華為麒麟芯片（又稱海思麒麟芯片）是華為旗下深圳市海思半導(dǎo)體有限公司公司自主研發(fā)的系列芯片之一。麒麟芯片解決方案是業(yè)界領(lǐng)先的智能手機(jī)芯片解決方案，它擁有先進(jìn)的SoC架構(gòu)和領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，集成了單芯片處理器（AP）、通信處理器（Modem）。不止在智能手機(jī)領(lǐng)域，華為麒麟芯片還應(yīng)用在智能穿戴和智能汽車領(lǐng)域。
華為在1991年創(chuàng)建了華為集成電路設(shè)計(jì)中心，2004年在該公司的基礎(chǔ)上成立了海思半導(dǎo)體公司。2009年，華為推出第一款手機(jī)AP芯片K3V1，為后續(xù)手機(jī)芯片研發(fā)積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)。2014年，華為第一款手機(jī)Soc芯片面世——麒麟910，其性能和功耗的平衡讓業(yè)內(nèi)贊賞，華為將其放在華為P6S產(chǎn)品上首發(fā)。2015年，業(yè)界首款16nm FinFET+旗艦SoC麒麟950登場，憑借強(qiáng)勁性能與能效，正式進(jìn)入全球手機(jī)芯片第一陣營。2017年，華為發(fā)布全球首款人工智能手機(jī)SoC麒麟970，開創(chuàng)端側(cè)AI行業(yè)先河，而在2019年登場的全球首款旗艦5G SoC麒麟990 5G更是率先帶給廣大消費(fèi)者更快的5G連接體驗(yàn)。2019年5月16日，美國商務(wù)部下屬的工業(yè)和安全局 (國際清算銀行）將華為及其非美國附屬68家公司納入“實(shí)體清單”，禁止華為與美國商業(yè)交易。2020年5月15日，美國商務(wù)部下屬的工業(yè)和安全局（BIS） 宣布使用了美國的技術(shù)或設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體芯片出口給華為時(shí)，必須得到美國政府的出口許可證，即使是在美國以外生產(chǎn)的廠商也不例外，美國再度升級(jí)了對華為的制裁。直到2023年秋，作為華為全面回歸5g手機(jī)的“沖鋒號(hào)”，冠以“先鋒計(jì)劃”的Mate 60系列產(chǎn)品悄然上線，標(biāo)志著華為成功突破美國的制裁封鎖。2024年，華為Pura 70系列手機(jī)登陸國際市場，搭載新的海思麒麟9000S和最新的麒麟9010。2025年9月4日，華為發(fā)布新一代三折疊旗艦Mate XTs非凡大師，并披露其搭載麒麟9020系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），這也是麒麟芯片時(shí)隔四年重現(xiàn)華為發(fā)布會(huì)。
華為手機(jī)大量出貨，推動(dòng)了華為麒麟芯片的快速崛起，而華為芯片的成熟又反過來提升了華為產(chǎn)品的獨(dú)特性和競爭力。截至2018年，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司麒麟（Kirin）成功身到智能手機(jī)中高端處理器芯片行列，累積出貨量超過1億顆，銷售量躋身中國第1位和世界第4位。在受到美國制裁后，華為由于無法從臺(tái)積電、三星電子等代工廠獲取芯片，到2022年華為麒麟芯片原本在第一季度還有1%市場份額，第二季度降為0.4%，第三季度已經(jīng)幾乎為0。權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示2023年9月4日~9月10日，華為以17%的銷量市占率奪得中國智能手機(jī)市場第二寶座，這不乏麒麟9000S的助推。
概述
華為麒麟芯片（又稱海思麒麟芯片）是華為旗下海思半導(dǎo)體公司自主研發(fā)的系列芯片之一。麒麟芯片解決方案是業(yè)界領(lǐng)先的智能手機(jī)芯片解決方案，它擁有先進(jìn)的SoC架構(gòu)和領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，集成了單芯片處理器（AP）、通信處理器（Modem）。不止在智能手機(jī)領(lǐng)域，華為麒麟芯片還應(yīng)用在智能穿戴和智能汽車領(lǐng)域。
發(fā)展歷程
早期探索
華為在1991年創(chuàng)建了華為集成電路設(shè)計(jì)中心，從此拉開了華為對自研芯片的征戰(zhàn)序幕，當(dāng)時(shí)該公司一直專注設(shè)計(jì)生產(chǎn)ASIC，直到2004年，在該公司的基礎(chǔ)上成立了深圳市海思半導(dǎo)體有限公司公司。
海思剛成立時(shí)，主做一些行業(yè)用芯片，配套網(wǎng)絡(luò)和視頻使用，還沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場。不過由于當(dāng)時(shí)海思常年與通訊巨頭合作，海思3G芯片在全球范圍內(nèi)獲得了巨大的成功，完成了在通訊領(lǐng)域的積累，也為后來華為海思的成功奠定了基礎(chǔ)。
在經(jīng)過了漫長的五年時(shí)間，華為海思才拿出了第一款手機(jī)芯片，命名為K3V1。但這款產(chǎn)品本身不夠成熟，而且當(dāng)時(shí)被稱作“山寨機(jī)之父”的蔡明介憑借著其“交鑰匙解決方案”已經(jīng)在手機(jī)市場呼風(fēng)喚雨，華為在競爭中初戰(zhàn)失敗。
手機(jī)進(jìn)入智能機(jī)時(shí)代，華為再一次推出K3V2，集成GC4000的GPU，40nm制程工藝，號(hào)稱是2012年全世界最小的四核ARM A9架構(gòu)處理器。但不巧，聯(lián)發(fā)科以“多核”概念，推出“真八核”處理器 MT6592，這款芯片在性能、功耗、兼容性等方面都超過K3V2。
K3V2因?yàn)榘l(fā)熱嚴(yán)重且GPU兼容性太差，受到了很多用戶詬病，但華為卻很重視這款芯片，直接商用搭載到了華為P6和華為Mate1等產(chǎn)品上，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司也繼續(xù)刻苦鉆研。最終用在華為P6手機(jī)上的K3V2芯片取得了全球400萬臺(tái)的銷量成績。
持續(xù)發(fā)展
2014年初，海思發(fā)布麒麟910芯片，使用當(dāng)時(shí)主流的28nmHPM制程工藝，一舉解決了兼容性問題和功耗問題。這也是華為麒麟發(fā)布的第一款手機(jī)SoC芯片，其性能和功耗的平衡讓業(yè)內(nèi)贊賞，華為將其放在華為P6s產(chǎn)品上首發(fā)。除此之外，麒麟910還首次集成華為自研的巴龍Balong710基帶。這是海思平臺(tái)轉(zhuǎn)向的歷史性標(biāo)志，也是日后產(chǎn)品獲得成功的基礎(chǔ)。下半年，華為又推出了麒麟920，28nm的8核心SoC，還集成了視頻芯片、音頻芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基帶，下載峰值速率可達(dá)300Mbps，使得華為榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機(jī)。
2014年，海思還推出了小幅度升級(jí)的麒麟925和麒麟928，主要提升了主頻，并且開始集成協(xié)處理器，搭載麒麟925芯片的Mate 7引爆了華為高機(jī)市場，全球銷量超750萬。此時(shí)此刻，麒麟芯片已然趕上了華為手機(jī)的發(fā)展步伐。年末，海思發(fā)布了中端芯片麒麟620，屬于深圳市海思半導(dǎo)體有限公司旗下首款64位芯片，集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件，這款芯片被陸續(xù)用在了榮耀4X、榮耀4G等產(chǎn)品上。這也是海思證明自己在中端芯片市場的一步，他們逐漸在向市場證明，海思不僅可以做出飆性能的高端芯片，也能駕馭功耗平衡的中端芯片。
華為手機(jī)大量出貨，推動(dòng)了華為麒麟芯片的快速崛起，而華為芯片的成熟又反過來提升了華為產(chǎn)品的獨(dú)特性和競爭力。2015年，高通驍龍810推出的前后，華為芯片推出了麒麟930和麒麟950，這兩款芯片都沒有使用A57架構(gòu)和20nm制造工藝，避開了可能會(huì)出現(xiàn)的問題，成功縮小與高通的差距。同年5月，海思將麒麟620升級(jí)為麒麟650，這款芯片是海思旗下第一款集成了CDMA的全網(wǎng)通基帶SoC芯片，也是全球第一款采用16nm工藝的中端芯片，首發(fā)于榮耀5C。同年11月，發(fā)布麒麟950，首發(fā)于華為Mate8，這款芯片與之前最大的不同是采用了16nm工藝，集成自研Balong720基帶，首次集成自研雙核14-bit isp，集成i5協(xié)處理器，集成自研的音視頻解碼芯片，總之，是一款集成度非常高的SoC，這款芯片憑借著工藝優(yōu)勢，收獲了眾多好評(píng)。
2016年10月，華為在上海舉行秋季媒體溝通會(huì)，發(fā)布了麒麟960芯片。這款芯片首次配備了ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，GPU為Mali G71 MP8，大幅度提升了華為和榮耀手機(jī)的GPU性能，解決了在游戲性能方面的短板，稍微遺憾的是依然采用的16nm制程工藝。
2017年，在德國國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)上，華為發(fā)布人工智能芯片麒麟970，這款芯片采用了臺(tái)積電10nm工藝，與當(dāng)時(shí)高通最新的驍龍835是一個(gè)工藝，而且麒麟970集成55億個(gè)集體管，而高通有31億顆，蘋果公司A10有33億。麒麟970的發(fā)布，使華為步入頂級(jí)芯片廠商系列。搭載麒麟970的華為P20Pro也因?yàn)槌錾呐恼招阅埽艿酵饨缫恢潞迷u(píng)。由于引入人工智能NPU芯片以及創(chuàng)新的三鏡頭組，P20和P20 Pro在首發(fā)季度銷售速度超過了前一代產(chǎn)品，三個(gè)月達(dá)到700萬臺(tái)出貨，尤其是海外市場出貨量同比增長了一倍。
到2018年，麒麟980處理器，憑著全球首款7nm處理器賺足了噱頭，全面升級(jí)的CPU、GPU、新的雙核NPU，再加上GPU Turbo，讓搭載這款芯片的華為Mate 20大放異彩。2018年第二季度全球智能手機(jī)出貨量，華為首次超過蘋果，成為全球第二大智能手機(jī)廠商。
截止到2019年，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司麒麟（Kirin）成功躋身到智能手機(jī)中高端處理器芯片行列，累積出貨量超過1億顆，銷售量躋身中國第1位和世界第4位。
全面制裁
2019年，進(jìn)入5G時(shí)代，華為發(fā)布首款旗艦5G SoC麒麟990 5G，采用領(lǐng)先的7nm+ EUV工藝制程，將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小，功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，是領(lǐng)先的全網(wǎng)通5G SoC。作為業(yè)內(nèi)最小的5g手機(jī)芯片方案，麒麟990 5G成為業(yè)界首個(gè)全網(wǎng)通5G SoC。中國移動(dòng)通信集團(tuán)的5G芯片評(píng)測中，麒麟990 5G的數(shù)據(jù)傳輸性能、通話性能和功耗性能全面領(lǐng)先，華為Mate 30 Pro榮獲4500元以上價(jià)位段5G通信能力評(píng)測第一，助力榮耀V30 Pro斬獲3000-4500元價(jià)位段第一及本期5G通信指數(shù)最高分。
2019年5月16日，美國商務(wù)部下屬的工業(yè)和安全局 (BIS） 將華為及其非美國附屬68 家公司納入"實(shí)體清單"，禁止華為與美國商業(yè)交易。2020年5 月15 日，美國商務(wù)部下屬的工業(yè)和安全局（BIS） 宣布了新的規(guī)定，要求廠商將使用了美國的技術(shù)或設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體芯片出口給華為時(shí)，必須得到美國政府的出口許可證，即使是在美國以外生產(chǎn)的廠商也不例外。這意味著，美國再度升級(jí)了對華為的制裁，臺(tái)積電作為華為芯片供應(yīng)鏈上最重要的一環(huán)也被禁止給華為提供服務(wù)。
2021年，華為暫停了華為Mate系列。最后一款5G Mate系列手機(jī)——華為Mate40系列于2020年10月發(fā)布，這款Mate系列智能手機(jī)發(fā)布后四個(gè)月內(nèi)，在中國的銷量就突破了260萬部。一年后，美國將華為列入黑名單。
突破引領(lǐng)
2019年以來，在美國悍然發(fā)動(dòng)的“芯片戰(zhàn)爭”全方位極限打壓下，華為連續(xù)4年沒有新款5g手機(jī)可賣，以致絕版的Mate 40 Pro 5G版在市場上溢價(jià)千元，粉絲一直期盼著華為手機(jī)能再度歸來。
2020年，手機(jī)發(fā)展進(jìn)入5G爆發(fā)期。麒麟芯片家族不斷突破升級(jí)，上半年先后發(fā)布了麒麟W650，科技新銳麒麟820、麒麟985，解鎖更多極致終端體驗(yàn)。麒麟820基于華為在5G領(lǐng)域的深厚積累，集成5G Modem，支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，采用7nm工藝制程，自研華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，性能相比上一代提升73%。相比上一代麒麟810，麒麟820性能、能效、AI及拍照能力全面提升，實(shí)現(xiàn)手機(jī)體驗(yàn)的全方位升級(jí)。麒麟985采用7nm 5G SoC，全新8核Mail-G77 GPU，華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，AI實(shí)力全新升級(jí)集成度更高，能效更優(yōu)。
2020年四月，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司麒麟芯片居一季度國內(nèi)市場占有率第一，市場份額為43.9%，首次超過高通驍龍系列芯片，高通驍龍芯片份額為32.8%，位列第二。聯(lián)發(fā)科和蘋果公司分別以13.1％和8.5％排在第三、第四位。
2020年6月，麒麟芯片在汽車領(lǐng)域開始探索，華為海思與比亞迪L3簽訂合作協(xié)議，首款產(chǎn)品是應(yīng)用在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的麒麟710A。這是麒麟芯片首次在智能座艙應(yīng)用方面進(jìn)行探索，也是麒麟芯片向開放供應(yīng)邁出的第一步。
2020年10月22日，華為新一代5nm 5G SoC麒麟9000登場，全球首款5nm 5G SoC，刷新5G速度，業(yè)界首創(chuàng)ISP+NPU融合架構(gòu)，全球首個(gè)24核Mali-G78 GPU，業(yè)界頂級(jí)圖形處理能力，Kirin Gaming+3.0打造極速高畫質(zhì)手游體驗(yàn)，華為達(dá)芬奇架構(gòu)2.0，NPU算力翻倍。首發(fā)搭載機(jī)型是華為 Mate 40 系列。2020年10月華為發(fā)布麒麟9000E SoC 5G芯片后，搭載該芯片的華為Mate40（首發(fā)機(jī)型）于2020年年末正式開售，這款芯片是麒麟9000系列另一位重磅成員，與麒麟9000相比，它也是采用全球頂級(jí)5nm工藝制程，ISP+NPU融合架構(gòu)。不同的是，在GPU，它采用了22核Mali-G78，在NPU，它采用達(dá)芬奇架構(gòu)2.0 NPU，大核彰顯出眾AI算力，探索更豐富的AI視頻應(yīng)用，NPU微核實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效比，麒麟9000E是業(yè)界最成熟的5G SA解決方案，帶給用戶疾速的5G現(xiàn)網(wǎng)體驗(yàn)，全天超低功耗運(yùn)行，解鎖更多體驗(yàn)。
2021年4月，北汽極狐阿爾法S華為HI版車型正式發(fā)布，搭載了全新的麒麟990A芯片，這是一款專為汽車智能座艙設(shè)計(jì)的芯片，麒麟990A芯片搭載了華為自研的鴻蒙OS，支持多屏協(xié)同、智能語音交互、車內(nèi)娛樂等功能，為用戶提供智能化的駕乘體驗(yàn)。
2023年秋，作為華為全面回歸5g手機(jī)的沖鋒號(hào)，冠以“先鋒計(jì)劃”的Mate 60系列產(chǎn)品悄然上線。中國中央電視臺(tái)特意采訪海外半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsight對Mate 60 Pro發(fā)布的拆解報(bào)告。報(bào)告稱，華為Mate 60 Pro使用的麒麟9000S芯片采用了先進(jìn)芯片技術(shù)。麒麟9000S芯片采用了先進(jìn)芯片技術(shù)，CPU部分采用12核心2+6+4架構(gòu)，其中包括兩顆A34核心，六顆定制的A78AE核心和四顆A510核心，最高主頻2.62GHz；GPU型號(hào)為Maleoon，架構(gòu)未知。北京郵電大學(xué)教授、中國信息經(jīng)濟(jì)學(xué)會(huì)常務(wù)副理事長呂廷杰教授認(rèn)為，麒麟9000S的出現(xiàn)，是一個(gè)“0到1”的關(guān)系，“把智能手機(jī)最關(guān)鍵的5G芯片部分實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化”。中國中央電視臺(tái)評(píng)價(jià)華為Mate 60 Pro是有著“中國芯”的“爭氣機(jī)”。
2023年第三季度，華為智能手機(jī)出貨量同比增長44%，在搭載麒麟9000S芯片的Mate 60 Pro機(jī)型的推動(dòng)下，華為在中國實(shí)現(xiàn)了50%的年增長率。
華為發(fā)布的新手機(jī)Mate 60 Pro，不僅在電子消費(fèi)領(lǐng)域火了，這款“防制裁手機(jī)(Sanction-Proof)”在國際政治領(lǐng)域也火了。美國奧爾布賴特石橋集團(tuán)技術(shù)政策專家保羅·特里奧洛說，這款手機(jī)發(fā)布“對華為之前的技術(shù)供應(yīng)商，主要是美國企業(yè)來說，是一個(gè)重大打擊”。他說，就算Mate 60 Pro在某些方面與西方最先進(jìn)的智能手機(jī)型號(hào)互有短長，但這顯示了沒有美國技術(shù)依舊可以生產(chǎn)相當(dāng)不錯(cuò)的產(chǎn)品，具有“重大地緣政治意義”。2025年9月4日，華為發(fā)布新一代三折疊旗艦Mate XTs非凡大師，并披露其搭載麒麟9020系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），這也是麒麟芯片時(shí)隔四年重現(xiàn)華為發(fā)布會(huì)。華為常務(wù)董事、終端BG董事長余承東介紹稱，麒麟9020芯片通過軟硬芯云協(xié)同、系統(tǒng)級(jí)深度優(yōu)化，性能得到再突破，整機(jī)性能提升36%。華為旗艦智能手機(jī)Mate 70和Pura 80均搭載了麒麟9020芯片。
產(chǎn)品陣列
麒麟芯片主要分為旗艦系列和中高端系列，以及汽車領(lǐng)域的應(yīng)用。旗艦系列是面向高端旗艦智能終端市場，為消費(fèi)者提供強(qiáng)勁性能和極致體驗(yàn)，旗艦系列有10款型號(hào)。中高端系列為發(fā)力中高端智能終端市場，讓更多價(jià)位段的消費(fèi)者享受高品質(zhì)創(chuàng)新體驗(yàn)，中高端系列有6款型號(hào)。麒麟芯片也可以應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，提供高性能的人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，汽車領(lǐng)域有2款型號(hào)。
麒麟旗艦系列芯片
麒麟中高端系列芯片
汽車芯片
銷量
2016年10月，根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示，搭載麒麟950的華為Mate8全球累計(jì)銷售了680萬臺(tái)，華為P9、P9Plus銷售六個(gè)月超過了800萬臺(tái)的銷量；華為麒麟芯片的出貨量已經(jīng)超過了1億套。
2017年，華為在德國柏林國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)上發(fā)布了最新的麒麟970，華為首款人工智能手機(jī)芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)，開創(chuàng)了AI智能的先河。在全球市場，華為在2017年第二季度全球出貨量為3840萬臺(tái)，在中國手機(jī)市場中排名第一，全球市場份額由去年同期的9.4%提升到10.7%。
麒麟980芯片是華為首款采用7nm工藝制程的手機(jī)芯片，也是首款采用ARM Cortex-A76架構(gòu)的芯片。搭載機(jī)型為華為Mate 20、P30、榮耀20等機(jī)型，這些機(jī)型在2018年的出貨量分別為1000萬臺(tái)、5400萬臺(tái)和1400萬臺(tái)。
麒麟810芯片：這是首款采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī)AI芯片，采用7nm工藝制程，包含2個(gè)Cortex-A76核心和6個(gè)Cortex-A55核心。搭載機(jī)型為華為nova 5、榮耀9X等機(jī)型，這些機(jī)型在2019年的出貨量分別為1000萬臺(tái)和2000萬臺(tái)。
2020年第一季度，深圳市海思半導(dǎo)體有限公司麒麟處理器在中國大陸市場的手機(jī)芯片出貨量排名第一，市場份額為43.9%，高于高通驍龍芯片的32.8%，華為旗下的海思麒麟芯片出貨量首次在國內(nèi)市場超過高通驍龍系列芯片。
2021年，受美國制裁影響，華為麒麟芯片的市場份額快速下滑，在2021年市場份額由2020年的10%下跌至2%，排名第六。
2022年，華為由于無法從臺(tái)積電、三星電子等代工廠獲取芯片，華為麒麟芯片原本在第一季度還有1%市場份額，第二季度降為0.4%，第三季度已經(jīng)幾乎為0。
相關(guān)事件
芯片斷供
2020年9月美國第二輪的出口管制措施生效麒麟系列芯片就無法再生產(chǎn)。9月15日，相關(guān)禁令沒有延期信息，至此，臺(tái)積電已停止為華為代工生產(chǎn)麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應(yīng)芯片給華為。這意味著，華為芯片斷供正式生效。無法使用自研芯片受影響最大的是占據(jù)營收半壁江山的手機(jī)業(yè)務(wù)。不過，手機(jī)利潤率并不高，對華為不構(gòu)成致命打擊；運(yùn)營商業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了大部分利潤，這些基站遍及全球，后續(xù)也需要運(yùn)維服務(wù)，替換華為設(shè)備的成本非常高，因此這部分業(yè)務(wù)可繼續(xù)保障華為的生存。
嘗試構(gòu)建芯片自主供應(yīng)鏈：堅(jiān)持長期主義，華為已經(jīng)在嘗試構(gòu)建芯片自主供應(yīng)鏈。不同的是，華為的芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)不能只依靠自己，可以通過收購、參股、聯(lián)合等方式來實(shí)現(xiàn)與其他企業(yè)共同建設(shè)。而截至目前，華為旗下哈勃科技投資有限公司已出手投資了10多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，打破了此前“不做應(yīng)用、不碰數(shù)據(jù)、不做股權(quán)投資”的“三不原則”。
向技術(shù)平臺(tái)服務(wù)商轉(zhuǎn)型：在最極端的情況下，即使沒有芯片，華為也并非無路可走，而是開啟了一個(gè)新的“軟硬件雙線作戰(zhàn)”。高德納咨詢公司公司研究副總裁盛陵海認(rèn)為，在最近舉行的2020華為開發(fā)者大會(huì)上，華為宣布華為鴻蒙系統(tǒng)操作系統(tǒng)（鴻蒙OS）開源，其實(shí)這也預(yù)示著華為未來的一個(gè)發(fā)展方向，即向技術(shù)平臺(tái)的提供商轉(zhuǎn)型。具體來看，借助鴻蒙OS與麒麟芯片強(qiáng)大的研發(fā)能力，將這些技術(shù)開源出去，并不需要生產(chǎn)硬件。
轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)新賽道：在手機(jī)芯片被卡后，華為正在尋找IoT（物聯(lián)網(wǎng)）新賽道。其實(shí)，手機(jī)只是鴻蒙的一個(gè)重要場景，它的征程還在IoT領(lǐng)域，這也是華為反復(fù)強(qiáng)調(diào)的鴻蒙特性：全場景。
突破封鎖
2023年8月29日中午，華為突然宣布，為紀(jì)念Mate系列手機(jī)累計(jì)發(fā)貨達(dá)到一億臺(tái)，推出“華為 Mate 60 Pro先鋒計(jì)劃”，開始在華為商城銷售新款旗艦手機(jī)Mate 60 Pro，在市場引起高度關(guān)注。華為此次推出新機(jī)表明了中國完成了從0到1的進(jìn)步，解決智能手機(jī)先進(jìn)的5G芯片問題，但必須承認(rèn)距離最先進(jìn)技術(shù)還有很大差距。標(biāo)志著國產(chǎn)自研芯片終于迎來突破式進(jìn)展,中國企業(yè)創(chuàng)新能力正在加速躍遷。此次突然出現(xiàn)的新型麒麟9000S芯片經(jīng)各方拆解分析，工藝水平大致已經(jīng)達(dá)到或接近7nm，實(shí)現(xiàn)了中國芯片從“0”到“1”的關(guān)鍵性突破，盡管距離蘋果公司等公司所采用的4nm的先進(jìn)制程芯片尚且存在一定差距，但預(yù)計(jì)這個(gè)差距大約也就是3到5年時(shí)間的問題。深陷重重包圍之下，華為仍然成功突破了美國芯片封鎖，充分彰顯了即使在沒有美國技術(shù)支持的情況下，中國企業(yè)仍然能夠通過自主研發(fā)生產(chǎn)出可替代的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，補(bǔ)足產(chǎn)業(yè)鏈上的能力短板。
華為新機(jī)再度顯示麒麟芯片
2021年，在華為P50系列發(fā)布會(huì)上，時(shí)任華為常務(wù)董事、終端BG董事長余承東在發(fā)布會(huì)上表示，因?yàn)楸幻绹撇茫A為的麒麟5G芯片只能當(dāng)4G用。2023年8月，麒麟芯片搭載于Mate60系列重返市場，但華為一直沒公開介紹。2025年8月，部分華為Pura 80系列手機(jī)用戶在社交媒體上發(fā)文表示，華為鴻蒙系統(tǒng)系統(tǒng)升級(jí)后可在設(shè)置中查看麒麟芯片信息。這是時(shí)隔4年之后，麒麟芯片信息再度在華為手機(jī)上公開展示。
應(yīng)用領(lǐng)域
智能汽車
極狐阿爾法S·HI版，是北汽新能源三電技術(shù)、平臺(tái)技術(shù)、整車制造能力，與華為ICT技術(shù)相結(jié)合的結(jié)晶。I版是在極狐阿爾法S基礎(chǔ)版上改款而來，搭載華為高壓電動(dòng)平臺(tái)、鴻蒙智能座艙和高階智能駕駛輔助系統(tǒng)。華為為阿爾法S·HI版賦予全新的智能科技，使它煥發(fā)新生、體驗(yàn)卓越。在智能座艙領(lǐng)域，HI版的智能座艙搭載了高性能麒麟車機(jī)模組，運(yùn)行HarmonyOS車機(jī)操作系統(tǒng)，專門為車載場景打造的語音控制、視覺感知、車載支付、無縫流轉(zhuǎn)等核心能力，與應(yīng)用深度集成，構(gòu)建智慧出行空間，帶來千人千面、萬物互聯(lián)、智能交互、持續(xù)生長的座艙新體驗(yàn)。
智能手機(jī)
海思麒麟芯片解決方案是業(yè)界領(lǐng)先的智能手機(jī)芯片解決方案，它擁有先進(jìn)的 SoC 架構(gòu)和領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)，集成了單芯片處理器（AP），通信處理器（Modem）應(yīng)用，帶來卓越性能與能效。截止到2023年，海思麒麟芯片主要型號(hào)有麒麟9000芯片、麒麟990芯片、麒麟980芯片、麒麟970芯片、麒麟960、麒麟920、麒麟810芯片、麒麟710芯片等。這些芯片都是為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的。
智能穿戴
2019年9月26日，華為發(fā)布了全球首款BT/BLE雙模5.1可穿戴芯片——麒麟A1，它是華為推出的首款同時(shí)支持無線音頻設(shè)備和智能手表、且獲得藍(lán)牙5.1和藍(lán)牙低功率5.1標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的可穿戴芯片，在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了先進(jìn)的藍(lán)牙處理單元、強(qiáng)勁的音頻處理單元、超低功耗的應(yīng)用處理器和獨(dú)立的高效電源管理單元。華為推出的首款同時(shí)支持無線音頻設(shè)備和智能手表、且獲得藍(lán)牙5.1和藍(lán)牙低功率5.1標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的可穿戴芯片，在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了先進(jìn)的藍(lán)牙處理單元、強(qiáng)勁的音頻處理單元、超低功耗的應(yīng)用處理器和獨(dú)立的高效電源管理單元。讓用戶無論是在嘈雜的車站、地鐵還是通勤路上，都能獲得長久舒適的無線音頻體驗(yàn)。
參考資料 >
趕在麒麟990發(fā)布前 談華為功臣麒麟芯片發(fā)展史.百家號(hào).2023-12-13
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華為海思 7 年更新 8 代麒麟旗艦芯，性能提升近 2100% 實(shí)現(xiàn)趕超.IT之家.2023-12-20
極狐阿爾法S·HI版正式上市.華為.2023-12-13
麒麟A1:全球首款BT/BLE雙模5.1可穿戴芯片，重新定義“真無線”連接.華為麒麟.2023-12-18
視頻 | 麒麟芯片攀登史:唯堅(jiān)持，得突破.華為麒麟.2023-12-18
華為走出封鎖1400天：P60、芯片與北斗.北京商報(bào).2023-12-13
華為新品刷屏，懸念未完待續(xù).南方網(wǎng).2023-12-13
華為 Pura 70 系列手機(jī)登陸國際市場:搭載海思麒麟 9010/9000S1 芯片，預(yù)裝 EMUI 14.2 系統(tǒng).搜狐網(wǎng).2024-05-05
麒麟芯片時(shí)隔四年重現(xiàn)華為發(fā)布會(huì):新款三折疊明確搭載麒麟9020.百家號(hào).2025-09-05
華為麒麟芯片Q3出貨量接近為0.集微網(wǎng).2023-12-19
華為奪得中國智能手機(jī)市場第二 第一是榮耀：Mate60賣爆讓蘋果15壓力山大.快科技.2023-12-20
智能手機(jī)深度復(fù)盤對整車格局啟示.上海東方財(cái)富證券投資咨詢有限公司.2023-12-25
全球智能手機(jī)出貨量 華為首超蘋果居全球第二.新華網(wǎng).2024-01-02
2017年 VS 2019年:麒麟芯片進(jìn)化史.華為麒麟.2023-12-13
麒麟990 5G再獲權(quán)威認(rèn)可!中國移動(dòng)5G通信指數(shù)報(bào)告亮點(diǎn)直擊.華為麒麟.2023-12-13
華為遭全面封殺：緊急追加50億訂單？科技股大跌 中芯國際跳水10%.中國基金報(bào).2023-12-13
華為Mate60系列銷量超越Mate50系列!已售出250萬臺(tái).CNMO.2023-12-13
麒麟820來了！領(lǐng)先「芯」實(shí)力開啟5G暢聯(lián)時(shí)代.華為麒麟.2023-12-13
2020年度大事記：唯堅(jiān)持，得突破.華為麒麟.2023-12-13
一圖看懂5G SoC新成員麒麟985.華為麒麟.2023-12-13
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華為被曝與比亞迪汽車簽合作協(xié)議，對手高通也把汽車市場當(dāng)大蛋糕.每日頭條.2023-12-20
干貨 | 一圖看懂麒麟9000.華為麒麟.2023-12-13
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華為自動(dòng)駕駛方案落地，通信有哪些投資機(jī)會(huì)？.國盛證券.2023-12-20
如約而至，極狐阿爾法S 全新HI版正式交付首批車主.極狐汽車.2023-12-20
華為或在刻意隱藏麒麟9000S GPU信息 發(fā)布會(huì)有驚喜？.百家號(hào).2025-04-10
TechInsights:Q3華為智能手機(jī)出貨量同比增長44% 明年市場格局將重塑.C114通信網(wǎng).2024-01-02
封殺華為，美國人發(fā)現(xiàn)“此路不通”.新華網(wǎng).2023-12-13
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華為Mate70系列全渠道正式開售.百家號(hào).2025-09-05
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算力較高通8155翻倍 搭載華為麒麟9610A芯片的江淮新車將于12月上市.財(cái)聯(lián)社.2023-12-20
華為麒麟990A架構(gòu)曝光:車規(guī)芯片.國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心.2023-12-20
砥礪奮進(jìn)的五年·信息通信制造業(yè) 國產(chǎn)智能手機(jī)群體突破立潮頭.中國信息通信研究院.2023-12-20
解密華為芯片旗艦海思:一個(gè)“備胎”的28年“轉(zhuǎn)正”征途.澎湃新聞.2023-12-18
華為官方回顧2019年麒麟芯片年度大事記:麒麟990、鯤鵬920....IT之家.2023-12-18
華為海思供貨芯片對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響.深圳市電子商會(huì).2023-12-19
芯片斷供 華為尋路“滿天星光”.人民網(wǎng).2023-12-14
香港城市大學(xué)-復(fù)旦大學(xué)DBA觀察 | 華為成功突破美國芯片封鎖，中國企業(yè)創(chuàng)新能力加速躍遷.中國教育網(wǎng).2023-12-14
時(shí)隔4年，華為新機(jī)再度顯示麒麟芯片.百家號(hào).2025-08-17
華為助推的芯片國產(chǎn)化趨勢【30頁】.雪球.2023-12-18