阻焊油墨是一種應用于焊接過程中使用的特殊墨水。
物理化學特性
顏色
阻焊油墨的顏色分為兩種類型：主劑通常呈現綠色、黃色或其他顏色，而硬化劑則是白色的。
混合比例
阻焊油墨的混合比例為3：1，即主劑占0.75千克，硬化劑占0.25千克。
混合液粘度
在25攝氏度條件下，阻焊油墨的混合液粘度應保持在150-210PS范圍內。
混合液比重
阻焊油墨的混合液比重應在1.26±0.02的范圍內。
固含量
阻焊油墨的混合液固含量應保持在78±2%的水平。
工藝流程
基板處理
阻焊油墨的操作流程包括對基板的處理，具體步驟有酸處理、磨刷水洗、吹干以及烘干。
網版印刷
在網版印刷環(huán)節(jié)，應選用90～130目（36T～51T）的網版。
預烤
預烤的溫度應控制在75±2℃，時間為40~50分鐘，采用熱風循環(huán)干燥的方式。
曝光
曝光的能量應設置在300-500mj/cm2，使用7KW曝光機進行操作。
顯影
顯影液濃度應為0.9-1.1%，使用碳酸鈉作為顯影劑，溫度控制在28-30℃，噴壓為1.5-3.0kg/cm2。
后烘烤
后烘烤的溫度為150℃，持續(xù)時間為60分鐘，采用熱風循環(huán)固化的方式。對于塞孔板，建議分段后烤，具體溫度和時間分別為80℃，40分鐘；120℃，40分鐘；150-160℃，60-80分鐘。
使用方法與注意事項
1. 印刷前，應先將主劑和硬化劑按3：1的比例混合均勻，靜置5-10分鐘后即可使用。混合后的油墨粘度應為150±20PS（25℃），并隨著溫度升高而降低。在正常使用情況下，應盡可能直接使用原液，若需稀釋，請使用指定的稀釋劑，過多的稀釋劑可能導致膜厚不足或溢出等問題。通過調整網版印刷的網目大小，可以控制涂膜的厚度。理想的涂膜厚度范圍為15-35微米，過薄會導致不耐噴錫、鍍化金等工藝，過厚可能引起殘留薄膜或預烤不足，從而影響曝光效果。
2. 預烤是為了蒸發(fā)油墨中的溶劑，使其在曝光時不粘附于底片上。推薦的預烤溫度為70-80℃，具體條件為第一面75℃，20-25分鐘，第二面同樣為75℃，20-25分鐘。最佳的預烤方式是在雙面同時進行，溫度為75℃，時間為45±3分鐘。預烤結束后，應讓版面冷卻至室溫后再進行曝光工作。過高或過長的預烤溫度和時間可能導致顯影后出現殘余薄膜，而過低或過短的條件則可能引發(fā)曝光時底片粘連或不耐顯影工藝，進而導致涂膜側蝕或脫落。
3. 曝光時應使用7KW冷卻式曝光機，曝光臺面溫度宜維持在25±2℃。曝光能量一般設定在300-500mj/cm2，以21格階段曝光表測試，顯影后格數在10-12格為最佳曝光條件。過高或過低的曝光能量都可能產生不良后果，前者可能導致顯影后殘余薄膜及后段烘焙物性變差，后者則可能引起顯影側蝕。
4. 顯影的目的是溶解未曝光的涂膜，留下已曝光的部分。推薦的顯影條件如下：
- 顯影液：0.9-1.1% Na2CO3
- 溫度：30±2.0℃
- 噴洗壓力：1.5-3.0kg/cm2
- 時間：60-90秒
顯影不足可能導致殘余油墨，而過度顯影則可能導致涂膜剝離或側蝕。
5. 后段烘烤的目的是使油墨加熱硬化形成分子交聯狀態(tài)，以獲得最終的涂膜物性和化學性能。建議的烘焙條件為150-160℃，60分鐘，使用熱風循環(huán)式烤箱。如果后段烘烤不足，可能會導致涂膜物性和化學性能變差，在后續(xù)的噴錫或鍍化金工藝中可能出現涂膜變色或脫落的現象。
參考資料 >
pcb阻焊油墨行業(yè).電子發(fā)燒友.2024-10-30
阻焊油墨.與非網.2024-10-30
這樣做，輕松拿捏阻焊橋！.blog.chinaaet.2024-10-30