驍龍8 Gen3是高通于2023年10月24日發(fā)布的一款旗艦移動平臺處理器,是2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器。
驍龍8 Gen3是首款專為移動設(shè)備生成式AI設(shè)計(jì)的芯片,AI引擎采用融合式的AI加速架構(gòu)。采用臺積電4nm制造工藝,Kryo CPU為8核心,純64位架構(gòu),首次采用1+5+2的組合布局。驍龍8 Gen3與前代平臺相比,CPU最高頻率達(dá)3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%,GPU性能提升25%,能效提升25%,AI性能提升98%,能效提升40%。驍龍8 Gen3提供設(shè)備端的生成式AI支持,擁有超過100億個參數(shù)。同時,驍龍8 Gen3集成X75 5G基帶,支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度,該芯片組還支持Wi-Fi 7,并可以達(dá)到5.8Gbps的速度。支持的USB版本為3.1 Gen2,最大帶寬為10Gbps。驍龍8 Gen3集成三個感知ISP,均為18-bit。拍照支持單個1.08億像素,兩個6400萬像素+3600萬像素,三個3600萬像素,均為30FPS。
截至2023年10月25日,驍龍8 Gen3平臺支持首批機(jī)型品牌包括華碩、榮耀、iQOO、魅族科技、蔚來汽車、努比亞、一加、OPPO、realme、紅米、紅魔Mars、索尼、vivo、小米、中興。2024年1月,高通驍龍8Gen3支持機(jī)型增加三星Galaxy S24系列產(chǎn)品。2025年6月26日,全球首款搭載驍龍8 Gen 3的汽車小米YU7上市。
產(chǎn)品沿革
2023年6月消息,驍龍8 Gen 3芯片將提前到2023年10月底發(fā)布,新手機(jī)還是11月登場;同年10月24日(北京時間),在美國夏威夷舉辦的驍龍峰會上,高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍?8。它是一款集終端側(cè)智能、頂級性能和高能效設(shè)計(jì)于一體的產(chǎn)品。
2024年1月,高通表示驍龍8Gen3(for Galaxy)旗艦移動平臺在全球?yàn)?a href="/hebeideji/7246328308365918247.html">三星電子旗艦Galaxy S24Ultra提供支持,并在部分地區(qū)為Galaxy S24Plus和S24提供支持。
2025年6月26日,搭載驍龍8 Gen 3的小米YU7上市,這是驍龍8 Gen 3首次用在車機(jī)上。
產(chǎn)品設(shè)計(jì)
產(chǎn)品架構(gòu)
驍龍8 Gen3 AI引擎采用融合式的AI加速架構(gòu),將Hexagon DSP升級為Hexagon NPU,可以協(xié)調(diào)整個平臺,集合Kryo GPU、Adreno GPU、Hexagon DSP、Spectra ISP、標(biāo)量/向量/張量加速器、傳感器中樞等各個單元的力量,針對音頻、傳感器加入兩個微型NPU單元。
Hexagon NPU升級全新的微架構(gòu),包括硬件加速單元、微型區(qū)塊推理單元(性能大大升級)、張量單元(單流高性能核心與更高帶寬)、標(biāo)量單元、矢量單元(頻率更高),并且所有單元共享2倍帶寬的大容量共享內(nèi)存,整體性能提升了多達(dá)98%。此外,整個NPU現(xiàn)在有了獨(dú)立的供電電路,能效提升了40%。
產(chǎn)品性能
CPU
驍龍8 Gen3采用4nm制造工藝,Kryo CPU為8核心,純64位架構(gòu),首次采用了1+5+2的組合布局(嚴(yán)格來說是1+3+2+2的八核架構(gòu)),具體規(guī)格為1個主頻3.3GHz的Cortex-X4超大核,3個主頻3.2GHz的Cortex-A720大核+2個主頻3.0GHz的Cortex-A720大核,以及2個主頻2.3GHz的Cortex-A520小核。相比以往的1+4+3布局多了一個性能核心。
對比驍龍8 Gen2,三種核心的頻率分別提高了100MHz、400MHz、300MHz。與null8 Gen2相比,性能提升為30%,功耗則降低20%。同時,三級緩存容量擴(kuò)大到12MB之多,可以為所有核心共享。其中CPU部分跑分在44萬以上,對比驍龍8 Gen2的38萬跑分有小幅提升。
GPU
GPU在上一代性能提升25%的基礎(chǔ)上,又一次將性能提升25%,同時把能效提升了25%。此外,通過全新的Unreal Engine 5.2引擎,硬件加速光線追蹤性能提高了40%。而在圖形API方面,則提供了OpenGL? ES 3.2、OpenCL? 2.0 FP以及Vulkan? 1.3三種選擇。
圖像運(yùn)動引擎2.0
圖像運(yùn)動引擎2.0是一種高度優(yōu)化的幀生成算法,類似英偉達(dá) RTX 40系列桌面和筆記本顯卡,理論上可以讓幀率翻倍。可以體驗(yàn)240FPS超高幀率的手游。
驍龍8 Gen3的可變刷新率技術(shù)可以原生支持低至1Hz,結(jié)合適當(dāng)?shù)钠聊唬梢詫⒋龣C(jī)或低負(fù)載場景的GPU功耗降至最低。再加上類似DLSS、FSR、XeSS的游戲超分技術(shù),手游分辨率可以做到最高8K。此外還加入了實(shí)時全局光照和反射技術(shù)。
內(nèi)存支持
驍龍8 Gen3支持內(nèi)存為LPDDR5X,頻率從4.2GHz提高到4.8GHz,帶寬77GB/s,是目前移動行業(yè)最快的內(nèi)存頻率,最大容量為24GB。內(nèi)存與Hexagon NPU向量單元之間增加直連通道,帶來更高處理效率、更低延時,對于提升AI效率大有幫助。
AI
傳感器中樞(sening hub)經(jīng)過升級之后,成為一個始終開啟的低功耗AI子系統(tǒng),包內(nèi)存、兩個微型NPU、Spectra DSP、雙ISP等不同模塊,其中兩個ISP始終開啟,任何時候都可以高效處理AI推理負(fù)載。AI性能提升到3.5倍。
驍龍8 Gen3支持包括Meta Llama 2在內(nèi)的多模型生成式AI,可處理的大模型參數(shù)超過100億,每秒可執(zhí)行最多20 Token,用時不到一秒就可以在終端側(cè)通過Stable Diffusion生成圖片,支持個性化定制,注重保護(hù)用戶個人隱私。
精度方面支持INT4、INT8、INT16、FP16等各種整數(shù)和浮點(diǎn)格式,支持INT8+INT16混合精度。提供全新的一體化AI Stack開發(fā)平臺,首發(fā)就支持20多個不同模型,支持PyTorch等各種AI框架。
影像
在AI等新特性加持下,驍龍8 Gen3的拍攝體驗(yàn)也有升級,其集成三個感知ISP,均為18-bit。拍照支持單個1.08億像素,或兩個6400萬像素+3600萬像素,或者三個3600萬像素,均為30FPS,均支持ZSL零快門延遲。視頻支持8K/30 HDR格式錄制的同時捕捉6400萬像素照片,也支持4K/120高清慢動作視頻。驍龍8?Gen3加入了實(shí)時全局光照和反射技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)更加逼真的光影效果。
顯示分辨率和刷新率支持最高4K/60、QHD+/40,支持10-bit色深、Rec.2020色彩、HDR10/HDR10+/HDR Vivid/杜比實(shí)驗(yàn)室Vision。在外接顯示器時,分辨率和刷新率最高支持到8K/30、1080p/240。
連接
驍龍8 Gen3集成其最新的X75 5G基帶,支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度,芯片組支持Wi-Fi 7,并可以達(dá)到5.8Gbps的速度,同時支持藍(lán)牙5.3。X75 5G基帶還具備全球首個面向毫米波頻段的十載波聚合,支持QAM-256和QAM-1024,支持全球首個Sub-6GHz頻段下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合、FDD上行MIMO,從而提供無與倫比的頻譜聚合和容量。
驍龍8 Gen3支持的USB版本為3.1 Gen2,最大帶寬為10Gbps,表明搭載驍龍8 Gen3并支持上述規(guī)格的安卓手機(jī)可以像iPhone 15 Pro一樣連接外部顯示器使用。
產(chǎn)品參數(shù)
功能特點(diǎn)
語義分割技術(shù)
在強(qiáng)大AI的支持下,可以支持到多達(dá)12層,對物體、場景的識別與分割更加精準(zhǔn)。它可讓一張平常的照片,呈現(xiàn)出更加、更合理的色彩效果。
Vlogger View模式
視頻拍攝方面,第三代驍龍8借助升級的AI性能帶來的Vlogger View模式:利用前后雙攝像頭結(jié)合ISP,同時捕捉兩個畫面。超級夜景不但支持拍照,也可用于錄像,大量運(yùn)用AI,在保證更高畫面亮度、呈現(xiàn)更多細(xì)節(jié)的同時減少噪點(diǎn),提升拍攝體驗(yàn),也可以提高效率和能效。
大模型植入手機(jī)
驍龍8 Gen3將生成式AI功能移入手機(jī),可支持Meta Llama 2大模型上訓(xùn)練的聊天機(jī)器人,完成對話,生成圖像或文本,還能運(yùn)行AI圖像生成器Stable Diffusion,不到一秒就能生成一張圖。
支持品牌
驍龍8 Gen3平臺機(jī)型品牌包括:華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來汽車、努比亞、一加、OPPO、realme、紅米、紅魔、索尼、vivo、小米、中興、三星電子。驍龍8 Gen3支持的汽車產(chǎn)品有小米YU7。
產(chǎn)品測評
基于三星 Galaxy S24 Plus,配有 8GB內(nèi)存。根據(jù)Geekbench 6跑分顯示,該機(jī)單核得分為2233,多核得分為6661。安兔兔綜合跑分測試顯示,驍龍8Gen3處理器的總分達(dá)到了驚人的200萬左右,相較于驍龍8Gen2的150萬左右有明顯提升;在具體機(jī)型測試中,8款手機(jī)中有5款分?jǐn)?shù)均在200萬以上,其中iQOO12Pro的成績最為突出,達(dá)到218.55萬直接逼近220萬。安兔兔針對QRD參考設(shè)計(jì)樣機(jī)進(jìn)行性能實(shí)測,跑分為216萬。
2024年11月27日,一加科技李杰曬出了一加Ace 5的實(shí)測數(shù)據(jù),同樣是《王者榮耀》120幀+極致畫質(zhì)1小時,友商驍龍8至尊版機(jī)型平均幀率120.2,功耗3.27W,最高溫40度;一加Ace 5平均幀率120.4,功耗3.57W,最高溫40.3度;友商驍龍8 Gen3機(jī)型平均幀率119.8,功耗4.56W,最高溫42.1度。
參考資料 >
首發(fā)驍龍 8 Gen3名單:魅族、蔚來、榮耀、小米、OPPO、vivo 等.IT之家.2023-11-15
驍龍8 Gen3正式發(fā)布:8K240手游成真!AI無處不在性能飆升98%.快科技.2023-11-15
榮耀趙明:榮耀要融合端側(cè)和云側(cè)大模型 打造平臺級AI.騰訊網(wǎng).2025-05-05
高通驍龍 8 Gen3處理器完整規(guī)格曝光:支持虛幻5引擎 8K畫質(zhì).快科技.2023-11-15
高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)恢復(fù)增長,預(yù)計(jì)今年全球手機(jī)出貨量將持平或略有上升.百家號.2024-02-01
請完成下方驗(yàn)證后繼續(xù)操作.百家號.2025-07-05
全球第一家把驍龍8 Gen3手機(jī)處理器用到車上:小米YU7是怎么做到的.新浪財(cái)經(jīng).2025-07-05
Redmi宣布K70 Pro將搭載第三代驍龍8 全面進(jìn)化!.今日頭條.2025-07-17
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高通驍龍8 Gen3參數(shù).太平洋電腦網(wǎng).2023-11-15
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一加Ace 5性能實(shí)測:把驍龍8 Gen3調(diào)校成了驍龍8至尊版.百家號.2025-02-18