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來源：互聯(lián)網(wǎng)

驍龍888（Snapdragon 888），高通技術(shù)公司首款搭載集成式5G基帶的旗艦移動平臺，于北京時(shí)間2020年12月1日正式發(fā)布。

驍龍888是全球首個(gè)使用Arm最強(qiáng)CPU內(nèi)核Cortex-X1子系統(tǒng)-高通Kryo 680的手機(jī)SoC，2020年12月1日，在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上，高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍888 5G移動平臺及驍龍X60 5G基帶。該平臺也是首款搭載驍龍X60集成式5G SoC基帶的移動平臺，其采用三星電子5nm制程工藝，架構(gòu)采用了一超核+三大核+四小核的1+3+4的架構(gòu)體系。同時(shí)，驍龍888集成了最新一代Adreno 660 GPU，使圖形渲染性能得到大幅提升。此外，驍龍888將雙核isp首次升級到了三核ISP，對于圖像處理的性能升級有著顯著作用。同時(shí)，驍龍888搭載全新第六代高通AI引擎Hexagon 780（26 TOPS算力）和Spectra 580 ISP，實(shí)現(xiàn)每秒27億像素處理能力，支持4K 120fps視頻錄制，與前代平臺相比AI性能和能效實(shí)現(xiàn)了飛躍性提升。

驍龍888的發(fā)布延續(xù)了高通在智能手機(jī)上領(lǐng)先的地位，它實(shí)現(xiàn)了在世界不同國家、不同地區(qū)、不同運(yùn)營商之間網(wǎng)絡(luò)支持，是一款真正意義的全球5G移動平臺。截至2021年7月，已發(fā)布、或正在設(shè)計(jì)的5G智能手機(jī)已有超過130款采用驍龍888。

規(guī)格及測試

CPU

2020年12月2日，在驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍8系旗艦移動平臺-驍龍888，相較于上一代的驍龍865，此次驍龍888采用三星5nm取代臺積電7nm工藝。

驍龍888的CPU采用1+3+4的八核心叢集結(jié)構(gòu)，其中性能核心（Kryo 680）搭載Arm 2020年中發(fā)布的第一個(gè)超級大核架構(gòu) 1xCortex-X1（2.84GHz），并搭配1MB二級緩存，同時(shí)它還配備3xCortex-A78（2.40GHz 3x512KB pl2）的性能級核心、4xCortex-A55（1.80GHz 4x128KB pl2）的能效核心，整個(gè)芯片的緩存容量高達(dá)8MB。

而驍龍865的同樣采用1+3+4八核心叢集結(jié)構(gòu)，其性能核心（Kryo 585）搭載2019年發(fā)布的Cortex-A77，Cortex-A77采用ARMV8.2體系結(jié)構(gòu)，該核心主頻為2.84GHz，并搭載3xCortex-A77（2.42GHz 3x256KB pl2）性能級核心+4xCortex-A55（1.80GHz 4x128KB pl2）能效核心，L3緩存達(dá)到了4MB。

相比Cortex-A77驍龍888的Cortex-X1在構(gòu)架性能上提升30%，Cortex-X1的整數(shù)運(yùn)算性能提升了23%，能效也同時(shí)提升了25%，并且在長時(shí)間保持高性能的同時(shí)，不會降頻。而在2020年，安兔兔測試中驍龍888亦在數(shù)據(jù)上大幅領(lǐng)先，其中處理器的安兔兔跑分達(dá)到73萬，Geekbench 單核得分1143分，多核得分3810分，而驍龍865安兔兔最好成績是67.1萬分。

數(shù)據(jù)來源：

在CPU能耗測試中，驍龍888在提供更強(qiáng)勁CPU性能的同時(shí)功耗也會隨之升高，能耗比也會降低。

數(shù)據(jù)來源：

GPU

在圖形渲染方面，驍龍888集成了最新一代Adreno 660，并首次在Adreno 660移動平臺上支持可變著色率(Variable Rate Shading)這一功能，它允許著色器一次工作在兩個(gè)或四個(gè)像素上，而不是過往的單一著色。此外，它可支持4K120分辨率及刷新率，并為OLED顯示屏增加了外部光學(xué)補(bǔ)償。同時(shí)，在游戲快速觸控時(shí)，Adreno 660憑借Game Quick Touch可以減少20%的觸控延遲。此外Adreno 660還支持144Hz高刷新率/高幀率、超現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)畫質(zhì)(Game Color Plus)、真10-bit HDR等，在音頻上支持杜比實(shí)驗(yàn)室Atoms音效、aptX適應(yīng)性音頻技術(shù)、Aqstic音頻技術(shù)等，并支持10位HDR和子像素渲染。

而在2019年發(fā)布的驍龍865采用的Adreno 650@587MHz，該芯片支持桌面級正向渲染，支持游戲開發(fā)者引入桌面級的光源和后期處理，驍龍870的Adreno650@670MHz，驍龍888則采用了Adreno660@840MHz，圖形渲染性能提升35％。在GFXBench測試數(shù)據(jù)中，驍龍888亦大幅領(lǐng)先于驍龍870。

數(shù)據(jù)來源：

在GPU能耗測試中，驍龍888在提供更強(qiáng)勁GPU性能的同時(shí)相比驍龍865功耗也會隨之升高，能耗比會有所減少。

數(shù)據(jù)來源：

ISP/Camera

為了提升拍照和影像表現(xiàn)，驍龍888首次搭載集成3顆ISP單元的Triple 14-bit Spectra 580 ISP(Image Signal Processor，圖像信號處理器)，相比于之前驍龍865的2顆ISP單元的Dual 14-bit Spectra 480 ISP集成多出1顆ISP單元，它可以主持?jǐn)z像頭進(jìn)行三重并發(fā)以及三重并行處理，每個(gè)ISP都可以獨(dú)立運(yùn)行且互不干擾，一次拍攝便可以讓后置的超廣角、廣角和長焦三鏡頭同時(shí)進(jìn)行拍攝，可以錄制3條獨(dú)立的4K HDR視頻，獲取3種2800萬像素的靜態(tài)照片，并具備每秒處理27億像素?cái)?shù)據(jù)的能力。在4K HDR品質(zhì)、2800萬30fps像素的加持下，有效提升了圖像處理的性能，方便了后期的剪輯制作。得益于驍龍888的3ISP性能，在GeekBench5的測試中對比驍龍865亦提升明顯。

數(shù)據(jù)來源：

AI

驍龍888在AI方面采用高通第六代引擎Hexagon 780，在結(jié)構(gòu)上，它由標(biāo)量（Scalar）加速器、向量（Vector）擴(kuò)展和張量（Tensor）加速器構(gòu)成，它延續(xù)了之前CPU+GPU+DSP模塊攜手進(jìn)行端側(cè)AI運(yùn)算的設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)無縫共享加速工作負(fù)載，并加入了新的第二代名為Sensing Hub傳感器集成單獨(dú)的AI加速器，該傳感器可以降低待機(jī)轉(zhuǎn)臺下的AI場景功耗，同時(shí)還能處理來自5G、WI-FI等的多重?cái)?shù)據(jù)流，憑此，新的第六代AI Engine引擎算力高達(dá)26TOPS，相比上一代的15TOPS提升明顯。

此外提升性能的同時(shí)，驍龍888的Hexagon 780同樣也降低了功耗，在低于1mA的情況下便可工作，專用共享內(nèi)存增加了多達(dá)16倍，部分“hand off time”的提升更是可達(dá)驚人的1000倍，另外，Hexagon 780在Tensor張量處理單元中計(jì)算能力提升了2倍。同樣在2020年魯大師Q3季度手機(jī)Ai芯片測試排行榜中，驍龍888AImark跑分測試高達(dá)217223分。

為了讓更多廠商使用AI，高通第六代SDK神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理已經(jīng)支持超過5億設(shè)備，高通還與谷歌最新的TensorFlow Micro框架合作，使開發(fā)者能夠輕松訪問傳感器中樞，并專門推出TVM開源編譯器，提升開發(fā)者的工作流程和效率。

數(shù)據(jù)來源：

功能特點(diǎn)

圖像處理、全面4K

驍龍888在實(shí)際使用過程中，因?yàn)榇饲暗娜齻€(gè)攝像頭搭配兩個(gè)ISP的設(shè)計(jì)，切換過程中便會出現(xiàn)“跳轉(zhuǎn)”現(xiàn)象，ISP的三重發(fā)就避免了這種情況發(fā)生，使三鏡頭時(shí)刻處于待命狀態(tài)。三重ISP的設(shè)計(jì)，直接提升了手機(jī)拍攝的效率，豐富了素材庫，給用戶提供了更多的角度和視野。

驍龍888得益于單幀逐行HDR圖像傳感器在一幀時(shí)間內(nèi)輸出三重曝光圖像的能力，它可以在視頻和照片拍攝過程中多重曝光計(jì)算HDR，使得視頻聊天畫面變得更加清晰，很大程度上改善視頻會議過亮或者過暗的情況。驍龍888首次支持基于計(jì)算HDR的4KHDR視頻捕捉，首次支持10-bit HDR HEFI圖像格式，支持4K120FPS的視頻捕捉與播放，快速識別被拍攝物體，且自動跟蹤目標(biāo)對象。

5G基帶

在連接性方面，驍龍888搭載了首款集成式5G SoC驍龍X60基帶，該調(diào)制解調(diào)器采用5nm工藝，以獲得更好的功率效率，并改善5G載波聚合，跨毫米波mmWave和6GHz以下頻段的頻譜。驍龍 X60也是首個(gè)提供第三代毫米波和Sub-6GHz 載波聚合以及Sub-6GHzTDD-FDD載波聚合5G解決方案的基帶，數(shù)據(jù)上，驍龍888與驍龍865保持一致，最高下行/上行速率都是7.5Gbps/3Gbps，此外，驍龍888還搭載了業(yè)內(nèi)首個(gè)通過6GHz信道支持的FastConnect 6900快速連接系統(tǒng)，并且信道數(shù)量從兩個(gè)增加到三個(gè)，在Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、4K QAM、藍(lán)牙5.2、藍(lán)牙雙天線等方面得到強(qiáng)大連接性能，支持全球多 SIM 卡、SA獨(dú)立、NSA非獨(dú)立和動態(tài)頻譜共享，為此它可以在世界各個(gè)不同國家和地區(qū)、不同運(yùn)營商之間支持移動網(wǎng)絡(luò)，是一款真正意義的全球5G移動平臺。

3A游戲體驗(yàn)

驍龍888此次搭載的高通第三代Elite Gaming引擎，它支持可變分辨率渲染功能，可以顯著提升游戲幀數(shù)，游戲整體性能提升30%，并且引入了一項(xiàng)全新特性—高通Game Quick Touch，有效降低了低觸控延遲10%-20%，它通過優(yōu)化觸控延遲可以獲得更快的響應(yīng)時(shí)間。

CAI認(rèn)證

在安全和隱私方面，驍龍888搭載hypervisor安全模塊（該功能此前已在面向PC的驍龍8cx Gen 2芯片中加入），它可以實(shí)現(xiàn)應(yīng)用程序的隔離運(yùn)行，可以在同一終端上、不同應(yīng)用和多個(gè)操作系統(tǒng)之間，進(jìn)行數(shù)據(jù)的保護(hù)和隔離，并且不受主系統(tǒng)影響，從而保證數(shù)據(jù)安全。此外，驍龍888是第一款符合內(nèi)容真實(shí)性倡議標(biāo)準(zhǔn)的移動芯片組。它可以捕獲加密密封的照片，其中包括防篡改的元數(shù)據(jù)，以證明圖像的真實(shí)性（但以隱私敏感的方式進(jìn)行）。此外，驍龍888還與無線邊緣云服務(wù)的協(xié)同，實(shí)現(xiàn)了用戶照片信息的加密傳輸。

技術(shù)指標(biāo)

數(shù)據(jù)來源：

應(yīng)用領(lǐng)域

經(jīng)過多年的發(fā)展，高通AI技術(shù)已經(jīng)覆蓋到全球15億智能手機(jī)終端平臺，而如今的搭載第六代AI技術(shù)代表的驍龍888，已經(jīng)獲得包括發(fā)布、正在研發(fā)在內(nèi)的超過130款智能手機(jī)采用，包括小米、OPPO、vivo在內(nèi)的眾多國內(nèi)手機(jī)廠商也第一時(shí)間推出搭載驍龍888的旗艦機(jī)型。

同樣，高通不單單面向智能手機(jī)領(lǐng)域，2021年，世界人工智能大會（WAIC）期間，高通中國區(qū)董事長孟樸就提到高通的AI技術(shù)已覆蓋全球15億終端，包含物聯(lián)網(wǎng)、汽車及云端等方面，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通為全球近1萬3千家客戶提供物聯(lián)網(wǎng)解決方案，汽車領(lǐng)域，高通在車載網(wǎng)聯(lián)、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）、數(shù)字座艙等方面為將近1.5億輛汽車提供解決方案等。

數(shù)據(jù)來源：

媒體評價(jià)

在工藝制程、CPU、GPU、能效比方面，驍龍888仍然可靠的旗艦芯。快科技評

高通驍龍SoC面世以來的變化，從最開始強(qiáng)調(diào)CPU和GPU性能，到后面4G時(shí)代強(qiáng)調(diào)連接性能，到AI時(shí)代解讀AI引擎可以做什么，再到這兩年的體驗(yàn)全面開花。至于本代的驍龍888，則更是把用戶體驗(yàn)提升放在了首位。PConline評

“驍龍888仍然可靠的旗艦芯。”快科技評

總體來看，驍龍888對比當(dāng)前市場上的芯片處理器，在多方面的表現(xiàn)都頗為出色，毫無疑問的是，在未來的一年里，驍龍888將會是行業(yè)內(nèi)最受追捧的處理器。新浪科技評

本代的驍龍 888，則更是把用戶體驗(yàn)提升放在了首位。PConline評

負(fù)面事件

2021年，驍龍888自發(fā)布以來，各大手機(jī)廠商搭載的驍龍888一部分機(jī)型被爆出存在發(fā)熱問題，在小米11中發(fā)熱問題尤為嚴(yán)重，甚至出現(xiàn)因發(fā)熱導(dǎo)致wifi故障、主板損壞、信號斷流等問題，在模擬日常10分鐘使用測試和《原神》15分鐘游戲測試中，驍龍888分別達(dá)到了41度、45度，其中魅族18和魅族18 Pro最高達(dá)到49.7度和49.8度。

參考資料 >

高通驍龍888深度解析：感受下1000倍的提升！.快科技.2023-06-01

驍龍芯片誕生14年高通是如何圈粉中國玩家的?.快科技.2023-06-01

高通驍龍888.太平洋電腦網(wǎng).2023-06-20

15家廠商將推驍龍888手機(jī).百家號.2025-06-09

讓讓！麒麟9000殺手駕到！高通驍龍888全解析！.電腦愛好者.2023-06-05

百度安全驗(yàn)證.百家號.2023-06-20

高通驍龍 888 5G 旗艦處理器芯片正式發(fā)布:5nm 工藝，Cortex X1 + A78，集成 X60 基帶.IT之家.2025-05-10

除了美好的含義驍龍888究竟為終端用戶帶來了什么？.cnmo手機(jī)中國.2023-06-04

驍龍888最全面詳解——高通第三代5G手機(jī)芯片:CPU、GPU、NPU/AI、基帶、攝像、安全及首發(fā)手機(jī)清單.電子技術(shù)設(shè)計(jì).2023-06-01

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5nm的驍龍888:安卓5G旗艦發(fā)發(fā)發(fā)?.快科技.2023-06-01