云端人工智能芯片是一款由寒武紀科技于2018年5月3日發布的芯片產品。
發布與性能
2018年5月3日，中國科學院在上海發布了我國首款云端人工智能芯片——寒武紀MLU100。這款芯片專為大規模數據中心和服務器提供核心支持，適用于多種深度學習和經典機器學習算法，能滿足視覺、語音、自然語言處理、經典數據挖掘等多個領域的復雜場景下的云端智能處理需求。與傳統終端芯片相比，云端智能芯片具有更大的規模、更復雜的結構以及更強的運算能力。寒武紀MLU100采用了最新的MLUv01架構和TSMC16nm工藝，在平衡模式下達到每秒128萬億次定點運算的速度，而在高性能模式下，則能達到每秒166.4萬億次定點運算的速度。此外，芯片的典型板級功耗為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。
應用與發展
隨著云端人工智能芯片的發布，一系列基于此芯片的應用方案也隨之亮相。聯想集團推出了搭載MLU100智能處理卡的云端智能服務器SR650，該服務器打破了多項世界紀錄。中科曙光推出了“PHANERON”服務器產品及人工智能管理平臺SothisAI。科大訊飛則與寒武紀芯片深度合作，將其智能處理器應用于語音智能處理，據測試，其能耗效率領先競爭對手的云端GPU方案5倍以上。這些應用展示了云端智能芯片在不同領域的潛力和優勢。
研發公司
寒武紀科技是由中科院中國科學院計算技術研究所智能處理器中心孵化的人工智能芯片獨角獸企業。其創始人陳天石2015年帶領中科院計算技術研究所科研團隊發布全球首個深度學習專用處理器芯片“寒武紀”，2016年帶領團隊創辦寒武紀科技公司并在上海浦東臨港地區落地，當年發布的全球首款商用終端智能處理器，已應用于千萬級智能終端中。3日，該公司同時發布了新的終端智能處理器IP產品寒武紀1M。陳天石在公開信中表示，他們會以處理器IP授權的形式與同行共享最新技術成果，幫助全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。
參考資料 >
國內首款云端人工智能芯片發布.中國政府網.2024-11-19
【人民日報】我國首款云端人工智能芯片發布.中國科學院.2024-11-19
我國首款云端人工智能芯片發布.人民網.2018-05-05