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復合電鍍（Composite Plating），也被稱為分散電鍍，是一種通過電鍍技術實現固體微粒與金屬共同沉積的方法。在這種工藝中，固體微粒被均勻地分散在電鍍液中形成懸浮液，然后進行電鍍。
工藝原理
復合電鍍過程中，固體微粒如二氧化硅（SiO2）、碳化鈦（TiC）、硼化鋯（ZrB2）等，以及具有特定特性的物質如碳化硅（SiC）的高硬度和耐高溫特性，二硫化鉬（MoS2）的潤滑性和自修復特性，會被加入到電鍍液中。這些微粒會與電鍍基質金屬如鎳、銅、鉻及其合金一起沉積在基體表面上，形成一種含有彌散分布顆粒結構的復合鍍層。這種鍍層可以具備多種功能，包括耐磨、自潤滑、耐腐蝕、裝飾和電接觸等。
應用領域
復合電鍍技術廣泛應用于多個領域，特別是在機械制造、航空航天、汽車工業等領域。由于其能夠賦予產品特殊的性能，如提高耐磨性、降低摩擦系數、增強防腐能力等，因此在這些行業中得到了廣泛應用。
參考資料 >
一種金屬-石墨烯復合電鍍材料的制備方法與流程.X技術.2024-10-28
復合電鍍技術及應用的發展趨勢.熱噴涂技術.2024-10-28
復合電鍍技術及應用的發展趨勢.熱噴涂技術.2024-10-28