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研磨片是指利用超精密涂布技術，將精選的微米或納米級研磨微粉（金剛石、碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化等）與高性能粘合劑均勻分散后，涂覆于高強度PET聚薄膜(POLYESTER)表面，然后經過高精度裁剪工藝加工而成。
正文
應用
研磨片運用領域非常廣泛，如光通信領域、微型電機領域、硬盤領域等。下面就具體產品應用詳細說明。
金剛石研磨片：光纖連接器的研磨（粗磨、中磨、精磨）；硬盤磁頭、盤面 的拋光；光學玻璃、光學晶體、LED、LCD的研磨拋光；半導體材料（砷化鎵、磷化銦等）的研磨拋光。
碳化硅研磨片：陶瓷插芯的去膠粗磨；塑料插芯的研磨拋光；磁頭的精磨拋光。
氧化鋁研磨片和氧化鈰研磨片：光纖連接器的研磨；太陽能電池硅片的研磨；硬盤碳層凸起的去除；ITO凸起的去除；光學材料的研磨拋光。
氧化硅研磨片：光纖連接器的最終超精密拋光。
參考資料 >