電子封裝技術（英文：Electronic Packaging Technology），是中國普通高等學校的一個本科專業，屬于電子信息類，修業年限為四年，授予工學學士。
本專業培養具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，掌握自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，具有較強的計算機和外語應用能力，適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要的高素質人才。學生畢業后可在工業類企業從事電子工程、電子制造技術、集成電路制造、產品研發、封裝工藝、組裝技術等工作。
專業發展
電子封裝是電子產品硬件的物理實現過程（從硅片到電子產品），簡單地說，就是制造電子產品或電子制造。電子封裝技術在電子制造業中的地位相當于機械制造業的機械加工和熱加工技術的總和。 電子封裝技術與半導體工藝技術等一起構成電子制造科學與技術。60年代起開始騰飛的電子技術，特別是以半導體技術為核心的各種電子產品與系統， 經過數十年的發展，已成為一個巨大的產業和高尖 端技術層出不窮的領域，電子產品成為當今人類繼 “衣、食、住、行”之后的又一必需品。
電子封裝學科是一門新興學科，是材料、電子、 信息科學與技術的交叉學科。2008年，教育部頒布了高考招生目錄外專業電子封裝技術，同時，國防科工委也設置了電子封裝技術目錄外緊缺專業。同年，華中科技大學成功申報電子封裝技術專業，于2009年開始招收電子封裝專業本科生。華中科技大學在全國最早開展電子封裝技術本科教學。
培養標準
培養目標
本專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才。
知識要求
本專業要求學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力，有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；具有較強的計算機和外語應用能力；較系統地掌握本專業領域的理論基礎知識。
課程體系
電子封裝技術專業課程體系屬于電子信息大類的課程體系，課程包含通識類知識、學科基礎知識、專業知識三大類。通識類知識涵蓋人文社會科學類知識、工具性知識、數學和自然科學類知識、經濟管理和環境保護類知識；學科基礎知識涵蓋電路與電子技術、計算機系統與應用、信號與系統、電磁場與波等。
課程設置
參考資料
實踐教學
本專業實踐教學體系，主要包括實驗課程、課程設計、實習、畢業設計(論文)及科技創新、社會實踐等多種形式的實驗實踐活動。實驗課程在電路類、信號類、計算機基礎和應用類、電磁場類學科基礎課程和專業課程中必須包括一定數量的實驗；須進行必要的工程技術訓練（其中電子工藝實習必修、金工實習或其他相關實習可選）、專業相關的制作實習、生產實踐等。
畢業寫作
本專業須制定與畢業設計（論文）要求相適應的標準和檢查保障機制，對選題、內容、學生指導、答辯等提出明確要求，選題應符合本專業培養目標要求，一般應結合本專業的工程實際問題，有明確的應用背景，培養學生的工程意識、協作精神以及綜合應用所學知識解決實際問題的能力。依據《普通高等學校本科專業類教育質量國家標準》，相關的寫作需要在專業教師指導下，結合專業具體情況進行。
發展方向
深造方向
該專業學生在研究生階段可進入北京交通大學、北京航空航天大學、電信科學技術研究院、航天工程大學等國內外知名院校繼續深造，研究生專業有材料工程、材料科學與工程、材料加工工程、微電子學與固體電子學、材料物理與化學、材料學等。
就業方向
本專業畢業生可在工業類企業從事電子工程、電子制造技術、集成電路制造、產品研發、封裝工藝、組裝技術等工作。也可報考信息通信發展處、網絡安全管理處等國家公務員單位。畢業生可在航空、航天、國防、通訊設備、醫療器件等行業領域從事電子產品的封裝設計、制造、研發以及生產管理與質量控制等方面的工作。
師資隊伍
依據《普通高等學校本科專業類教育質量國家標準》，本專業專任教師數量和結構滿足本專業教學需要，專業生師比不高于25：1，每個專業的專任教師不少于10人；新開辦專業至少應有10名專任教師；在120名在校生基礎上，每增加20名學生，須增加1名專任教師；專任教師中具有碩士及以上學位的比例不低于60%，具有博士學位的比例不低于30%，35歲以下專任教師須具有碩士及以上學位；專任教師中具有高級職稱的比例不低于30%；具有企業或相關工程實踐經驗教師的比例不低于20%（授予理學學士學位的專業可適當降低比例）；實驗教學須配備專任專職實驗技術人員，35歲以下實驗技術人員應具有相關專業本科及以上學歷；有從事創新創業教育的教師。
教學條件
教學設施
專業所在高校的基本辦學條件，須達到教育部公布的指標要求。首先，高校需具備教學實驗室和實踐基地，物理實驗室、電工電子實驗室、電子信息類專業基礎實驗室、專業實驗室，實驗設備完好、充足，在數量和功能上滿足教學需要；有良好的設備管理、維護和更新機制，近5年年均更新儀器設備值不低于10%，現有儀器設備完好率不低于95%，滿足實驗教學需求；建設校內實習基地，能為參加實踐教學環節的學生提供充分的設備使用時間，并設有專門的指導教師對學生的實踐內容、實踐過程等進行全面跟蹤和指導。
信息資料
根據專業建設、課程建設和學科發展的需要，加強圖書館服務設施建設。注重制度建設和規范管理,保證圖書資料購置經費的投入，使之更好地為教學、科研工作服務。圖書資料包括文字、光盤、聲像等各種載體的中外文獻資料；具有一定數量、種類齊全的專業相關圖書資料（含電子圖書）和國內外常用數據庫，滿足教學和科研需要。
教學經費
教學經費有保證，能滿足專業教學、建設和發展的需要，新辦專業應保證充足的專業開辦經費，專業教學科研儀器設備總值不低于300萬元，且生均教學科研儀器設備值不低于5000元；近5年年均更新教學科研儀器總值不低于設備總值的10%；有充足的儀器設備運行維護費，滿足日常實驗教學需求。
開設院校
參考資料
專業排名
2023年軟科中國大學專業排名評級A+的學校共有2所，評級B+的學校共有2所，高校的專業排名依次為：
艾瑞深2024中國大學電子封裝技術專業排名（研究型），A++檔次的學校1所，A+檔次的學校2所，A+及以上的學校排名依次為：
參考資料 >
本科培養方案.桂林電子科技大學.2025-06-28
電子封裝技術-開設院校.中國教育在線.2023-05-13
電子封裝技術專業介紹.桂林電子科技大學.2025-06-30
電子密封技術-專業概述.中國教育在線.2023-05-13
普通高等學校本科專業類教學質量國家標準（上冊）.中國傳媒大學.2023-05-13
碩士專業目錄.中國研究生招生信息網.2023-05-12
中央機關及其直屬機構 2023年度考試錄用公務員專題.國家公務員局2018年度考試錄用公務員專題網站.2023-05-10
南航報考指南｜學院介紹-航空制造工程學院.微信公眾平臺.2025-07-05
開設院校.陽光高考.2023-05-15
電子封裝技術.www.gaokao.cn.2024-04-19
2023中國大學專業排名.www.shanghairanking.cn.2024-04-19
校友會2024中國大學電子封裝技術專業排名(研究型)，西安電子科技大學第一.www.chinaxy.com.2024-05-15