合肥晶合集成電路股份有限公司(Nexchip Semiconductor Corporation)是一家集成電路制造企業,成立于2015年5月19日,注冊資本200,613萬元,注冊地位于安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內西淝河路88號,法定代表人蔡國智,公司協理方華。
合肥晶合集成電路股份有限公司得主營業務包括集成電路相關產品、配套產品研發、生產及銷售。2020年11月25日,公司名稱由合肥晶合集成電路有限公司變更為合肥晶合集成電路股份有限公司。2017年12月6日,合肥晶合集成電路股份有限公司生產的12英寸晶圓正式量產。2020年,該公司成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業。次年4月,合肥市晶合集成電路股份有限公司和合肥本源量子計算科技有限責任公司共建量子計算芯片聯合實驗室簽約儀式在合肥舉行。2022年,合肥晶合集成電路股份有限公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。同年6月14日,合肥晶合集成電路股份有限公司通過證監會同意,首次公開發行股票注冊。2023年5月5日,合肥晶合集成電路股份有限公司在上海證券交易所科創板成功掛牌上市。
合肥晶合集成電路股份有限公司曾獲得安徽省“安康杯”競賽優勝單位、新站企業20強獎、新站企業綠色發展獎等獎項。
發展歷程
2015年5月19日,合肥晶合集成電路股份有限公司正式成立,是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。2015年5月至2020年11月,合肥晶合集成電路股份有限公司曾用名合肥晶合集成電路有限公司。2017年12月6日,合肥晶合集成電路股份有限公司生產的12英寸晶圓正式量產,這是合肥市首個百億級的集成電路項目。2019年11月,該公司獲得海關AEO高級認證。海關AEO高級認證是各國海關共同認可的國際貿易企業最高信用等級。
2018至2020年,合肥晶合集成電路股份有限公司營業收入由2018年的2.18億元上升至2022年的15.12億元,但是其歸母凈利潤卻是連年虧損,三年累計虧損高達36.92億元。2020年底,合肥晶合集成電路股份有限公司已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業,僅次于中芯國際集成電路制造有限公司和華虹公司。2020年至2021年,受益于下游市場規模的快速增長,合肥晶合集成電路股份有限公司的營收分別為54.29億元、100.51億元,歸母凈利潤分別為17.29億元、30.45億元。五年時間內,晶合集成從累計三年虧損36.92億元,到連續累計兩年盈利47.74億元。
2021年4月,合肥晶合集成電路股份有限公司和合肥本源量子計算科技有限責任公司共建量子計算芯片聯合實驗室簽約儀式在合肥舉行。次年,合肥晶合集成電路股份有限公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。2022年3月10日,該公司首發申請符合發行條件、上市條件和信息披露要求。同年6月14日,合肥晶合集成電路股份有限公司通過證監會同意,首次公開發行股票注冊。
2023年4月20日,晶合集成啟動申購,IPO首發價為19.86元/股,發行50153.38萬股。2023年4月26日,合肥晶合集成電路股份有限公司擬募集資金95.0億元,計劃用于合肥晶合集成電路先進工藝研發項目、收購制造基地廠房及廠務設施、補充流動資金及償還貸款。?5月5日,合肥晶合集成電路股份有限公司在上海證券交易所科創板成功掛牌上市。12月25日,該公司還拋出了回購計劃,公司擬5-10億元回購公司股份,回購價不超過25.26元/股。2024年1月30日,合肥晶合集成電路股份有限公司股價低于發行價。2024年6月14日,上交所債券項目信息平臺顯示“合肥晶合集成電路股份有限公司2024年面向專業投資者公開發行科技創新公司債券”項目狀態更新為“已受理”;同年,與思特威合作推出1.8億像素全畫幅CMOS圖像傳感器并成功試產;同年10月,公司28納米邏輯芯片通過功能性驗證。
企業架構
管理層
參考資料
股權結構
參考資料
分支機構
參考資料
對外投資
參考資料
公司業務
合肥晶合集成電路股份有限公司的主營業務包括集成電路相關產品及配套產品的研發、生產與銷售。其具體業務涉及提供覆蓋150nm至40nm制程、適用于多種應用場景的工藝平臺晶圓代工服務,并持續推進28nm等更先進制程的研發工作。2024年主要產品結構為:顯示驅動芯片(DDIC)占營收比例67.50%,為營收占比最高的產品;CMOS圖像傳感器芯片(CIS)占比17.26%,為營收占比第二的產品;電源管理芯片(PMIC)占比約9%;此外還包括微控制器(MCU)和邏輯芯片(Logic)。上述產品應用于汽車電子(車載顯示與影像系統)、智能家居、工業控制、AI及物聯網等多元終端市場。
經營狀況
2024年1月29日,2023年營業收入預計為70.6億元到74.13億元,同比下降26.25%到29.76%;而2023年歸母凈利潤則僅為1.7億元到2.55億元,同比下降91.63%到94.42%。
社會責任
2020年2月,面對新型冠狀病毒肺炎疫情的嚴峻形勢,安徽省各民主黨派堅決貫徹落實中央、省委決策部署,通過微信公眾號、微信群等及時發出倡議書,成立以主委為組長的疫情工作領導小組,組織動員全省各級組織和廣大成員積極投身到疫情防控工作中,以實際行動詮釋了民主黨派攜手同心、共克時艱的家國情懷和使命擔當,為打贏疫情防控阻擊戰匯聚了磅礴力量。
2023年6月21日,合肥晶合集成電路股份有限公司保障合肥市夏季臨床用血,同時也是為了積極響應國家和社會的號召,以自愿、無償的方式,組織員工參加獻血,共有149名員工報名參加獻血。這次無償獻血活動展現了一個企業的社會擔當,也以實際行動踐行了社會責任。
企業文化
尊重
尊重人才、尊重客戶、尊重供應商、尊重股東。
當責
負起個人的責任、負起管理的責任、負起對股東的責任,負起企業對社會的責任。
卓越
追求卓越的專業技術、追求卓越的品質精神、追求卓越的企業。
獲得榮譽
相關事件
2024年1月12日,合肥晶合集成電路股份有限公司在官網發表澄清聲明稱,近期收到一自稱為公司合作方業務人員發來的舉報信,稱晶合集成員工在采購招標過程中存在不當行為,對招標事項的公平公正性造成了不良影響。公司收到舉報后,立即組織進行內部自查,并與該合作方聯系進一步取證。經公司調查及合作方確認,該舉報人并非合作方公司員工,其在舉報信中提及的業務崗位以及與晶合集成的業務往來過程不實。目前,公司與合作方均已向當地派出所報案,對該虛假舉報行為進行調查。
2024年1月30日,合肥晶合集成電路股份有限公司盤中最低報13.52元,創上市以來股價新低。截至30日收盤,合肥晶合集成電路股份有限公司成報14.06元,跌幅10.33%,總市值282.06億元。目前該股股價低于發行價。?
2024年,合肥晶合集成電路股份有限公司對于業績突變表示,自2022年以來,全球集成電路行業進入下行周期,智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑,市場整體需求放緩,供應鏈持續調整庫存,導致全球晶圓代工面臨不同程度的產能利用率下降及營收衰退,而公司折舊、攤銷等固定成本較高,導致公司營業收入和產品毛利水平同比下降。
參考資料 >
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合肥晶合集成電路股份有限公司.愛企查.2024-01-31
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百度首頁 登錄 “風投城市”走出的晶合集成凈利預降超九成,劍指先進制程.百家號.2024-01-31
本源量子與晶合集成共建量子計算芯片聯合實驗室|界面新聞 · 快訊.界面新聞.2021-04-03
IPO觀察|晶合集成信披數據打架,核心技術與業務獨立性被問詢.今日頭條.2024-01-31
證監會同意晶合集成、中微半導科創板IPO注冊.界面新聞.2022-06-14
晶合集成正式登陸科創板 晶圓代工已躋身“全球前十”.百家號.2024-01-31
一批單位和個人獲安徽省“安康杯”競賽表彰.今日頭條.2024-01-31
關于表揚2022年度新站高新區優秀企業(單位)和先進個人的通報.合肥市人民政府.2024-01-31
天眼查.天眼查.2024-01-31
至純科技高管實名舉報晶合集成?涉事公司自查:不實,已報案!.今日頭條.2024-01-31
合肥兩企業獲海關AEO高級認證.今日頭條.2024-01-31
重磅!合肥將再添一家科創板上市企業.今日頭條-連接徽商.2022-03-25
晶合集成跌10.33%創新低 2023年上市即巔峰募99.6億.中國經濟網.2024-01-31
合肥晶合集成電路.愛企查.2024-01-31
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國內第三大晶圓廠上市首年,業績變臉-騰訊新聞.騰訊網.2024-01-31
攜手同心.安徽統一戰線.2024-01-31
合肥晶合集成電路股份有限公司開展無償獻血活動.微信公眾平臺.2024-01-31
2024 IC風云榜推出2項“品牌類”大獎.今日頭條.2024-01-31
品牌榜|2023新經濟企業TOP500榜單出爐.搜狐網.2024-11-27
2024年安徽省發明專利百強排行榜公布|界面新聞.界面新聞.2025-02-19
中國企業評價協會連續第五年發布“新經濟企業TOP500”榜單.中國工業新聞網.2025-10-12
2025數字經濟企業TOP500榜單發布 河北10家企業在列.今日頭條.2025-11-04
2025胡潤中國獨角獸畢業榜.胡潤百富.2026-01-23