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來源：互聯網

盛美半導體設備（上海）有限公司（曾用名：盛美半導體設備（上海）有限公司，簡稱：盛美半導體，英文名：Acm Research(shanghai),inc.），是一家從事計算機、通信和其他電子設備制造業為主的企業，法定代表人為王暉，公司成立于2005年5月17日，地址位于中國（上海）自由貿易試驗區丹桂路999弄5、6、7、8號全幢。

盛美半導體設備(上海)Inc.主營業務是對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業至關重要的單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備和前道涂膠顯影設備和等離子體增強化學氣相沉積設備等的研發、制造和銷售。2009年，該公司首臺國產12英寸45nm半導體兆聲波清洗設備進入了海力士無錫進行生產線測試。2011年，海力士韓國45nm DRAM生產線采用盛美半導體設備(上海)Inc.的清洗設備，良率提升1.5%，促成盛美半導體獲得首臺訂單。2019年，該公司名稱變更為“盛美半導體設備（上海）Inc.”。2021年11月，盛美半導體設備（上海）股份有限公司A股股票在上海證券交易所科創板上市交易。2024年上半年，該公司營收24.04億元，同比增長49.33%；歸母凈利潤4.43億元，同比增長0.85%；基本每股收益1.02元。2025年4月12日，盛美上海發布《關于調整回購股份價格上限的公告》。

2007年，盛美半導體設備(上海)股份有限公司獲得張江高科技園區成長潛力獎。2023年，該公司上榜《2022胡潤中國500強》榜單。

發展歷程

1998年，王暉在美國硅谷創立了ACM Research, Inc.。2005年，盛美半導體作為上海市市科教興市重大專項的重點引進企業，正式落戶上海。王暉從美國帶回了6名團隊成員，并且ACM Research, Inc.投資了1000萬美元，并以其全部核心產品及技術作為技術入股，成立了盛美半導體合資公司，王暉在上海開啟了半導體濕法設備的二次創業。

2009年，盛美半導體的首臺中國生產的12英寸45nm半導體單片兆聲波清洗設備進入SK海力士半導體（中國）有限公司無錫生產線進行測試。并于2011年在海力士韓國45納米DRAM生產線上，2道清洗工藝使用盛美的清洗設備，產品良率提升1.5%，這一成果直接促成了盛美半導體獲得首臺訂單。2011年至2013年期間，盛美半導體在50nm工藝下提高了產品良率，因此，海力士（SK Hynix）成為了盛美半導體SAPS的主要訂單來源。

2015年，盛美半導體獲得了長江存儲（YMTC）、中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）和上海華虹宏力半導體制造有限公司（HLMC）的SAPS訂單。同時，TEBO經過了3D晶圖的驗證。2016年，盛美半導體啟動了納斯達克股票交易所上市計劃。2017年，TEBO成功裝機至HLMC，同年11月3日，盛美半導體在納斯達克成功IPO上市。

2018年，盛美半導體在韓國建立了R&D研發中心。2019年10月30日，盛美有限董事會決議通過，公司名稱變更為“盛美半導體設備（上海）Inc.”，以2019年8月31日為改制基準日整體變更為股份有限公司。同年12月30日，盛美半導體上海臨港研發及生產中心項目正式啟動。

2021年11月，盛美半導體設備（上海）股份有限公司A股股票在上海證券交易所科創板上市交易。該公司A股股本為43,355.71萬股，其中3,347.754萬股于2021年11月18日起上市交易。2022年1月，盛美半導體推出了支持化合物半導體制造的綜合設備系列。同年4月，該公司18 腔 300mm Ultra C VI 單晶圓清洗設備已成功投入量產。8月22日，公司的電化學電鍍（ECP）設備完成第500腔交付。11月，盛美半導體通過線上會議舉行了科創板上市周年慶暨產品發布會。

2023年2月6日，盛美半導體發布關于收購股權暨與關聯人共同投資的公告。同年8月，該公司參加第十一屆CSEAC。2024年1月25日，盛美半導體發布公告稱，擬定增募資不超過45億元，用于研發和工藝測試平臺建設項目、高端半導體設備迭代研發項目、補充流動資金。同年9月，該公司推出用于扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。12月，盛美半導體宣布，其2024年推出的Ultra Fn A等離子增強型原子層沉積爐管設備（PEALD）已初步通過中國一家半導體客戶的工藝驗證。

2025年4月12日，盛美上海發布《關于調整回購股份價格上限的公告》。

機構治理

組織架構

股權結構

管理層

對外投資

機構業務

主營業務

盛美半導體設備(上海)Inc.主營業務是對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業至關重要的單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備和前道涂膠顯影設備和等離子體增強化學氣相沉積設備等的研發、制造和銷售。該公司的主要產品及服務為清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學氣相沉積PECVD設備、無應力拋光設備、后道先進封裝工藝設備、硅材料襯底制造工藝設備。

產品系列

集成電路

先進封裝

晶圓制造

注：僅展示部分產品

科研相關

盛美半導體設備（上海）有限公司具有高新技術企業資質，先后承擔多個國家科技重大專項項目的主要課題的研發。該公司立足自主創新，通過多年的技術研發和工藝積累，成功研發出全球首創的?SAPS/TEBO?兆聲波清洗技術和?Tahoe?單片槽式組合清洗技術，應用于?28nm及以下技術節點的晶圓清洗領域。SAPS和TEBO解決了兆聲波清洗技術在單片清洗設備上應用的兩大難題；Tahoe單片槽式組合清洗設備相比現有單片清洗設備大幅減少了硫酸的使用量，在幫助客戶降低生產成本的同時，滿足了節能減排的要求。

經營狀況

2024年8月7日，盛美半導體設備（上海）有限公司發布2024年半年報，2024年1至6月，該公司實現營業收入24.04億元，較上年同期增長49.33%；歸母凈利潤為4.43億元，較上年同期增長0.85%；扣非凈利潤為4.35億元，較上年同期增長6.92%。

上市情況

2021年11月，盛美半導體設備（上海）Inc.A股股票在上海證券交易所科創板上市交易，證券簡稱為"盛美上海"，證券代碼為"688082"。該公司A股股本為43,355.71萬股，其中3,347.754萬股于2021年11月18日起上市交易。

公司文化

公司愿景

成為全球半導體設備重要供應商，為客戶提供最高端的半導體設備及工藝，實現跨越式發展，引領世界高端水平。

公司使命

技術差異化、產品平臺化、客戶全球化。

公司價值觀

勇于創新、追求卓越、信守承諾、合作共贏。

社會責任

保護環境

盛美半導體設備（上海）Inc.不斷完善環境管理體系、規范廢棄物處理、重視危化品管理、積極響應碳達峰碳中和目標、逐步建立健全節能減排和能源管理體系，讓公司全體員工將環保落實到行動中去，為企業和社會的可持續發展做出貢獻。

慈善公益

“芯肝寶貝計劃”項目是用于資助在上海交通大學醫學院附屬仁濟醫院進行兒童肝移植手術的貧困終末期肝病患兒，并引導社會給這個群體帶來更多關愛，在中國半導體行業具有一定影響力。盛美半導體設備（上海）股份有限公司參與“芯肝寶貝計劃”，2023年7月，該公司向該計劃捐款1萬元。

愛心捐贈

川沙新鎮“慈善公益聯合捐”活動圍繞“引領慈善新時代，踔厲奮發新征程”的主題，開展濟困、扶老，救孤，恤病、助殘、助學、優撫等多元化、多領域慈善公益項目。2022年12月，盛美半導體設備（上海）Inc.向該活動捐款 10 萬元，2023 年3月，公司獲得川沙新鎮頒發的“2022年度公益慈善獎”。

獲得榮譽

注：僅展示部分榮譽

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