焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產品研發，工藝曲線優化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺智能控制儀，可編程完美曲線控制，控溫精確，參數設置簡便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達數千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更完美，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。
分類
自動焊錫機
自動焊錫機三度空間全方位調節，使烙鐵和錫線均不需假作業員之手，它完全代替了您的雙手，手臂可以調整至您想要的任意焊接之位。自動送錫系統：您只需輕踩腳踏開關，錫線將自動的、定速、定量的伸到烙鐵頭 溫 度：采用手動數字式溫度設定一目了然，自動恒溫控制方式。高度可靠的金屬防靜電模式設計，焊接敏感組件更安全。輕巧靈活，不占空間，溫度，送錫速度，錫點大小可調。操控容易新手二小時熟練，可節省50%人力。為了健康請使用環保型無鉛錫線。特別適合各類電子連接器，LED燈串，視頻音頻線插頭，耳機線，電腦數據線，小型線路板及小型電子元器件在線束中間的焊接和對接等。
熱風焊錫機
熱風焊錫機采用高度可靠的金屬防靜電模式設計，焊接敏感組件更安全完美雙臂組合，三度空間，任意調校 全方位供錫導管供錫 操控容易，新手二小時熟練可節省50%人力 完整的焊接技術完美轉移 輕巧靈活，不占空間本焊錫機特別適合各類電子連接器，視頻音頻線插頭，耳機線，電腦數據線，小型線路板及小型電子元器件在線束中間的焊接和對接等。
無鉛回流焊錫機
無鉛回流焊錫機接替代有鉛焊接，是電子行業設備發展的趨勢。環保型無鉛回流焊，特點為：人機工學原理設計，適合SMT及直插組件的焊接，符合無鉛焊接工要求。自動調節噴霧面積，閉環控制，電子調速。Windows 95/98中英文操作系統，人機對話方便，界面友好。
工作原理
焊錫機焊錫的定義中可以發現“潤濕”是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態的“焊錫”潤濕在基材上而達到接合的效果．這種現象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點．當焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合，而形成一種連續性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達到較好的潤濕效果．其現象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法全面均勻的分布在盤子上．如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強沾上“焊錫”，其結合力量還是非常的弱。
焊接與膠合的不同
當兩種材料用膠粘合在一起，其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的機械鍵所致。因為膠不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無法像粗糙或蝕刻的表面粘眷性那么好．膠合是一種表面現象，當膠是潮濕狀態時，它可以從原來的表面被擦掉。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結構，而形成一堅固、完全金屬的結構。當焊錫熔解時，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因為它已變成基層金屬的一部分。
潤濕和無潤濕
一塊涂有油脂的金屬薄板浸到水中，沒有潤濕現象，此時水會成球狀般的水滴，一搖即掉，因此，水并未潤濕或粘在金屬薄板上。如將此金屬薄板放入熱清潔溶劑中加以清洗，并小心地干燥，再把它浸入水中，此時水將完全地擴散到金屬薄板的表面而形成一薄且均勻的膜層，怎么搖也不會掉，即它已經潤濕了此金屬薄板。
清潔
當金屬薄板非常干凈時，水便會潤濕其表面，因此，當“焊錫表面”和“金屬表面”也很干凈時，焊錫一樣會潤濕金屬表面，其對清潔程度的要求遠比水于金屬薄板上還要高很多，因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接，否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層。不幸的是，幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時，都會立刻氧化，此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤濕作用。注：“焊錫”是指60/40或63/37的錫鉛合金； “基材”泛指被焊金屬，如PCB或零件腳。
毛細管作用
如將兩片干凈的金屬表面合在一起后，浸入熔化的焊錫中，焊錫將潤濕此兩片金屬表面并向上爬升，以填滿相近表面之間的間隙，此為毛細管作用。假如金屬表面不干凈的話，便沒有潤濕及毛細管作用，焊錫將不會填滿此點。當電鍍貫穿孔的印刷線路板經過波峰錫爐時，便是毛細管作用的力量將錫貫滿此孔，并在印刷線路板上面形成所謂的“焊錫帶”并不完全是錫波的壓力將焊錫推進此孔。
使用方法
焊錫機焊接技術是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術，需要多多練習才能熟練掌握。
2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的乙醇（重量比）中作為助焊劑。
3、焊錫機使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
4、焊錫機焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化并浸沒組件引線頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。
5、焊錫機焊接時間不宜過長，否則容易燙壞組件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
6、焊錫機焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。
7、焊錫機焊接完成后，要用乙醇把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化后的助焊劑影響電路正常工作。
8、集成電路應最后焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電后利用余熱焊接?；蛘呤褂眉呻娐穼Ｓ貌遄?，焊好插座后再把集成電路插上去。
9、焊錫機應放在烙鐵架上。
機械維護
電容器引線焊錫機
焊錫機的種類及規格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地選用焊錫機的功率及種類，對提高焊接質量和效率有直接的關系。焊錫機焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時，應選用 20W 內熱式或 25W 的外熱式焊錫機。焊接導線及同軸電纜時，應先用 45W~75W 外熱式電烙鐵，或 50W 內熱式焊錫機。焊接較大的元器件時，如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳，金屬底盤接地焊片等，應選用 100W 以上的焊錫機。焊錫機烙鐵一定要夠溫度的時候才能開始制作，這也是出現虛焊比較多的事項。
焊錫機引線不宜過細過長，焊接時的電壓降不得大于初始電壓的5%，初始電壓不能偏離電源電壓的±10%。焊機操作時應戴手套、圍裙和防護眼鏡，以免火星飛出燙傷。滑動部分應保持良好潤滑，使用完后應清除金屬濺沫。新焊機開始使用24小時后應將各部件螺絲緊固一次，尤其要注意銅軟聯和電極之間聯接螺絲一定要緊固好，用完后應經常清除電極桿和電極臂之間的氧化物，以保證良好接觸。焊錫機使用時如發現交流接觸器吸合不實，說明電網電壓過低，用戶應該首先解決電源問題，電源正常后方可使用。需要指出的是，新購買的焊機半個月內如出現主件質量問題，可以更換新的焊機或者更換主件。焊錫機主機部分保修一年，長期提供維修服務。一般情況下用戶通知廠方后，根據路程遠近三到七天內服務到位。由于用戶原因而造成的焊機損壞不在保修范圍內。易損件、消耗件不在保修范圍內。
焊錫機在焊錫時焊點不能過于飽和，錫點過大容易和旁邊的焊點相互斷路。在焊錫時焊點也不能過于省錫，這樣導致虛焊的情況是常發生的。正確的焊錫機焊點是處于三四點的中間`，焊錫要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點對元件的接觸是最良好的，焊出來的電路板也是最整齊。焊錫機使用可調式的衡溫烙鐵較好；平時不用烙鐵的時候，要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫，不可把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上；海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天濕潤；拿起烙鐵開始使用時，需清潔烙鐵嘴。
焊錫機在使用過程中無需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔，只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內，這樣保持烙鐵嘴之溫度不會急速下降，若IC上尚有錫提取困難，再加一些錫上去（因錫絲中含有助焊劑），就可以輕松地提取多的錫下來了；烙鐵溫度在340~380度之間為正常情況，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接溫度；烙鐵嘴發赫，不可用刀片之類的金屬器件處理，而是要用錫絲來解決；每天用完后，先清潔，再加足錫，然后馬上切斷電源。
參考資料 >