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蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（曾用名：晶方半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司）是一家專注于傳感器領(lǐng)域的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）技術(shù)的提供者，成立于2005年6月，地址位于蘇州工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號(hào)，公司創(chuàng)始人為王蔚。

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司由Shellcase、中新創(chuàng)投、英菲中新共同設(shè)立。在2009—2011年期間，晶方科技開(kāi)發(fā)量產(chǎn)了THINPAC（超薄晶圓級(jí)芯片封裝）技術(shù)，并在美國(guó)硅谷建立了研發(fā)中心。2012—2014年間，晶方科技在中國(guó)建成全球首條12英寸晶圓級(jí)硅通孔封裝量產(chǎn)線，并自主開(kāi)發(fā)了生物身份識(shí)別技術(shù)。2014年2月在上海證券交易所掛牌上市，證券代碼：603005。2016年，該公司推出了針對(duì)高端產(chǎn)品領(lǐng)域的Fan-out技術(shù)，隨后于2019年通過(guò)海外并購(gòu)?fù)卣沽司A級(jí)微型光學(xué)器件核心制造技術(shù)。2022年9月21日，晶方科技半導(dǎo)體科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園奠基正式開(kāi)工。2023年3月2日，由晶方科技牽頭承擔(dān)的“智能傳感器”國(guó)家重點(diǎn)專項(xiàng)正式啟動(dòng)實(shí)施。截至2023年4月，該公司累計(jì)封裝了100多億顆各類傳感器，包括影像傳感芯片、指紋識(shí)別芯片等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、身份識(shí)別等多個(gè)領(lǐng)域，此外還在美國(guó)、歐洲和中國(guó)建立了技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中心。

2023年7月20日，晶方科技入選《2023胡潤(rùn)中國(guó)元宇宙潛力企業(yè)榜—尋找元宇宙領(lǐng)域最具發(fā)展?jié)摿Φ闹袊?guó)企業(yè)200強(qiáng)》。同年7月21日，入選2023蘇州市民營(yíng)企業(yè)創(chuàng)新100強(qiáng)，位列第20名。

發(fā)展歷程

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶方科技”）的前身為晶方半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司，于2005年6月在江蘇省工商行政管理局登記注冊(cè)，是一家中外合作經(jīng)營(yíng)企業(yè)，由Shellcase、中新創(chuàng)投、英菲中新共同設(shè)立。Shellcase將技術(shù)授權(quán)給晶方科技使用，中新創(chuàng)投、英菲中新等提供資金支持。在2009—2011年期間，晶方科技開(kāi)發(fā)量產(chǎn)了THINPAC（超薄晶圓級(jí)芯片封裝）技術(shù)，并在美國(guó)硅谷建立了研發(fā)中心，進(jìn)行全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系布局。2010年6月，晶方半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司整體變更設(shè)立為股份有限公司。

2012—2014年間，晶方科技在中國(guó)建成全球首條12英寸晶圓級(jí)硅通孔封裝量產(chǎn)線，并自主開(kāi)發(fā)了生物身份識(shí)別技術(shù)，成為全球領(lǐng)先的生物身份識(shí)別技術(shù)封裝服務(wù)提供商之一。2014年2月，晶方科技在上海證券交易所上市。股票代碼為603005.SH，每股發(fā)行價(jià)格為19.16元。

從2015年開(kāi)始，晶方科技布局于物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控、3D深度識(shí)別技術(shù)、車用攝像頭等賽道。2016年，晶方科技推出了針對(duì)高端產(chǎn)品領(lǐng)域的Fan-out技術(shù)。2019年，晶方科技通過(guò)海外并購(gòu)，拓展了晶圓級(jí)微型光學(xué)器件核心制造技術(shù)。2020年7月，晶方科技入選“2019江蘇百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新企業(yè)榜單”。2022年7月，晶方科技與蘇州產(chǎn)研院、蘇州工業(yè)園區(qū)共同打造的車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究所揭牌啟動(dòng)，將在智能傳感、車用動(dòng)態(tài)交互照明、三代半導(dǎo)體高功率器件等方向展開(kāi)深入研究，項(xiàng)目基建總投資約5億元。同年9月21日，晶方科技半導(dǎo)體科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園奠基正式開(kāi)工。2023年3月2日，由晶方科技牽頭承擔(dān)的“智能傳感器”重點(diǎn)專項(xiàng)“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測(cè)試平臺(tái)項(xiàng)目”正式啟動(dòng)實(shí)施。

機(jī)構(gòu)治理

管理層

統(tǒng)計(jì)時(shí)間截至2024年2月：

股權(quán)結(jié)構(gòu)

統(tǒng)計(jì)時(shí)間截至2024年2月：

公司業(yè)務(wù)

主營(yíng)范圍

該公司提供集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)、生物身份識(shí)別芯片、醫(yī)療電子設(shè)備等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）及測(cè)試服務(wù)。公司擁有完整的8英寸和12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝量產(chǎn)線，具備從晶圓級(jí)到芯片級(jí)封裝的一站式綜合封裝服務(wù)能力，擁有全球化的研發(fā)、制造及知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，在手機(jī)攝像頭市場(chǎng)占有率超20%，安防監(jiān)控市場(chǎng)占有率達(dá)90%。截至2023年4月，累計(jì)封裝了100多億顆各類傳感器，包括影像傳感芯片、指紋識(shí)別芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片、醫(yī)療電子芯片等，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、身份識(shí)別、安防、醫(yī)療電子、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。此外，晶方科技在美國(guó)、歐洲和中國(guó)建立了技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)中心。

封裝業(yè)務(wù)

參考資料：

經(jīng)營(yíng)狀況

2023年4月24日，晶方科技發(fā)布公告，2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.06億元，同比下降21.62%，歸母凈利潤(rùn)2.28億元，同比下降60.45%。

晶方科技2023年三季報(bào)顯公司主營(yíng)收入6.82億元，同比下降22.14%；歸母凈利潤(rùn)1.11億元，同比下降49.88%；扣非凈利潤(rùn)8529.8萬(wàn)元，同比下降56.03%；其中2023年第三季度，公司單季度主營(yíng)收入2.0億元，同比下降21.65%；單季度歸母凈利潤(rùn)3406.04萬(wàn)元，同比上升14.22%。