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來源：互聯網

至強（Xeon）處理器是英特爾專為服務器、工作站和超級計算機等高端計算平臺設計的一系列中央處理器（CPU）。它們具有高性能、高可靠性、高擴展性等特點，是英特爾公司的旗艦產品之一。

英特爾至強處理器的歷史可以追溯到1998年，當時Intel推出了基于 Pentium Ⅱ架構的第一代至強處理器。這款處理器是為中、高檔服務器、工作站所服務，擁有更大和更快的二級高速CPU緩存、多重處理能力。從1998年到2023年，至強處理器經歷了多次升級和改進，涵蓋了多個不同的架構和代號，例如 Conroe 架構、Broadwell 架構、Skylake 架構、Tremont 架構、Sunny Cove架構和 Golden Cove 等。在這個過程中，英特爾至強處理器不斷提升了制程工藝、核心數量、緩存大小、指令集、加速器、內存技術、接口類型等方面的性能和功能，以適應不同的應用需求和市場競爭。

英特爾2017年首次推出的至強可擴展處理器賦能數據分析、人工智能、高性能計算、網絡轉型等各類應用，以加速企業實現數據中心現代化及業務轉型現。其中，2023年推出的第四代英特爾至強可擴展處理器也被認為是英特爾在服務器市場上的重要突破和未來超級計算機和人工智能領域的重要推動力。

發展歷程

第一代處理器

1998年英特爾發布了 Pentium Ⅱ Xeon（至強）處理器。這款處理器根據英特爾公司的戰略，為特定的市場細分設計和提供專有的處理器。 Pentium Ⅱ Xeon（至強）處理器專為滿足中、高檔服務器和工作站的苛刻要求而設計，并專門針對運行要求很高的商業應用的工作站和服務器進行了技術創新。這些商業應用包括國際互聯網服務、企業數據倉庫、數字化內容創新、以及電子和機械設計自動化等。Pentium Ⅱ Xeon（至強）處理器的系統可通過配置擴充至4個、8個甚至更多的處理器，擁有更大和更快的二級高速緩存、多重處理能力以及100 MHz 系統總線在當時 CPU 市場處于領先水平。

在1999年，英特爾又發布了Pentium Ⅲ Xeon處理器。該處理器有 900 MHz 的超大CPU緩存，帶有2MB內置二級緩存，與當時現有的英特爾大型緩存服務器平臺相比，這款處理器更快，頻率與獨特緩存設計將整體系統性能提高20%。該產品的發布使基于英特爾的高端4路和8路多處理系統服務器平臺的性能跨上新臺階。

Xeon 處理器

2001年，英特爾宣布推出奔騰4采用同一核 Net Burst 架構的第一代英特爾至強（Xeon）處理器。但在命名上，英特爾一反至強家族傳統的做法，將其命名為第一代英特爾至強處理器而不是奔騰4至強處理器。與基于奔騰Ⅲ至強處理器的系統相比，基于英特爾至強處理器的工作站性能提升可達30%~90%（視不同應用軟件與配置而不同）。與之相應的860芯片組支持雙通道 RDRAM，它對英特爾至強處理器的 400MHz 系統總線進行補充，數據處理速度最高可達每秒3.2G（3.2千兆）字節。

Nocona 至強處理器

2004年6月末，英特爾推出了最新的Xeon處理器—Nocona 處理器。Nocona 處理器采用了更先進的90nm制造工藝而不是 Xeon DP 的130nm，因而可以集成更多的晶體管，使用更低的驅動電壓，頻率達到3.6GHz（Xeon為 3.2GHz）。英特爾實際上是被迫回歸，采用了 AMD 為 Opteron 開發的 x86-64 指令，目的是向 Opteron 發起挑戰。當時Nocona的特色吸引了許多眼球，但它是沿著Xeon的技術路線發展的，在某些性能上，仍不及Opteron 處理器。

步入雙核時代

2005年10月，英特爾憑借自己長久以來在封裝技術上的優勢，發布了其首枚雙核心 Xeon DP（Paxville DP）。這款全新的處理器將可以幫助提高多線程服務器應用的性能并縮短響應時間。Paxville DP 是將兩顆2MB二級CPU緩存的“Irwindale”至強DP處理器，封裝在一顆CPU中。這款全新雙核至強處理器擁有2.80GHz的運行速度和800MHz系統總線，每個內核獨享2MB二級高速緩存。由于每個內核都配置了高速緩存，所以系統總線上的數據量將大為減少，并使每個內核都可以更快地存取數據。此外，它還采用了英特爾64位內存擴展技術、超線程（HT）技術。

四核至強處理器

2007年9月6日，英特爾公司在全球同步發布了業界首款專為多路（MP）服務器設計的四核英特爾至強7300系列服務器處理器。該處理器可滿足服務器整合、數據庫應用、企業資源規劃和商務智能等高端企業環境和虛擬化環境對服務器提出的高性能、高可靠性和高可擴展性的需求。與英特爾前代雙核產品相比，全新的四核至強7300系列處理器的性能和性能功耗比分別提升了兩倍和三倍之多。高能效的至強7300系列產品包括主頻2.93GHz、功耗130瓦的一款處理器，幾款80瓦處理器以及一款針對四插槽刀片式服務器和高密度機架式服務器優化的50瓦功耗處理器。新的四核英特爾至強7300系列處理器具備的新特性為幫助用戶獲得更高的性能提供了保證。

i5的價格i7的性能

一直以來，至強系列產品都是服務器處理器，但在2013年前后，鑒于因為以至強 E3-1230?V3處理器為主的處理器憑借其“i5的價格i7的性能”在主流及中端用戶中很是熱銷，通常被普通消費者用來組裝個人臺式機。英特爾至強E3-1230?V3處理器采用 Haswell 架構設計、22納米工藝制程、原生四核心設計支持超線程技術，該處理器原生主頻3.30GHz、LGA1150接口設計。和 Haswell 桌面級酷睿i7處理器幾乎沒有多大差別，在性能方面已經接近酷睿i7-4770的水平能抗衡超頻后的酷睿i54690K，但價格比酷睿i5-4690K還便宜可謂十分超值，因此通常被普通消費者買來組裝個人臺式機。

可擴展處理器

早在2017年，第一代英特爾至強可擴展處理器（代號為Skylake-SP）面世，全新的英特爾至強可擴展處理器不僅具備較強的性能和業務連續性，還采用創新的平臺設計理念，提供鉑金、金牌、銀牌和銅牌四個品類、不同特點的產品系列。例如在核心規格方面，英特爾至強可擴展處理器采用了全新的 Mesh 網格式架構設計取代以往環形總線，可以更高效將多達28個 CPU 核心以及功能模塊組合，大大降低延遲。另外在核心架構方面，Skylake相比于此前的 Broadwell 也有了大幅度的改進，包括分支預測、解碼器、亂序窗口和CPU緩存架構等都有了升級，尤其是針對數據中心應用。

英特爾至強可擴展處理器前三代產品覆蓋從單路到八路全部市場，能夠為下到普通企業級服務器，上到超級計算機等有著不同算力需求的設備提供服務，是目前全球范圍內最重要、性能最出色的企業級產品之一。

不過，隨著AMD EPYC系列處理器逐漸崛起并通過Chiplet的方式大幅擴張單插槽核心數量，尤其是AMD在2022年發布的EPYC 9004系列，將單插槽處理器核心數量擴大到96核心以后，英特爾在市場中的競爭壓力驟增。2023年，英特爾正式發布了代號為“ Sapphire Rapids ”的第四代至強可擴展處理器。據介紹，與前一代相比，第四代英特爾至強可擴展處理器通過內置加速器，可將目標工作負載的平均每瓦性能提升2.9倍，在對工作負載性能影響最小化的情況下，通過優化電源模式可為每個CPU節能高達70瓦，并降低52%到66%的總體擁有成本（TCO）。

2023年9月，基辛格在2023英特爾on技術創新大會上透露，第五代英特爾至強處理器將于12月14日發布，屆時，將在相同的功耗下為全球數據中心提高性能和存儲速度。在本次大會上，英特爾還預覽了下一代英特爾至強處理器。作為英特爾至強的重要演進，第五代英特爾至強處理器平臺引入了全新的能效核（E-core）架構，與其已有的性能核（P-core）架構并存。分別以代號Sierra Forest 和 Granite Rapids 命名的這些新產品將為客戶提供便捷性和靈活性，以及兼容的硬件架構和共享的軟件堆棧，以滿足諸如人工智能等關鍵工作負載的多元化需求。

產品陣列

至強可擴展處理器

2017年，英特爾正式發布了全新至強可擴展系列處理器家族，英文名稱為 Xeon Scalable Processor。此外英特爾還在至強可擴展處理器家族上徹底放棄了之前 ”E+數字”的命名方式，轉而采用了一種更商業化的、更容易理解的命名，即將產品分為四個 “段位”：（1）最高端的至強 PIatinum（白金）家族提供最強性能、最多核心和最強大硬件擴展能力，支持最先進技術、最強安全性能和業務敏捷的處理器；（2）次高端的是至強 Gold（金牌）家族提供卓越性能、快速的內存、豐富的擴展能力和加速引擎接口的處理器；（3）至強 Silver（銀牌）家族提供優秀的性能功耗比的處理器；（4）至強 Bronze（銅牌）家族提供入門級性能的處理器。

產品規格上，以2023年最新發布的第四代英特爾至強可擴展處理器為例，這代處理器采用全新架構，每路配備多達 60 個內核。每個系統支持單路、雙路、四路或八路配置。該平臺還在內存和輸入/輸出（/O）子系統方面也做了相應改進，DDR5 內存提供的帶寬和速度與 DDR4 相比提高多達 1.5 倍，速率達到 4,800 MT/s。此外，該平臺還具有每路80條PCIe Gen5 通道的特點，與之前的平臺相比，I/O得到顯著提升。這些優勢使得這些處理器具廣泛應用于人工智慧、云服務和深度學習等領域。

至強Max系列

作為唯一一款基于x86的高帶寬內存（HBM）處理器，英特爾至強 CPU Max 系列處理器采用了全新的微架構，支持一系列平臺增強，包括更多內核、升級版I/O 和內存子系統，以及內置加速器等。在核心數量方面，英特爾至強 CPU Max 系列處理器擁有32-56個核心（旗艦產品為 Xeon Max 9480），且均為性能核。此外，所有 Xeon Max 都內置了64GB的高帶寬內存（通過4個HBM2e 堆棧實現）。根據英特爾的官方資料，相比其他競品，英特爾至強 CPU Max 系列最高可以實現5倍的性能提升。此外，與其他CPU相比，使用 HBM 可將 Numenta AI 技術進行自然語言處理的性能提升高達20倍。

至強W處理器

英特爾至強 W 系列處理器專為眾多創意專業人士設計，主要是滿足該類人員工作負載需求的工作站處理器。以英特爾至強 W-3400 處理器和英特爾至強 W-2400 處理器為例。這些處理器采用了 CPU 封裝技術和嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術，可在單個解決方案中精準地連接多個異構芯片，從而緩解處理瓶頸。并且處理器還可在單個插槽中支持多達 56 個內核，以管理計算密集型、高度線程化的工作流程。這些優勢使得 W 系列處理器廣泛用于復雜設計、仿真、大格式視頻特效和 AI 工作負載。

至強D處理器

至強 D 處理器可在空間和電源受限的環境中提供工作負載優化的性能，從數據中心到智能邊緣。這些創新的系統級芯片處理器支持高密度、單插槽網絡、存儲和云邊緣計算解決方案，具有一系列集成安全性、網絡和加速功能。主要面向網絡和物聯網應用。

至強E處理器

至強E處理器為入門級服務器，解決方案提供必要的業務就緒型性能、可擴展性和可靠性。

應用領域

服務器

處理器是計算機的大腦，執行計算、任務和功能，第一代至強（Xeon）處理器是為中、高檔服務器、工作站服務而推出的，長久以來英特爾（Intel）在 PC 與服務器市場都穩居首位。總的來說，英特爾處理器主要有以下幾方面提高服務器的效率。首先，內置 AI 加速的英特爾處理器可以幫助降低為自動化或分析部署 AI 的計算要求，尤其是當這些用例成為主流并且是保持競爭優勢所必需的時候。其次，英特爾處理器的內置安全功能可以幫助在服務器啟動期間建立信任根，并以低性能開銷提供快速數據加密。最后，英特爾處理器支持糾錯碼 (ECC) 內存，有助于通過檢測和糾正系統內存中的單比特數據損壞，提高服務器的正常運行時間。

工作站

正如英特爾創作者和工作站解決方案副總裁兼總經理 Roger Chandler 所說，20多年來，英特爾一直致力于為全球專業電腦用戶提供高質量的工作站平臺。不管是初代 Pentium Ⅱ Xeon（至強）處理器還是2023年2月16日，英特爾宣布推出全新的至強 W-3400和至強 W-2400系列臺式機工作站處理器（代號為 Sapphire Rapids），以及英特爾迄今為止功能最強大的臺式機工作站處理器至強 w9-3495X，都旨在為媒體娛樂、工程和數據科學專業人士提供強悍性能。

物聯網

物聯網應用正使世界變得更加智能、互聯、高效，其邊緣設備和分布式在各行各業的應用也在不斷增加。但這些成果在帶來翻天覆地的變化的同時，也帶來了技術和業務上的挑戰。如果希望通過物聯網技術改變世界，安全、性能和成本是無法回避的關鍵問題。以第三代英特爾至強可擴展處理器為例，可有效提供多種重要功能，幫助滿足不斷增長的物聯網需求。第三代英特爾至強可擴展處理器不僅可以使用速度更快的超級通道互連 (UPI)，可以增強平臺間的數據傳輸性能，還可以連接更多外圍設備、固態盤和加速器，利用英特爾傲騰持久內存和英特爾傲騰固態盤，幫助將視頻分析和存儲的總體擁有成本保持在較低水平。

數字中心

在數據中心領域，除了對性能的極致追求，安全和算法隱私保護也需強化。第四代英特爾至強可擴展處理器的出現能夠幫助用戶實現零信任安全策略，通過先進的硬件安全技術為業務部署和風險洞察提供新的解決方案，相應的技術包括英特爾 SGX、英特爾TME、算法硬件加速等為客戶提供全方位的安全防護。

人工智能

英特爾至強處理器內置人工智能高端功能，如英特爾深度學習加速（英特爾 DLBoost）、存儲、虛擬化和網絡，它們為具有大內存空間和 I/O 容量、IT/OT 融合以及邊緣工作負載整合系統的多線程應用程序提供性能。以在人工智能領域應用為例，英特爾至強可擴展處理器相比上一代產品，針對深度學習訓練和推理可提供高達2.2倍的性能。結合可加快交付人工智能服務的軟件優化，相比3年前未經優化的服務器系統，全新的處理器可實現113倍深度學習性能的提升。

生命科學

從基因組學到低溫電子顯微技術，再到分子建模，高性能計算 (HPC) 可幫助科學家利用更大的數據集和人工智慧驅動型方法，加快科學發現的前進步伐。若傳統仿真應用和融入了深度學習的工作負載都能提速，研究人員就能在滿足關鍵時間節點的同時擴大研究范圍。第三代英特爾至強可擴展處理器的出現為一系列學科的生命科學和生物信息學應用提供強大支持，幫助科研團隊更快獲得重大發現。很多生物科學領域的應用都利用英特爾 AVX-512 技術來實現處理加速，內核數、內存帶寬以及每時鐘周期指令執行量的增加，也使一些工作負載的性能得到提升。使得算力研究人員可更快獲得研究結果并能擴展數據驅動型研究的范圍，業務負責人可縮短新治療方案的上市時間，同時為實現更好、更快的診斷以及更好的治療效果提供支持。

智慧醫療

英特爾至強處理器可應用在醫療保健領域中的高端成像系統、CAT 掃描、MRI 和 X 光等環節。以乳腺癌為例，人工智能技術可以進行多模態影像數據融合，多維度、立體化進行數據融合分析，為乳腺癌的診斷及治療提供全面的個體化的綜合信息。針對來自多個醫療中心的海量影像數據，至強服務器提供高達768GB的超大內存，配合多核心多線程處理能力，對乳腺采集影像進行像素級別的特征識別。

核心架構

縱觀英特爾數年來的架構設計，從2006年發布的 Conroe 架構開始，2014年發布的 Broadwell 架構，2015年發布的 Skylake 架構，2019年推出的 Tremont 架構、Sunny Cove架構等等，從核心微架構角度來看，英特爾的進步速度是比較快的。在之前的至強可擴展系列處理器上，英特爾所使用的架構往往不是同代架構，而要落后一代以上。比如2019年，Sunny Cove 對應的架構已經使用在第10代酷睿系列移動處理器中了，但是在2021年才應用在第三代至強可擴展處理器上。不過第四代至強可擴展處理器則同步使用了與目前第13代酷睿系列處理器一致的 Golden Cove。本文就以 Golden Cove 架構為例，介紹至強處理器的核心架構。

Golden Cove架構解析從發展歷程來看是 Willow Cove 的繼承者，但是相比 Willow Cove，Golden Cove 是一個顯然更寬、更深和更聰明的架構，英特爾宣稱 Golden Cove 的設計目標就是實現更高速度、更低延遲和更優秀的單線程性能。其重要特點包括對大型代碼和大數據量計算的優化、新增的AI協處理器以及新增的細粒度功率管理智能功耗控制器等。本文主要從以下幾個部分來對 Golden Cove 架構進行解析。

前端（指令拾取）：首先，英特爾在Golden Cove 架構上再次增加了1個簡單解碼器，變成“1個復雜解碼器+5個簡單解碼器”的設計。Golden Cove現在成功實現了6發射的前端。另外，英特爾在前端解碼方面也并非全部依賴6寬度的解碼器。在80%的時間內，前端解碼器都受制于時鐘門控。在這種情況下，微指令CPU緩存起到決定性作用。考慮到前端更大、更寬，英特爾大幅度增加了微指令緩存的性能和寬度。最后再來看前端的指令TLB和指令緩存部分。對于4K TLB，新的設計可以容納256條目，是之前128條目的兩倍。對2M/4M較大的T L B，新的設計可以容納32條目，也是之前16條目的兩倍，尤其是2M/4M TLB 的改進，帶來了較大代碼效率的顯著提升。

亂序執行單元：在亂序執行窗口方面，Golden Cove 的重新排序緩沖區（ROB）容量從之前 Sunny Cove 的352大幅度提升至512，亂序執行的后端部分則是執行窗口，Golden Cove現在擁有12個執行窗口，相比之前的產品增加了2個。

矢量引擎：在矢量單元方面，Golden Cove 在端口01和05上添加了2個新的 FADD 功能，相比之前的 FMA 單元，FADD 的效率更高且延遲更低。另外，FMA 單元現在可以支持 FP16 和復數計算了，05端口的FMA單元可以執行 AV X512計算。英特爾特別指出，FADD 執行浮點加法只需要3個周期，在一些背對背浮點計算（back-to-back floating-point）中，這個周期可以降低至2個。相比之下，上代執行浮點計算的FMA在端口00和01上有4周期延遲，05上有6個周期的延遲。

標量引擎：在標量引擎方面，Golden Cove 新添加了10號端口用作ALU和LEA計算，因此現在有00、01、05、06、10五個端口可以實現標量計算。值得注意的是，所有這五個執行端口后的功能管道都是復合設計的。經過增加一個新的端口后，Golden Cove 的標量執行端口現在堪稱x86中最寬的。

全新的PM控制器：對于新的PM控制器，英特爾稱它可以將監控的間隔從毫秒級提升至微秒級，并根據實際應用行為來加強功耗預算利用率，最終可以提升性能。這里展示出英特爾對處理器核心和內部結構更為精細的電源控制，能夠在更短的時間內瞬間提升處理器部分結構的頻率和電源供應，以實現更好的性能，這是智能化電源管理的重要突破。

高級矩陣擴展（AMX）：Sapphire Rapids 中引入的新加速引擎，可為深度學習算法核心的 Tensor 處理提供大幅加速。其可以在每個周期內進行 2000 次 INT8 運算和 1000 次 BFP16 運算，實現計算能力的大幅提升。使用早期的 Sapphire Rapids 芯片，與使用英特爾 AVX-512 VNNI 指令的相同微基準測試版本相比，使用新的英特爾 AMX 指令集擴展優化的內部矩陣乘法微基準測試的運行速度提高了 7 倍以上，為 AI 工作負載中的訓練和推理上提供了顯著的性能提升。

內存單元：為了配合前端、中核和執行單元的改進，Golden Cove 的CPU緩存與內存子系統也進行了改進，變得更寬和更深了。對L1緩存而言，新增的11號端口增加了一組AGU和讀取單元，這樣每周期可以加載的次數從兩次提升到了3次，其中，對于256bit的數據也就是 AVX2 256，每周期可以加載3次，提升了50%；對于512bit的數據也就是 AVX 512，每周期可以加載兩次。在L2的改進方面，由于英特爾的一個架構要同時面向消費市場和企業級市場，因此在L2的設計上存在一些差異。對于消費市場而言，L2CPU緩存每核心為1.25MB，考慮到企業級市場對性能要求更為敏感，L2緩存提升至每核心2MB。在性能方面，L2緩存將并行處理的未命中指令數量從之前的32提升至48。在智能化處理方面，L2緩存現在加入諸如基于反饋的預取節流、全行寫入帶寬預測優化、基于多模式的路徑預取器等功能。

總的來說，Golden Cove相比Sunny Cove整體變化在于采用了更大的亂序窗口、排序單元、浮點計算單元、全新設計的緩存等，因此整個微架構的吞吐能力得到了顯著的提升。

特色優勢

本文以全新英特爾至強D系列處理器為例，介紹至強處理器特性。作為首款專門為網絡和邊緣而生的 SoC 芯片，英特爾至強D系列處理器是一個滿足邊緣計算需求的平衡系統，具備可擴展性、高度集成化以及復雜場景適用性等諸多特性；可以在復雜多變的應用場景和工作負載下，在最大程度上保證計算、內存和 IO 高性能以及最佳延遲的同時，提供節能特性。在可擴展性方面，全新英特爾至強 D 系列處理器最高支持4通道、頻率3200Hz 的 DDR4 內存，以太網吞吐量高達100GbE，并有高達32/64個4.0 PCIe通道。其中D-1700可以從4核數擴展到10核數，D-2700則可從4核數擴展到20核數。在集成度方面，英特爾至強D系列處理器集成了以太網、QuickAssist 技術、英特爾軟件防護擴展技術以及 AVX-512 指令集帶來的AI加速功能，可以實現對各種需求的輕松支持。在復雜場景適用性方面，英特爾至強 D 系列處理器通過集成化的 SoC 封裝方式，可以支持低至零下40度的擴展溫度，是室內室外和各種復雜環境的緊湊型設計的理想選擇。

銷售情況

一直以來，英特爾在數據中心市場上占據主要份額，根據國際數據公司（IDC）的統計表明，在2000年第四季度交付的所有服務器中，基于英特爾的服務器所占份額超過84%。同期，基于英特爾的服務器出貨量占4道中間層服務器出貨量的69%。在增長最快的后端（5路至8路）服務器市場，基于英特爾的服務器所占份額為47%。

同時，根據2021年前后的報道，英特爾也強調了當前第三代英特爾至強可擴展處理器（Ice Lake）的強勁發展勢頭，已向全球客戶出貨了近200萬片第三代英特爾至強可擴展處理器，僅在2021年第四季度其出貨量就已經超過100萬。此外，英特爾至強處理器在2021年12月的總出貨量超過了行業內同類單家廠商在2021年全年的服務器CPU總出貨量。

根據英特爾2023年最新數據顯示，英特爾正式向全球數據中心客戶推出第四代英特爾至強可擴展處理器（代號“Sapphire Rapids”）在產品發布后僅八周時間，采用該款產品的處理器設計數量創造了英特爾至強系列的歷史紀錄，其可用平臺及出貨平臺數量也創下新高。根據英特爾公布的數據，過去四代所有的至強處理器已經銷售了約8500萬顆，其中第三代產品在兩年內銷售了1500萬顆。

參考資料 >

Access Denied.英特爾.2023-11-29

Access Denied.英特爾.2023-11-30

Xeon發展歷程之雙核心的雙路處理器Xeon DP.太平洋電腦網.2023-11-29

至強E3-1230 V3持續降價賣場僅售1380.中關村在線.2023-11-30

E3至強“神教”重現江湖？民用消費級電腦是否還有至強的一席之地.今日頭條.2023-11-30

503 - Service Unavailable.太平洋電腦網.2023-11-30

英特爾預覽第五代至強處理器:擁有288核，AI性能將提高3倍.新浪財經.2023-11-30

第四代英特爾? 至強? 可擴展處理器.英特爾.2023-12-04

Access Denied.英特爾.2023-11-29

不只是節省成本! 英特爾至強CPU Max系列憑借HBM顯著提升HPC、AI負載性能.中關村在線.2023-12-04

英特爾? 至強? CPU Max 系列.英特爾.2023-12-04