汪正平，1947年3月出生于中國廣州，美國國家工程院院士、中國工程院外籍院士、香港科學(xué)院創(chuàng)院院士、中國臺灣“中央研究院”院士，香港中文大學(xué)工程學(xué)院前院長及卓敏電子工程學(xué)講座教授，佐治亞理工學(xué)院董事教授及Charles Smithgall Institute講座教授。汪正平于1975年從賓夕法尼亞州州立大學(xué)博士畢業(yè)，后到斯坦福大學(xué)作博士后研究。1977年汪正平加入貝爾實驗室工作，先后擔(dān)任研究員、首席科學(xué)家。1992年，汪正平當(dāng)選為美國貝爾實驗室院士。他還是電機(jī)與電子工程師學(xué)會（IEEE）會士。
人物經(jīng)歷
1949年，2歲時舉家遷徙到香港定居，先就讀元朗小學(xué)，其后升讀元朗公立中學(xué)。
1965年年底，高中畢業(yè)后考入香港中文大學(xué)中文系。不久，美國的哥哥鼓勵汪正平轉(zhuǎn)讀美國普渡大學(xué)，主修化學(xué)。自此，他一直在美國生活。
1969年，畢業(yè)于美國普渡大學(xué)，獲得化學(xué)學(xué)士，之后進(jìn)入賓夕法尼亞州州立大學(xué)就讀。
1972年，從賓夕法尼亞州州立大學(xué)畢業(yè)，獲得碩士學(xué)位。
1975年，從賓夕法尼亞州州立大學(xué)畢業(yè)，獲得哲學(xué)博士學(xué)位，博士畢業(yè)后到斯坦福大學(xué)跟隨亨利·陶布教授（Henry Taube，1983年諾貝爾化學(xué)獎）作博士后研究。
1977年，離開校園加入美國電話電報公司（AT&T）轄下的貝爾實驗室工作，先后擔(dān)任研究員、首席科學(xué)家、杰出科學(xué)家。
1992年，獲貝爾實驗室頒發(fā)院士；同年，當(dāng)選為國際電氣與電子工程師學(xué)會會士（IEEE Fellow）。
1995年，離開實驗室到喬治亞理工學(xué)院執(zhí)教，并成為喬治亞理工學(xué)院董事教授（Regents’ Professor）。
2000年，當(dāng)選為美國國家工程院院士。
2010年，全職回中國，被聘為香港中文大學(xué)工程學(xué)院院長、電子工程講座教授（Choh Ming Li Professor of Electronic Engineering）。
2011年，汪正平被聘為中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院“先進(jìn)電子封裝材料”廣東省創(chuàng)新科研團(tuán)隊帶頭人、電子封裝材料方向首席科學(xué)家。
2013年12月，當(dāng)選為中國工程院外籍院士。
2015年，當(dāng)選為香港科學(xué)院創(chuàng)院院士。
2022年，當(dāng)選為中國臺灣“中央研究院”院士。
主要成就
科研成就
科研綜述
汪正平創(chuàng)新地采用硅樹脂對柵控二極管交換機(jī)（GDX）進(jìn)行封裝研究，實現(xiàn)利用聚合物材料對GDX結(jié)構(gòu)的密封等效封裝，顯著提高封裝可靠性，該塑封技術(shù)克服了傳統(tǒng)陶瓷封裝重量大、工藝復(fù)雜、成本高等問題，被英特爾、IBM等全面推廣，塑封技術(shù)占世界集成電路封裝市場的95%以上。他還解決了長期困擾封裝界的導(dǎo)電膠與器件界面接觸電阻不穩(wěn)定問題，該創(chuàng)新技術(shù)在Henkel（漢高）等公司的導(dǎo)電膠產(chǎn)品中長期使用。汪正平在業(yè)界首次研發(fā)了無溶劑、高Tg的非流動性底部填充膠，簡化倒裝芯片封裝工藝，提高器件的優(yōu)良率和可靠性，被日立制作所（日立）等公司長期使用。
授權(quán)專利
截至2011年，汪正平獲得授權(quán)56項美國專利。
學(xué)術(shù)交流
汪正平多年來堅持參加中國國內(nèi)的電子封裝國際會議并做特邀報告、短課培訓(xùn)，把國際先進(jìn)的電子封裝技術(shù)帶回國內(nèi)，推動中國電子封裝學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的發(fā)展。
人才培養(yǎng)
編寫教材
汪正平編寫了美國高校常用的材料和電子專業(yè)教科書《Polymers for Electronic and Photonic Applications》。
教學(xué)改革
汪正平在香港中文大學(xué)擔(dān)任工程學(xué)院院長之后，采取改革舉措，力爭培養(yǎng)高端科研人才。
建設(shè)團(tuán)隊
汪正平多年來奔走中美兩地，推動中國電子封裝技術(shù)在學(xué)術(shù)、產(chǎn)業(yè)化和國際合作方面的發(fā)展。努力為國家培養(yǎng)人才，幫助建立與美國國家封裝研究中心的國際合作，為國家建設(shè)電子封裝人才梯隊 。
榮譽表彰
社會任職
個人生活
汪正平的父母在廣州市接受教育，并在報館中從事記者工作。
人物評價
汪正平是塑封技術(shù)的波特蘭開拓者隊之一。他的學(xué)術(shù)成就蜚聲國際，其研究領(lǐng)域包括聚合電子材料、電子、光子及微機(jī)電器件封裝及互連材料、界面結(jié)合、納米功能材料的合成和特性等。汪教授成功開創(chuàng)嶄新原料，為半導(dǎo)體的封裝技術(shù)帶來革命性影響，對業(yè)界貢獻(xiàn)至巨。 （香港科學(xué)院評）
汪正平通過開拓新的材料，從根本上改變了半導(dǎo)體封裝技術(shù)，為業(yè)界作出貢獻(xiàn)。他在電子材料、電子、光子及微機(jī)電器件封裝及互聯(lián)材料、界面結(jié)合、納米功能材料的組合和特性各研究方面也都卓有建樹。并被譽為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”，已獲得業(yè)界普遍認(rèn)可。 （中國科學(xué)院評）
汪正平是有機(jī)高分子在器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域研究的開拓者之一。（大連理工大學(xué)校內(nèi)活動網(wǎng)評）
汪正平在塑料封裝領(lǐng)域做出了卓越貢獻(xiàn)，并被譽為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”。（IEEE News于2006年5月24日撰文報道）
參考資料 >
汪正平.中國工程院院士館.2024-08-28
我們的院士.archive.ashk.org.hk.2024-11-27
美國工程院院士汪正平教授訪問山大.sklcm.sdu.edu.cn.2024-11-27