武漢新芯集成電路制造有限公司（“XMC?”）是一家全球化的半導體制造企業，于2006年在武漢成立，公司位于湖北省武漢市東湖新技術開發區高新四路18號。
武漢新芯集成電路制造有限公司重點發展三維集成3DLink?、特色存儲和CMOS特色工藝三大平臺，可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、Logic晶圓等代工與技術服務。
武漢新芯集成電路制造有限公司先后獲得汽車行業質量管理體系IATF16949、質量管理體系ISO9001、職業健康安全管理體系ISO45001、索尼綠色伙伴認證SS-00259等國際體系認證。
發展歷程
- 2006年，武漢新芯成立；
- 2006-2012年，專注于NOR Flash代工；
- 2013年，武漢新芯開始獨立運營；
- 2013-2016年，布局CIS和Logic工藝平臺；
- 2017年起，公司深耕CIS和Logic工藝平臺，并推出NOR FlashPB。2024年9月30日，其科創板上市申請獲上海證券交易所受理；因財務資料過期，分別于2024年12月31日、2025年6月30日被要求更新補充材料，并于2025年3月31日、9月29日完成相關上市材料的更新。
獲得榮譽
- 2008年11月，公司凈化生產廠房與國家奧運場館“鳥巢”“國家游泳中心”等一道榮獲全國建筑行業最高獎項——中國建設工程魯班獎。
- 2021年10月，被表彰為第六屆全國杰出專業技術人才先進集體。
服務網絡
武漢新芯立足武漢總部，在上海、深圳市、蘇州市等地設立辦事處，致力于為全球客戶提供高品質的創新產品及技術服務。
總部
蘇州辦事處
蘇州市工業園區金雞湖大道1355號國際科技園二期B幢B504室。
深圳辦事處
深圳市南山區龍珠四路2號方大城T2 1909。
參考資料 >
公司簡介.武漢新芯集成電路制造有限公司.2024-03-23
概覽.武漢新芯集成電路制造有限公司.2024-03-23
武漢新芯集成電路制造有限公司.南開大學學生就業指導中心.2024-03-23