來源：互聯網
福建福順半導體制造有限公司是外資企業在中國設立的制造公司，投資總額美金4,000萬，廠區面積83畝(50,960平米)，廠房建筑面積13,800平米。
正文
主要業務為半導體集成電路（IC）和分立器件的生產（封裝和測試）。
IC半導體后段封裝與測試，芯片中測與成品測試。
參考資料 >
福建福順半導體制造有限公司.愛企查.2024-08-31
福建福順半導體制造有限公司是外資企業在中國設立的制造公司，投資總額美金4,000萬，廠區面積83畝(50,960平米)，廠房建筑面積13,800平米。
主要業務為半導體集成電路（IC）和分立器件的生產（封裝和測試）。
IC半導體后段封裝與測試，芯片中測與成品測試。
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福建福順半導體制造有限公司.愛企查.2024-08-31