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麒麟710
來源:互聯網

麒麟710是深圳市海思半導體有限公司推出的一款手機處理器芯片。2018年7月,華為發布了一款名為Nova 3i的手機,該手機搭載了麒麟710處理器,這是麒麟710處理器首次亮相于公眾面前。

麒麟710采用8核心4×A73 2.2GHz+4×A53 1.7GHz的Big.Little混合架構CPU設計,相較前代麒麟659,CPU單核性能提升72%,多核提升48%,GPU為Mali-G51,由臺積電的12nm制程工藝打造,網絡方面支持LTE Cat.12/13標準,下行峰值速率600Mbps,上行峰值速率150Mbps。

在性能上,麒麟710實現功耗與性能的優化升級,為用戶帶來更好的手機運行及游戲體驗;支持AI場景識別,能提升手機的拍照效果。同時,麒麟710支持雙卡雙VoLTE,實現穩定的通信聯接,引入TEE技術支持人臉面部識別功能,延續了麒麟970的inSE安全機制,實現安全性能的突破。

產品特點

麒麟710采用8核心設計,有四個A73核心和四個A53核心,使用了Big.Little混合架構,最高頻率為2.2GHz,相比麒麟659提升70%左右,采用臺積電12nm工藝打造,這也是第一次華為用上了臺積電的12nm工藝制程。搭載了四核心的Mali-G51圖形處理器,官方宣稱性能也有大幅度提升,而且更省電。

麒麟710處理器還支持華為GPU Turbo,并支持Google ARCore、HUAWEI AR雙增強現實引擎等等AR功能。引入TEE技術支持人臉面部識別功能,延續了麒麟970的inSE安全機制。

網絡方面支持LTECat.12/13標準,下行峰值速率600Mbps,上行峰值速率150Mbps。

配置參數

工藝

12nm

CPU

4×A732.2GHz+4×A531.7GHz

GPU

Mail G51

調制解調器

LTEcat12/13600MbpsDL/150MbpsUL

通話

支持雙SIM雙VoLTE

ISP

人工智能的場景識別,夜景拍攝

安全解決方案

INSE&TEE

參考資料 >

麒麟芯片.海思官網.2024-02-23

海思首款12nm處理器麒麟710現身華為nova3i,對比驍龍710如何?.雷鋒網.2024-02-21

麒麟710 .海思.2024-02-21

華為麒麟710揭秘:首次12nm工藝 GPU性能漲1.3倍.快科技.2025-08-02

華為麒麟710處理器:作為麒麟659升級 工藝提升.鳳凰網.2018-07-20

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