導(dǎo)熱膏（熱焊盤 paste），也稱為熱界面材料，是一種用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料。其主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低導(dǎo)熱率的空氣，減少熱阻，增強導(dǎo)熱，從而向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。導(dǎo)熱膏的熱導(dǎo)率通常為3~8W/(m·K)，但市售產(chǎn)品宣傳數(shù)值有較多虛標(biāo)。在中華人民共和國，人們因大多導(dǎo)熱膏含有硅，故常稱之為硅脂。又因?qū)岣鄮缀踔慌c散熱器一同使用所以也常稱為導(dǎo)熱硅脂，但是導(dǎo)熱膏不能使被散熱物降溫，只有導(dǎo)熱功能。所以硅脂、散熱膏的叫法存在歧義，叫做導(dǎo)熱膏更為正確。
主要成分
導(dǎo)熱膏的主要成分包括聚合物的液態(tài)基質(zhì)，以及大量不導(dǎo)電但是導(dǎo)熱的填料。典型的基質(zhì)材料有硅土沒藥樹、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、壓感類粘著劑等。填料有金剛石粉末、氧化鋁、氮化硼及氧化鋅，氮化鋁也越來越多用在填料上。填料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)一般為70–80%。含金屬單質(zhì)（主要為銀）的導(dǎo)熱膏會導(dǎo)電，若溢出到電路上，會導(dǎo)致電路短路。
產(chǎn)品特性
導(dǎo)熱膏（硅脂）是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂，采用特殊配方生產(chǎn)，使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復(fù)合而成。
1.良好的熱傳導(dǎo)性與電絕緣性、減震、抗沖擊。
2.很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能，使用工作溫度范圍寬（-50℃~+250℃，不同型號溫度范圍有差別），耐熱，高溫下不會干涸，不熔化。
3.對相關(guān)材料不腐蝕，無毒、無味，耐化學(xué)腐蝕。
4.戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學(xué)品的不良影響。
一般應(yīng)用
導(dǎo)熱膏廣泛應(yīng)用于CPU、電源、內(nèi)存模組、LED燈具等電子元件的散熱。在自動化操作和絲網(wǎng)印刷、高性能中央處理器及顯卡處理器、電源電阻與底座之間、溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面、熱電冷卻裝置以及半導(dǎo)體塊和散熱器等領(lǐng)域都有其身影。
使用方法
1. 將被涂復(fù)表面擦（洗）干凈至無雜質(zhì)；可用油灰刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或裝填。
2. 在使用過程中，有時會夾帶少量空氣，可通過靜置、加壓或真空排泡。
3. 導(dǎo)熱硅脂應(yīng)該怎么涂抹，還沒有一個非常標(biāo)準(zhǔn)的說法，但是有條準(zhǔn)則，涂抹的關(guān)鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質(zhì)、盡可能薄。導(dǎo)熱膏具有較低黏性，無法將散熱器和熱源有效固定，因此需要有其他機械式的固定機構(gòu)（例如螺絲），并且在界面部分施加壓力，讓導(dǎo)熱膏充分填充在熱源無法直接接觸散熱器的部位。
優(yōu)勢
云母價格便宜并有很好的介電強度，但它很脆，易破碎。由于云母單獨使用時全熱阻（包含界面熱阻和材料本身熱阻）較大，常常在其上涂上導(dǎo)熱膠以排除空氣降低界面熱阻。如果云母很薄（50-80微米）這種方式也可得到較低的全熱阻。然而，導(dǎo)熱膠在組裝過程中有很多難題，如：有污垢、時間延長、難以清洗、需提防沾污焊錫、需提防生產(chǎn)過程中被沖走、又需提防硅油腐蝕電極接插件。如果硅油是有機硅化物類的，有機硅分子會隨著時間而遷移，造成膏體變干并污染裝配件。有機硅分子遷移到接插件表面會降低導(dǎo)電性。由于這個原因，很多行業(yè)都沒有再用硅油了。導(dǎo)熱硅脂比傳統(tǒng)的云母/硅油來得高效、潔凈、方便，可滿足用戶對導(dǎo)熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同溫度的追求。從而達(dá)到最佳的絕緣導(dǎo)熱效果，使其產(chǎn)品質(zhì)量再上一個新臺階，在激烈的市場競爭中脫穎而出。
技術(shù)參數(shù)
參考資料 >