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上海外開希電路板有限公司
來源:互聯網

上海外開希電路板有限公司成立于1995年2月14日,原系上海金陵股份有限公司與日本YKC株式會社的合資企業,2007年改與西班牙INCFASA公司合資。投資總額1380萬美元,注冊資金1080萬美元,主要生產銷售單面、碳漿、銀獎貫孔,雙面非貫通孔印制板。

基本介紹

公司擁有優秀的中西方管理人員、先進的生產設備、豐富的生產經驗,以質量第一、用戶至上、嚴格管理、合理價格為服務宗旨。

公司本著:“用戶至上,是公司追求的最高目標;不斷進取,是公司生存發展之本”的精神,以超群的產品質量,竭誠為廣大中外客商服務。

公司地址:松江區廣富林路5155號

公司于 2011年 11 月 28 日收到上海市松江區人民法院“(2011)松民二(商)破字第 1 號”《舉證通知書》及《告知審判庭組成人員通知書》,該院受理原告(或上訴人)申請人上海金陵表面貼裝有限公司與被告(或被上訴人)被申請人上海外開希電路板有限公司申請破產清算一案,決定組成合議庭進行審理。外開希公司應當于 2011 年 12月 26 日前向該院提交證據。

外開希公司投資總額 1,380 萬美元,注冊資本 1,020 萬美元,其中:公司出資 408 萬美元,占 40%;上海普松投資管理有限公司出資 234.6 萬美元,占 23%;香港文康電子有限公司(下稱“香港文康”)出資 173.4 萬美元,占 17%;西班牙INCIFSA 股份有限公司出資 204 萬美元,占 20%

參考資料 >

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