王麗鳳，博士研究生，哈爾濱理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院材料成型與控制工程系教授，碩士生導(dǎo)師，1964年1月生。1985年獲學(xué)士，1988畢業(yè)于哈爾濱工程大學(xué)，獲工學(xué)碩士學(xué)位。從事材料成型與控制工程專業(yè)的的教學(xué)和研究工作，曾被評(píng)為哈爾濱理工大學(xué)優(yōu)秀主講教師、畢業(yè)設(shè)計(jì)優(yōu)秀指導(dǎo)教師。主要從事“微電子學(xué)組裝技術(shù)及可靠性”、“新材料的設(shè)計(jì)與制備”研究。主持和參加國(guó)家自然基金項(xiàng)目、國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室基金、市青年創(chuàng)新基金、省研究生創(chuàng)新科研資金項(xiàng)目、黑龍江省教育廳科研項(xiàng)目、市重大科技攻關(guān)研究項(xiàng)目共十余項(xiàng)，現(xiàn)主持在研課題3項(xiàng)，發(fā)表學(xué)術(shù)論文二十余篇，EI檢索6篇，著書(shū)5部，主審國(guó)家“十一五”重點(diǎn)教材1部，獲省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步叁等獎(jiǎng)1項(xiàng)，獲省高校科學(xué)技術(shù)二等獎(jiǎng)2項(xiàng)，獲校教學(xué)成果壹等獎(jiǎng)1項(xiàng)。中國(guó)體視學(xué)學(xué)會(huì)材料科學(xué)分會(huì)會(huì)員，中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)會(huì)員。
研究方向
1. 先進(jìn)電子連接材料的研究。
2. 微連接焊點(diǎn)的界面及熱力。
3. 電子封裝可靠性評(píng)估與壽命分析。
4. 焊接過(guò)程的數(shù) 值模擬技術(shù)。
主講課程
材料加工理論（研究生學(xué)位課）。
工程材料學(xué)（本科生專業(yè)基礎(chǔ)課2005被評(píng)為校級(jí)精品課）。
微連接材料與工藝（本科生專業(yè)課）。
主要貢獻(xiàn)
教研項(xiàng)目
工程材料精品課程建設(shè)與提高教育質(zhì)量的對(duì)策研究（省十一五教育科學(xué) 規(guī)劃 教學(xué)項(xiàng)目） , 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。
深化工程材料課程教學(xué)改革，強(qiáng)化應(yīng)用能力培養(yǎng)（校教學(xué)項(xiàng)目），項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。
多媒體技術(shù)在熱處理工藝課程及教學(xué)中的應(yīng)用（省十一五教育 科學(xué) 規(guī)劃教學(xué)項(xiàng)目）參加人。
高等學(xué)校金屬塑性成型工藝及模具 CAI 課件的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用（省教育廳規(guī)劃教學(xué)項(xiàng)目）參加人。
微電子學(xué)封裝用無(wú)鉛料及焊點(diǎn)可靠性研究 哈爾濱市科技創(chuàng)新人才研究專項(xiàng)資金項(xiàng)目（項(xiàng)目第一負(fù)責(zé)人）。
電子無(wú)鉛化封裝系統(tǒng)兼容性研究 國(guó)家焊接重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室基金（項(xiàng)目第一負(fù)責(zé)人）。
電子表面封裝的可靠性研究 黑龍江省研究生創(chuàng)新科研資金項(xiàng)目（課題第一負(fù)責(zé)人）。
發(fā)表論文
Effects of Ni addition on microstructure and the shear strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solders joints. IEEE （ HDP-CEPT 8th nternational Conference ） 2008.7 (EI)。
Sn-3.0Ag-0.5Cu-xNi 無(wú)鉛焊料及焊點(diǎn)的性能，焊接學(xué)報(bào)（已錄用 2008.10） (EI)。
微量Ni對(duì)Sn3.0Ag0.5Cu無(wú)鉛釬料及界面反應(yīng)的影響，電子元件與材料 2008.8。
Sn-Ag-Cu-Bi 釬料合金設(shè)計(jì)與組織性能分析，焊接學(xué)報(bào) 2008.7 (EI)。
SnAgCuBi 無(wú)鉛釬料的熱力學(xué)計(jì)算研究,《電子背散射衍射技術(shù)及其應(yīng)用》論文集， 2007.8。
PBGA 無(wú)鉛焊點(diǎn)應(yīng)力應(yīng)變數(shù)值模擬及壽命預(yù)測(cè)，哈爾濱理工學(xué)報(bào)，2007.6。
Sn-37Pb/Ni界面反應(yīng)行為的相圖計(jì)算分析，焊接學(xué)報(bào)，2006.6 (EI)。
Thermodynamic calculation aided 設(shè)計(jì) Pb-free Solders and related research.ICEP,2005 (EI)。
The Influence of microelement Ni on Interfacial Reactions Between Lead free Sn-Ag-Cu and Cu Substrate.ICEP,2005 (EI)。
無(wú)鉛釬料 /Cu 焊盤(pán)接頭的界面反應(yīng)研究 , 焊接學(xué)報(bào) , 2005.6 (EI)。
出版著作
《熱成形工藝基礎(chǔ)》(普通高等教育“十一五”國(guó)家 級(jí)重點(diǎn) 規(guī)劃 教材 ) 副主編，高教社 2008.2。
《機(jī)械工程材料》（普通高等教育“十一五”國(guó)家 國(guó)家級(jí)重點(diǎn) 規(guī)劃 教材）主審，高等教育出版社 2008.3。
《Pro/ENGINEER Wildfire3.0 中文版 基礎(chǔ)與進(jìn)階教程》副主編，機(jī)械工業(yè)出版社 2007.2。
《Pro/ENGINEER Wildfire3.0 數(shù)控加工實(shí)例教程》參編，電子工業(yè)出版社 2007.1。
參考資料 >