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來源：互聯(lián)網(wǎng)

蘇州長光華芯光電技術(shù)有限公司（英文名稱：Suzhou Changguang Huaxin Photoelectric Technology Co.,Ltd.），成立于2012年3月6日，總部位于蘇州市高新區(qū)漓江路56號，法定代表人是閔大勇。公司主要致力于高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率激光雷達(dá)與3D傳感芯片、高速光通信半導(dǎo)體激光芯片及器件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

2016年至2018年，公司進(jìn)軍工業(yè)市場，確立公司發(fā)展攻略，全面進(jìn)入VCSEL芯片、高速光通信芯片、直接半導(dǎo)體激光器方向。2018年至2021年，公司獲批國家級創(chuàng)新中心。2022年3月，證監(jiān)會(huì)同意蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。2022年4月1日，公司（股票代碼：688048.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。2023年，蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司參與投資的蘇州鎵銳芯光科技有限公司成立。

2023年6月29日，蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司被江蘇省人民政府授予2022年度江蘇省企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。

發(fā)展歷程

2012年3月6日，蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司正式成立。之后，公司將重點(diǎn)放在核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)的夯實(shí)和穩(wěn)固上，服務(wù)于國家戰(zhàn)略高技術(shù)產(chǎn)業(yè)和科研市場，完成了武漢高能激光設(shè)備制造有限公司芯片、模塊、陣列、系統(tǒng)等產(chǎn)品的量產(chǎn)。

2016年至2018年，公司進(jìn)軍工業(yè)市場，確立公司發(fā)展攻略，全面進(jìn)入VCSEL芯片、高速光通信芯片、直接半導(dǎo)體激光器方向。2018年至2021年，公司與中國蘇州高新區(qū)政府共建蘇州半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院，獲批國家級創(chuàng)新中心。

2022年3月，證監(jiān)會(huì)同意蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊。4月1日，蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，成為A股市場半導(dǎo)體激光芯片第一股。7月14日，長光華芯在互動(dòng)平臺(tái)上表示，6高能芯片晶圓垂直生產(chǎn)線已建成，產(chǎn)能已完成爬坡。6月底產(chǎn)能已達(dá)到500萬顆芯片/月。7月14日，長光華芯在互動(dòng)平臺(tái)上表示，VCSEL芯片用于手機(jī)，整個(gè)國產(chǎn)手機(jī)都沒有跟進(jìn)，所以并不是華為受到制裁影響。

2023年，蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司參與投資的蘇州鎵銳芯光科技有限公司成立。6月11日，長光華芯公告，此次上市流通的首次公開發(fā)行限售股數(shù)量為1751.9159萬股，占公司總股本的9.94%，上市流通日期為2023年6月19日。6月29日，蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司被江蘇省人民政府授予2022年度江蘇省企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。11月24日，長光華芯發(fā)布公告表示，公司此前購買的中融信托產(chǎn)品預(yù)計(jì)逾期兌付，涉及本金6000萬元。長光華芯強(qiáng)調(diào)，公司經(jīng)營情況良好，財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)健，該事項(xiàng)不影響公司正常運(yùn)營及日常經(jīng)營資金需求。11月24日收盤，長光華芯每股報(bào)71.15元，近一個(gè)月漲幅超29%，最新市值125億元。

公司架構(gòu)

分支機(jī)構(gòu)

對外投資

管理層

主要股東

公司業(yè)務(wù)

主營業(yè)務(wù)

蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司主營業(yè)務(wù)包括光高功率半導(dǎo)體激光器芯片、高效率激光雷達(dá)與3D傳感芯片、高速光通信半導(dǎo)體激光芯片及器件和系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：工業(yè)激光器泵浦、激光先進(jìn)制造裝備、生物醫(yī)學(xué)美容、高速光通信、機(jī)器視覺與傳感等。

應(yīng)用領(lǐng)域

工業(yè)泵浦

半導(dǎo)體激光器作為光纖激光器和固體激光器的泵浦源，為激光增益介質(zhì)提供泵浦能量。長光華芯研制的半導(dǎo)體激光器具有高效率、高亮度、光束質(zhì)量優(yōu)、壽命長等特點(diǎn)。相關(guān)產(chǎn)品有高功率半導(dǎo)體巴條芯片、高功率半導(dǎo)體單管芯片、高功率半導(dǎo)體器件、陣列。

激光雷達(dá)與3D傳感

3D傳感是一種借助激光的深度感測技術(shù)，可增強(qiáng)攝像機(jī)對物體的立體識(shí)別功能，從而在獲得物體深度信息的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛、AR/VR、安防照明等應(yīng)用。激光雷達(dá)是無人駕駛的關(guān)鍵技術(shù)，是一種集激光、全球定位系統(tǒng)和慣性測量裝置三種技術(shù)于一身的系統(tǒng)，用于獲得數(shù)據(jù)并生成精確的DEM（數(shù)字高程模型）。相關(guān)產(chǎn)品有結(jié)構(gòu)光VSL系列、激光雷達(dá)VLR系列、激光雷達(dá)EEL系列、飛行時(shí)間VTOF系列。

科學(xué)研究

長光華芯憑借優(yōu)勢平臺(tái)，協(xié)同國內(nèi)院校，在中國武漢高能激光設(shè)備制造有限公司領(lǐng)域取得一定成果。長光華芯研制的半導(dǎo)體激光器具有高亮度、高效率、窄線寬等特點(diǎn)。相關(guān)產(chǎn)品有高功率半導(dǎo)體巴條芯片、高功率半導(dǎo)體單管芯片、高功率半導(dǎo)體器件、光纖耦合模塊、陣列。

工業(yè)加工

激光加工是利用高強(qiáng)度的激光束，經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)聚焦后，通過激光束與加工工件的相對運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)對工件的加工，對材料進(jìn)行打孔、切割、焊接、熔覆等。相對于傳統(tǒng)加工工藝，激光加工具有適用對象廣、材料變形小、加工精度高、低能耗、污染小、非接觸式加工、自動(dòng)化加工等優(yōu)點(diǎn)，目前已成為一種新型制造技術(shù)和手段。相關(guān)產(chǎn)品有高功率半導(dǎo)體巴條芯片、高功率半導(dǎo)體單管芯片、高功率半導(dǎo)體器件。

激光通信

激光具有亮度高、方向性強(qiáng)、單色性好、相干性強(qiáng)等特性。目前通信市面上都借以激光來快速傳輸大數(shù)據(jù)；長光華芯致力于2.5G、5G通信芯片的研發(fā)及生產(chǎn)。

生物醫(yī)學(xué)

在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，激光技術(shù)已經(jīng)滲透到基礎(chǔ)和臨床的許多學(xué)科和專業(yè)之中，并對醫(yī)學(xué)的發(fā)展起著重大的促進(jìn)作用。特別是近年來，激光醫(yī)學(xué)在國內(nèi)取得了長足的發(fā)展，利用激光對生物組織的作用機(jī)制在醫(yī)學(xué)上的應(yīng)用十分廣泛。相關(guān)產(chǎn)品有高功率半導(dǎo)體巴條芯片、高功率半導(dǎo)體單管芯片、高功率半導(dǎo)體器件、陣列。

核心技術(shù)

外延生長技術(shù)

外延生長是指在一定結(jié)晶取向的原有晶體（一般稱為襯底）上延伸出并按一定晶體學(xué)方向生長單晶層的方法，這個(gè)單晶層被稱為外延層。外延生長可以精確控制外延層的組分、厚度、界面、摻雜及均勻性，是半導(dǎo)體激光器制作的首步工序。外延生長的材料結(jié)構(gòu)及質(zhì)量直接決定了半導(dǎo)體激光器芯片的波長、功率、壽命及可靠性，是半導(dǎo)體激光器制作的核心技術(shù)之一。

FAB晶圓工藝

FAB晶圓工藝加工是將半導(dǎo)體激光器或其他光電器件外延片加工成激光器芯片的關(guān)鍵加工過程。利用光刻、刻蝕技術(shù)在在外延結(jié)構(gòu)上制作微米和納米級圖形，完成半導(dǎo)體激光器等光電器件的橫向結(jié)構(gòu)的定義，構(gòu)造半導(dǎo)體激光器的完整諧振腔和其他光電器件的功能結(jié)構(gòu)。再利用介質(zhì)膜和金屬膜生長等工藝完成半導(dǎo)體激光器等光電器件電流注入電極的制備，完成半導(dǎo)體激光器芯片等光電芯片的制備。

腔面解理鈍化技術(shù)

在腔面解理及鈍化處理方面，采用超高真空（＜10-10torr）腔面解理鈍化工藝，結(jié)合無吸收窗口的芯片新結(jié)構(gòu)及工藝，提高了芯片抗腔面光學(xué)災(zāi)變損傷的功率。

高亮度合束及光纖耦合

針對大功率半導(dǎo)體激光器光譜質(zhì)量低、光束質(zhì)量差、光譜質(zhì)量低的難題，采用微光學(xué)器件和緊湊化設(shè)計(jì)降低激光器尺寸和體積、采用體光柵和面光柵混合光譜合成技術(shù)在保證高輸出光束質(zhì)量的情況下上百倍地提升輸出功率、采用面光柵波長鎖定技術(shù)降低中心波長漂移的同時(shí)提升光譜質(zhì)量、采用高效率光纖耦合技術(shù)實(shí)現(xiàn)激光柔性傳輸、提高系統(tǒng)可靠性，通過設(shè)計(jì)創(chuàng)新性的結(jié)構(gòu)和開發(fā)突破性的波長鎖定及光譜合成技術(shù)，研制高功率、高亮度、高光譜質(zhì)量的光纖耦合模塊。

上市信息

發(fā)行信息

以上資料來源于：（數(shù)據(jù)截至?xí)r間2023年11月25日）

股本結(jié)構(gòu)

十大股東

十大流通股東

公司文化

愿景

心所往，光所至。

使命和經(jīng)營目的

中國激光芯，光耀美好生活。

企業(yè)精神

“POSS”——“ANYTHING IS POSSIBLE”，永不放棄的奮斗精神。

價(jià)值觀

專業(yè)：只有專業(yè)才能又快又好地滿足客戶需求；專業(yè)體現(xiàn)能力和素養(yǎng)。

用心：激光事業(yè)“心”，創(chuàng)新無止境；用心做人，用心做事，用心做產(chǎn)品。

服務(wù)：以客戶為中心，外為客戶服務(wù)的精神，內(nèi)為他人服務(wù)的精神。

奮斗：以奮斗者為本，永不放棄；個(gè)人奮斗成就公司偉大，公司價(jià)值體現(xiàn)個(gè)人價(jià)值的團(tuán)隊(duì)精神。

未來愿景

5—10年目標(biāo)：成為中國半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)導(dǎo)者，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

10—30年目標(biāo)：在激光芯片領(lǐng)域綜合實(shí)力和創(chuàng)新能力進(jìn)入全球第一陣營，代表國家參與全球競爭。

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