硬件開發(fā)通常指的是電子產(chǎn)品硬件的研發(fā)過程。這是一種能夠實際觀察到的產(chǎn)品研發(fā)，涵蓋了諸如手機、鼠標、鍵盤、音響等常見的電子產(chǎn)品。硬件開發(fā)的過程包括多個環(huán)節(jié)，從原理圖設計到最終產(chǎn)品的生產(chǎn)和投放市場。
開發(fā)流程
硬件開發(fā)的流程大致可分為以下步驟：
1. 明確硬件總體需求，包括處理器處理能力、存儲容量及速度，I/O端口分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等。
2. 根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋找關鍵器件和技術支持，綜合考慮技術可行性、可靠性和成本控制，并明確開發(fā)調(diào)試工具的需求。
3. 進行硬件詳細設計，繪制原理圖、單板功能框圖及編碼，完成PCB布線，同時準備開發(fā)物料清單、生產(chǎn)文件和物料申領。
4. 安排焊接2-4塊單板，進行單板調(diào)試，檢測各個功能并記錄必要的修改。
5. 軟硬件系統(tǒng)聯(lián)合調(diào)試，針對單板進行調(diào)整，并再次投入生產(chǎn)。
6. 內(nèi)部驗收及轉入中試，跟蹤生產(chǎn)線問題，協(xié)助解決問題，提升良品率。
7. 小批量生產(chǎn)，探索生產(chǎn)工藝和測試工藝，為大規(guī)模生產(chǎn)做好準備。
8. 大規(guī)模生產(chǎn)，確認所有研發(fā)、測試、生產(chǎn)流程無誤后，開始大規(guī)模生產(chǎn)。
文檔規(guī)范
硬件開發(fā)文檔規(guī)范是為了規(guī)范開發(fā)過程中的文檔編寫，明確文檔格式和內(nèi)容，并制定了相應的文檔清單。《硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范》適用于項目組立項項目的硬件系統(tǒng)開發(fā)和測試階段。規(guī)范中列出了以下文檔的規(guī)范：
硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解
1. 硬件需求說明書：描述硬件開發(fā)的目標、基本功能、配置、性能指標、運行環(huán)境、約束條件以及資金和時間要求。
2. 硬件總體設計報告：根據(jù)需求說明書進行總體設計后出具的報告，作為硬件詳細設計的依據(jù)。
3. 單板總體設計方案：在單板總體設計確定后出具的文檔，包括單板版本號、位置、開發(fā)目的、功能描述、邏輯框圖、性能指標、功耗和采用的標準。
4. 單板硬件詳細設計：在單板硬件詳細設計階段提交的報告，重點體現(xiàn)單板邏輯框圖、功能模塊詳細說明、實現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、性能指標、指示燈說明、外接線定義、可編程器件圖、原理圖、物料清單以及單板測試、調(diào)試計劃。
5. 單板軟件詳細設計：在單板軟件設計完成后提交的報告，列出編程語言、編譯器調(diào)試環(huán)境、硬件描述、功能要求、數(shù)據(jù)結構、設計細節(jié)、中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。
6. 單板硬件過程調(diào)試文檔：每次投板時提交的文檔，記錄單板硬件功能模塊劃分、調(diào)試進度、問題及解決方案、原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理圖、PCB圖修改說明、可編程器件修改說明、調(diào)試工作階段總結、調(diào)試進展說明、下階段調(diào)試計劃以及測試方案的修改。
7. 單板軟件過程調(diào)試文檔：每月或調(diào)試完畢后收集的文檔，記錄單板軟件功能模塊劃分、調(diào)試進度、問題及解決方案、下階段調(diào)試計劃、測試方案修改。
8. 單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報告：在單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)階段出具的報告，包括系統(tǒng)功能模塊劃分、調(diào)試進展、接口信號測試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機性能評估。
9. 單板硬件測試文檔：在單板調(diào)試結束后申請內(nèi)部驗收前提交的文檔，記錄單板功能模塊劃分、設計輸入輸出信號及性能參數(shù)、測試點確定、測試原始記錄及分析、板內(nèi)高速信號線測試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O口信號線測試原始記錄及分析、整板性能測試結果分析。
10. 硬件信息庫：建立共享資料庫，收錄有價值的信息，包括典型應用電路、特色電路、特色芯片技術介紹、使用說明、驅動程序流程圖、源程序、硬件電路說明、PCB布板注意事項、單板調(diào)試中出現(xiàn)的典型問題及解決、軟硬件設計及調(diào)試技巧。
后續(xù)流程
硬件開發(fā)完成后，通常需要設計外殼或結構體來固定電子產(chǎn)品。這一過程涉及模具設計、外形設計、開模、試裝等多個工序，整個電子產(chǎn)品研發(fā)過程可能多達20余道工序。由于每款電子產(chǎn)品都有其獨特之處，因此在具體研發(fā)時還需根據(jù)其功能特點進行針對性分析。
參考資料 >
什么叫硬件開發(fā).什么叫硬件開發(fā).2024-10-30