金手指（connectingfinger）是電腦硬件如：（內存條上與內存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等），所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。
發展沿革
金手指實際上是在覆銅板上通過電鍍工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強可以保護內部電路不受腐蝕，而且導電性也很強并不會造成信號損失，同時金具有非常強的延展性在適當的壓力下可以讓觸點間接觸面積更大從而降低接觸電阻提高信號傳遞效率。不過因為金昂貴的價格，且從上個世紀90年代開始黃銅材料就開始普及，故截至2015年，主板、內存和顯卡等設備的"金手指"幾乎都是采用黃銅材料來鍍黃銅，只有部分高性能服務器/工作站的配件接觸點才會繼續采用鍍金的做法，價格自然不菲。因為鍍層厚度只有幾十微米所以極易磨損，因此非必要條件下應當避免拔插帶有金手指的原件以延長使用壽命。
內存處理單元的所有數據流、電子流正是通過金手指與內存插槽的接觸與PC系統進行交換，是內存的輸出輸入端口，因此其制作工藝對于內存連接顯得相當重要。
內存插槽
最初的計算機系統通過單獨的芯片安裝內存，那時內存芯片都采用DIP（Dual ln-line Package，雙列直插式封裝）封裝。DIP芯片是通過安裝在插在總線插槽里的內存卡與系統連接，此時還沒有正式的內存插槽。DIP芯片有個最大的問題就在于安裝起來很麻煩，而且隨著時間的增加，由于系統溫度的反復變化，它會逐漸從插槽里偏移出來。隨著每日頻繁的計算機啟動和關閉，芯片不斷被加熱和冷卻，慢慢地芯片會偏離出插槽。最終導致接觸不好，產生內存錯誤。
早期還有另外一種方法是把內存芯片直接焊接在主板或擴展卡里，這樣有效避免了DIP芯片偏離的問題，但無法再對內存容量進行擴展，而且如果一個芯片發生損壞，整個系統都將不能使用，只能重新焊接一個芯片或更換包含壞芯片的主板，此種方法付出的代價較大，也極為不方便。
對于內存存儲器，大多數現代的系統都已采用單列直插內存模塊（Single Inline Memory Module，SIMM）或雙列直插內存模塊（Dual Inline Memory Module，DIMM）來替代單個內存芯片。早期的EDO和SDRAM內存，使用過SIMM和DIMM兩種插槽，但從SDRAM開始，就以DIMM插槽為主，而到了DDR和DDR2時代，SIMM插槽已經很少見了。
問題
擦除金手指的氧化層幾種方法
大家都知道，我們的電腦用久之后里面都有點小塵，有時候電腦點不亮，拿出來擦下內存或者顯卡的金手指又亮了。
當你拆下顯卡或者內存的時候，你會發現它的金手指是否沒以前那么閃亮，不太有光澤。
那是因為內存/顯卡于使用時間過長，與空氣長期接觸，金手指表面形成氧化層同時還會有灰塵的附著引起了接觸面電阻率升高從而導致接觸不良。
去除氧化層有幾種常用的工具：
1：橡皮（市面上普通的橡皮擦就可以去除氧化層以及灰塵）。
2：鉛筆（鉛筆芯里面的成分是石墨和黏土，粘土有一定硬度可以去除氧化層而石墨是導電體，因此擦過金手指后如有石墨殘留可能導致相鄰觸點短路因此用完后應當檢查縫隙中是否有石墨如有請務必清理干凈）。
3：洗板水（用棉簽棉球或無塵擦拭布蘸取洗板水擦拭金手指，完全干燥后即可使用。如無法取得洗板水也可用乙醇，無水2-丙醇等常用有機溶劑代替。操作時注意避免吸入過多蒸汽以防止危害健康）。
參考資料 >