驍龍865（Snapdragon 865）是8核64位處理器，于2019年12月4日在高通驍龍技術(shù)峰會發(fā)布的一款移動處理平臺處理器，采用7納米FFP工藝制程，頻率最高達(dá)2.84G赫茲，采用“高通三叢集設(shè)計”，CPU架構(gòu)為Kryo 585架構(gòu)。
驍龍865搭載驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)，以外掛方式集成驍龍X55基帶，可實現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的速度，并支持從5G毫米波和sub-6、TDD和FDD到SA和NSA模式的所有關(guān)鍵區(qū)域和頻段。驍龍X55支持動態(tài)頻譜共享（DSS），有助于擴展5G全球覆蓋范圍，支持至高16位、2700Mhz、4通道的LPDDR5內(nèi)存，原生DSD、至高384kHz/32位的PCM和可定制濾波器，至高10Gbps速率的雙頻WiFi6，支持Qualcomm? FastConnect? 6800以及USB-C、USB3.1接口。
搭載驍龍865的機型有騰訊黑鯊游戲手機3、iQOO 3、OPPO Find X2、realme真我X50 Pro 5G、Redmi K30 Pro、三星Galaxy S20、S20+和S20 Ultra、夏普AQUOS R5G、小米10和小米10 Pro等。
發(fā)展沿革
2019年12月4日，高通每年的驍龍技術(shù)峰會在美國夏威夷舉行，在首日峰會上高通宣布5G將在2020年擴展至主流層級同時全面布局5G市場正式發(fā)布高通驍龍865與驍龍765移動平臺。驍龍865移動處理平臺的芯片正式發(fā)布。
旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍865和驍龍765——無論是面向5G用戶還是4G用戶。新平臺的詳細(xì)信息將在峰會第二天發(fā)布。
功能特點
驍龍865通過驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態(tài)頻譜共享)、載波聚合，5G峰值下載速度7.5Gbps。
同時，它們還都會在拍照、人工智能、游戲方面繼續(xù)提升，包括支持4KHDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。
驍龍865平臺擁有兩倍于之前的AI運算性能，甚至支持每秒最高2億像素的圖像運算能力，可支持 8K 30fps 的視頻錄制。
驍龍865在CPU、GPU、AI以及相機等多個方面都比上一代突出。
旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球領(lǐng)先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供連接與性能。
驍龍865采用全新第五代Qualcomm AI Engine，其第五代AI引擎運算能力達(dá)15TOPS，AI性能是前代平臺的2倍，同時支持2750MHz LPDDR 5運存，全新升級的Hexagon 698張量加速器是Qualcomm AI Engine的核心，其TOPS性能是前代張量加速器的4倍，同時運行能效提升35%。
1、全新架構(gòu)，臺積電7nm助力。
2、利用新一代Snapdragon Elite Gaming支持的最高圖形質(zhì)量。
3、驍龍865采用外掛驍龍X55基帶方式，支持5G網(wǎng)絡(luò)。
配置參數(shù)
參考資料 >
高通發(fā)布驍龍865和765移動平臺:全面布局5G.網(wǎng)易.2024-02-02
Qualcomm Snapdragon 865 5G Mobile Platform | 5G Mobile Processor | Qualcomm.Qualcomm Snapdragon.2024-02-03
高通公布驍龍865手機名單:19款機型在列.安兔兔.2024-02-03
高通在驍龍年度技術(shù)峰會發(fā)布全新產(chǎn)品，推動5G在2020年成為主流.新華網(wǎng).2020-11-30
搭配X55基帶是必選：驍龍865手機將百分百支持5G-驍龍865,5G.快科技.2020-11-30