均有10余萬大學生受益;2018年,共有12,000多名學生直接參與英特爾舉辦的各類創新大賽。
培養前沿人才。英特爾瞄準AI等前沿人才缺口做出努力,培養能引領創新的人才。比如:英特爾AI百佳創新激勵計劃分期選拔100+優秀AI創新團隊,為其提供技術輔導、開發費用補貼、市場推廣、生態對接等全方位支持;英特爾攜手合作伙伴,三年培訓一萬名FPGA開發人員。
精尖制造
英特爾最頂尖的“高端測試技術”水平。英特爾成都工廠于2003年宣布建立,并在2005年建成投產,是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一和英特爾全球三大晶圓預處理工廠之一。2014年12月,英特爾宣布在未來15年內投資16億美元,對成都市工廠的晶圓預處理、封裝及測試業務進行全面升級,并首次把高端測試技術引入中國,成為美國境外唯一的高端測試技術工廠。目前,成都工廠加速升級精尖封裝和高端測試的生產。
英特爾存儲制造的最高水平。英特爾2007年宣布投資25億美元建設大連市工廠,2010年正式投產,是英特爾在亞洲的第一家晶圓制造廠。2015年10月,英特爾宣布投資55億美元,將大連工廠轉產為“非易失性存儲器”制造。英特爾的96層3DNAND存儲芯片制造技術在大連工廠應用,并向合作伙伴提供采用144層堆疊的3DNAND產品。2024年10月28日,英特爾宣布將擴容位于成都高新區的封裝測試基地,對英特爾產品(成都)有限公司增加3億美元的注冊資本。
英特爾在中國的制造布局,也跟國家發展議程深度契合:一路支持了浦東開發、西部大開發、振興東北等戰略;英特爾的龍頭作用吸引上下游企業紛紛落地,形成當地的產業集群效應,帶動區域經濟的發展。
公司榮譽
社會公益
2020年1月29日上午,英特爾宣布向國際紅十字會捐贈100萬美元,用于支持中國的Coronavirus新型冠狀病毒疫情的防控工作。這筆捐款將支持國際紅十字會開展工作,提供必要的醫療物資以及救治受感染患者。
2020年4月,英特爾宣布,推出科技抗疫計劃并承諾追加5000萬美元,通過加速病患護理中的技術應用、加快科學研究以及確保學生接入在線教學等方式來抗擊新型冠狀病毒。
2022年2月4日,2022年北京冬季奧運會正式開幕,現場地面鋪設的LED大屏與演員之間的實時“互動”,成為了本次冬奧開幕式的一大亮點。總導演張藝謀透露,本次冬奧會開幕式運用了大現場實時捕捉的一種互動技術。英特爾官微介紹,這種“默契配合”來自于一個更高效、更科技的手段——英特爾3DAT三維運動員追蹤技術,可以讓地面的屏幕瞬間對演員位移做出實時反饋并呈現藝術效果。英特爾聯合北京電影學院專業團隊,基于英特爾的3DAT技術針對冬奧開幕式場景定制開發的“基于AI的大型演出實時特效系統”,是實現整個節目創意的關鍵技術。英特爾在國家體育場部署了5臺搭載第三代英特爾至強可擴展處理器的邊緣計算系統、大容量光纖、攝像錄制系統、渲染系統等。同時,此次使用的AI實時特效系統不僅用于現場演出,也用于輔助演員進行節目排練,以及根據排練結果生成實時動畫,以提高開幕式視頻效果制作中擬人類角色動畫的自然度、逼真度。
2022年9月,英特爾中國宣布向中國鄉村發展基金會捐贈人民幣200萬元,以支持四川瀘定地震的抗震救災及災后重建工作。
公司文化
收購信息
2014年11月18日,英特爾計劃合并PC芯片和智能機、平板電腦芯片集團,此項調整定于2015年初生效。2015年2月,收購Lantiq。英特爾收購Lantiq,切實推進互聯家庭業務。12月,斥資167億美元收購了可編程芯片制造商阿爾特拉公司。
2016年3月,收購Replay。英特爾收購Replay,通過freeD技術打造沉浸式體驗。4月,收購Yogitech。Yogitech是一家專門為機器人、自動駕駛汽車以及其他自動化設備研發芯片的企業。5月,收購Itseez。英特爾收購計算機視覺公司Itseez,進一步加強在汽車和視頻等物聯網細分市場的努力。8月,收購Nervana。英特爾收購創業公司NervanaSystems,從而使產品更好地適應人工智能的發展。9月,收購Movidius,它主要提供低能耗計算機視覺芯片組。11月,收購VOKE,這是一家專注于運動賽事和音樂活動直播的虛擬現實技術公司。
2017年1月,收購HERE公司15%股權。英特爾收購全球性數字地圖和位置服務提供商HERE公司15%的股權。3月,收購Mobileye。英特爾宣布以153億美元收購Mobileye,進一步成為自動駕駛領域的領先技術供應商。
2018年7月,收購eASIC。eASIC可為“結構化ASIC”開發FPGA設計工具,這次收購意味著eASIC團隊成為英特爾可編程解決方案組(PSG)的一部分。2018年8月17日,英特爾在收購Nervana、Mobileye以及Movidius之后,公司宣布收購開發人工智能模型組件的初創企業Vertex.ai。9月,收購NetSpeedSystems。NetSpeedSystems是一家系統芯片設計工具和互連架構知識產權(IP)提供商。NetSpeed高度可配置、可集合的產品,幫助英特爾通過不斷增加的IP集,以更快的速度和更好的性價比進行設計、開發和測試全新系統芯片。
2019年4月,收購Omnitek。Omnitek是一家領先的優化視頻和視覺FPGAIP解決方案提供商。收購Omnitek后,英特爾可以提供優化的高效解決方案,幫助現有FPGA客戶加快上市速度,并贏得更多新客戶。6月,收購BarefootNetworks。作為數據中心以太網交換機芯片領域新興的領軍企業,BarefootNetworks助力英特爾數據中心事業部滿足超大規模云客戶快速變化的需求。10月,收購SmartEdge。英特爾與IT基礎設施和服務提供商PivotTechnologySolutions公司簽署協議,收購后者旗下的SmartEdge智能邊緣平臺業務。12月,收購HabanaLabs。英特爾以約20億美元收購HabanaLabs,其總部位于以色列,是一家為數據中心提供可編程深度學習加速器的廠商。此次收購增強英特爾的人工智能產品組合。
2020年5月,英特爾以約9億美元收購出行即服務解決方案提供商Moovit。Moovit的加入推動英特爾子公司Mobileye更快實現“成為全面的出行服務提供商”的目標。5月,收購RivetNetworks,該公司是KillerNetworking系列無線卡的制造商。10月,收購SigOpt。英特爾計劃在其AI硬件產品中使用SigOpt的軟件技術來幫助加速、增強以及擴展英特爾為開發者提供的AI軟件解決方案。2021年11月9日,美國芯片制造巨頭英特爾從TarHeel資本、世界通訊公司(MCI)旗下的互聯網風投機構、德國電信旗下投資基金TelekomInnovationPool手中,收購了位于波蘭什切青市的創業公司RemoteMyApp。
2022年2月15日,英特爾公司和領先的模擬半導體解決方案代工廠高塔半導體(TowerSemiconductor)宣布達成最終協議。根據協議,英特爾以每股53美元的現金收購Tower半導體(TowerSemiconductor),總企業價值約為54億美元。此收購大力推進了英特爾的IDM2.0戰略。2022年5月5日,英特爾宣布收購芬蘭的一家名為SiruInnovations的公司,以增強其在圖形領域的知識產權(IP)與技術儲備。之后,英特爾公司于2023年8月16日宣布,由于無法在交易截止日期前獲得合并協議所要求的主要市場監管機構的批準,英特爾已與高塔達成協議,終止此前披露的收購高塔的協議,并向高塔支付3.53億美元的分手費。
相關事件
數字醫療
2007年12月14日,英特爾(中國)有限公司與中國中醫科學院廣安門醫院在信息化建設方面展開了新的合作,英特爾最新一代博技術成功應用于HIS(醫院管理信息系統)和IT管理等諸多領域。廣安門醫院可有效解決困擾其IT系統如何有效防范病毒入侵、IT設備如何及時有效維護等問題,成功降低醫院信息系統維護的人力成本,更為醫療行業的信息化建設樹立了新的標桿。
壟斷遭罰
2009年11月13日,歐盟競爭委員會發言人喬納森·托德(JonathanTodd)表示,英特爾與AMD簽署和解協議,不會影響此前歐盟對英特爾的反壟斷裁決,它絕對要繳納14.5億美元罰金。托德表示,“英特爾有義務繼續遵守歐盟的反壟斷裁決和歐盟競爭法,歐盟競爭委員會繼續嚴密監控英特爾執行反壟斷裁決的情況。”英特爾此前曾表示,由于按照和解協議向AMD支付12.5億美元,因此調整了其第四財季的財報預期,而根據托德的表態來看,它會再次對財報預期作出調整。
2023年9月22日,歐盟委員會宣布,認定英特爾“違反歐盟反壟斷規則,從事一系列旨在將競爭對手排除在相關市場之外的反競爭行為”,再次對英特爾處以3.7636億歐元(約4億美元)的罰款。
利息索賠
2009年,歐盟委員會對英特爾處以12億美元的罰款,理由是英特爾通過向戴爾、惠普、聯想等公司提供回扣,阻止他們向其競爭對手AMD購買芯片。這筆罰款約占英特爾公司2008年376億美元銷售額的4%。2022年1月,英特爾贏得了針對歐盟12億美元反壟斷罰款的上訴,歐盟委員會向英特爾返還了12億美元罰款。當地時間2022年6月20日,路透社報道稱,英特爾公司向歐盟委員會提出了6.24億美元的利息索賠。
2002年11月至2006年12月期間,英特爾2022年1月,位于盧森堡的歐盟普通法院部分廢除了2009年歐盟委員會的決定,并取消了對英特爾的罰款。歐盟反壟斷監管機構重新啟動了對此案的調查。2023年9月22日,英特爾濫用其市場主導地位,向三家計算機制造商付款,要求它們停止或延遲推出搭載了競爭對手芯片的產品,并限制這些產品的銷售渠道,決定對英特爾處以3.76億歐元(約合29.22億元人民幣)的罰款。
AMD和解
2009年11月13日,芯片業兩大巨頭英特爾和AMD于周四達成全面和解協議,結束雙方此前所有的法律爭端,包括反壟斷訴訟和專利交叉授權爭端。AMD首席執行官德克·梅耶爾(DirkMeyer)在聲明中樂觀地表示,以雙方和解為契機,芯片業進入一個新的時代。但芯片業能否真的進入新時代尚有待時間檢驗,而且AMD的命運取決于芯片業能否真正實現健康有序的競爭。
根據雙方達成的和解協議,英特爾向AMD支付14.5億美元;AMD和英特爾根據一份新的5年交叉授權協議獲得專利使用權;英特爾放棄所有針對AMD的專利訴訟;英特爾同意遵守一系列商業行為準則;AMD放棄所有針對英特爾的訴訟。英特爾和AMD在聯合聲明中表示,雙方在提交給美國證券交易委員會的文件中公布更多信息。另外一個值得注意的條款是格羅方德半導體股份有限公司成為一家獨立的公司,而非AMD的子公司。Globalfoundries是由AMD剝離芯片制造業務、與阿布扎比先進技術投資公司組建的合資企業。
在事先準備好的發言稿里,德克·梅耶爾表示:“今天標志著一個新時代的開端,進入了一個對于AMD來說改變了游戲規則的新時代。對于AMD公司、AMD的客戶、合作伙伴,以及全世界的消費者和企業用戶來說,這是一個具有里程碑意義的事件。另外,雙方和解表明多年來的法律爭端和監管糾紛終于結束。芯片業進入一個新的時代,我們對此表示樂觀。”
英特爾表示,支付給AMD的14.5億美元的費用計入第四季度。英特爾預計其第四季度的支出達到42億美元,高于之前預期的29億美元。英特爾維持此前的業績預期。英特爾:狡辯自己運營一向合法對第三方猜測拒做評論。北京時間11月13日消息,就英特爾和AMD周四宣布全面和解一事,騰訊科技第一時間聯系了英特爾,英特爾中國公共部孟軼嘉狡辯說:“英特爾在商業運營中一向堅持公平合法的商業規定。
孟軼嘉稱,英特爾在商業運營中一向堅持公平合法的商業規定,并不斷通過技術的創新為消費者帶來更加卓越的處理器產品。所看到的和解,結束了英特爾和AMD之間的法律爭端,有助于雙方專注于技術與產品的創新上。據悉,英特爾與AMD達成和解協議,同意向AMD支付14.5億美元以了結雙方之間的所有司法爭端。
開源通信系統
2014年12月3日凌晨消息,英特爾周二發布了一種新的開源通信系統,該系統是專門為斯蒂芬·霍金(StephenHawking)量身打造的,同時也可適用于全球300萬罹患四肢癱瘓和運動神經元病的患者。英特爾開發的這個系統名為“ACAT”,即“輔助情境感知工具包”(AssistiveContextAwareToolkit),是該公司與霍金多年合作的成果。尤其是在過去三年中,該系統的開發工作取得了重大進展。英特爾認為,這種系統有可能成為一種現代定制化系統的支柱,可被其他研究和技術人員用來幫助殘障人士。
裁員
2016年7月,英特爾宣布大規模裁員計劃,準備削減1.2萬人,而這些被裁減的員工中,老員工占了很大的比重。不過,當布萊恩·科再奇參加英特爾內部的業務匯報會時,卻遭遇到了來自員工們的尖銳問題。有員工問道,為何整個公司要通過裁員節約成本時,科再奇本人卻仍在漲薪水。對此,科再奇的解釋是,他的薪水起點很低,即使現在仍低于同行業這一職業的中位數。2015年他的總薪酬為1460萬美元,較前一年上漲了約350萬美元。有英特爾內部人士認為,將大量年齡大的、經驗豐富的老員工掃地出門,短期來看有利于整頓財務,但長遠來看卻是一個錯誤。2016年11月,英特爾計劃大幅縮減在可穿戴設備市場的投資,甚至可能退出這一市場。此外,英特爾在NDG裁減大量員工。2024年8月1日,英特爾公司宣布裁員15%。2025年4月23日,多家媒體透露,英特爾會在該周宣布裁員超過20%的計劃。這會是該公司自1968年成立以來規模最大的一次組織調整。同時也是新任CEO陳立武上任后推動的首次重大重組。截至2024年底,英特爾全球員工總數為10.89萬人,若按20%比例計算,裁員規模超過2.18萬人。2025年6月,英特爾宣布計劃在加州裁員271人,在亞利桑那州裁員107人。2025年7月,英特爾在一份關于裁員的聲明中表示,消除組織復雜性,并賦予英特爾的工程師(更多)權力,會使英特爾能夠更好地滿足客戶需求,并加強英特爾的執行力。宣布從7月15日起會永久性裁減俄勒岡州阿洛哈與希爾斯伯勒工廠共529名員工,包含近300名工程師,還包括104名經理及7名副總裁。
安全漏洞
2017年5月1日,英特爾(Intel)公司公布了一個嚴重高危(Critical)級別安全漏洞,攻擊者可以利用該漏洞進行英特爾產品系統的遠程控制提權。漏洞影響所有英特爾企業版服務器和綜合利用技術,涉及版本號為6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件產品。這意味著英特爾近十年來的固件芯片都會受到影響。
2018年1月,在英特爾處理器被曝存在重大漏洞之后,多家科技巨頭都在加緊采取措施,解決相關問題。這項漏洞非常嚴重,只能在操作系統層面重寫內核,所以,英特爾必須與多家軟件公司合作解決問題。在受影響的操作系統中,Linux和Mac OS已經在上月提供了補丁來解決這一問題。
2024年10月16日,中國網絡空間安全協會發文表示,英特爾安全漏洞問題頻發。2023年8月,英特爾CPU被曝存在Downfall漏洞,該漏洞是一種CPU瞬態執行側信道漏洞,利用其AVX2或者AVX-512指令集中的Gather指令,獲取特定向量寄存器緩沖區之前存儲的密鑰、用戶信息、關鍵參數等敏感數據。從2023年底開始,大量用戶反映,使用英特爾第13、14代酷睿i9系列CPU玩特定游戲時,會出現崩潰問題。英特爾聯合惠普等廠商,共同設計了IPMI(智能平臺管理接口)技術規范,聲稱是為了監控服務器的物理健康特征,技術上通過BMC(基板管理控制器)模塊對服務器進行管理和控制。該模塊也曾被曝存在高危漏洞(如CVE-2019-11181),導致全球大量服務器面臨被攻擊控制的極大安全風險。除此之外,英特爾還在產品中集成存在嚴重漏洞的第三方開源組件。英特爾還暗設后門,危害網絡和信息安全。中國網絡空間安全協會建議對英特爾在華銷售產品啟動網絡安全審查,切實維護中國國家安全和中國消費者的合法權益。
辱華事件
2021年12月21日,觀察者網查詢英特爾官網發現,在該公司以簡體中文、繁體中文、英語、日語等多種語言向供應商寫的一封信中,有一句話特別扎眼:我們的投資者和客戶已詢問英特爾是否從中國新疆地區采購產品或服務。多個國家與地區的政府已對來自新疆地區的產品實行限制。因此,英特爾需要確保我們的供應鏈不使用任何來自新疆地區的勞工、采購產品或服務。這封信發布于2021年12月,是英特爾對供應商的最新要求:禁止任何形式的販賣人口或非自愿勞工行為,如強迫勞動、債務勞工、契約勞工或奴役。
針對美國等西方國家污蔑新疆存在“強迫勞動”,中方早已表達嚴正立場:這是一個世紀謊言。個別西方政客特別是美國政客,鼓噪所謂的“強迫勞動”,實質是打著人權的幌子搞政治操弄,干涉中國內政,遏制打壓中國特別是新疆的發展。但英特爾顯然聽信了美國政客的說辭。2021年7月,就有美國政客拿新疆問題逼Airbnb、可口可樂、英特爾、寶潔以及Visa等5家美國企業表態,但只有英特爾高管聲稱相信美政府結論:“我研究過它,所以我相信這份報告的結論。”
2022年1月10日,美國《華爾街日報》網站報道,在激怒中國網民后,英特爾公司刪除了上月致供應商公開信中涉及中國新疆地區的內容。
出口管制
2023年10月17日,拜登政府更新了針對人工智能(AI)芯片的出口管制規定,計劃阻止英特爾等公司向中國出口先進的AI芯片,這些限制影響了英特爾向中國銷售的芯片。美國還計劃取消用于限制AI芯片出口的“帶寬參數”,用其他標準取而代之,以擴大限制范圍。受此影響,英特爾股價下跌1.7%。
2024年3月,美國芯片制造商英特爾暫時保住了向中國科技巨頭華為供應芯片的許可,有更多時間向華為銷售價值數億美元的芯片。
2024年5月,拜登政府收緊了對華為的出口限制,撤銷了英特爾公司向華為出售半導體的許可證。美國商務部同日證實,已“撤銷了對華為的部分出口許可”。
2024年6月4日,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在中國臺灣表示,美國過于嚴格的出口管制,只會刺激亞洲主要經濟體發展自己的半導體。他還警告稱,如果美國對中國芯片行業的打壓過于強硬,就有適得其反的風險,“如果這條線的限制太過嚴格,那么中國就必須生產自己的芯片。”
臺式機CPU不穩定
2022年底,第13代英特爾臺式機CPU發布僅幾個月后,用戶就開始報告其存在不穩定問題。隨著時間的推移,配備第14代CPU的PC用戶也報告遇到了意外和突然崩潰的情況。2024年7月,英特爾公司宣布,通過對已退回的處理器進行廣泛分析,確定工作電壓升高是造成這些問題的原因,即微碼算法(微碼或機器代碼是一組硬件級指令)一直在向處理器發送錯誤的電壓請求,導致了不穩定現象的發生。英特爾承諾在8月中旬推出補丁解決這一問題。
與臺積電發生訴訟
2025年11月25日,臺積電正式向法院提起訴訟,指控前資深副總經理羅唯仁違反保密協議與競業禁止義務,涉嫌將2nm等先進制程機密泄露給英特爾。臺積電在訴訟聲明中披露,羅唯仁于2025年7月27日從公司退休,在臺積電工作期間主導EUV光刻技術導入。據法務部門調查,2024年3月羅唯仁離開管理研發的企業策略發展部后,仍多次要求研發團隊提供先進制程資料,而在2025年7月離職面談時,他明確告知入職學術機構,卻在10月底以執行副總裁身份出現在英特爾員工名單中。?臺積電稱,這些營業秘密可能已被轉移至英特爾,其行為同時違反競業禁止協議。11月26日,英特爾CEO陳立武在一場半導體產業協會頒獎典禮上反駁稱,相關指控是“毫無根據的謠言”。隨后,英特爾發言人進一步指出,該公司18A制程采用RibbonFET晶體管與背面供電技術,與臺積電2nm工藝路線存在本質差異,無需借助外部技術數據。11月27日早間,英特爾在一份聲明中稱,公司有嚴格的政策與管控措施,嚴禁使用或轉移任何第三方的保密信息或知識產權。英特爾高度重視并切實履行這些承諾。
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