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天璣9300
來源:互聯網

天璣9300,是聯發科的旗艦芯片,也是全球首款全大核架構智能手機芯片。于2023年11月6日正式發布。

天璣9300采用了4*Cortex-X4+4*Cortex-A720的全大核組合,Cortex-X4的性能相比上代的Cortex-X3提升超過15%,功耗減少40%,而Cortex-A720的能效也增長了20%;天璣9300采用新一代旗艦12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU,搭載MediaTek第二代硬件光線追蹤引擎,結合架構和工藝的改進,峰值性能比9200提升高達23%,光線追蹤性能提升46%,并且在與9200相同的性能水平下,功耗降低了40%,引入了延遲頂點著色(DVS)技術,可以為手機提供更真實、更流暢、更持久的游戲體驗。

名稱由來

從命名上來看,天璣9300延續了前代的命名策略。

發展歷程

天璣9300是聯發科下一代旗艦芯片。聯發科正式宣布,將于2023年11月6日19:00召開天璣旗艦芯片新品發布會,發布天璣9300處理器。2023年11月13日,vivo X100系列全球首發聯發科天璣9300旗艦芯片。2024年2月24日,聯發科宣布其天璣9300芯片已針對谷歌的 Gemini Nano大語言模型進行了優化,為開發人員和 OEM 提供向用戶設備更新生成式 AI 功能的能力。此外聯發科和谷歌還計劃推出在天璣 9300上運行的 APK,以幫助開發人員和 OEM 部署 Gemini Nano 應用。5月13日晚,vivo召開了影像新藍圖暨vivo X系列新品發布會,最新的聯發科天璣9300+旗艦處理器也同場完成全球首發。天璣9300+處理器采用全大核CPU架構,主頻最高可達3.4GHz,其還搭載 lmmortalis-G720 12核旗艦GPU,性能提升46%,功耗降低40%,安兔兔跑分超過230萬。

芯片參數

天璣9300配備了8顆核心,是一款旗艦5G生成式AItegra x1,由最高主頻達3.25GHz的4個Cortex-X4超大核+4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核組成,沒有使用性能低下的Arm Cortex-A5XX系列小核。這是天璣首款“4(超大核)+4(大核)”全大核AI旗艦芯片。采用臺積電新一代4nm工藝,擁有227億個晶體管。天璣9300的緩存相比天璣9200,同能耗下性能提升15%,多核峰值性能提升40%,同性能下能耗下降33%。天璣9300升級到了Imagiq 990 ISP,支持AI語意分割視頻引擎、16層圖像語意分割、景深和光斑雙引擎、全像素對焦疊加2倍無損變焦、OIS光學防抖專核、3麥克風高動態錄音降噪,可過濾25km/h風速的99%以上風噪。天璣9300還配備了新的安全啟動芯片、隔離的安全計算環境和Armv9的內存標記擴展,可幫助開發人員避免內存漏洞利用,從而使即將推出的智能手機更加安全。天璣9300載了MediaTek MiraVision 990移動顯示技術,支持刷新率高達 180Hz 的 WQHD 屏幕或 120Hz 的 4K 屏幕,以及可折疊設備的雙主動顯示屏,以及 Android 14 的 Ultra HDR 顯示格式,并具備芯片級AMOLED防燒屏技術。?此外,集成MediaTek NPU 790生成式AI引擎,支持多種主流AI大模型,能加速端側生成式AI計算,同時支持天璣AI LoRA Fusion 2.0等技術,可推測解碼加速,性能提升10%。

芯片特點

在行業內首次實現10億和70億參數AI大語言模型、10億參數AI視覺大模型在手機端側落地,為手機用戶帶來行業領先的端側生成式AI應用創新體驗。

搭載手機

天璣9300新架構將全面支持純64位應用,讓手機App運行速度更快、更流暢,同時也極大地降低功耗,提升整機的使用體驗。整體來說,可以讓GPU更好地適應不同的游戲場景和需求,為手機提供更真實、更流暢、更持久的游戲體驗,帶寬提升超40%、每瓦功耗持續性能提升超15%、峰值性能提升超15%。

2024年5月13日,vivo X100s系列全球首發搭載最新的聯發科天璣9300+旗艦處理器。

參考資料 >

天璣9300定檔11月6日發布 天璣9300功耗跑分參數曝光.閩南網.2023-10-26

引領全大核性能時代 聯發科天璣9300旗艦芯體驗解析.百家號.2024-05-29

年度大改款!聯發科下一代旗艦命名確認:天璣9300.快科技.2023-10-26

聯發科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片正式發布,采用全大核架構.百家號.2025-03-12

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11月6日開發布會,天璣9300已拿下安卓旗艦性能跑分新高.新浪新聞.2023-10-26

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