基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（銅 Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。
發(fā)展歷史
基板材料技術(shù)與生產(chǎn)，已歷經(jīng)半世紀(jì)的發(fā)展，全世界年產(chǎn)量已達(dá)2.9億平方米，這一發(fā)展時刻被電子整機產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動。自1943年用PF基材制作的覆銅箔板開始進(jìn)入實用化以來，基板材料的發(fā)展非常迅速。1959年，美國得克薩斯州儀器公司制作出第一塊集成電路，對印制板提出了更高的高密度組裝要求，進(jìn)而促進(jìn)了多層板的產(chǎn)生。1961年，美國Hazeltine Corpot ation公司開發(fā)成功用金屬化通孔工藝法的多層板技術(shù)。1977年，BT樹脂實現(xiàn)了工業(yè)化生產(chǎn)，給世界多層板發(fā)展又提供了一種高低Tg的新型基板材料。1990年日本IBM公司公布了用感光樹脂作絕緣層的積層法多層板新技術(shù)，1997年，包括積層多層板在內(nèi)的高密度互連的多層板技術(shù)走向發(fā)展成熟期。與此同時，以BGA、CSP為典型代表的塑料封裝基板有了迅猛的發(fā)展。20世紀(jì)90年代后期，一些不含溴、銻的綠色阻燃等新型基板迅速興起，走向市場。我國基板材料業(yè)經(jīng)40多年的發(fā)展，已形成年產(chǎn)值約90億元的生產(chǎn)規(guī)模。2000年，我國大陸覆銅板總產(chǎn)量已達(dá)到6400萬平方米，創(chuàng)產(chǎn)值55億元。其中紙基覆銅板的產(chǎn)量已躋身世界第三位。
分類
一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料（Reinforeing Material），浸以沒藥樹膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成）。覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：PF（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、ep（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂（FR-4、FR-5），它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料）：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二亞苯基醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級）和非阻燃型（UL94一HB級）兩類板。隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低燒膨脹系數(shù)的CCL（一般用于封裝基板上）等類型。
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。（1）基板國家標(biāo)準(zhǔn)目前，我國有關(guān)基板材料的國家標(biāo)準(zhǔn)有GB/T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于1983年發(fā)布。（2）其他國家標(biāo)準(zhǔn)主要標(biāo)準(zhǔn)有：日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等，詳見表各國標(biāo)準(zhǔn)名稱匯總標(biāo)準(zhǔn)簡稱-標(biāo)準(zhǔn)名稱-制定標(biāo)準(zhǔn)的部門JIS-日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-（財）日本規(guī)格協(xié)會ASTM-美國材料實驗室學(xué)會標(biāo)準(zhǔn)-American Society for Testing and MaterialsNEMA-美國電氣制造協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-MH-美國軍用標(biāo)準(zhǔn)-Department of Defense Military Specific tions and StandardsIPC-美國電路互連與封裝協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics CircuitsANSl-美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)-American National Standard Institute。
用例
一種電路基板及其應(yīng)用。電路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上設(shè)有至少一接合區(qū)；多個第一焊盤設(shè)置在接合區(qū)上的第一區(qū)域；多個第二焊盤設(shè)置在接合區(qū)上的第二區(qū)域，其中第一區(qū)域與第二區(qū)域不重疊；多個第一導(dǎo)線分別對應(yīng)并接合至第一焊盤，其中第一導(dǎo)線平行并列在第一焊盤之下；以及多個第二導(dǎo)線分別對應(yīng)并接合至第二焊盤，其中每一第二導(dǎo)線包括連接部以及延伸部，所述多個第二導(dǎo)線的延伸部平行并列在第一區(qū)域與第二區(qū)域的外側(cè)且與第一導(dǎo)線平行，而第二導(dǎo)線的連接部從對應(yīng)的第二焊盤延伸而與對應(yīng)的延伸部接合。
參考資料 >