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裸芯片（die，bare die，chip，die form，wafer form），是指半導體元器件在封裝之前的形態。
形態特征
裸芯片通常以大圓片形式（wafer form）或單顆芯片（die form）的形式存在。這些未經過封裝處理的芯片，在后續的加工過程中，將被封裝成各種類型的電子元件，如半導體元件、集成電路以及更為復雜的混合電路等。
參考資料 >
SiP項目成功的三要素.個人圖書館.2024-10-29
芯片裸片和封裝的區別.百度愛采購.2024-10-29
半導體產品封裝8大工藝的詳解.中網互動包裝網.2024-10-29