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來源：互聯(lián)網(wǎng)

芯華章科技股份有限公司（X-EPIC Cooperation Limited），簡稱芯華章（X-EPIC），成立于2020年3月11日，是一家由一支EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的新一代EDA智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、銷售和技術(shù)服務(wù)公司，董事長兼CEO為王禮賓，總部位于江蘇省南京市，是江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長單位、中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟理事單位。

芯華章致力于提供助力集成電路、5G、人工智能、云服務(wù)和超級計(jì)算等多領(lǐng)域的saber仿真軟件 2.0智能化電子設(shè)計(jì)平臺，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專家級顧問服務(wù)。芯華章?lián)碛衅叽螽a(chǎn)品系列，包括硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云。芯華章還開辟了中國首個(gè)開源EDA技術(shù)社區(qū)，推出了多款開源EDA產(chǎn)品，如高性能開源數(shù)字仿真器EpicSim和開源形式驗(yàn)證工具EpicFV。

芯華章完成了多輪融資，投資方包括云暉資本、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、云鋒基金、經(jīng)緯創(chuàng)投等知名機(jī)構(gòu)。芯華章還榮獲了多項(xiàng)國內(nèi)外權(quán)威的榮譽(yù)和獎(jiǎng)項(xiàng)，如胡潤百富2023全球獨(dú)角獸企業(yè)、EE Times 硅 100: Startups Worth Watching in 2023榜單、全球電子成就獎(jiǎng)“年度創(chuàng)新人物”和“年度EDA產(chǎn)品獎(jiǎng)”等。

發(fā)展歷史

創(chuàng)業(yè)階段（2020年3月-2020年12月）

芯華章科技在這一階段迅速建立了自己的技術(shù)理念和研發(fā)能力，受到了國家頂級集成電路學(xué)科專家和院士的廣泛認(rèn)可，并成立了顧問委員會(huì)和專利委員會(huì)。芯華章科技還開辟了中國首個(gè)開源EDA技術(shù)社區(qū)，并推出了高性能開源數(shù)字仿真器EpicSim和開源的形式驗(yàn)證工具“靈驗(yàn)”（EpicFV）。芯華章科技在這一階段完成了Pre-A、Pre-A+和A輪融資，總額超過4億元，由云暉資本、高瓴創(chuàng)投、高榕資本等知名投資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投或參投。芯華章科技在2020年ICCAD上率先提出saber仿真軟件 2.0理念，嘗試對行業(yè)進(jìn)行變革。

成長階段（2021年1月-2021年12月）

芯華章科技在這一階段正式發(fā)布《EDA 2.0白皮書》，明確了下一代集成電路智能設(shè)計(jì)流程的目標(biāo)，并開創(chuàng)性地提出了平臺服務(wù)模式——EDaaS (Electronic 設(shè)計(jì) as a Service)。芯華章科技還簽署了汽車芯片戰(zhàn)略合作協(xié)議，為汽車芯片設(shè)計(jì)公司提供車規(guī)級芯片功能安全實(shí)現(xiàn)的完整解決方案。芯華章科技在這一階段完成了A+和Pre-B輪融資，總額超過8億元，由紅杉資本寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、云鋒基金、經(jīng)緯創(chuàng)投、普羅資本等知名投資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投或參投。芯華章科技在這一階段發(fā)布了智V驗(yàn)證平臺、樺捷HuaPro-P1高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、穹鼎GalaxSim-1.0高性能數(shù)字仿真器、穹景GalaxPSS 新一代智能驗(yàn)證系統(tǒng)、穹瀚GalaxFV可擴(kuò)展形式化驗(yàn)證工具等多款創(chuàng)新產(chǎn)品，為客戶提供全面的驗(yàn)證解決方案。芯華章科技在這一階段榮登多個(gè)權(quán)威榜單，如創(chuàng)業(yè)邦“2021中國未來獨(dú)角獸100強(qiáng)”榜單、《2021年胡潤全球瞪羚企業(yè)》榜單等。

擴(kuò)張階段（2022年1月-至今）

芯華章科技在這一階段完成了Pre-B+和B輪融資，總額超過10億元，由國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金旗下的國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金、中金資本旗下中電中金基金、Mirae 資產(chǎn) (未來資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等知名投資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投或參投。芯華章科技還獲得中信集團(tuán)科5G基金戰(zhàn)略投資，加速5G領(lǐng)域的布局。芯華章科技在這一階段正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion Debug，以及國內(nèi)首臺設(shè)計(jì)上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1，為客戶提供更高效、更靈活、更可靠的驗(yàn)證調(diào)試方案。芯華章科技在這一階段還研究院成立，超億元投入打造下一代saber仿真軟件 2.0研究高地，并與曦智科技攜手，布局面向未來的“EDA+光芯片”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。芯華章科技在這一階段榮登多個(gè)國際榜單，如EE Times發(fā)布的硅 100: Startups Worth Watching in 2023榜單等。

企業(yè)架構(gòu)

股東信息

管理人員

分支公司

主創(chuàng)團(tuán)隊(duì)

產(chǎn)品服務(wù)

芯華章研發(fā)團(tuán)隊(duì)將基于過去20年的EDA研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，在軟件工程方法學(xué)及高性能硬件架構(gòu)的基礎(chǔ)上，充分融合云計(jì)算、AI等新一代技術(shù)，通過新路徑對EDA進(jìn)行持續(xù)研發(fā)。

企業(yè)產(chǎn)品

企業(yè)服務(wù)

EDA2.0

芯華章提出需要將驗(yàn)證與測試、調(diào)試與檢測形成良好的閉環(huán)，引入敏捷驗(yàn)證技術(shù)和工具，搭建統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫和高效的調(diào)試分析工具，通過更自動(dòng)化、智能化的迭代，提早將系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證導(dǎo)入設(shè)計(jì)流程，進(jìn)而縮短開發(fā)周期，降低創(chuàng)新成本。

人才培養(yǎng)

芯華章科技與高校合作，開創(chuàng)“X-行動(dòng)”人才培養(yǎng)專項(xiàng)計(jì)劃，通過A+B進(jìn)階型saber仿真軟件課程并融入開源EDA實(shí)踐，培養(yǎng)出具備領(lǐng)先的技術(shù)視野和全新的技術(shù)能力的人才。芯華章科技還成功發(fā)布《EDA 2.0白皮書》，提出將人工智能與云原生等前沿技術(shù)融入EDA技術(shù)，重構(gòu)芯片驗(yàn)證系統(tǒng)的底層運(yùn)算架構(gòu)，加速芯片創(chuàng)新效率，帶動(dòng)EDA向智能化發(fā)展。該模式可以讓系統(tǒng)工程師和軟件工程師都能參與到芯片設(shè)計(jì)中來，降低技術(shù)門檻，同時(shí)大幅減少芯片設(shè)計(jì)過程中的人力占比，解決設(shè)計(jì)難、人才少、設(shè)計(jì)周期長、設(shè)計(jì)成本高企的問題，用智能化的工具和服務(wù)化的平臺來縮短從芯片需求到應(yīng)用創(chuàng)新的周期，從而解放更多的人力資源，緩解設(shè)計(jì)人員缺口的狀況。

策略與發(fā)展

2020年9月起，芯華章將基于經(jīng)典驗(yàn)證方法學(xué)與技術(shù)、逐步推出三款商用級別的開源saber仿真軟件驗(yàn)證產(chǎn)品，并在易用性、穩(wěn)定性上提供專業(yè)技術(shù)支持，推出具有開放性與協(xié)作性的開源生態(tài)社區(qū)EDAGit，以期加快EDA創(chuàng)新并降低其使用門檻，在加速完善中國EDA產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)提高集成電路創(chuàng)新效率。

芯華章推出的業(yè)界首例開源產(chǎn)品為驗(yàn)證仿真工具，在EDA開源產(chǎn)品之中具備業(yè)界最快的動(dòng)態(tài)仿真速度，可獲得至少2倍的性能提升，并在軟件的質(zhì)量和調(diào)試能力上有極大的提高，對Verilog語言的支持更加全面，進(jìn)而提高芯片設(shè)計(jì)的驗(yàn)證效率。此一產(chǎn)品將于9月中正式在saber仿真軟件開源生態(tài)社區(qū)上線，為中國芯片設(shè)計(jì)公司提供真正意義上的研發(fā)效率提升。

董事長王禮賓對中國EDA企業(yè)和芯華章的產(chǎn)品策略的表示，中國EDA企業(yè)要合作共贏，打通國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)的循環(huán)。芯華章以“從芯定義智慧未來”為愿景，制定開創(chuàng)性的產(chǎn)品策略，既推出基于新技術(shù)架構(gòu)的新一代EDA產(chǎn)品，又推出基于經(jīng)典EDA技術(shù)的開源產(chǎn)品，以期加速完善中國集成電路EDA產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)社區(qū)快速發(fā)展，為中國的EDA技術(shù)突圍而努力，幫助更多有技術(shù)理想的企業(yè)實(shí)現(xiàn)“創(chuàng)芯”目標(biāo)。

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