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來源：互聯網

程玉華教授，博士生導師，IEEE FELLOW，現為北京大學上海微電子研究院院長兼EDA技術研究所和集成電路與系統技術研究所所長，北京大學軟件與微電子學院集成電路系主任。

人物經歷

1982年于山東工業大學（現山東大學）半導體專業獲得學士。

1989年于清華大學獲得博士學位。

1990年進入北京大學做博士后研究，完成兩年科學研究后留校，任副教授。在北大期間承擔了國家“七五”、“八五”重點攻關科研項目。

1994年獲得挪威國家科學研究委員會研究基金，單位公派赴挪威川得漢姆(Trondheim)大學做訪問學者一年。

1995年受加利福尼亞州伯克利大學著名教授、美國國家工程科學院院士胡正明博士邀請赴該校擔任BSIM3V3項目負責人。

1996年該項目取得重大突破，被評為年度世界100項重大科研成果之一。被美國電子工業協會定為行業標準。對世界半導體發展產生了重大影響。

IEEE于2007年授予其Fellow稱號，以承認其在集成電路及工業應用方面所做出的突出貢獻。

研究方向

致力于集成電路建模、EDA、電路設計及SOC 技術平臺有關研究工作。

主要貢獻

程玉華1997年被聘加入Rockwell公司。任Principle Engineer，負責半導體器件建模和模擬/射頻電路單元研發。1999年因公司將半導體部門分拆獨立成立新的公司Conexant，任部門經理。2001年Conexant公司又將其的手機研發部門成立新的公司Skyworks，在新的公司任資深經理至2004年11月。之后創立電路設計技術服務公司Siliconlinx直到2006年回到北大任職。

近十(五)年來發表文章90(30)余篇，其中SCI/EI收錄50(20)余篇。出版英文專著兩部，其中與胡正明博士合作出版，同時也被翻譯成日語在日本出版發行。另一部設計>與挪威著名教授、IEEE Fellow、挪威國家科學院院士Dr. Tor A. Fjeldly合作出版。曾數十次受邀在國際會議上做特約報告。多次被哈佛大學﹑麻省理工學院﹑加州伯克利大學﹑美國華盛頓大學等十多所美國著名大學邀請前往做專題講座。現為國際電子電氣工程師協會電子器件分會Distinguished Lecturer。所開發的BSIM3v3被美國電子工業協會定為世界首個集成電路設計標準模型，并獲得研究與開發百項獎(R&D 100 Award)。目前BSIM3v3已被用于凱登思,Synopsys,Mentor Graphics,Agilent等電路設計軟件中并被全球幾乎所有集成芯片制造和設計公司應用。

程玉華多年來并積極參與社會、民間科研團體活動，現服務于IEEE電子器件分會會員委員會及區域協會管理委員會。2002年至2006年，擔任專用集成電路國際會議　 組委會委員。自2003年以來至今，擔任IEEE射頻集成電路國際會議 組委會委員，并多次籌備并主持專題國際討論會。

程玉華的研究興趣主要是器件建模、EDA技術研究、模擬/射頻集成電路設計和系統集成技術平臺開發。

參考資料 >

程玉華.北京大學集成電路學院.2022-01-21