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來源：互聯網

vivo X5Max是vivo研發的手機產品，于2014年12月10日在深圳音樂廳正式發布的一款超薄手機。

2014年12月22日，vivo?X5Max（行貨）在vivo官方商城首發，報價為2998元。vivo?X5Max機身厚度僅為4.75毫米，高度為153.9毫米，寬度為78毫米，重量是146克；機框采用多梁機翼中框，運用了納米注塑和激光焊接工藝，背部采用陶肌工藝；采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED顯示屏，配有極光白和香檳金兩種顏色。此外該機還擁有4G網絡、1300萬像素攝像頭、2000毫安時電池等配備。

2015年，vivo X5Max被評為新浪科技2014年度風云榜年度最佳音樂手機。

發展歷程

2014年12月1日，vivo官方宣布vivo X5Max將于12月10日在深圳音樂廳發布。2014年12月10日，vivo手機在深圳音樂廳正式發布了vivo?X5Max，搭載了YAMAHA混響處理芯片，可作為一款K歌神器，還支持Hi-Fi 2.0音效。12月22日，vivo?X5Max（行貨）在vivo官方商城首發，報價為2998元。2015年6月，vivo推出了X5Max鉑金版，該手機在電量上從普通版2000毫安增至4150毫安，而增多的電量為HIFI發燒友帶來了更長的播放時間。

產品規格

設計參數

參考資料

型號分類

vivo X5Max有vivo X5Max L（移動4G）、vivo X5Max S（鉑金版/移動4G）、vivo X5Max V（電信4G）、vivo X5Max F（聯通4G）四個版本。

核心架構

vivo X5Max采用納米注塑和激光焊接工藝，輔以多條骨位加強梁，鎂鋁合金與不銹鋼結合，打造強韌中框。背部陶肌工藝，保證了細膩手感。還采用了單面臨界布板，單面化程度90%，主板厚度僅1.77mm。搭載Qualcomm?驍龍TM615處理器——64位八核處理器，處理速度較傳統32位處理器大幅提升；內置高性能GPU Adreno405，支持4G高速網絡。為保證在4.75mm厚度的X5Max上提供給用戶更好的Hi-Fi音樂體驗，該機采用繭式互鎖耳機插孔專利設計，將耳機孔分為三段，每段相互交鎖，成功將3.5mm標準耳機接口鑲嵌到4.75mm的機身當中。

功能特點

外觀設計

vivo X5Max機身金屬中框厚度約為3.98mm，并加入了雙面切邊工藝，刷新了手機機身中框記錄。機身厚度僅為4.75毫米，尺寸為153.9毫米×78毫米×4.75毫米。正面底部從左到右設有菜單鍵，Home鍵與返回鍵這三個安卓機型常見的觸摸式按鍵，但缺少按鍵背光燈。頂部只有3.5mm耳機插孔，其采用分段式耳機插孔設計。背面采用三段式設計，上下為高強度的工程塑料材質，表面應用了磨砂工藝制作，而中間材質為奧氏體不銹鋼，顏色為新增的香檳金，表面進行了納米級別的涂層處理。邊框為金屬材質，機身邊框當中一共擁有四條間斷線。機身底部設有Micro USB接口，還有主麥克風。

硬件

vivo X5Max搭載了高通64位四核處理器，型號為驍龍615 MSM8939，主頻1.5GHz，采用了ARM Cortex-A53架構與臺積電28nm LP工藝制造，GPU為Adreno 405。手機的RAM為2GB，而ROM為16GB，最高支持128GB的TF卡擴展。

屏幕

vivo X5Max配備了5.5英寸的全高清顯示屏，分辨率達到1920x1080，屏幕PPI約為401，采用了Super AMOLED材質制作，擁有很高的對比度，顯示效果豐富，飽和度高，低角度下依然保持較高的亮度與飽和度，可視性高。

操作系統

vivo X5Max搭載了Funtouch OS 2.0，其基于安卓4.4.4深度優化，第一個版本Funtouch OS 1.0與2013年的10月發布，經過1年的時間，不論是界面設計還是功能體驗上面，2.0版本都有很大進步，同時X5Max也是vivo旗下第一款默認搭載Funtouch OS 2.0的機型。Funtouch OS 以“簡約、樂趣、智慧”為核心理念，系統當中采用了高飽和度的配色，取消了二級菜單，所有應用放在桌面當中，圖標進行了扁平化處理，且當用戶加入第三方應用后，相關應用的圖標也會進行圓角處理，保持與系統圖標相似的風格。

多媒體功能

vivo X5Max的前置攝像頭為500萬像素，光圈F2.4，支持熱門的美顏自拍功能，后置攝像頭為1300萬像素，采用了索尼第二代堆棧式傳感器IMX214，搭載6P鏡組與F2.0的大光圈，旁邊還設有一顆高亮補光燈與副麥克風，后者可以降低錄像時的環境噪聲。

續航能力

vivo X5Max的電池容量為2000mAh，其采用了內置式設計。在正常強度下，vivo X5Max可以堅持1天的續航時間。

特色功能

單面臨界布板

vivo X5Max實現了單面臨界布板的創新，在機身被電池占據一定空間的情況下，將786個元器件的90%部分，以L型陣式集中在一面，讓面板厚度僅為1.77mm，從而大大降低機身厚度，并加上10層布板和4稱銅箔，讓手機提升20%的散熱能力，避免纖薄手機散熱能力差的詬病。

繭式互鎖耳機座

vivo X5Max上實現了纖薄厚度與“3.5mm耳機孔”的兼容，將首創的繭式互鎖耳機座裝在手機PCB板和手機中殼部位，利用金屬支架和塑料支架雙管齊下，將耳機孔固定在vivo X5Max機身中框，既滿足了3.5mm耳機插座的通用性需求，也不會因為手機耳機孔強度不高而導致手機斷裂。

多梁機身工藝

針對手機機身纖薄而出現的“脆弱”現象，vivo在X5Max上加入“多梁機身工藝”，利用三層纖薄鋼板加強機身硬度，并運用飛機機翼上的加固原理，內嵌多層加強梁，從而保持機身的穩固。

Hi-Fi2.0

vivo X5Max作為第一款Hi-Fi 2.0架構的作品，搭載了ES9018新版與SABRE ES9601獨享、OPA1612定制以及考究的電路設計。其二級的放大方案的目的便是進一步提高器材的負載能力，增強驅動能力，聲音經過再度處理后能增加細膩度。

營銷與銷售

2014年12月28日，vivo?X5Max的銷量超過了整個長沙vivo手機總銷量的10%，遠遠超出了vivo此前的預期。

產品評價

從小試牛刀的vivo X1到逐漸走向成熟的vivo X5Max身上，除了可以看到它們都榮獲當時全球最薄智能手機的稱號外，還可以看到機身設計與制作工藝上面的進步，讓人眼前一亮的Funtouch OS 2.0，還有重新定義手機音樂架構的Hi-Fi 2.0。vivo X5Max不僅相對于前輩機型從軟硬方面有所進步，甚至還通過自身影響著音樂手機行業的發展。（PConline評）

vivo X5Max的確是一款十分優秀的纖薄手機，各方面表現都是令人眼前一亮的。vivo X5Max從厚度上是再一次刷新了記錄，也體現了vivo整個設計團隊的深厚功力。另外，vivo X5Max的官方售價為2998元，作為全球最薄的Hi-Fi手機也是頗具吸引力的。（PConline評）