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來源：互聯網

深南電路（全稱：深南電路股份有限公司，英文名：Shennan Circuits Co.,Ltd.），是一家電子電路技術與解決方案集成商，是中國電子電路行業首家國家企業技術中心、國家技術創新示范企業、國家火炬計劃重點高新技術企業。公司成立于1984年7月3日，總部位于深圳市，是中國航空工業集團有限公司旗下的國有控股上市公司，法定代表人為由鐳。

深南電路主要從事PCB、電子裝聯、封裝基板三項業務，形成了“3-In-One”業務布局。1991年，深南電路成為IPC會員。1993年-1994年，深南電路完成向通信領域的轉型。1995年，深南電路搬遷至南山區華橋城南沙河工業區。1997年，深南電路的跨世紀擴展工程（CenturyExtensionProject，CEP）正式啟動。2000年9月，公司名稱由“深南電路公司”變更為“深圳市深南電路有限公司”。2001年，深南電路成為了國內首家制作通信背板的PCB企業。2008年，深南電路提出“3-in-one”戰略。2014年12月25日，公司名稱由“深圳市深南電路有限公司”變更為“深南電路股份有限公司”。2017年，深南電路在深圳證券交易所公開發行A股上市。2019年，深南電路智能制造研究院和深南電路先進技術應用研究院正式成立，其最高加工層數突破到120層。2023年，深南電路已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力。

2023年，深南電路實現年營業額135.26億元，總資產226.07億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤13.98億元。2019年，深南電路獲評“2018年度CPCA科學技術委員會先進企業”。2019年7月18日，中國電子信息百強企業名單發布，深南電路股份有限公司位列第95位。2020年，在全球PCB廠商中位列第八名。2021年11月8日，深南電路的5G通信基站用多收多發印制電路板入選第六批制造業單項冠軍產品名單，市場占有率位居全球前三。2022年8月，入選《2022中國品牌500強》榜單，位列346位。2022年通過國家企業技術中心復核。同年，“福布斯2022中國數字經濟100強企業”發布，深南電路位列第93位，并獲評首批“深圳市綠色企業”。

歷史沿革

成立于轉型

深南電路公司成立于1984年7月3日，由中航技進出口有限責任公司深圳工貿中心、南方動力機械公司和長江科學儀器廠聯合創立。1990年，時任中央直屬機關工委書記的溫家寶同志視察深南電路，同年深南電路完成股東變更。1991年，深南電路成為IPC會員，產值達到2310萬元。1993-1994年，深南電路完成向通信領域的轉型，開始生產高起點的雙面板、多層板。

搬遷與發展

1995年，深南電路搬遷至南山區華橋城南沙河工業區，生產面積擴大至6500平方米，生產能力擴大至4倍，并首次實現國內最高端的12層板的批量加工。1997年，深南電路“跨世紀擴展工程”簡稱CEP（CenturyExtensionProject）正式啟動，并通過了ISO9002質量管理體系認證，質量管理進入體系化管理時代。1999年，深南電路成為“深圳市高新技術企業”，并啟動剛撓結合板研發項目。

更名與研發

2000年，“深圳市深南電路有限公司”正式更名為“深南電路有限公司”，其“跨世紀擴展工程（CEP工程）”竣工。2001年，深南電路啟動以高多層板為主，加大PCB的技術研發，將HDI工藝、特性阻抗工藝、激光打孔工藝等先技術作為發展方向的FEP工程，成為了國內首家制作通信背板的PCB企業。2004年，深南電路成立20周年。2005年，深南電路成為深圳市首家PCB“企業技術中心”，并啟動厚銅板研發項目。2006年，深南電路高端PCB投資工程舉行奠基儀式。

擴張與發展

2007年，龍崗制造基地PCB生產廠實現全流程連線試生產，深南電路由一廠運作模式轉變為多廠運作模式。并啟動金屬基電路板研發項目，布局3G業務。2008年，深南電路提出“3-in-one”戰略，并正式發展電子裝聯業務。次年，深南電路進入半導體封裝基板領域。2009年起，深南電路爭取并承擔了國家“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”科技重大專項，并與中國科學院微電子研究所、深圳先進技術研究院、清華大學等建立起緊密的產學研合作關系。2011年，深南電路封裝基板產線全線貫通，投入試生產，MEMS-MIC實現量產，并成為CPCA理事長單位。

二次更名與上市

“深南電路有限公司”于2014年更名為“深南電路股份有限公司”。2016年，深南電路啟動德國電信CSR項目，并成立“深南電路股份有限公司科學技術協會”。2017年，深南電路在深圳證券交易所公開發行A股上市。2018年、2019年及2020年，深南電路研發費用投入占收入比例分別為4.6%、5.1%和5.56%，主要投向下一代通信PCB、存儲及FCCSP封裝基板，主要面向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、小型化等領域。2018年11月，推出限制性股票激勵計劃，共覆蓋145名員工，并已于2019年1月授予完畢，在2021和2022年初分別實現順利解鎖。2019年，深南電路智能制造研究院和深南電路先進技術應用研究院正式成立，其最高加工層數突破到120層。2021年，深南電路投資建設廣州市封裝基板生產基地項目。2023年，深南電路已具備FC-BGA封裝基板中階產品樣品制造能力，已有部分產品向客戶進行送樣驗證。2024年1月，深南電路獲“全省異地務工人員工作先進集體”稱號。同年9月15日，南通深南電路第四期項目開工。

機構治理

董事會

截至2024年3月，參考資料

監事會

截至2024年3月，參考資料

高管層

截至2024年3月，參考資料

組織架構

子公司

截至2024年3月，參考資料

聯營公司

截至2024年3月，參考資料

上市信息

證券信息

截至2024年3月，參考資料

股權結構

截至2024年3月31日，參考資料

機構業務

主要業務

深南電路擁有PCB（PCB）、封裝基板（SUB）及電子裝聯（PCB）三項業務。形成了“3-In-One”業務布局：即以互聯為核心，在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務。公司主要生產基地位于深圳市、江蘇無錫及南通，在北美設有子公司，歐洲設有研發站點。公司業務覆蓋1級到3級封裝產業鏈環節，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，為客戶提供一站式綜合解決方案。在PCB業務領域，公司通過無錫、南通基地的建設不斷擴展新的產能，成為國家3G、4G、5G通信建設的關鍵力量之一。公司通過進軍封裝基板行業、開發存儲類封裝基板產品，使企業轉型。

主要產品

印制電路板產品

印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”）是指在覆銅板按照預定設計形成銅線路圖形的電路板，其主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用。公司在印制電路板業務方面專業從事高中端印制電路板的設計、研發及制造等相關工作，產品下游應用以通信設備為核心，重點布局數據中心、汽車電子等領域，并長期深耕工控、醫療等領域。

參考資料

封裝基板產品

封裝基板與PCB制造原理相近，是PCB適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸，兩者存在著一定的相關性。封裝基板作為一種高端的PCB，是芯片封裝不可或缺的一部分，能夠為芯片提供支撐、散熱和保護作用，也為芯片與PCB母板之間提供電氣連接。公司生產的封裝基板產品包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。

電子裝聯

電子裝聯業務屬于PCB制造業務的下游環節，具體系指依據設計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在PCB上，實現電子電氣的互聯，并通過功能及可靠性測試，形成模塊、整機或系統。公司電子裝聯產品按照產品形態可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝等，業務主要聚焦通信、數據中心、醫療電子、汽車電子等領域。

科研成果

公司研發主要面向 5G 通信、新能源汽車、智能駕駛、數據中心、FC-BGA 封裝基板、FC-CSP 封裝基板以及射頻與存儲芯片封裝基板等市場或產品領域，側重高速大容量、高頻微波、高密小型化和大功率熱管理等重點技術方向。截止2023年報告期末，公司已獲授權專利 872 項，其中發明專利 461 項，累計申請國際 PCT 專利 96 項。以背板為例，當前公司背板樣品最高層數可達 120 層，批量生產層數可達 68 層。

2023年，深南電路研發總投入逾10.73億元，公司建立自主研發體系，為PCB、封裝基板及電子裝聯客戶提供有價值的技術與解決方案，取得一系列創新成果。同年深南電路主導和參與制定行業標準6件，發布制定的國家、行業和團體標準3件，發表論文22篇，其中國際會議/期刊3篇；在專利布局上，首次獲評“國家知識產權示范企業”。

經營狀況

2023年，深南電路實現總資產為226.07億元，營業總收入135.26億元，同比下降3.33%；歸屬于上市公司股東的凈利潤13.98億元，同比下降14.81%。PCB業務實現主營業務收入80.73億元，同比下降8.52%，占公司營業總收入的59.68%；毛利率26.55%，同比下降1.57個百分點。封裝基板業務實現主營業務收入23.06億元，同比下降8.47%，占公司營業總收入的17.05%；毛利率23.87%，同比下降3.11個百分點。電子裝聯業務實現主營業務收入21.19億元，同比增長21.50%，占公司營業總收入的15.67%；毛利率14.66%，同比增加1.51個百分點。

2024年上半年公司實現營業收入83.21億元，同比增長37.91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.87億元，同比增長108.32%；扣除非經常性損益后的凈利潤為9.04億元，同比增長112.38%。2024年，深南電路實現營業收入179.07億元，同比增長32.39%。實現歸屬于上市公司股東的凈利潤18.78億元，同比增長34.29%。實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤17.4億元，同比增長74.34%。

社會責任

綠色環保

2020年深南電路制定了“碳排放2025”的目標，致力于在2025年實現工業增加值相比2020年下降30％以上的目標。公司在污染防治設施的設備投入和運行費用逾6000萬元，污染防治設施運行正常，各類污染物排放100％達標。同年，公司全年二氧化碳排放量為57.4766萬噸。由于無錫基地新工廠產能爬坡，公司萬元綜合產值能耗增加7.41％，萬元增加值能耗增加5.68%，三地碳排放強度均低于政府碳排放額度，公司碳盈余超過30萬噸。深南電路將酸液噴淋和電解氧化法有機結合，從源頭將高濃度吸收液中的含氮污染物轉化為無污染的氮氣。2023年，減少總氮排放4.85噸，同比2022年下降64.2%。深南電路持續推廣使用再生水，2023年，公司再生水用量占比29.21%，超240.35萬噸，單位面積水耗優于行業清潔生產一級標準。2023年，公司各項排放濃度監測結果均低于污染物排污標準規定的限值，排放總量未超出主管部門核定的排污總量。

科普助學

2005年，深南電路開始開展以青少年科普科教為中心的公益行動，包括航空科普進校園、舉辦“深南電路杯”全國航空模型公開賽。2023年科普中心為來訪青少年帶來航空科普課程，公司科普講師包括航空歷史、模擬飛行駕駛、航模制作等公益課程，公司科普講師還積極參加藍粉筆等公益活動，走進陜西西鄉、貴州關嶺等地學校。2023年10月29日，在深圳第七個“人才日”，第十九屆“深南電路杯”航空模型大賽以“向NAN薈萃逐夢騰飛”為主題在南方科技大學舉行，吸引全省近80個學校的600多名青少年選手參與比賽，超1200名學生及市民朋友參與活動。

機構文化

企業標識

深南電路的logo“scc”源于企業英文名稱“ShennanCircuits?Company”，藍色和橙色是深南的VI色，藍色代表科技，橙色代表溫暖，共同組成了“心芯家園”的色彩。S：是深南（Shennan）的縮寫，代表深南本身，蘊含著“Strive”（奮斗）的意思，是深南自成立以來始終腳踏實地、堅持奮斗的精神底色的傳承；第一個C：是（Circuits）的縮寫，代表深南的的產品，同時也是“Customer”（客戶）的意思，強調深南產品的價值導向是“以客戶為中心”；第二個C：是企業（Company），代表深南的組織，寄托著“Creativity”（創造力）的追求，代表深南希望成為一個始終富有創造力的組織；“SCC”勾勒出了深南電路品牌的價值追求，所有的奮斗和創新都要以客戶為中心，聚焦于為客戶創造價值。