有機薄膜電容器是以有機塑料薄膜做介質，以金屬箔或金屬化薄膜做電極，通過卷繞方式制成（疊片結構除外），其中以聚膜介質和聚丙烯膜介質應用最廣。
分類
按介質材料區分
使用的主要有聚酯膜和聚丙烯膜兩種介質；
按電極型式區分
有金屬箔式和金屬化薄膜兩種結構。
命名規則
CL11(PEI)金屬箔式聚酯膜電容：
CL21（MEF）金屬化聚酯膜電容
（其中CL21X為小型化產品 小型話金屬化聚酯膜電容）；
CL23（MEB）盒式金屬化聚酯膜電容；
CL20（MET/A）-金屬化軸向引線聚酯膜電容器；
CBB20(MPT/A)-軸向金屬化聚丙烯膜電容器；
CBB21（MPP）-鍍金屬聚丙烯膜電容；
CBB13（PPN）-聚丙烯膜電容；
CBB81（聚苯硫醚）-鍍金屬化聚丙烯膜電容；
（亦稱x電容）
CBB60、CBB61-聚丙烯膜交流電動機電容；
X2(MKP)-抑制電磁干擾用金屬化聚丙烯膜電容，也稱為安規電容。
特性
由于陶瓷電容器在容量較大時(10000PF以上2類瓷-E、F特性)，其穩定性和損耗都變差，在高性能要求的電路上只能選用薄膜電容器，下面將聚酯膜和聚丙烯膜電容器的特性做一對比說明：
聚酯膜電容器的特性
1、體積小，容量大，其中尤以金屬化聚酯膜電容的體積更小。
2、使用溫度范圍較寬：-55OC～+100OC。（聚丙烯電容為：-40~+85?OC）。
3、正溫度系數電容。
4、損耗tanδ隨頻率升高而增加較大，因此不宜用于高頻電路。
聚丙烯薄膜電容器的特性
1、高頻損耗極低tanδ≤0.1%。（聚酯電容tanδ≤1.0?%）。且在很寬的頻率范圍內損耗變化很小，適合高頻電路使用。（100KHz以內）
2、較小的負溫度系數；
3、絕緣電阻極高（IR≥106?MΩ）；
4、介電強度高，適合做成高壓薄膜電容器。
選用注意事項
薄膜電容器的選用取決于施加的最高電壓，并與電壓波形、電流波形、頻率，環境溫度等因素有關。
電容器的額定電壓
指在額定溫度范圍內可以連續施加到電容器的最高直流電壓或脈沖電壓的峰值。考慮到可靠性降額使用要求，通常要求實際工作電壓應小于80%的額定電壓值。
電容器的工作電流選擇
通過電容器的脈沖（或交流）電流I=dQ/dt=C×dV/dt，由于電容器存在損耗，在高頻和高脈沖條件下使用時，通過電容器的電流會使電容器的自身發熱，嚴重時將會有熱擊穿等（冒煙、起火）的危險，因此使用中還受到電容器額定電流的限制。通常規格書中會給出電容器單次脈沖電流（用dv/dt值給出）和連續電流（用峰峰值IP-P給出），使用時必須確保這兩個電流都在允許范圍之內。如果無法確定實際工作電流波形與規格書中波形的對應關系，可用電容器工作的自身溫升來確定，通常對聚酯類電容，允許自身溫升在小于10℃的條件下使用。對于聚丙烯電容，允許在自身溫升在小于5℃的條件下使用。（實際測量應在電容器端面引線焊接部位表面測試）
電容器容量和引線跨距的選擇
1、容量選取必須符合E24系列值范圍內：1.0、1.1、?1.2、1.3,、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、?2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、?4.7、5.1、5.6、?6.2、6.8、7.5、8.2、9.1共24級，其中下面畫橫線的為E12系列值，為優選系列值。
2、容量取值范圍應符合各類電容器通用規格書中給出的容量范圍：不同廠家提供的規格書，其容量的上、下限范圍可能略有不同，但如果容量選取值已明顯低于該型號的下限值，則應在陶瓷電容器中選取，反之如容量值已高于該型號的上限值，則應在電解電容器中選取。
3、引線成型腳距的選取：
不同型號不同規格的薄膜電容器，其引線自然間距P?在廠家規格書中都有確定的數值，但在實際使用中，根據PCB裝配要求，可以要求廠家成型供貨，但由于使用者不考慮電容的自然腳距P的實際數值，隨意制訂成型腳距F值，導致許多不合理成型尺寸存在，即影響工藝裝配效果，又給供應商供貨造成了極大困難，須引起使用者的高度重視，并要求成型腳距F應盡可能接近電容的自然腳距P，且必須遵循下列成型標準：
當P≥F時，P-F≤8mm（F值為2.5的整數倍）；
當P＜F時，F-P≤5mm（F值為2.5的整數倍）。
參考資料 >