何為 男，大學教授，博士生導師，1957年9月出生。1987年畢業于重慶大學應用化學，獲碩士學位。1990.09－1992.09，2000.09－2001.09先后兩次由國家公派到佛羅倫薩大學化學系做訪問學者。現任微電子學與固體電子學院應用化學系系主任。擔任過兩門研究生和8門本科生專業基礎課和專業課的教學。2008開始擔任國家科學技術獎評審專家
人物經歷
四川省有突出貢獻的優秀專家。廣東省創新創業團隊帶頭人。1990 年9 月至1992 年9 月年國家公派到意大利佛羅倫薩大學化學系做訪問學者，2000 年11 月至2001 年11 月年在佛羅倫薩大學化學系做客座教授。現任電子薄膜與集成器件國家重點實驗室珠海分實驗室主任，中國印制電路行業協會全印制電子分會副會長，微電子與固體電子學院應用化學系系主任。2008 開始擔任國家科學技術獎評審專家。
教育背景
1990年9月至1992年9月，在佛羅倫薩大學化學系電化學實驗室進修。
1984.09－1987.05 重慶大學大學，應用化學，碩士學位。
1979.02－1982.01 重慶鋼鐵工業學校，化學專業。
工作履歷
1987年5月至1990年9月，在電子科技大學擔任講師、化學教研室副主任。
1990年9月至1992年9月，在意大利佛羅倫薩大學化學系電化學實驗室進修。
1992年9月至2000年11月，電子科技大學任應用化學系系主任、副教授、教授。
2000年11月至2001年12月，在佛羅倫薩大學化學系電化學實驗室任客座教授。
2001年12月至今，電子科技大學微電子與固體電子學院，擔任教授、博導、系主任。
學術兼職
2008.03-現在 中國印制電路行業協會常務理事。
研究方向
主要研究方向為印制電路技術與工藝，全印制電子技術，應用電化學及電子化學品。
主要貢獻
出版教材三部，參加翻譯專著一部。擔任“印制電路原理和工藝”和“試驗設計方法”兩門四川省精品課程主持人。獲四川省教學成果一等獎2項。在國內外刊物發表研究論文300 余篇（其中，SCI/EI 論文70 余篇）。申請國家發明專利50 項（其中22項已獲授權）。
作為第二負責人獲得2014國家科技進步二等獎一項；作為第一負責人獲2011 教育部科技進步一等獎一項、08年四川省科技進步二等獎、教育部科技進步二等獎各一項；作為第二負責人獲2011 廣東省科技進步二等獎一項，2008 廣東省科技進步二等獎一項。2010 年獲得廣東省教育部科技部中國科學院授予“優秀企業科技特派員”稱號。2010 年獲中國印制電路行業協會“園丁獎”。產學研合作成果被教育部評為2008-2010 年度中國高校產學研合作十大優秀案例。2012 年獲中國產學研合作創新獎。
所率領的印制電路科研團隊，研究水平處于國內領先地位。
學術科研
曾先后三次獲電子科技大學教學成果獎。在國家、國內公開發表論文近40余篇。現主要從事應用化學和電化學領域的研究工作。完成省部級科研鑒定項目6項。出版教材三部，參加翻譯專著一部。其中，2010年機械工業出版社出版的“現代印制電路原理與工藝”為國家“十一五”規劃教材。擔任2006年四川省精品課程“試驗設計方法”和2010年四川省精品課程“印制電路原理和工藝”課程的主持人。獲得四川省教學成果一等獎1項。申請國家發明專利10項（其中6項已獲授權）。在Electrochimica Acta, Talanta, Electroanalysis, Transactions of the Institute of Metal Finishing ，IEEE Transactions on 電子學 Packaging Manufacturing等國內外刊物發表研究論文160余篇，其中在印制電路領域占90篇。作為項目負責人承擔了信產部招標、廣東省招標等印制電路行業的產學研合作項目10余項。在產學研合作方面取得了顯著的成績，促進了我國印制電路行業的進步。2010年獲得廣東省教育部科技部中國科學院授予的“優秀企業科技特派員”稱號。2010年獲得中國印制電路行業協會的“園丁獎”。作為第一負責人獲得08年四川省科技進步二等獎、教育部科技進步二等獎各一項，作為第二負責人獲得08珠海市科技進步一等獎一項，廣東省科技進步二等獎一項。現任電子薄膜與集成器件國家重點實驗室珠海分實驗室主任，廣東省教育部產學研結合示范基地-撓性印制電路產業化基地負責人，中國印制電路行業協會全印制電子分會副會長，微電子與固體電子學院應用化學系系主任。主要研究方向：印制電路技術與工藝，全印制電子技術，應用電化學。
研究領域
研究內容1
印制電路技術與工藝，具體研究內容如下：
高頻高速印制電路技術與工藝
高密度互連（HDI）印制電路技術與工藝
集成電路封裝基板關鍵技術與工藝
多層、分層撓性印制電路制造關鍵技術
多層剛-撓結合印制電路制造關鍵技術
電子器件與微細印制電路的集成技術
嵌入元件印制電路板制造關鍵技術
特種印制電路關鍵技術
光電印制電路板關鍵技術
研究內容2
全印制電子技術，具體研究內容如下：
印制電子導電墨水
導電銀漿
埋阻、埋容材料
各種用途印制電子材料
研究內容3
應用電化學及電子化學品，具體研究內容如下：
印制電路系列電子化學品研究、開發
如：電子級系列銅鹽，系列鍍銅配方及添加劑（如：高厚徑比孔金屬化、盲孔填充鍍銅，VCP連續電鍍、高速鍍銅、水平電鍍銅）研究開發等
電子級系列鹽、化學鍍鎳、電鍍鎳，化學鎳金、鎳鈀金配方及添加劑研究開發
棕化液、退膜液及OSP系列產品研發等
電化學腐蝕與防護基礎理論研究及應用等
發表論文300余篇（其中，SCI/EI 70篇）
代表性10篇論文如下
1. Yuanming Chen, Wei He, Xianming Chen, Chong Wang, Zhihua Tao,Shouxu Wang, Guoyun Zhou, Mohamed Moshrefi-Torbatic. Plating Uniformity of Bottom-up Copper Pillars and Patterns for IC Substrates with Additive-assisted Electrodeposition .Electrochimica Acta,120,pp293-310,2014
2.G. Y. Zhou, W. He, S. X. Wang, et al.. Fabrication of a novel porous Ni-P thin-film using electroless-plating: Application to embedded thin-film resistor[J]. Materials Letters, 2013, 108: 75-78
3. Yao Tang, Wei He, Shouxu Wang, Zhihua Tao and Lijuan Cheng. The superiority of silver nanoellipsoids synthesized via a new approach in suppressing the coffee-ring effect during drying and film formation processes. Nanotechnology 25 (2014) 125602
4. Y. Tang, W. He, S. Wang, et al.. New insight into size-controlled synthesis of silver nanoparticles and its superiority in room 溫度 sinter[J]. CrystEngComm, CrystEngComm, 2014,16, 4431-4440. DOI: 10.1039/C3CE42439A
5.Yao Tang, Wei He, Guoyun Zhou, ShouxuWang, Xiaojian Yang,Zhihua Tao and Juncheng Zhou. A new approach causing the patterns fabricated by silver nanoparticles to be conductive without sintering. Nanotechnology, VOL23 (2012)
6. Z. Tao , W. He,, S. Wang S. Zhang G. Zhou. A study of differential polarization curves and thermodynamic properties for mild steel in acidic solution with nitrophenyltriazole derivative. Corrosion Science. Corrosion Science 60 (2012) 205–213.
7. Zhihua Tao,* Wei He,* Shouxu Wang, and Guoyun Zhou. Electrochemical Study of Cyproconazole as a Novel Corrosion Inhibitor for Copper in Acidic Solution. Industrial & Engineering 化學 Research. DXdoi.org/10.1021/ie402693d | Ind. Eng. Chem. Res. , 52, pp17891?17899, 2013
8. Z. Tao, W. He, S. Wang, S. Zhang, and G. Zhou. Adsorption Properties and Inhibition of Mild Steel Corrosion in 0.5 M 硫酸 Solution by Some Triazol Compound. Journal of Materials Engineering and 表演 (2013) 22:774–781
9. Yuanming Chen, Wei He, Guoyun Zhou and Zhihua Tao, Yang Wang and Daojun Luo. Failure mechanism of solder bubbles in PCB vias during high-temperature assembly. Circuit World. Volume 39 · Number 3 · 2013 · 133–138
10. Yang X. J., He W., W. S. X., et al. Synthesis and characterization of Ag nanorods used for formulating high-performance conducting silver ink. Journal of Experimental Nanoscience, ,Volume 9,Issue 6, 2014
二、出版教材專著3部
1、何為，薛衛東，唐斌。優化試驗設計方法及數據分析。化學工業出版社，2012.
2、張懷武，何為，林金堵，胡文成，唐先忠 現代印制電路原理與工藝。機械工業出版社，2010（國家“十一五”規劃教材）
3、何為. 優化試驗設計法及其在化學中的應用. 電子科技大學出版社，2004.
三、申請國家發明專利50項，其中獲得授權22項，代表性10項授權發明專利如下表：
獲獎記錄
2014年，國家科技進步二等獎（排名2）；
2012年，中國產學研合作創新（個人獎）；
2012年，廣東省科技進步二等獎（排名2）；
2011年，強大的技術支撐助企業騰飛，教育部2008-2010年度中國高校產學研合作十大優秀案例；
2011年，教育部科技進步一等獎（排名1）；
2010年，廣東省教育部科技部“企業優秀科技特派員”；
2010年，中國印制電路行業協會“園丁獎”；
2008年，教育部科技進步二等獎（排名1），四川省科技進步二等獎（排名1），廣東省科技進步二等獎（排名2）。
參考資料 >