慧榮科技是一家專業IC設計公司，為多媒體消費電子產品提供高效能、低耗電的解決方案，應用領域包括手機、智能型手機、數字相機、攝影機、筆記本電腦、平板計算機及個人行動導航等。2005年慧榮科技在美國納斯達克股票交易所上市，是臺灣省第一家赴美掛牌的IC設計公司。目前在臺灣、大陸、美國、韓國、日本均設有研發及營運團隊。
公司規模
慧榮科技股份有限公司(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO)，以下簡稱慧榮科技，??1995年成立于加利福尼亞州硅谷，企業辦公室設立于中國香港地區、中國臺灣地區及美國。慧榮科技擁有20年以上的設計開發經驗，為SSD及其他固態存儲裝置提供存儲解決方案，應用范圍包括智能手機、個人電腦、資料中心、商業及工控應用。
基于NAND Flash特性，慧榮科技開發出主控芯片IP組合，進而設計出搭載固件主控芯片平臺的IC，以及完整的主控芯片Turkey解決方案。慧榮主控芯片兼容性支持英特爾、Micron、Samsung、SK Hynix、東芝及Western Digital所生產的各式閃存，包括64層、72層、96層3D TLC及QLC產品。同時慧榮科技還可提供大型數據中心企業級SSD與工業級SSD解決方案,客戶包括多數的NAND閃存大廠、存儲裝置模塊廠及OEM領導廠商。公司于2005年在納斯達克股票交易所上市。
慧榮提供專為中國大型數據中心市場所開發的定制化、高容量的SSD解決方案，同時也為工控和車用市場提供高性能、小尺寸的單芯片SSD解決方案。主控芯片以SMI品牌推出，企業級SSD解決方案以Shannon Systems品牌推出，而單芯片工業級SSD則以FerriSSD及Ferri-eMMC品牌推出。
公司管理
總經理
Wallace C. Kou:?從1995年于美國硅谷創立Silicon Motion開始，便一直擔任總經理。
財務長
Riyadh Lai：于2007年4月加入慧榮擔任財務長。
市場營銷暨研發資深副總
Nelson S. Duann：于2018年11月開始擔任慧榮科技市場營銷暨研發資深副總，主導移動存儲相關產品的開發與規劃工作。
資深副總暨總經理/寶存科技
Xueshi Yang：于 2015 年 7 月加入慧榮，作為企業級SSD產品線的總經理。負責企業級 PCIe SSD 的開發及商業化。
業務副總/移動存儲事業
Arthur Yeh：于2004年11月進入慧榮，擔任業務部副總，負責移動存儲產品營銷工作。
SMI USA總經理
Robert Fan：2016年11月開始擔任SMI USA總經理，負責慧榮美國及歐洲區的營運團隊及慧榮全球總部的營銷公關及繪圖芯片事業部。
銷售及營銷副總/寶存科技
David Yu：于 2015 年 7 月加入慧榮，擔任企業級 SSD 產品線的銷售和營銷副總。
業務及營銷副總/希瑞科技
Leander Yu：于2017年7月加入慧榮，負責軟件定義儲存產品的規劃及銷售。
公司業務
產品及服務
嵌入式存儲
固態硬盤主控芯片、單芯片SSDs / eMMC /UFS、UFS主控芯片、eMMC主控芯片、嵌入式閃存主控芯片。
擴展存儲
閃存卡主控芯片、U盤主控芯片。
嵌入式顯示芯片
USB/網絡顯示解決方案、嵌入式GPU。
發展歷程
1995年：慧榮科技(Silicon Motion)成立于加利福尼亞州硅谷。
1997年：推出第一顆低耗電的繪圖處理器IC。
1998年：推出第一顆CF主控芯片(慧亞)。
2002年：SMI(Silicon Motion Inc.)公司與臺灣慧亞科技合并，更名為慧榮科技（Silicon Motion, Inc.）。
2003年：推出SD及MMC主控芯片。
2004年：推出直接轉換CDMA Rx/Tx IC、GPS接收器及功率放大器模塊(FCI)和CDMA低噪聲放大器(FCI)
2005年：慧榮科技(Silicon Motion)于納斯達克股票交易所公開上市。同年推出microSD主控芯片及USB2.0U盤控制芯片。
2006年：推出第一顆MP3主控芯片，第一顆CDMA射頻收發器(FCI)及第一顆T-DMB/DAB三頻帶移動電視調諧器IC (FCI)
2007年：推出第一顆SSD主控芯片。
2008年：推出支持SLC 與 MLC Hybrid架構的SSD主控芯片，并成功打入筆記本電腦市場。
2009年：推出Compact Flash(CF)卡主控芯片，速度達600x (90MB/s)
2010年：推出支持各大廠SLC、MLC及TLC閃存的UHS-I(SD3.0)主控芯片，每秒數據傳輸速度達95MB
2011年：推出支持各大廠MLC及TLC閃存的超高速USB3.0主控芯片，每秒數據傳輸速度達180MB
2012年：推出應用于主流SSD及Cache SSD的SATA III SSD主控芯片
2013年：新款SATA III Client SSD主控芯片開始量產，提供PC SSD、Hybrid SSD及NAND-cache儲存解決方案
2014年：推出支持TLC NAND的Merchant SATA 3 SSD主控芯片
2015年：并購寶存科技(Shannon Systems)??；推出支持美光16奈米128Gb TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制芯片解決方案
2016年：推出公司首款Turnkey PCIe NVMe Client SSD控制芯片；推出SD5.1控制芯片；推出支持3D MLC跟TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制芯片
2017年：收購大兆科技（Bigtera）??；Open Channel SSD開始送樣給第一家大型數據中心的客戶。
2018年：推出全新雙模企業級SSD控制芯片解決方案。
獲得榮譽
2012年12月：獲全球半導體聯盟（GSA）2012最佳財務管理公司獎。
2016年12月：獲全球半導體聯盟（GSA）2016最佳財務管理公司獎。
公司事件
慧榮科技（Silicon Motion）向美商邁凌（MaxLinear）發出書面通知，終止2022年5月5日雙方所簽訂的合并協議，慧榮科技將在新加坡國際仲裁中心，就重大損害賠償所請求進行仲裁之標的，總經理暨執行長茍嘉章表示，由于業務反彈、資產負債表的強健實力，以及公司持續致力于向股東提供資本回報，將恢復慧榮科技的年度股利政策。
參考資料 >
慧榮科技股份有限公司-企查查.企查查.2021-06-11
慧榮終止與邁凌合并協議并要求重大損害賠償.界面新聞.2023-08-17