來源：互聯(lián)網(wǎng)
SoC（System on Chip）片上系統(tǒng)是一種現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計方法，它將多個獨立的芯片整合在一個芯片上，以提高芯片集成度、減少系統(tǒng)芯片數(shù)量及其間的PCB連接線，從而降低成本并提升系統(tǒng)性能、功能和可靠性。隨著高性能、低成本FPGA的普及以及綜合技術(shù)的進步，基于FPGA的SoPC（System on Programmable Chip）可編程片上系統(tǒng)逐漸成為市場的選擇。
特點優(yōu)勢
基于FPGA的SoPC相對于傳統(tǒng)的ASIC技術(shù)的SoC，具備顯著的優(yōu)勢。其設(shè)計周期較短，能夠快速推出新產(chǎn)品；設(shè)計風(fēng)險和成本較低；集成度更高，靈活性更大；維護和升級更為便捷；硬件缺陷的修復(fù)和排除也更加簡單。這些特點使得基于FPGA和包含32位CPU在內(nèi)的多種IP核的系統(tǒng)級應(yīng)用開發(fā)成為了未來電子系統(tǒng)設(shè)計的重要趨勢。
市場發(fā)展
為了適應(yīng)這一發(fā)展趨勢，F(xiàn)PGA的主要供應(yīng)商Altera和Xilinx分別推出了自己的SoPC解決方案——Nios系統(tǒng)和MicroBlaze系統(tǒng)。這兩個系統(tǒng)功能強大，開發(fā)環(huán)境完備，是工程應(yīng)用的理想選擇。然而，這些系統(tǒng)僅適用于各自公司的FPGA，且其配套IP核價格高昂，用戶難以獲取全部源代碼，這對中國SoPC技術(shù)的發(fā)展構(gòu)成了挑戰(zhàn)。
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