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激光電鍍是一種新型的高能束流電鍍技術，對于微電子器件和大規模集成電路的生產及修復具有重要意義。
原理與發展
盡管激光電鍍的原理、激光消融、等離子激光沉積以及激光噴射等領域仍在研究中，但這項技術已經得到了實際應用。通過使用連續激光或脈沖激光照射電鍍池中的陰極表面，可以顯著提高金屬的沉積速率，并且可以通過計算機控制激光束的移動路徑來獲得復雜的幾何形狀的無遮蔽鍍層。20世紀80年代，研究人員開發了一種新的激光噴射強化電鍍技術，將激光強化電鍍技術和電鍍液噴射相結合，使得激光和鍍液同時射向陰極表面，實現了更高的沉積速率。
優勢
與傳統電鍍工藝相比，激光電鍍具有以下顯著的優勢：
沉積速率快，如激光鍍金可達1μm/s，激光鍍銅可達10μm/s，激光噴射鍍金可達12μm/s，激光噴射鍍銅可達50μm/s。
可以在不需要屏蔽的情況下，在特定區域內形成局部沉積鍍層，簡化了生產工藝。
鍍層的結合力顯著增強。
容易實現自動化控制。
節約貴重金屬資源。
減少設備投資和加工時間。
參考資料 >
什么是激光電鍍?.愛問知識人.2024-10-28