PowerPC處理器是于二十世紀九十年代，IBM(國際商用機器公司)、Apple（蘋果公司）和Motorola（摩托羅拉）公司開發PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多處理器計算機。
正文
二十世紀九十年代， IBM( 國際商用機器公司)、 Apple（蘋果公司）和 Motorola（摩托羅拉）公司開發Power PC芯片成功，并制造出基于PowerPC的 多處理器計算機。PowerPC架構的特點是可伸縮性好、方便靈活。第一代PowerPC采用0.6微米的生產工藝，晶體管的集成度達到單芯片300萬個。
1998年，銅芯片問世，開創了一個新的歷史紀元。2000年，IBM開始大批推出采用銅芯片的產品，如 RS/6000的X80系列產品。銅技術取代了已經沿用了30年的鋁技術，使硅芯片多 CPU的生產工藝達到了0.20微米的水平，單芯片集成2億個晶體管，大大提高了運算性能。而1.8V的低電壓操作（原為2.5V）大大降低了芯片的功耗，容易散熱，從而大大提高了系統的穩定性。
PowerPC處理器家族
PowerPC處理器家族包括的一些極為經典的通信處理器介紹：
MPC860：MPC860 PowerQUICC內部集成了 微處理器和一些控制領域的常用外圍組件，特別適用于通信產品。PowerQUICC 可以被稱為MC68360的在網絡和數據通信領域的新一代產品，提高了器件運行的各方面性能，包括器件的適應性、擴展能力和集成度等。類似于MC68360 QUICC，MPC860 PowerQUICC集成了兩個處理塊。一個處理塊是嵌入的PowerPC核，另一個是通信處理模塊（CPM），與MC68360的CPM基本類似。由于CPM分擔了嵌入式PowerPC核的外圍工作任務，這種雙處理器 體系結構功耗要低于傳統的體系結構的處理器。
MPC8245：MPC8245集成PowerPC處理器適用于那些對成本、空間、功耗和性能都有很高要求的應用領域。該器件有較高的集成度，它集5個芯片于一體，從而降低了系統的組成開銷。高集成度的結果是簡化了電路板的設計，降低了功耗和加快了開發調試時間。這種低成本多用途的集成處理器的設計目標是使用pci接口的網絡基礎結構、電信和其它嵌入式應用。它可用于 路由器、接線器、網絡存儲應用和圖像顯示系統。
MPC8260：MPC8260 PowerQUICC II 是目前最先進的為電信和 網絡市場而設計的集成通信微處理器。高速的嵌入式PowerPC內核，連同極高的網絡和通信外圍設備集成度，摩托羅拉為用戶提供了一個全新的整個系統解決方案來建立高端通信系統。MPC8260 PowerQUICC II可以稱作是MPC860 PowerQUICC的下一代產品，它在各方面的提供更高的性能，包括更大的靈活性、擴展的能力和更高的集成度。與MPC860相似，MPC8260也有兩個主要的組成部分：嵌入的PowerPC內核和通信處理模塊（CPM）。由于CPM分擔了嵌入式PowerPC核的外圍工作任務，這種雙處理器體系結構功耗要低于傳統的體系結構的處理器。CPM同時支持3個快速的 串行通信控制器（FCC）、2個多通道控制器（MCC）、4個串行通信控制器（SCC）、2個串行管理控制器（SMC）、1個串行外圍接口（SPI）和一個I2C接口。PowerPC 內核和CPM的組合，加之 MPC8260 的多功能和高性能，為用戶在網絡和通信產品的開發方面提供巨大的潛力并縮短開發周期，加速產品的上市。
參考資料 >