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來源：互聯(lián)網(wǎng)

中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司（SMIC）簡(jiǎn)稱中芯國(guó)際，成立于2000年12月21日，由中央?yún)R金公司、上海市國(guó)有資本經(jīng)營(yíng)管理中心、北京市國(guó)有資本經(jīng)營(yíng)管理中心等多家國(guó)有資本投資的公司共同出資成立，注冊(cè)地位于中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)張江路18號(hào)，董事長(zhǎng)、法定代表人為劉訓(xùn)峰，注冊(cè)資本24.4億美元，2024年參保人數(shù)5119人。中芯國(guó)際總部位于中國(guó)上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立營(yíng)銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在中國(guó)香港設(shè)立了代表處。

中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到14納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，公司目前的生產(chǎn)線主要采用40納米、28納米、14納米等工藝。其客戶包括全球知名的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)制造商。2022年末，IPRdaily中文網(wǎng)與incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心聯(lián)合發(fā)布“科創(chuàng)板488家上市企業(yè)有效發(fā)明專利排行榜”，其中，中芯國(guó)際以7710件專利位列第一。9月8日，中芯國(guó)際發(fā)布公告表示，公司通過向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等發(fā)行股份的方式，收購(gòu)中芯北方49%的股權(quán)。此次交易完成后，中芯國(guó)際對(duì)中芯北方的持股比例從51%提升至100%，中芯北方成為中芯國(guó)際的全資子公司，股票自2025年9月1日停牌，計(jì)劃于9月9日起復(fù)牌。10月2日，中芯國(guó)際收漲12.7%，報(bào)89.65港元，創(chuàng)歷史新高。2025中芯國(guó)際全年銷售收入93.27億美元，同比增長(zhǎng)16.2%。

中芯國(guó)際獲得過多項(xiàng)榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)，曾多次上榜《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)排行榜、入選艾媒金榜等，被稱為中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。

發(fā)展歷程

公司成立及初期發(fā)展（2000-2008）

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”）成立于2000年4月，是中國(guó)大陸第一家專門從事集成電路制造的公司，總部位于上海張江高科技園區(qū)。初期，中芯國(guó)際主要從事8英寸晶圓制造業(yè)務(wù)。

2003年，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了0.13微米后段銅制程晶圓試產(chǎn)，被《半導(dǎo)體國(guó)際》雜志授予“2003年度最佳半導(dǎo)體廠”獎(jiǎng)項(xiàng)。2004年3月18日，中芯國(guó)際在香港聯(lián)合交易所主板上市。此后，中芯國(guó)際不斷提升生產(chǎn)能力，并在2005年中芯國(guó)際北京FAB4正式量產(chǎn)，使用0.11微米及0.10微米生產(chǎn)工藝為英飛凌、爾必達(dá)制造512Mb DDR2 SDRAM，首季12英寸晶片的產(chǎn)能約為4550片。

2007年8月21日，中芯國(guó)際與奇夢(mèng)達(dá)（Qimonda）的合作協(xié)定進(jìn)一步擴(kuò)展了兩家公司在DRAM產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域的現(xiàn)有合作，開始了80納米工藝產(chǎn)品的合作生產(chǎn)。按照協(xié)議，奇夢(mèng)達(dá)將80納米DRAM溝槽技術(shù)和12英寸產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)讓給中芯國(guó)際北京，并可在未來期間靈活進(jìn)行75納米技術(shù)的進(jìn)一步轉(zhuǎn)讓。中芯國(guó)際還與飛索半導(dǎo)體（Spansion）合作，飛索將向中芯國(guó)際轉(zhuǎn)讓65納米MirrorBit技術(shù)，從而讓中芯國(guó)際進(jìn)入特定的快閃存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)。2007年12月10日，中芯國(guó)際上海12英寸（FAB8）成功投產(chǎn)并進(jìn)入正式運(yùn)營(yíng)階段。這一設(shè)備于2005年10月開工建設(shè)，5月開始設(shè)備遷入，并于7月開始試生產(chǎn)90納米及以下邏輯芯片。中芯國(guó)際還與IBM聯(lián)合宣布，雙方已簽訂45納米bulk CMOS技術(shù)許可協(xié)定，IBM將把該技術(shù)轉(zhuǎn)移給中芯國(guó)際，此技術(shù)可用于移動(dòng)通訊產(chǎn)品的應(yīng)用，例如整合了3G、多媒體、圖像處理以及芯片組功能的高端手機(jī)。

快速發(fā)展階段（2008-2014）

2008年，中芯國(guó)際集成電路制造（深圳）有限公司正式成立。中芯國(guó)際開始擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，擁有了中芯國(guó)際第一個(gè)通過ISO 27001信息安全認(rèn)證的芯片制造生產(chǎn)線。此外，公司還開始向更高端的工藝領(lǐng)域發(fā)展，中芯國(guó)際宣布，第一批45納米產(chǎn)品成功通過良率測(cè)試，標(biāo)志著45納米工藝進(jìn)入一個(gè)新的里程。

2009年6月30日，中芯國(guó)際發(fā)文宣布，在首批完整流程芯片上已成功驗(yàn)證45納米高性能工藝的良率，該工藝不僅適用于系統(tǒng)級(jí)芯片、圖形和網(wǎng)絡(luò)處理器、電信和無線消費(fèi)電子產(chǎn)品，還可以作為技術(shù)平臺(tái)應(yīng)用于快速成長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)。

2013年，中芯國(guó)際及其子公司中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司與北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)合作，成立了中芯北方集成電路制造（北京）有限公司。該合資公司旨在建設(shè)中芯北京二期項(xiàng)目，投資總額預(yù)計(jì)為35.9億美元，專注于45納米及更精細(xì)集成電路的量產(chǎn)，預(yù)期產(chǎn)能達(dá)到每月35000片晶圓。

高端制造階段（2014-至今）

中芯國(guó)際進(jìn)入高端制造階段后，取得了多項(xiàng)重要進(jìn)展，尤其在先進(jìn)工藝領(lǐng)域。2015年，中芯國(guó)際成功將其28納米工藝核心芯片應(yīng)用于主流智能手機(jī)的高通驍龍?410處理器，這一重大里程碑開啟了中國(guó)先進(jìn)手機(jī)芯片制造的新時(shí)代。同年，中芯國(guó)際控股有限公司注冊(cè)成立。此后，中芯國(guó)際繼續(xù)在北京工廠進(jìn)行28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的成功量產(chǎn)，鞏固了其作為中國(guó)內(nèi)地晶圓代工領(lǐng)頭企業(yè)的地位，也提高了其在全球先進(jìn)工藝晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

中芯國(guó)際不僅在28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)取得了成功，還在2017年實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)首次28納米FD-SOI工藝量產(chǎn)，2019年推出了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的14納米FinFET工藝晶圓。此外，公司的第一代14納米FinFET技術(shù)在2018年進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段，同時(shí)12納米工藝開發(fā)也取得了突破。2019年，上海中芯南方FinFET工廠成功建成并開始產(chǎn)能布建，12納米工藝也進(jìn)入了客戶導(dǎo)入階段，第二代FinFET研發(fā)進(jìn)展喜人。

2020年7月16日，中芯國(guó)際在科創(chuàng)板完成首次公開發(fā)行股票，發(fā)行價(jià)定為27.46元/股，成為中國(guó)首家實(shí)現(xiàn)“A+H”上市的科創(chuàng)紅籌企業(yè)。2021年9月，周子學(xué)辭任董事長(zhǎng)后，身為公司執(zhí)行董事、首席財(cái)務(wù)官兼公司秘書的高永崗接任代理董事長(zhǎng)，履行董事長(zhǎng)職責(zé)，并擔(dān)任董事會(huì)提名委員會(huì)主席，相關(guān)任命即日生效；同年11月，蔣尚義辭任副董事長(zhǎng)。11月12日，港股公司中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，中芯控股、國(guó)家集成電路基金II和海臨微訂立臨港合資協(xié)議以共同成立臨港合資公司。

在這個(gè)階段，中芯國(guó)際還積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈合作，在與上下游企業(yè)展開深入合作的同時(shí)，逐步擴(kuò)大了在全球市場(chǎng)上的份額，成為了國(guó)際市場(chǎng)上的一股重要力量。到了2021年底，中芯國(guó)際的員工已超過2萬人，年收入超過100億美元。作為中國(guó)領(lǐng)先的集成電路制造企業(yè)之一，中芯國(guó)際在國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技創(chuàng)新中扮演著重要的角色。

2024年5月9日中芯國(guó)際公布了2024年一季度財(cái)報(bào)中芯國(guó)際一季度營(yíng)收17.5億美元，同比增長(zhǎng)19.7%，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，創(chuàng)下歷史同期次高記錄（僅次于2022年一度的18.42億美元），超出了之前給出的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)0-2%的指引的上限；毛利為2.397億美元，同比下跌21.3%；毛利率為13.7%，低于2023年同期的20.8%，也低于2023年第四季度的16.4%，但是超出了之前給出的9%-11%的毛利率指引的上限；歸母凈利潤(rùn)為7,180萬美元，同比大跌68.9%。中芯國(guó)際一季度的營(yíng)收首次超過了聯(lián)華電子和格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司，成為僅次于臺(tái)積電和三星電子的全球第三大晶圓代工廠商。8月8日，中芯國(guó)際發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào)，二季度營(yíng)收19億美元，同比增長(zhǎng)22%，此前市場(chǎng)預(yù)期為18.4億美元。二季度凈利潤(rùn)為1.64億美元，同比下滑59%，高于市場(chǎng)先前預(yù)期的7780萬美元。11月7日，中芯國(guó)際發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)，三季度營(yíng)收156.09億元，同比增長(zhǎng)32.5%，三季度凈利潤(rùn)10.6億元，同比增長(zhǎng)56.4%。

2025年2月11日，中芯國(guó)際發(fā)布的2024年第四季度業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，2024年第四季度，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收159.17億元，同比增長(zhǎng)31%；歸母凈利潤(rùn)為9.92億元，同比下滑13.5%。2024年度，中芯國(guó)際未經(jīng)審計(jì)的營(yíng)業(yè)收入為577.96億元，同比增長(zhǎng)27.7%；同期全球晶圓代工市場(chǎng)份額提升至6%。不過該增長(zhǎng)背后，公司面臨成本控制與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)雙重壓力：當(dāng)年凈利潤(rùn)為36.99億元，較上年同期下滑23.31%，且已連續(xù)兩年呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)；營(yíng)業(yè)成本達(dá)470.51億元，同比增長(zhǎng)33.12%，其中折舊攤銷費(fèi)用為229.15億元，毛利率18.59%為近九年最低水平；同時(shí)成熟制程領(lǐng)域因產(chǎn)能過剩和需求放緩出現(xiàn)"量增價(jià)跌"現(xiàn)象，產(chǎn)品平均單價(jià)同比下滑5%。全年合計(jì)產(chǎn)能達(dá)802.1萬片（折合8英寸晶圓），較2023年增長(zhǎng)36.7%；整體產(chǎn)能利用率為85.6%，其中12英寸先進(jìn)制程產(chǎn)能呈現(xiàn)供不應(yīng)求狀態(tài)。8月28日，截至收盤，中芯國(guó)際股價(jià)上漲17.45%，報(bào)119.22元，創(chuàng)歷史新高。8月29日，中芯國(guó)際公告稱，因籌劃發(fā)行人民幣普通股（A股）購(gòu)買公司控股子公司中芯北方集成電路制造（北京）有限公司的少數(shù)股權(quán)，公司股票自2025年9月1日開市起開始停牌，計(jì)劃停牌時(shí)間不超過10個(gè)交易日。本次交易預(yù)計(jì)不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，不構(gòu)成重組上市，但構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。公司已與中芯北方少數(shù)股東的主要股東方簽署《資產(chǎn)購(gòu)買意向協(xié)議》，但具體交易方案仍在商討論證中，尚存在不確定性。9月8日，中芯國(guó)際公告稱，公司擬向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等發(fā)行股份購(gòu)買中芯北方49%的股權(quán)，股票自2025年9月1日停牌，計(jì)劃停牌時(shí)間不超過10個(gè)交易日，并于9月9日起復(fù)牌。9月17日，中芯國(guó)際盤中漲近10%，A股股價(jià)觸及120.8元，H股觸及67.55港元，AH股同步刷新歷史紀(jì)錄。10月2日，中芯國(guó)際收漲12.7%，報(bào)89.65港元，創(chuàng)歷史新高。12月29日，中芯國(guó)際公告，通過中芯控股與國(guó)家集成電路基金等訂立新合資合同及新增資擴(kuò)股協(xié)議，為中芯南方引入國(guó)家集成電路基金三期、先導(dǎo)智能集成電路基金等新投資方，增資金額合計(jì)77.78億美元（約合人民幣543億元），其中國(guó)家集成電路基金三期出資18.32億美元。新進(jìn)股東國(guó)家集成電路基金三期、泰新鼎吉、先導(dǎo)集成電路基金分別持股8.361%、5.545%、1.063%，國(guó)家集成電路基金與國(guó)家集成電路基金二期持股比例分別由14.562%稀釋至9.392%、由23.077%稀釋至14.885%。2026年1月2日，香港交易所信息顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司在中芯國(guó)際H股的持股比例于12月29日從4.79%升至9.25%。同日，中芯國(guó)際H股開盤高走，截至收盤上漲5.11%，報(bào)75.1港元/股。

公司治理

管理團(tuán)隊(duì)

治理架構(gòu)

參考資料

董事會(huì)名單

組織架構(gòu)

中芯國(guó)際總部位于上海市，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立營(yíng)銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在中國(guó)香港設(shè)立了代表處。

研究成果

專利成果

中芯國(guó)際及其關(guān)聯(lián)公司共有1.7萬余件專利申請(qǐng)，其中近90%的專利由其子公司中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司進(jìn)行申請(qǐng)。經(jīng)智慧芽TFFI科創(chuàng)力評(píng)估，該子公司在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中電子核心產(chǎn)業(yè)的科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為A級(jí)，共有1.5萬余件專利申請(qǐng)。中芯國(guó)際上海公司全部1.5萬余件專利累計(jì)被引用超過5.2萬次。引用次數(shù)最多的專利申請(qǐng)人，除了中芯國(guó)際關(guān)聯(lián)企業(yè)外，還有諸如臺(tái)積電、AMAT、IBM、聯(lián)華電子、格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司等行業(yè)知名企業(yè)。截至2024年6月30日，公司累計(jì)獲得授權(quán)專利共13699件，其中發(fā)明專利11865件。截至2025年6月，累計(jì)授權(quán)專利數(shù)量已增長(zhǎng)至14215件，其中發(fā)明專利達(dá)12342件。

重要技術(shù)

全球領(lǐng)先的28納米制程技術(shù)

中芯國(guó)際自主研發(fā)的28納米制程技術(shù)是目前全球領(lǐng)先的技術(shù)之一，該技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子等領(lǐng)域。中芯國(guó)際的28納米制程技術(shù)具有高性能、低功耗、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足客戶對(duì)于高性能、低功耗、小型化等方面的需求。

28納米制程技術(shù)的特點(diǎn)

應(yīng)用產(chǎn)品

28納米工藝制程主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、電視、機(jī)頂盒和互聯(lián)網(wǎng)等移動(dòng)計(jì)算及消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。中芯國(guó)際28納米技術(shù)可為客戶提供高性能應(yīng)用處理器、移動(dòng)基帶及無線互聯(lián)芯片制造。

公司業(yè)務(wù)

主營(yíng)業(yè)務(wù)

晶圓代工解決方案

中芯國(guó)際為了滿足全球客戶的不同需求，中芯提供0.35微米到FinFET制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，包括邏輯電路、混合信號(hào)/CMOS射頻電路、高壓電路、系統(tǒng)級(jí)芯片、閃存內(nèi)存、EEPROM、影像傳感器，以及硅上液晶微顯示技術(shù)。中芯的制造過程與技術(shù)符合最高的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，與一般的晶圓代工業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)都兼容。

中芯國(guó)際提供一站式的晶圓生產(chǎn)制造到單顆芯片封裝測(cè)試服務(wù)，與世界領(lǐng)先的封裝測(cè)試廠合作，為客戶提供包括晶圓凸塊、晶圓級(jí)和芯片級(jí)尺寸封裝、多種封裝形式以及晶圓和芯片測(cè)試服務(wù)、彩色濾光膜及微鏡等完整的后段封測(cè)服務(wù)。

中芯國(guó)際光罩廠提供光掩模制造服務(wù)，服務(wù)對(duì)象包括代工客戶、芯片加工廠及機(jī)構(gòu)等。其擁有中國(guó)大陸最大、最先進(jìn)的光掩模制造設(shè)施，配備了先進(jìn)的設(shè)備和工具。中芯光罩廠運(yùn)用光學(xué)趨近效應(yīng)修正技術(shù)(OPC)，為客戶提供二元鉻版光掩模和相位移動(dòng)光掩模，可用于G-譜線、I-line、DUV和ArF步進(jìn)曝光機(jī)和掃描曝光機(jī)，提供5"×5"和6"×6"的光掩模。

中芯國(guó)際提供多項(xiàng)目晶圓片（MPW）服務(wù)，幫助客戶共享光掩膜版和一次性工程硅圓片，從而降低產(chǎn)品原型成本，提供更具成本效益的晶圓原型服務(wù)。該服務(wù)的技術(shù)工藝覆蓋0.18微米到14納米，適用于邏輯、混合信號(hào)/射頻電路、電可擦編程只讀存儲(chǔ)器、嵌入式閃存等產(chǎn)品。

設(shè)計(jì)服務(wù)

中芯國(guó)際與世界級(jí)設(shè)計(jì)服務(wù)、智能模塊、標(biāo)準(zhǔn)單元庫以及saber仿真軟件工具提供商建立了合作伙伴關(guān)系，為客戶提供廣泛且高靈活度的設(shè)計(jì)支持。設(shè)計(jì)服務(wù)中心提供從0.35um到28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)服務(wù)，提供符合最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的IP和Library，其中包括內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)和認(rèn)證IP供應(yīng)商的作品，協(xié)助客戶進(jìn)行基于SMIC工藝的芯片設(shè)計(jì)。為了簡(jiǎn)化客戶設(shè)計(jì)過程，還提供多種架構(gòu)設(shè)計(jì)選擇，包括工藝設(shè)計(jì)工具包（PDK）、技術(shù)文檔、參考流程和ESD審查服務(wù)。

工藝平臺(tái)

中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。除了中芯國(guó)際高端的制造能力之外，我們?yōu)榭蛻籼峁┤轿坏?a href="/hebeideji/7276720425639493632.html">晶圓代工解決方案，以一站式服務(wù)滿足客戶的不同需求：從光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計(jì)服務(wù)到外包服務(wù)（包含凸塊服務(wù)、晶圓片探測(cè)，以及最終的封裝、終測(cè)等）。全面一體的晶圓代工解決方案務(wù)求能最有效縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)最大降低成本。

設(shè)計(jì)支持

主要分為7個(gè)步驟，分別是技術(shù)咨詢和支持，以滿足客戶的需求；工藝/平臺(tái)選擇；IP/庫解決方案；解決工藝，產(chǎn)品，工廠轉(zhuǎn)移等問題；關(guān)鍵項(xiàng)目的進(jìn)度、質(zhì)量和風(fēng)險(xiǎn)控制管理；設(shè)計(jì)和后端支持；完整設(shè)計(jì)參考流程和指南。

流片/封裝/測(cè)試

Full Mask NTO (新流片項(xiàng)目)

客戶工程團(tuán)隊(duì)作為此項(xiàng)服務(wù)的主要客戶聯(lián)系窗口，為客戶提供全面的技術(shù)支持，以配合中芯國(guó)際的生產(chǎn)流程。根據(jù)客戶要求和產(chǎn)品要求確保整個(gè)生產(chǎn)過程的完成，與銷售、TD、 maskshop，制造部和其他部門合作，提高整個(gè)芯片業(yè)務(wù)和整體客戶滿意度。

MPW (多項(xiàng)目晶圓服務(wù))

中芯國(guó)際為客戶提供多項(xiàng)目晶圓片（MPW）服務(wù)，該服務(wù)使客戶能夠共享光掩膜版和一次性工程硅圓片，從而降低產(chǎn)品原型的成本，以提供客戶更具成本效益的晶圓原型服務(wù)。

外包服務(wù)

除了中芯國(guó)際附屬的后段服務(wù)公司，中芯國(guó)際Turnkey外包服務(wù)提供了后段供應(yīng)鏈管理，涵蓋全系列的芯片測(cè)試，芯片凸塊服務(wù)，封裝，和最終測(cè)試服務(wù)。中芯國(guó)際的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)是中芯根據(jù)客戶需求嚴(yán)格篩選并驗(yàn)證合格的具有領(lǐng)先地位的供貨商。

公司業(yè)績(jī)

2016年，中芯國(guó)際銷售總額達(dá)到29億美金，收入同比上升30.3%。其中，凈利潤(rùn)率和中芯國(guó)際應(yīng)占利潤(rùn)均創(chuàng)新高，分別為11%和3.766億美金。

2021年，中芯國(guó)際全年保持產(chǎn)能利用率滿載，營(yíng)業(yè)收入356.3億元，同比增長(zhǎng)29.7%；歸母凈利潤(rùn)107.33億元，同比增長(zhǎng)147.7%；整體業(yè)務(wù)毛利率29.3%，提升了5.5%。其中，銷售的晶圓數(shù)量（換成8英寸晶圓）從2020年的569.9萬片增加到了2021年的674.7萬片，平均售價(jià)也從2020的4210元增加到了2021年的4763元。2022年中芯國(guó)際的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：集成電路行業(yè)占比98.72%。

2022年，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣495.16億元，比上年同期增加39.0%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣146.56億元，比上年同期增加30.8%。報(bào)告期內(nèi)，本集團(tuán)的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所得現(xiàn)金為人民幣36,591.2百萬元，較上年同期增加75.5%；購(gòu)建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金為人民幣42,205.6百萬元，較上年同期增加48.8%。公司財(cái)務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)健，具備可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。

2023年3月，中芯國(guó)際發(fā)布2022年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入49,516,084千元，同比增長(zhǎng)39%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)12,133,079千元人民幣，同比增長(zhǎng)13%。

2023年8月25日，中芯國(guó)際發(fā)布半年度業(yè)績(jī)報(bào)告披露，2023年上半年?duì)I業(yè)收入約213.18億元，同比減少13.3%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約29.97億元，同比減少52.1%；基本每股收益0.38元，同比減少51.9%。

中芯國(guó)際2023年四季度財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收16.78億美元，比三季度增長(zhǎng)3.6%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.747億美元，超分析師預(yù)期。全年?duì)I收63.2億美元，同比下降13%。

2024年2月6日，中芯國(guó)際發(fā)布的關(guān)于2024年第一季指引顯示，2024年一季度銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比持平到增長(zhǎng)2%，毛利率預(yù)計(jì)在9%到11%之間。

2024年5月9日晚間，中芯國(guó)際公布了2024年一季度財(cái)報(bào)，一季度營(yíng)收17.5億美元，同比增長(zhǎng)19.7%，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，創(chuàng)下歷史同期次高記錄。

2024年8月8日，中芯國(guó)際發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào)，二季度營(yíng)收19億美元，同比增長(zhǎng)22%，二季度凈利潤(rùn)為1.64億美元，同比下滑59%。

2024年11月7日，中芯國(guó)際發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)，三季度營(yíng)收156.09億元，同比增長(zhǎng)32.5%，三季度凈利潤(rùn)10.6億元，同比增長(zhǎng)56.4%。按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則，公司收入環(huán)比上升14%，達(dá)到了21.7億美元，首次突破單季20億美元，創(chuàng)造了歷史新高。

2025年2月11日，中芯國(guó)際發(fā)布的2024年第四季度業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，2024年第四季度，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收159.17億元，同比增長(zhǎng)31%；歸母凈利潤(rùn)為9.92億元，同比下滑13.5%；毛利為33.57億元，毛利率為21.1%。2024年度中芯國(guó)際未經(jīng)審計(jì)的營(yíng)收為577.96億元，同比增加27.7%；同期未經(jīng)審計(jì)的歸母凈利潤(rùn)為36.99億元，2023年歸母凈利潤(rùn)為48.23億元，同比下降23.3%，主要是由于資金收益下降所致；同期未經(jīng)審計(jì)的歸母扣非凈利潤(rùn)為26.46億元，2023年歸母扣非凈利潤(rùn)為32.7億元，同比下降19.1%。按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則，中芯國(guó)際四季度銷售收入超過22億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%，毛利率為22.6%，環(huán)比上升2.1個(gè)百分點(diǎn)。根據(jù)未經(jīng)審核的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2024年該公司銷售收入為80.3億美元，同比增長(zhǎng)27%，毛利率為18%。

2025年5月8日，中芯國(guó)際發(fā)布2025第一季度財(cái)報(bào)，2025第一季度營(yíng)業(yè)收入163.01億元，同比增長(zhǎng)29.4%，凈利潤(rùn)13.56億元，同比增長(zhǎng)166.5%。凈利潤(rùn)變動(dòng)主要是由于晶圓銷量上升、產(chǎn)品組合變化使?fàn)I業(yè)收入同比增加所致。公司整體實(shí)現(xiàn)銷售收入22.47億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.8%；毛利率維持在22.5%；產(chǎn)能利用率提升至89.6%，環(huán)比增加4.1個(gè)百分點(diǎn)。此外，公司在研發(fā)上的投入達(dá)到了10.68億元，占營(yíng)業(yè)收入的6.6%。

2025年8月7日，中芯國(guó)際發(fā)布2025第二季度財(cái)報(bào)，2025第二季度整體銷售收入22.09億美元，同比增長(zhǎng)16.2%，環(huán)比下降1.7%；毛利率20.4%，環(huán)比下降2.1個(gè)百分點(diǎn)。中芯國(guó)際二季度收入指引為環(huán)比下降4%到6%、毛利率18%到20%。歸母凈利潤(rùn)1.32億美元，同比下降19.5%，環(huán)比下降29.5%。工業(yè)與汽車收入占比10.6%，環(huán)比提升1個(gè)百分點(diǎn)；智能手機(jī)收入占比25.2%，環(huán)比提升1%；計(jì)算機(jī)與平板收入占比15%，環(huán)比下降2.3個(gè)百分點(diǎn)。產(chǎn)能方面，2025年第二季度產(chǎn)能利用率為92.5%，環(huán)比提升0.9個(gè)百分點(diǎn)；晶圓銷售量環(huán)比提升4.3%。2025年上半年，中芯國(guó)際新增近2萬片12英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)能；截至2025年第二季度末，其8英寸及等效晶圓月產(chǎn)能增加至99.1萬片。資本開支18.85億美元，高于一季度的14.15億美元。

2025年8月28日，中芯國(guó)際發(fā)布2025年上半年財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示其上半年?duì)I收為44.56億美元，較2024年同期的36.51億美元增長(zhǎng)22.0%。其中，晶圓代工業(yè)務(wù)作為主要收入來源，該業(yè)務(wù)收入達(dá)42.29億美元，同比增長(zhǎng)24.6%。此外，2025年10月，中芯國(guó)際靜態(tài)市盈率因連續(xù)下跌回落至276.75倍以下，觸發(fā)融資融券折算率調(diào)整條件，部分券商于10月10日將其兩融折算率調(diào)整為70%。截至2025年11月21日，中芯國(guó)際A股總股本為20.00億股。

2025年11月13日，中芯國(guó)際發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)，2025第三季度銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)7.8%至2381.8百萬美元，毛利率提升至22.0%。相比第二季度的2209.1百萬美元增長(zhǎng)，2024年同期為2171.2百萬美元。毛利達(dá)522.8百萬美元，環(huán)比上升，毛利率為22.0%，較前一季度上升1.6個(gè)百分點(diǎn)。產(chǎn)能利用率上升至95.8%，環(huán)比增長(zhǎng)3.3個(gè)百分點(diǎn)。前三季度累計(jì)收入為68.38億美元，同比增長(zhǎng)17.4%；毛利率為21.6%，同比上升5.3個(gè)百分點(diǎn)。

2025年2月10日，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，2025年第四季度銷售收入24.89億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.5%，毛利率為19.2%，產(chǎn)能利用率保持在95.7%。2025全年銷售收入93.27億美元，同比增長(zhǎng)16.2%，毛利率為21.0%，同比上升3.0個(gè)百分點(diǎn)。公司預(yù)計(jì)，2026年第一季度銷售收入環(huán)比持平，毛利率目標(biāo)在18%-20%之間。

公司文化

機(jī)構(gòu)標(biāo)識(shí)

中芯國(guó)際的標(biāo)識(shí)為“SMIC”，是“半導(dǎo)體 Manufacturing International Corporation”的縮寫，意為“半導(dǎo)體制造跨國(guó)公司”,這一標(biāo)識(shí)體現(xiàn)了公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)和國(guó)際化發(fā)展方向。

機(jī)構(gòu)愿景

成為優(yōu)質(zhì)、創(chuàng)新、值得信賴的國(guó)際一流集成電路制造企業(yè)。

機(jī)構(gòu)價(jià)值觀

參考資料

機(jī)構(gòu)使命

中芯國(guó)際始終堅(jiān)持獨(dú)立性和國(guó)際化原則，始終堅(jiān)持合法合規(guī)經(jīng)營(yíng)，始終以為全球客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)為目標(biāo)而奮斗，始終秉承合規(guī)經(jīng)營(yíng)、開放創(chuàng)新、共生共贏的態(tài)度，致力于推動(dòng)上下游共同發(fā)展，并愿攜手國(guó)內(nèi)外的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同建立和維護(hù)健康高效的半導(dǎo)體生態(tài)體系。

社會(huì)責(zé)任

慈善公益

芯肝寶貝計(jì)劃

2013年，中芯國(guó)際發(fā)起“芯肝寶貝計(jì)劃”項(xiàng)目，每年向中國(guó)宋慶齡基金會(huì)捐款，用于資助在上海交通大學(xué)醫(yī)學(xué)院附屬仁濟(jì)醫(yī)院進(jìn)行兒童肝移植手術(shù)的貧困終末期肝病患兒，并引導(dǎo)社會(huì)給這個(gè)群體帶來更多關(guān)愛。“芯肝寶貝計(jì)劃”項(xiàng)目是中芯國(guó)際一項(xiàng)長(zhǎng)期慈善捐贈(zèng)項(xiàng)目，該項(xiàng)目逐漸為半導(dǎo)體業(yè)界所認(rèn)可，開始輻射向整個(gè)社會(huì)，成為推行公益、造福社會(huì)的一項(xiàng)共同使命與責(zé)任。

中芯國(guó)際積極開展慈善公益活動(dòng)，捐贈(zèng)資金和物資支持社會(huì)公益事業(yè)和災(zāi)區(qū)救援工作。中芯國(guó)際截至2019年，“芯肝寶貝計(jì)劃”項(xiàng)目累計(jì)獲得捐款達(dá)到2,480萬元，累計(jì)資助440多名患兒完成手術(shù)，讓他們獲得了第二次生命。其中，公司還成立了中芯公益基金會(huì)，專門用于支持公益慈善事業(yè)的發(fā)展。

“張江快樂跑”獻(xiàn)愛心活動(dòng)

“張江快樂跑”獻(xiàn)愛心活動(dòng)是在上海張江高科技園區(qū)每年舉辦的慈善愛心活動(dòng)，本活動(dòng)所募集的捐款用于支援公益項(xiàng)目。自2013年起，中芯國(guó)際每年都會(huì)積極參與，并對(duì)公益項(xiàng)目進(jìn)行捐贈(zèng)。

消防員康復(fù)基金

2015年11月17日，中芯國(guó)際向天津慈善協(xié)會(huì)捐款30萬元，成立“消防員康復(fù)基金”，用于在天津8.12爆炸事件中受傷消防員的康復(fù)。

捐錢抗疫

2022年4月，公司向上海市捐贈(zèng)1000萬元支持防疫工作。

可持續(xù)發(fā)展

中芯國(guó)際重視環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展，致力于推動(dòng)綠色制造和綠色供應(yīng)鏈建設(shè)。公司高度關(guān)注產(chǎn)品環(huán)保指令和限制物質(zhì)清單等國(guó)際環(huán)保法規(guī)，嚴(yán)格控制環(huán)境污染和資源浪費(fèi)，推動(dòng)節(jié)能減排和循環(huán)經(jīng)濟(jì)。聯(lián)合國(guó)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)（SDGs）是由聯(lián)合國(guó)各成員國(guó)共同制定的17項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，為國(guó)際共享的價(jià)值體系和實(shí)踐。結(jié)合“聯(lián)合國(guó)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)”和“中國(guó)落實(shí) 2030 年可持續(xù)議程國(guó)別方案”要求，中芯國(guó)際主動(dòng)響應(yīng)聯(lián)合國(guó)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo) (Sustainable Development Goals, SDGs)，結(jié)合重要社會(huì)責(zé)任議題，將其融入自身 ESG 管理工作當(dāng)中。中芯國(guó)際的環(huán)保措施也獲得了ISO14001認(rèn)證，員工安全衛(wèi)生體系獲得了OHSAS18001認(rèn)證。另外，中芯國(guó)際還取得了ISO/TS16949和TL9000認(rèn)證。

所獲榮譽(yù)

公司事件

臺(tái)積電訴訟案

2003年，在中芯國(guó)際緊鑼密鼓進(jìn)行募資、收購(gòu)和籌備上市的同時(shí)，臺(tái)積電和北美子公司向加利福尼亞州聯(lián)邦地方法院提交訴訟狀，起訴中芯國(guó)際侵犯專利及竊取商業(yè)秘密，要求賠償10億美元。歷經(jīng)2年，2005年1月30日，中芯國(guó)際和臺(tái)積電達(dá)成庭外和解，根據(jù)和解協(xié)議，中芯國(guó)際賠償臺(tái)積電1.75億美元。

技術(shù)竊密案

2018年，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司一名員工涉嫌竊取公司機(jī)密技術(shù)并轉(zhuǎn)移至外部，被依法逮捕。事件引起社會(huì)廣泛關(guān)注，涉及到知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、員工道德和企業(yè)內(nèi)部管理等問題。中芯國(guó)際公司表示將繼續(xù)加強(qiáng)內(nèi)部管理和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，同時(shí)也提醒員工遵守職業(yè)道德和法律法規(guī)。

美國(guó)出口管制事件

2020年，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司因美國(guó)政府實(shí)施出口管制受到關(guān)注。美國(guó)政府以中芯國(guó)際可能對(duì)其國(guó)家安全構(gòu)成威脅為由，將其列入實(shí)體清單。中芯國(guó)際對(duì)此表示反對(duì)和遺憾，并聲明公司始終遵守相關(guān)法律法規(guī)及美國(guó)政府出口控制條例。受此影響，中芯國(guó)際在5納米等先進(jìn)制程研發(fā)中因無法獲取EUV光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，僅能依賴DUV技術(shù)，導(dǎo)致良率提升面臨困難且商業(yè)化價(jià)值受限。

美國(guó)投資者起訴事件

2021年3月，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司遭到多名美國(guó)投資者起訴，指控其在2017年至2021年期間發(fā)布虛假陳述，誤導(dǎo)投資者。投資者認(rèn)為，公司在2019年至2020年期間的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)和收購(gòu)計(jì)劃等都是虛假宣傳，導(dǎo)致投資者蒙受經(jīng)濟(jì)損失。中芯國(guó)際對(duì)此表示反駁，稱公司一直遵守相關(guān)法律法規(guī)和規(guī)范性要求，將積極應(yīng)對(duì)投資者的訴訟。

價(jià)格戰(zhàn)應(yīng)對(duì)

從2023年開始，中國(guó)國(guó)內(nèi)晶圓代工行業(yè)掀起了降價(jià)搶單的熱潮，中芯國(guó)際也被卷入其中。美國(guó)智庫機(jī)構(gòu)榮鼎咨詢（Rhodium Group）發(fā)布報(bào)告稱，2023年末，成熟制程芯片領(lǐng)域降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)白熱化。中芯國(guó)際、華虹NEC等中國(guó)大陸晶圓廠通過對(duì)客戶承諾更低價(jià)格，從美國(guó)格芯、韓國(guó)三星電子等手中贏得客戶，而外國(guó)晶圓廠不得不降價(jià)10%-30%以回應(yīng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。中國(guó)國(guó)產(chǎn)廠商彼此之間也互相對(duì)標(biāo)競(jìng)價(jià)，來爭(zhēng)奪客戶訂單。價(jià)格戰(zhàn)一直延續(xù)到了2024年。在2024年一季度財(cái)報(bào)會(huì)上，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍稱，芯片行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)十分激烈，中芯國(guó)際的12英寸晶圓產(chǎn)線自2024年2月以來一直滿載，但同行采用了激進(jìn)的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略。在2024年二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上，趙海軍在回答提問時(shí)稱，中芯國(guó)際不會(huì)主動(dòng)降價(jià)打價(jià)格戰(zhàn)，但會(huì)與客戶一起去直面對(duì)手的降價(jià)策略，為保住市場(chǎng)份額與競(jìng)爭(zhēng)力“跟隨競(jìng)爭(zhēng)”。

被列入所謂臺(tái)灣版“實(shí)體清單”

2025年6月17日，在外交部例行記者會(huì)上，有記者稱，臺(tái)灣當(dāng)局在美國(guó)施壓下，將華為和中芯國(guó)際芯片公司列入臺(tái)灣版的“實(shí)體清單”。外交部發(fā)言人郭嘉昆表示，中方一貫反對(duì)美方將科技和經(jīng)貿(mào)問題政治化，泛化國(guó)家安全概念，濫用出口管制和長(zhǎng)臂管轄，對(duì)中國(guó)進(jìn)行惡意封鎖打壓。民進(jìn)黨當(dāng)局“跪美”、“媚美”只會(huì)害臺(tái)、毀臺(tái)。