2019年10月14日，高通宣布驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統已被全球超過30家OEM廠商采用，以支持商用5G固定無線接入（FWA）CPE終端自2020年開始發布。
功能
驍龍X55基帶采用了最先進的7nm工藝制造，單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分實現“全包圓”，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。
驍龍X55補全了FDD 6GHz以下頻段，從而實現FDD/TDD兩種模式全覆蓋，尤其是800MHz及更低頻段僅存在于FDD模式下，完整支持至關重要。另外X55實現7Gbps速率，此前X50僅支持最高5Gbps下載速率。
4G部分，驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升，最高支持制式來到LTE Cat.22，速度可達2.5Gbps。驍龍X55支持最多七載波聚合和24路數據流，還可以支持先進的FD-MIMO（全維度）技術。
商用
2021年4月1日，高通宣布，驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統已被全球超過30家OEM廠商采用。 高通稱，與其合作的OEM廠商和解決方案提供商包括智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啟碁科技和中興通訊。
參考資料 >
高通：驍龍X55基帶2020年商用，支持NSA和SA雙模.今日頭條.2021-04-01