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來源：互聯網

上海壁仞科技股份有限公司（Shanghai Biren Intelligent Technology Co Ltd）是一家以從事軟件和信息技術服務業為主的企業，成立于2019年，總部位于上海市閔行區陳行公路2388號16幢13層1302室，創始人張文，法定代表人肖冰。

壁仞科技旗下擁有壁礪?100P系列和壁礪?104系列，壁礪?100P產品形態為OAM模組，憑借強大的供電和散熱能力，能夠充分解放澎湃算力，驅動包括人工智能深度學習在內的通用計算領域高速發展。壁礪?104系列產品形態為PCIe板卡，其中壁礪?104P峰值功耗300W，壁礪?104S峰值功耗150W，能夠為數據中心廣泛應用的PCIe形態GPU服務器提供靈活部署的強大的通用算力。

2019年9月，壁仞科技成立。次年6月壁仞科技完成A輪融資，總額達11億元人民幣，創近年芯片設計領域新紀錄。2022年3月，壁仞科技點亮首款通用GPU，創國產芯片算力紀錄。8月發布首款通用GPU芯片，創全球算力新紀錄。次年1月，獲卓越職場? (Great Place to Work? Institute) “2022年大中華區最佳職場”獎。2026年1月2日，壁仞科技登陸港股，盤中一度漲超110%，總市值超900億港元。

發展經歷

2019年9月，壁仞科技成立。次年6月壁仞科技完成A輪融資，總額達11億元人民幣，創近年芯片設計領域新紀錄。

2020年2月，IDG資本通過Champ Earn完成第二輪融資，為壁仞科技提供了1000萬美元資金。同年7月，壁仞科技簽約上海市人工智能重點項目。同年8月，壁仞科技完成Pre-B輪融資，累計融資近20億元人民幣。從2020年5月至9月，壁仞科技共計完成4輪融資，累計募資約29億元，投前估值升至60.6億元。期間，壁仞研究院于7月13日在計算機體系結構國際頂會“連中三元”。

2021年3月，壁仞科技與上海交通大學合作成立“智能芯片與生態聯合實驗室”，隨后完成B輪融資，累計融資額超47億元人民幣。4月，壁仞科技與清華大學簽約專項研究合作。5月，與復旦大學共建聯合實驗室。5月14日，壁仞科技榮“投中2020年度中國半導體與集成電路產業最佳投資案例TOP10”。10月22日，作為“中國芯”代表企業，國產高端通用智能芯片公司壁仞科技，近日正式啟動「壁仞科技公益行」項目。同年，壁仞科技全力推進首款芯片BR106的流片、量產，并開啟商業化探索。

2022年3月，壁仞科技點亮首款通用GPU，創國產芯片算力紀錄。8月發布首款通用GPU芯片，創全球算力新紀錄。次年1月，獲卓越職場? (Great Place to Work? Institute) “2022年大中華區最佳職場”獎。

2022年9月9日，壁仞科技首次參與權威AI評測MLPerf獲多項全球第一。

2022年11月28日，壁仞科技博士后科研工作站于近日獲得北京市人力資源和社會保障局批準正式建立。

2022年12月11日，2022中國移動通信集團合作伙伴大會產業鏈創新暨算力網絡分論壇上，壁仞科技作為首批主要合作伙伴，正式加入中國移動算力網絡“芯合”新型智算開放實驗室。

2023年4月27日，壁仞科技亮相由百度飛槳主辦的“飛槳中國行·上海站”，并正式加入同期成立的“人工智能賦能產業聯盟”。

2023年5月6日，壁仞科技受邀參加在榕城福州舉辦的第六屆數字中國建設峰會，并在同期舉辦的“國云筑基智算引擎”2023云生態大會·技術論壇上正式獲頒中國電信集團“云網基礎設施安全國家工程研究中心云計算合作伙伴”。

2023年6月5日，其通用GPU產品壁礪?104P與DaoCloud Enterprise云原生應用平臺V5.0已完成兼容性認證。經測試，雙方產品兼容良好，運行穩定。

2023年8月28日，壁仞科技正式加入GPT產業發展聯盟（以下簡稱“聯盟”），將充分發揮自身在算力技術領域的豐富經驗，與聯盟合作伙伴共同深耕大模型的垂直應用，實現從算力到應用場景的全鏈智能協作，推動中國大模型產業發展。

2023年9月20日，2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式于珠海市舉行，壁仞科技通用GPU芯片BR104榮獲“中國芯”優秀技術創新產品榮譽。

2023年10月13日，壁仞科技亮相“共融無界鏈筑未來”移動信息現代產業鏈共鏈行動暨戰略性新興產業創新合作論壇，受邀參與智算“芯合”算力原生成果發布環節。此外，壁仞科技參與編寫的《OpenCOCA白皮書》也于大會期間正式發布。

2024年9月，壁仞科技啟動科創板IPO上市輔導，其中優先聚焦港股IPO，旨在通過更高效的上市路徑獲取資金支持，推動技術迭代與市場拓展。

2025年2月，壁仞科技攜手科華數據、燧原科技、沐曦集成、上海天數智芯半導體有限公司、清微智能、希姆計算等多家中國AI芯片廠商，基于自建智算中心的異構算力平臺，全系列、多方案支持適配DeepSeek R1開源大模型，實現AI模型在訓練及推理側的高性能、低成本及可用性的進一步優化，滿足不同規模參數量模型的需求。12月15日，壁仞科技獲得境外發行上市備案通知書，擬發行不超過3.72458億股普通股，并在香港聯合交易所上市流通。同月17日，壁仞科技通過港交所上市聆訊。

2026年1月2日，壁仞科技登陸港股，開盤漲82.14%，報35.7港元/股，盤中一度漲超110%，總市值超900億港元。

公司架構

公司股東

參考

管理層

參考

經營范圍

主要產品

壁礪?100P

壁礪?100P產品形態為OAM模組，憑借強大的供電和散熱能力，能夠充分解放澎湃算力，驅動包括人工智能深度學習在內的通用計算領域高速發展。

參考

壁礪?100 UBB

基于OCP UBB v1.0標準開發，搭載8張壁礪?100P通用GPU，支持單節點8卡全互連，能夠為服務器提供強大的算力。

海玄服務器

性能強大的 OAM 服務器，首次實現單節點峰值浮點算力達到 8PFLOPS，搭載 8 個壁礪?100P OAM 模組，能夠為廣大應用場景提供超強的云端算力。

壁礪?104系列

壁礪?104系列產品形態為PCIe板卡，其中壁礪?104P峰值功耗300W，壁礪?104S峰值功耗150W，能夠為數據中心廣泛應用的PCIe形態GPU服務器提供靈活部署的強大的通用算力。

壁礪?104P

?壁礪?104S

?參考

BIRENSUPA?軟件開發平臺

BIRENSUPA?是一個具有完整功能架構的軟件開發平臺，包括硬件抽象層、壁仞原創BIRENSUPA?編程模型和BRCC編譯器，深度學習和通用計算加速庫、工具鏈，支持主流深度學習框架和自研推理加速引擎，并配備針對不同場景的應用SDK等，能夠為開發者提供高效的應用開發平臺，軟硬件協同，探索未來的無限可能。《BIRENSUPA?編程模型白皮書》現已正式公開。

經營狀況

壁仞科技2022年、2023年和2024年營收分別約為49.9萬元、6203萬元和3.4億元。

科研成果

BR100是壁仞科技的首款通用GPU芯片，基于自主原創的芯片架構研發，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別，峰值算力達到國際廠商在售旗艦產品3倍以上，創全球算力紀錄。芯片采用7納米工藝制程及Chiplet芯粒封裝技術，單卡互連帶寬達448GB/s。BR100的正式發布，標志著全球通用GPU算力紀錄第一次由一家中國企業創造，中國的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬億次計算”新時代。

通用GPU芯片BR104，拿下數據中心推理評測中自然語言理解（BERT模型）和圖像分類（ResNet50模型）兩類基準評測“available”（可售產品類別）單卡性能全球第一的優異成績，其中BR104在BERT模型下達到了英偉達A100單卡性能的1.58倍。為及時跟蹤和評測迅速發展的AI計算需求與性能，MLPerf每年組織2次AI測試。其數據中心場景的評測，綜合考察參與廠商的硬件系統和軟件優化能力，而此次BR104參加的“Closed Division”（固定任務）類別，則要求參評者在完全一致的模型和環境下進行性能結果的提交，因此這一類別下的結果被認為是全球數據中心產業最具參考價值的AI性能基準測試結果。

企業文化

六大核心價值觀

擔當、卓越、協作、創新、務實、共贏。

獲得榮譽

參考

社會責任

為了感謝全社會對壁仞科技“中國芯”大業的支持，積極響應黨和國家可持續發展和共同富裕的戰略，上海壁仞智能科技有限公司秉承“擔當、卓越、協作、創新、務實、共贏”的企業價值觀，于近日正式成立“企業社會責任部”，專門負責統籌協調、統一管理“壁仞科技公益行”各項活動、“壁仞二代基金”和可持續發展相關研究等工作，承擔逐步建立、健全、實施、維持良好的社會責任管理體系的職責。

2022年4月14日下午，壁仞科技-福建教育學院“福建省鄉村科學教育支持計劃”公益項目以“聚焦雙減提質增效”為主題，“傳播科學”為初心，舉辦了鄉村教師線上培訓活動。

2022年9月8日，壁仞科技攜手上海世外教育附屬浦江外國語學校共建「壁仞科技科創教育實踐基地」，探索中小學科普教育實踐途徑。

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