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來源：互聯(lián)網(wǎng)

天璣700（Dimensity 700）是聯(lián)發(fā)科（MediaTek Inc）于2020年11月11日發(fā)布的5G處理器，型號(hào)為MT6833V/ZA。

天璣700采用了7nm制程工藝，支持5G網(wǎng)絡(luò)，擁有兩顆2.2GHz的A76大核、六顆2.0GHz的A55小核，GPU為mali-G57MC2，頻率為950MHz。該處理器支持LPDDR4X和UFS2.2，支持的最高分辨率為2520*1080、最高的刷新率為90Hz。拍照方面，天璣700提供更高像素?cái)z像頭的選擇，包括支持4800萬或高達(dá)6400萬高像素的主傳感器及多鏡頭架構(gòu)，且在暗光及夜間環(huán)境下硬件成像加速器（多幀降噪）可確保高質(zhì)量的影像畫面。高性能硬件景深引擎可在拍照預(yù)覽時(shí)即時(shí)提供準(zhǔn)確的虛化處理，而其他用于扭曲變形補(bǔ)償、圖像降噪、人臉識(shí)別的硬件加速器則可以增強(qiáng)攝影和視頻體驗(yàn)。

2021年1月29日，OPPO A55線下正式開售，全球首發(fā)天璣700 5G處理器。該芯片搭載于OPPO A55、realme V13等多款手機(jī)。

發(fā)展歷程

產(chǎn)品發(fā)布

2020年11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。

首發(fā)廠商

2021年1月29日，OPPO A55線下正式開售，全球首發(fā)天璣700 5G處理器。

芯片參數(shù)

芯片特點(diǎn)

天璣700定位主流級(jí)，讓5G技術(shù)惠及所有人。在架構(gòu)方面，CPU部分由2個(gè)2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6個(gè)2.0GHz的ARM Cortex-A55小核組成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架構(gòu)，主頻高達(dá)950MHz的雙核心Mali-G57。除此之外，天璣700采用臺(tái)積電7nm制程，能效相比于8nm制程提高28%，依托高效能，低功耗延長(zhǎng)電池續(xù)航能力及壽命。天璣700搭載了2133MHz的LPDDR4X內(nèi)存和UFS2.2閃存（支持Turbowrite寫入增速技術(shù)），支持5G雙卡雙待和藍(lán)牙5.1。

5G支持

天璣700支持的5G雙載波聚合技術(shù)（2CC）帶來了性能與連接穩(wěn)定性方面的顯著提升，可實(shí)現(xiàn)更高的平均網(wǎng)速、提高了超過30%的信號(hào)覆蓋率及兩個(gè)5G信號(hào)間的無縫切換，為消費(fèi)者提供更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。

天璣700提供雙5G功能以此來滿足消費(fèi)者隨時(shí)連接5G的需求。這意味著雙卡雙待（DSDS）準(zhǔn)備就緒，可以通過任一SIM卡連接5G及專屬的VoNR服務(wù)。VoNR帶來更快速的通話連接，并且實(shí)現(xiàn)清晰品質(zhì)的視頻及語音通話。

省電技術(shù)

天璣700將高性能的創(chuàng)新技術(shù)集成到一個(gè)7nm系統(tǒng)單芯片中，功耗表現(xiàn)優(yōu)異。除了集成式5G 調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)，MediaTek 5G UltraSave技術(shù)通過節(jié)能省電技術(shù)進(jìn)一步增強(qiáng)5G調(diào)制解調(diào)器，從而帶來更低功耗。

影像技術(shù)

天璣700提供更高像素?cái)z像頭的選擇，包括支持4800萬或高達(dá)6400萬高像素的主傳感器及多鏡頭架構(gòu)，且在暗光及夜間環(huán)境下硬件成像加速器（多幀降噪）可確保高質(zhì)量的影像畫面。高性能硬件景深引擎可在拍照預(yù)覽時(shí)即時(shí)提供準(zhǔn)確的虛化處理，而其他用于扭曲變形補(bǔ)償、圖像降噪、人臉識(shí)別的硬件加速器則可以增強(qiáng)攝影和視頻體驗(yàn)。