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來源：互聯網

江蘇長電科技股份有限公司（英文名：JCET Group Co.,Ltd.，簡稱：長電科技），是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司成立于1972年，地址位于江蘇省江陰市濱江中路275號，股票代碼為600584，法定代表人為鄭力。

江蘇長電科技股份有限公司在中國、韓國和新加坡設有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。1972年，長電科技的前身江陰晶體管廠成立，并于2000年改制為江蘇長電科技股份有限公司。2003年，長電科技在上海證券交易所上市。2009年，長電科技與其他四家單位共同組建了中國第一家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”。2015年，長電科技收購了星科金朋STATSChipPAC。2020年，長電科技管理有限公司成立。2022年2月7日，長電科技開始面向光伏和充電樁行業出貨第三代半導體產品。

2017年5月，長電科技獲得“中國出口質量安全示范企業”。2022年，長電科技研發中心獲評國家企業技術中心，長電科技入選國家技術創新示范企業名單。2023年，獲得“2022年江蘇省省長質量獎”，并在2023年《財富》中國上市公司500強排行榜中排名第373位。2024年10月25日，長電科技發布2024年第三季度報告，前三季度實現營業收入249.78億元，同比增長22.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤10.76億元，同比增長10.55%。其中，第三季度實現營業收入94.91億元，同比增長14.95%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.57億元，同比下降4.39%。

發展歷程

1972年江陰晶體管廠成立。1989年投產集成電路自動化產線。于1998年11月6日注冊，2000年，公司改制為江蘇長電科技股份有限公司。2003年，長電科技在上海證券交易所上市。同年，長電先進公司成立。

2009年2月，經中華人民共和國國家發展和改革委員會批準，江蘇長電科技股份公司、中科院微電子研究所、清華大學中國科學院微電子研究所、深圳先進技術研究院、深南電路等五家單位共同組建了中國第一家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”。實驗室于2009年6月21日正式啟動。

2011年，長電科技（宿遷）公司成立。2012年。長電科技（滁州）公司成立。長電科技在2014年與中芯國際集成電路制造有限公司合資成立中芯長電公司。2015年，長電科技收購新加坡星科金朋（STATSChipPAC）完成技術升級。2019年11月18日，長電科技（JCET）宣布，經公司股東大會批準，公司英文名稱正式由Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd.及Jiangsu Changdian Technology Co.,Ltd.變更為JCET Group Co.,ltd。2020年，長電科技管理有限公司成立。

2022年2月7日，長電科技在“上證e互動”平臺表示，公司已具備SIC，GaN第三代半導體的封裝和測試能力。

2023年，按封裝業務收入看，長電科技的市場份額達36.94%。按先進封裝產量看，長電科技產量占18.24%，是中國先進封裝領域的龍頭企業之一。

2024年3月26日晚間，長電科技發布公告，公司股東大基金、芯電半導體分別與磐石香港有限公司（簡稱“磐石香港”）簽訂《股份轉讓協議》，以29元/股價格將合計所持22.53%股份轉讓給磐石香港或其關聯方，公司控股股東將變更為磐石香港有限公司；同年8月，公司與Allegro MicroSystems建立戰略合作，重點發展高精度磁傳感器和電源管理解決方案。

長電科技用RDL作為中介層的方案，已進入穩定的量產階段，實現國際客戶的4nm多芯片的異構集成出貨。

公司治理

董事會

參考資料

管理團隊

參考資料

上市信息

證券信息

2003年6月3日，長電科技在上海證券交易所上市，成為中國大陸半導體封測第一股，股票代碼為600584，證券簡稱為長電科技。

主要股東

參考資料

公司業績

2023年4月25日，長電科技公告，2023年第一季度，公司營業收入58.60億元，同比下降27.99%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.10億元，同比下降87.24%；基本每股收益0.06元/股。

2024年，長電科技實現營業收入359.62億元，同比增長21.24%；其中，2024年第四季度營業收入首次突破百億元，達109.8億元，同比增長19.0%，環比增長15.7%，創歷史單季度收入新高。歸屬于上市公司股東的凈利潤16.10億元，同比增長9.44%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤15.48億元，同比增長17.02%。其營收再創歷史新高，繼續穩居全球球委外封測（OSAT）市場第三，凈利潤也保持了穩步的增長。

2025年第一季度，長電科技營業收入93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.03億元，同比增長50.39%。根據財聯社數據，2024年第四季度凈利潤為5.33億元，據此計算，2025年第一季度凈利潤環比下降61.86%。此外，2025年第二季度，該公司單季營業收入為92.7億元，達到歷史同期最高水平，體現了產能釋放與市場需求的匹配情況。2025年第三季度，該公司單季營業收入增至286.69億元，在行業13家公司中排名第一。

公司業務

研制、開發、生產、銷售半導體、電子原件、專用電子電氣裝置，銷售本企業自產機電產品及成套設備，自營和代理各類商品及技術的進出口業務，開展本企業進料加工和“三來一補”業務；道路普通貨物運輸。

技術

晶圓級封裝技術

江蘇長電科技股份有限公司在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業領先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝（FIWLP）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、集成無源器件（IPD）、硅通孔（TSV）、包封芯片封裝（ECP）、射頻識別（RFID）。

系統級封裝技術

長電科技在SiP封裝的優勢體現在3種先進技術：雙面塑形技術、EMI電磁屏蔽技術激光輔助鍵合（LAB）技術。

雙面成型有效地降低了封裝的外形尺寸，縮短了多個裸芯片和無源器件的連接，降低了電阻，并改善了系統電氣性能。

長電科技使用背面金屬化技術來有效地提高熱導率和EMI屏蔽。

長電科技使用激光輔助鍵合來克服傳統的回流鍵合問題，例如CTE不匹配，高翹曲，高熱機械應力等導致可靠性問題。

倒裝封裝技術

長電科技提供豐富的倒裝芯片產品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進3D封裝。

焊線封裝技術

長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型，通過節省物料成本，實現優化成本結構的銅焊線解決方案。

MEMS與傳感器封裝技術

MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫療、工業和汽車市場的眾多系統中。長電科技憑借技術組合和專業MEMS團隊，能夠提供全面的一站式解決方案，為客戶的量產提供支持，長電科技的服務包括封裝協同設計、模擬、物料清單（BOM）驗證、組裝、質量保證和內部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解決方案。長電科技的創新集成解決方案能夠幫助企業實現 MEMS 和傳感器應用的尺寸、性能和成本要求。

服務

一站式服務

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，提供全方位的芯片成品制造一站式服務。其技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝、先進的引線鍵合技術及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、物聯網、工業智造、工業與醫療、功率與能源等方向，服務對象包括集成電路制造商、無晶圓廠設計公司（無廠半導體公司）、晶圓代工廠等主體。

長電科技提供包括集成封裝、測試、直接交付終端客戶等在內的全方位一站式解決方案，涵蓋了：封裝及集成設計、晶圓凸塊、晶圓探針、基板封裝、測試程序開發、最終測試、密封包裝以及終端交付。

設計與仿真

隨著電子行業趨向于采用體積更小、速度更快、性能更高的異構半導體封裝，要提供更好的封裝設計，就需要對關鍵封裝的力學/熱/電表征和仿真進行深入分析。

長電科技位于中國、新加坡、韓國和美國的全球設計與仿真團隊，致力于為全球客戶提供先進的封裝設計與仿真服務，確保客戶擁有高質量、高性能、可靠和高性價比的封裝設計。

晶圓凸塊

晶圓凸塊技術可在半導體封裝中提供顯著的性能、外形尺寸和綜合成本優勢。長電科技在晶圓凸塊的眾多合金材料和工藝與質量方面擁有豐富的經驗，包括采用共晶、無鉛和銅柱合金的印刷凸塊、錫球或電鍍技術。目前的晶圓凸塊產品包括200mm 和 300mm 晶圓尺寸的晶圓直接凸塊、重布線凸塊和扇出型凸塊，以提供完整的一站式先進倒裝芯片封裝和晶圓級封裝解決方案。

封裝服務

長電科技提供全套的封裝服務，以滿足客戶的半導體封裝需求，包括引線框架封裝、復合基板封裝、倒裝芯片互連和先進晶圓級技術。長電科技的獨特優勢在于提供全面的晶圓級技術平臺，包括扇入式晶圓級封裝（FIWLP）、扇出式晶圓級封裝（FOWLP）、集成無源器件（IPD）、和穿透式硅通道（TSV）等轉接板/中介層封裝，以滿足市場對下一代高密度器件日益增長的需求，實現更高的集成度、模塊的功能和更小的尺寸。

測試服務

半導體芯片的復雜性正在迅速增加，需要更加先進的測試系統和能力。長電科技為客戶提供全套測試平臺和工程服務，以支持各種混合信號、射頻（RF）和毫米波、模擬和高性能數字半導體器件。長電科技的全面一站式測試服務，包括NAKAMICHI晶圓測試、后道封裝功能測試和系統級測試。

可靠性試驗與失效分析

長電科技的認證質量測試中心，提供多種可靠性試驗，包括環境可靠性測試、使用壽命可靠性測試、板級可靠性試驗，和全方位的失效分析服務。

長電科技已經獲得中國合格評定國家認可委員會的實驗室認可證書（CNAS認證）

可靠性測試

參考資料

失效分析

參考資料

經營狀況

截止至2022年12月31日，長電科技在全球擁有六大集成電路成品生產基地和兩大研發中心，在20多個國家、地區設有業務機構，擁有3000多項專利。2024年新申請專利587件，截至2024年末累計擁有專利3030件。截至2025年7月，長電科技新獲得專利授權29個，較2024年同期增加了123.08%。