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可控硅模塊，又稱功率半導體模塊，是一種大功率半導體器件，由西門康公司在1970年率先將模塊原理引入電力電子技術領域。這種器件采用了模塊封裝形式，擁有三個PN結的四層結構。
分類
可控硅模塊可分為兩類：可控模塊和整流模塊。具體用途方面，有多種分類，包括普通晶閘管模塊（如MTC、MTX、MTK、MTA）、普通整流管模塊（MDC）、混合模塊（如MFC）、快速晶閘管、整流管及混合模塊（如MKC、MZC）、非絕緣型模塊（如MTG、MDG）、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS）、單相或三相整流橋模塊（MDQ）、單相半控橋或三相全控橋模塊（MTS），以及肖特基模塊等。
特點
可控硅模塊具備多個顯著特點，包括體積小巧、重量輕盈、結構緊湊、可靠性強、外部連接線路簡潔、互換性能良好、易于維護和安裝。此外，其結構一致性較高，使得設備的機械設計得以簡化，且相對于分立器件，其成本更低。這些優(yōu)勢自其問世以來便受到眾多電力半導體制造商的高度關注，并推動了其快速發(fā)展。
參考資料 >
可控硅模塊的基本原理、優(yōu)點、應用.百家號.2024-08-19
可控硅有幾種？常用的有哪些.愛采購.2024-08-19
可控硅模塊的優(yōu)點.愛采購.2024-08-19