來源：互聯網
麒麟820，由深圳市海思半導體有限公司研發，是華為第一款面向主流智能手機市場的移動設備芯片。該芯片于2020年3月30日發布，相較于麒麟810，性能、能效、AI和拍照能力均有顯著提升。麒麟820由榮耀30s首發搭載，是麒麟8系列SoC處理器的第二款產品。
主要功能
麒麟820采用臺積電7nm工藝制造，集成了麒麟990 5G同款的旗艦級5G基帶模塊，支持2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支持SA/NSA雙模，支持三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79，支持智慧雙卡，通話中也不錯過另一張卡的來電。
麒麟820集成了八個CPU核心，包括一個高性能大核魔改A76 2.36GHz、三個高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個高能效小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27%，同時集成六核心Mali-G57 GPU，并支持GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術。同時集成的還有自研架構NPU單元，單個大核心。
Kirin ISP 5.0圖像處理單元，支持BM3D單反級圖像降噪、視頻雙域降噪。
產品沿革
2020年3月30日，在榮耀新品發布會上，華為推出了麒麟820 5G SoC芯片，榮耀30s首發搭載。
參考資料 >
一圖看懂麒麟820：旗艦級5G落入凡間.鳳凰網.2022-11-17