力晶積成電子制造（英語：Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation），簡稱力積電、PSMC，是臺灣從事晶圓代工的半導體制造廠，業務范圍涵蓋動態隨機存取內存（DRAM）、非揮發性內存（Flash）制造及晶圓代工兩大類別。總公司位于臺灣新竹市新竹科學工業園區，創辦人為黃崇仁，現任總經理為謝再居。力積電現有12晶圓廠三座（P1、P2、P3廠）及8吋晶圓廠二座，12吋晶圓廠是目前臺灣產能最大的內存芯片制造公司。力晶于1994年12月創立于新竹科學園區。
發展歷程
力晶半導體股份有限公司成立于1994年12月，為提升在國際市場的競爭力及達到量產的經濟規模，公司設立之初，力晶即與日本三菱電機建立技術、生產與銷售的策略聯盟關系。1997年，力晶與旺宏電子旗下的鑫成投資公司合資成立力成科技。目前與日本的DRAM大廠Elpida締結策略聯盟，雙方攜手合作共同研發最尖端DRAM技術。代工方面，力晶亦為三菱集團與日立制作所LSI部門合并后的新公司瑞薩電子公司(Renesas Technology Corp.)的主要代工伙伴，邁向系統晶片(System LSI)產品領域。2010年6月，力晶半導體更名為“力晶科技Inc.”（Powerchip Technology Corporation），并于2012年12月決定淡出標準型內存產銷，轉型為晶圓代工。2013年6月，力晶科技與金士頓科技締結動態隨機存取內存代工盟約。2013年8月，力晶科技出售瑞晶電子持股予美光科技，并取得美光-爾必達25奈米動態隨機存取內存的專利授權。2014年，力晶科技成功轉型為專業晶圓代工公司，償還新臺幣千億元負債。2015年10月，力晶科技與中國大陸安徽省合肥建投集團簽訂合資協議，于合肥市成立晶合集成電路公司。2018年9月11日，巨晶電子更名為“力晶積成電子制造Inc.”（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation）。2019年5月1日，力晶科技將晶圓廠及相關營業、業務分割讓與力積電，由力積電主導晶圓代工產銷，力晶科技轉為控股公司。
歷史沿革
1994年12月力晶半導體股份有限公司成立。
1995年03月八吋晶圓廠(8A廠)動土典禮。
1996年04月8A廠正式啟用。
10月8A廠開始量產0.40微米16MbDRAM/SDRAM。
1997年12月獲頒ISO9002國際品保系統驗證證書。
1998年02月8A廠量產0.30微米64MbDRAM/SDRAM。
03月公司股票正式以科技類股於柜買中心掛牌上柜。
07月切入代工服務領域有成，第一家美國代工客戶產品試產成功。
12月獲頒ISO14001國際環境管理系統驗證證書。
1999年06月與世界先進及三菱電機簽訂策略聯盟合作備忘錄，共組聯盟關系。
11月發行第一次海外存托憑證，總金額達美金288,900,000元。
2000年07月舉行第一座十二吋晶圓廠(P1廠)動土典禮。
2001年05月發行第一次公司債(含海外公司債)，總額達美金200,000,000元。
2002年10月通過OHSAS18001職業安全衛生評估系列驗證。
11月第一座十二吋晶圓廠(FabP1)正式量產。
2003年01月謝再居博士接任總經理肩負營運重責。
08月力晶與日本Elpida公司正式簽訂0.10、0.09微米技術轉移合約。
10月第二座十二吋晶圓廠(P2廠)動土典禮。
2004年04月力晶十二吋晶圓廠代工業務正式投片。
09月力晶員工診所開幕。
2005年01月獲頒ISO/TS16949證書。
03月P2廠正式啟用。
05月力晶開始以十二吋晶圓廠生產高容量快閃記憶體。
2006年01月與旺宏電子達成協議購入晶圓廠房，并命名為12M廠。
02月與瑞薩電子公司(Renesas)達成AG-AND快閃記憶體技術授權協議。
12月與爾必達簽訂合作備忘錄，將設合資公司以新臺幣4,500億元於臺灣中部建置全球最大12吋晶圓DRAM廠區；雙方并決定共同開發50奈米DRAM制程技術。
2007年06月力晶研發測試中心動土典禮。
10月與爾必達合資之瑞晶電子公司第一座十二吋晶圓廠(R1廠)啟用。
2008年04月8A廠獨立為鉅晶電子公司。
4月與日商瑞薩、SHARP合資設立RenesasSP公司，共同拓展LCD驅動晶片市場。
4月第四/五座十二英寸晶圓廠(P4/P5廠)動土。
公司業務
產品與服務
力晶八吋晶圓廠(8A廠)，自1996年開始運轉量產，目前已達四萬片的滿載月產能規模。1999年力晶興建第一座十二吋晶圓廠(12A廠)，滿載月產能可達四萬五千片，不僅是臺灣第一座為制造先進記憶體而量身打造的十二吋晶圓廠，也是全球半導體業界前三座進入量產的十二吋DRAM廠。2003年十月力晶興建第二座十二吋晶圓廠（12B廠）。預計2005年第三季進入量產，滿載月產能可達四萬片規模。精進技術、服務客戶，成為穩定獲利的世界級半導體公司，是力晶的愿景。目前，力晶以先進的科技和產能，提供標準型記憶體(DRAM)、消費性記憶體(C-RAM)、通訊用記憶體(M-RAM)、高容量快閃記憶體(Flash)、CMOS影像感測器及多元化代工服務。未來，力晶將強化國際合作策略，引進尖端科技，持續穩健投資，在快速變遷的高科技產業中不斷建立競爭優勢，成為與客戶共創雙贏的全方位記憶體供應商。
晶圓廠區
力晶積成電子制造擁有多個晶圓廠區，其中包括三座12吋晶圓廠（Fab P1、Fab P2、Fab P3）及兩座8吋晶圓廠（Fab 8A、Fab 8B）。12吋晶圓廠主要位于新竹科學園區，而8吋晶圓廠則分布在新竹科學園區及苗栗縣竹南科學園區。此外，力晶積成電子制造還計劃在銅鑼科學園區興建Fab P5和Fab P6廠區，并與日本SBI控股株式會社合資，在日本預計2025年啟動興建工程。力晶科技還通過轉投資在安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路88號成立了晶合集成電路公司。
參考資料 >
中國臺灣半導體巨頭力積電與SBI控股擬在日本宮城建廠.財富號.2024-04-08
力積電：明年將推出平價版AI芯片 采用28nm制程.百家號.2024-04-08