磁條芯片復合卡是一種集磁條卡和芯片卡功能于一體的復合卡，支持刷卡、插入和觸摸支付等多種操作方式。這種復合卡雖然具備磁條卡和芯片卡的優點，但在安全性方面，其防復制效果并不顯著。為了提高安全性，應關閉其磁條交易功能，使其成為真正的芯片卡。由于芯片卡較難以復制，因此在安全性能上優于磁條卡。自2017年5月1日起，銀行已全面停止了對芯片磁條復合卡的磁條交易。
制作
磁條芯片復合卡由高頻卡與其他類型的卡復合而成，包括高頻卡與高頻卡、高頻卡與低頻卡以及高頻卡與磁條卡的組合。這些組合構成了目前技術含量最高的智能感應卡之一，適用于多種場景，如銀行、學校、政府機構等。
特點
磁條芯片復合卡實現了“一卡多用”的功能，結合了磁條卡的優勢和IC卡的特點。該卡采用了非接觸式設計，可通過射頻模式直接完成扣款，具有安全、便捷、耐用和快速等特點。
組成
磁條芯片復合卡可以是智能卡與磁條卡的簡單組合，也可以是射頻卡與接觸式卡的簡單組合，或者是低頻卡、高頻卡、超高頻卡三種類型卡之間的任意組合。此外，還有兩種不同協議的高頻卡的簡單組合形式。
種類
智能卡與磁條卡的復合
- 接觸式IC卡與磁條卡的復合，如SLE5542與高抗磁條的復合。
- 射頻卡與磁條卡的復合，如MF1 S50與低抗磁條的復合。
射頻卡與接觸式IC卡的復合
- 低頻卡與接觸式IC卡的復合，如ID與SLE5542的復合。
- 高頻卡與接觸式IC卡的復合，如MF1 S50與SLE5542的復合。
- 超高頻卡與接觸式IC卡的復合，如GEN2與SLE5542的復合。
低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者中任意兩者的復合
- 低頻卡與高頻卡的復合，如ID與MF1 S50的復合。
- 低頻卡與超高頻卡的組合，如ID與GEN2的復合。
- 高頻卡與超高頻卡的復合，如MF1 S50與GEN2的復合。
低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者復合
- 低頻卡、高頻卡與超高頻卡的復合，如ID、MF1 S50與GEN2的復合。
兩種協議的高頻卡的復合
- ISO 14443 A 卡與ISO 14443 B 卡的復合，如MF1 S50與THR1064的復合卡。
- ISO 14443 A 卡與ISO 14443 C 卡的復合，如MF1 S50與索尼芯片的復合卡。
- ISO 14443 A 卡與ISO 15693 卡的復合，如MF1 S50與TI 2048的復合卡。
- ISO 14443 A 卡與ISO 14443 F 卡的復合，如MF1 S50與LEGIC MIM56的復合卡。
- ISO 14443 B 卡與ISO 14443 C 卡的復合，如THR1064與索尼芯片的復合卡。
- ISO 14443 B 卡與ISO 15693 卡的復合，如THR1064與TI 2048的復合卡。
- ISO 15693 卡與ISO 14443 F 卡的復合，如TI 2048與LEGIC MIM256的復合卡。
外觀規格
磁條芯片復合卡的標準外觀尺寸為85.5毫米×54毫米，類似信用卡大小。除此之外，還存在非標準尺寸和平整表面的卡片，以及各種形狀的異型卡，如鑰匙扣形狀。
參考資料 >
5月1日起芯片磁條復合卡“磁條”功能將關閉.央視網.2024-08-07
所有人注意!這種銀行卡5月起不能再用了.網易新聞.2024-08-07
芯片卡和復合卡的區別 芯片卡和磁條卡的區別.與非網.2024-08-07